JP2522519Y2

JP2522519Y2 - ヒートシンク

Info

Publication number: JP2522519Y2
Application number: JP1989060378U
Authority: JP
Inventors: 善彦宇野
Original assignee: Sony Corp
Current assignee: Sony Corp
Priority date: 1989-05-26
Filing date: 1989-05-26
Publication date: 1997-01-16
Anticipated expiration: 2004-05-26
Also published as: JPH031585U

Description

【考案の詳細な説明】本考案ヒートシンクを以下の項目に従って詳細に説明
する。

A.産業上の利用分野 B.考案の概要 C.従来技術［第９図］ D.考案が解決しようとする課題［第９図］ E.課題を解決するための手段 F.実施例［第１図乃至第８図］ a.ヒートシンク［第１図乃至第３図］ b.使用例［第４図乃至第８図］ G.考案の効果（A.産業上の利用分野）本考案は新規なヒートシンクに関する。詳しくは、多
数の放熱フィンが一体に形成され、プリント基板の側縁
を嵌合するための嵌合溝を備え、嵌合溝に嵌合されたプ
リント基板上に実装された発熱性素子を取付面壁に接触
させ、上面壁に押えばねを取付けるための取付孔を設
け、取付孔に取付ねじにより取付けられた押えばねの押
え片により発熱性素子を取付面壁に押し付けるようにし
て、多数の発熱を伴なう素子（以下、「発熱性素子」と
言う。）の実装を可能にすると共に放熱効果を高め、か
つ、コストダウンにも寄与する新規なヒートシンクを提
供しようとするものである。

（B.考案の概要）本考案ヒートシンクは、多数の放熱フィンが一体に形
成され、プリント基板の側縁を嵌合するための嵌合溝を
備え、嵌合溝に嵌合されたプリント基板上に実装された
発熱性素子を取付面壁に接触させ、上面壁に押えばねを
取付けるための取付孔を設け、取付孔に取付ねじにより
取付けられた押えばねの押え片により発熱性素子を取付
面壁に押し付けるようにすることによって、このヒート
シンクをシャーシの一部として利用することができてコ
ストダウンに寄与すると共に、ヒートシンクを大型化す
ることができるため発熱性素子を多数取付けることがで
き、また、プリント基板に実装されている発熱性素子を
直接ヒートシンクに接触させるので、放熱効果も高くな
る等の利点を有する。

（C.従来技術）［第９図］電子回路を構成したプリント基板上にはパワートラン
ジスタ等、その駆動に伴なって発熱をするものがあり、
そのような発熱性素子から発生される熱を放熱してやる
必要があり、従来からそのための放熱手段がいくつか用
いられている。

その中の一つに、第９図に示すように、プリント基板
ａ上に多数の放熱フィンｂ、ｂ、・・・を備えたヒート
シンクｃを固定し、プリント基板ａ上に実装された発熱
性素子ｄ、ｄ、・・・を上記ヒートシンクｃに接触させ
たものがある。

従って、発熱性素子ｄ、ｄ、・・・から発生する熱は
ヒートシンクｃを介して放熱される。

（D.考案が解決しようとする課題）［第９図］ところで、上記した放熱手段では、放熱の機能だけし
か有しない部分（ヒートシンクｃ）が必要となり、その
分部品点数が増えコスト高となる。また、ヒートシンク
ｃはかなり重量のあるものであるため、大きなヒートシ
ンクを設けるためにはシャーシを頑丈なものにしなけれ
ばならず、このためヒートシンクを大きくすることには
限度があり、多数の発熱性素子を取付けることが難し
く、放熱効果にも限界がある。

（E.課題を解決するための手段）本考案ヒートシンクは、上記した課題を解決するため
に、多数の放熱フィンが一体に形成され、プリント基板
の側縁を嵌合するための嵌合溝を備え、嵌合溝に嵌合さ
れたプリント基板上に実装された発熱性素子を取付面壁
に接触させ、上面壁に押えばねを取付けるための取付孔
を設け、取付孔に取付ねじにより取付けられた押えばね
の押え片により発熱性素子を取付面壁に押し付けるよう
にしたものである。

従って、本考案ヒートシンクにあっては、それ自身が
プリント基板を支持するシャーシの一部となるため、大
型化が可能であり、多数の発熱性素子を取付けることが
できると共に、プリント基板に実装されている発熱性素
子を直接ヒートシンクに接触させているため、放熱効果
も高く、しかも、ヒートシンクがシャーシの一部を兼ね
るため、部品点数の削減に役立ち、コストダウンに寄与
することができる。

（F.実施例）［第１図乃至第８図］以下に本考案ヒートシンクの詳細を図示した実施例に
従って説明する。

（a.ヒートシンク）［第１図乃至第３図］図中１がヒートシンクであり、アルミニウムの押出成
形により形成されている。

２は平板な帯板状をした取付面壁であり、該取付面壁
２の２つの上下面側縁からはそれぞれ上面壁３と下面壁
４とが同じ方向に、かつ、取付面壁２に対して直角を為
すように突設されている。

