JPS6117749U - 半導体装置の冷却体 - Google Patents

半導体装置の冷却体

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JPS6117749U
JPS6117749U JP10212184U JP10212184U JPS6117749U JP S6117749 U JPS6117749 U JP S6117749U JP 10212184 U JP10212184 U JP 10212184U JP 10212184 U JP10212184 U JP 10212184U JP S6117749 U JPS6117749 U JP S6117749U
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JP
Japan
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cooling body
semiconductor equipment
clasp
mounting
electrical components
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JP10212184U
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English (en)
Inventor
宏 北島
Original Assignee
富士電機株式会社
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は本考案の実施例の冷却体の平面図、第２図はそ
の正面図、第３図は止金具の斜視図、第４図は端子取付
部の拡大正面図、第５図は従来の冷却体の平面図、第６
図はその正面図である。 ３・・・冷却体、４・・・溝、５・・・止金具、６・・
・平形半導体素子、７・・・絶縁樹脂モールド半導体素
子、８・・・電気部品、９・・・電線取付端子、１０・
・・ボルト、３１・・・冷却フィン、４１・・べびれ部
、５１・・・タップ穴、８１・・・取付板。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 半導体素子および電気部品等を取り付ける冷却フィンを
    有する冷却体の取付面に、開口部を狭めた平行溝を設け
    るとともに、これらの溝内に、前記半導体素子および電
    気部品等の取付ボルトをねじ込むねじ穴を設けた止金具
    を、摺動自在にはめ込んでなることを特徴とする半導体
    装置の冷却体。
JP10212184U 1984-07-06 1984-07-06 半導体装置の冷却体 Pending JPS6117749U (ja)

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