JPS60116248U - 半導体素子の放熱板 - Google Patents
半導体素子の放熱板Info
- Publication number
- JPS60116248U JPS60116248U JP273884U JP273884U JPS60116248U JP S60116248 U JPS60116248 U JP S60116248U JP 273884 U JP273884 U JP 273884U JP 273884 U JP273884 U JP 273884U JP S60116248 U JPS60116248 U JP S60116248U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat sink
- plate
- fixing plate
- semiconductor devices
- heat dissipation
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第１図は放熱板の一部破断斜視図、第２図は縦断面図、
第３図はプリント基板と放熱板との取付状態を示す路体
斜視図である。 図中１は放熱板、２は固定プレート、３は放熱フィン、
４は挟圧部材、５は半導体素子、６は取 。 付板、６ａは折曲溝、７はプリント基板、７ａは長孔で
ある。−
第３図はプリント基板と放熱板との取付状態を示す路体
斜視図である。 図中１は放熱板、２は固定プレート、３は放熱フィン、
４は挟圧部材、５は半導体素子、６は取 。 付板、６ａは折曲溝、７はプリント基板、７ａは長孔で
ある。−
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 １ 固定プレートの一側面側に多数配置された放熱フィ
ンと、 固定プレートの一側面側に配置され、固定プレート或い
は放熱フィンとの間に形成された間−隙内に挿入された
半導体素子を弾性力により挟圧保持する挟圧部材と、 前記固定プレートの他側面側に配置され、プリント基板
に穿設された長孔に挿嵌されると共にプリント基板の板
厚に応じて溝が形成された取付板とを備えてなることを
特徴とする半導体素子の放熱板。 ２ 前記放熱フィン、固定プレート、挟圧部材及び取付
板はアルミニウム材により一体形成されてなることを特
徴とする実用新案登録請求の範囲第１項記載の半導体素
子の放熱板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP273884U JPS60116248U (ja) | 1984-01-12 | 1984-01-12 | 半導体素子の放熱板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP273884U JPS60116248U (ja) | 1984-01-12 | 1984-01-12 | 半導体素子の放熱板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60116248U true JPS60116248U (ja) | 1985-08-06 |
| JPH0132742Y2 JPH0132742Y2 (ja) | 1989-10-05 |
Family
ID=30476699
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP273884U Granted JPS60116248U (ja) | 1984-01-12 | 1984-01-12 | 半導体素子の放熱板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60116248U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0569995U (ja) * | 1992-02-28 | 1993-09-21 | 日本電気株式会社 | 半導体用ヒートシンク |
-
1984
- 1984-01-12 JP JP273884U patent/JPS60116248U/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0569995U (ja) * | 1992-02-28 | 1993-09-21 | 日本電気株式会社 | 半導体用ヒートシンク |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0132742Y2 (ja) | 1989-10-05 |
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