上面壁３の基部3aは他の部分の略２倍の肉厚を有して
おり、該厚肉となった部分は下側に突出している。ま
た、該基部3aの上面には長手方向に沿う係止溝3bが形成
されており、該係止溝3bの奥部3cは他の部分の幅に比し
て大きい径を有する円形の断面を有している。更に、上
面壁３の上面のうち取付面壁２に寄った位置には複数の
螺孔3d、3d、・・・が形成されている。

下面壁４の基部4aも上面壁３の基部3a位の肉厚を有し
ており、取付面壁２の外面2aに開口した嵌合溝4bが形成
されている。また、嵌合溝4bの奥部4cは他の部分の幅に
比して大きい径を有する円形の断面を有している。

取付面壁２の外面2aの下端部からは下面壁４の突出方
向と反対の方向へ向って支持片５が突設されており、該
支持片５の上面は上記嵌合溝4bの底面と同一の面上に位
置している。

６、６、・・・は上面壁３と下面壁４との間で適当に
間隔を空けて取付面壁２から突出された放熱フィンであ
る。尚、上面壁３や下面壁４も放熱フィンとして機能す
る。

（b.使用例）［第４図乃至第８図］次に、上記したヒートシンク１の使用例の一を第４図
乃至第８図に示す。

この使用例では４個のヒートシンク1₁乃至1₄を使用し
てある。

そして、中央に位置する２個のヒートシンク1₂、1₃は
互いに結合されて使用される。

7₁、7₂はプリント基板であり、7₁の一方の側縁はヒー
トシンク1₁の嵌合溝4bに嵌合され、他方の側縁はヒート
シンク1₂の嵌合溝4bに嵌合される。また、プリント基板
7₂の一方の側縁はヒートシンク1₃の嵌合溝4bに嵌合さ
れ、他方の側縁はヒートシンク1₄の嵌合溝4bに嵌合され
る。そして、各プリント基板7₁、7₂の前端はヒートシン
ク1₁〜1₄の前端と略同じ位置にあり、プリント基板7₁、
7₂の後部はヒートシンク1₁〜1₄の後端より後方へ突出し
ている。

８は連結金具であり、その両端部に取付孔8a、8aが形
成されている。

中央に位置した２つのヒートシンク1₂、1₃は互いの上
面壁３、下面壁４及び放熱フィン６、６、・・・の先端
同士が突き合せられ、その状態で、これらの後端面に当
接された連結金具８の取付孔8a、8aを挿通された取付け
ねじ９、９がそれぞれの係止溝3b、3bの奥部3c、3cに螺
着され、これによって、ヒートシンク1₂と1₃の後端同士
が結合されている。

10はファンであり、そのケーシング10aの四隅部に形
成された取付孔10b、10b、・・・を挿通された取付ねじ
９、９、・・・がヒートシンク1₂、1₃の係止溝3b、3bの
奥部3c、3c及び嵌合溝4b、4bの奥部4c、4cに螺着され、
これによって、ファン10がヒートシンク1₂、1₃の前端部
に取着されると共にヒートシンク1₂、1₃の前端部同士が
結合される。

尚、ヒートシンク1₁と1₄の前端部にもそれぞれファン
10が取着されている。

11は上記プリント基板7₁、7₂の後縁部の下面に固定さ
れた連結板であり、この連結板11によってプリント基板
7₁と7₂の後端間が連結されている。

12、12、・・・は上記プリント基板7₁、7₂の上面に実
装されたパワートランジスタ等の発熱性素子であり、そ
のパッケージ12a、12a、・・・がヒートシンク1₁〜1₄の
取付面壁２、２、・・・の外面2a、2a、・・・に接触さ
れている。

13、13、・・・は押えばねであり、板ばね材料で形成
されており、それぞれ取付片14と該取付片14の一方の側
縁から垂設された押え片15と取付片14の他方の側縁から
下方へ折り曲げられられた係合片16とが一体に形成され
て成る。

そして、取付片14には取付孔14aが形成されており、
また、押え片15の下端部は複数の分肢15a、15a、・・・
に分かれている。

しかして、上記押えばね13、13、・・・はその押え片
15、15、・・・がヒートシンク1₁〜1₄の取付面壁２、
２、・・・の外面2a、2a、・・・に沿い、取付片14、1
4、・・・がヒートシンク1₁〜1₄の上面壁３、３、・・
・の上面に載置され、係合片16、16、・・・がヒートシ
ンク1₁〜1₄の上面壁３、３、・・・上面に形成された係
止溝3b、3b、・・・と係合した状態で、取付孔14a、14
a、・・・を挿通された取付ねじ17、17、・・・がヒー
トシンク1₁〜1₄の上面壁３、３、・・・に形成された螺
孔3d、3d、・・・に螺合されることによってヒートシン
ク1₁〜1₄に取着され、かつ、その押え片15、15、・・・
の分肢15a、15a、・・・が上記発熱性素子12、12、・・
・のパッケージ12a、12a、・・・をヒートシンク1₁〜1₄
の取付面壁２、２、・・・の外面2a、2a、・・・に押し
付けるように作用する。

しかして、発熱性素子12、12、・・・から発する熱は
そのパッケージ12a、12a、・・・を介してヒートシンク
1₁〜1₄に伝達され、これらヒートシンク1₁〜1₄を介して
放熱される。また、発熱量が多いときにはファン10、1
0、10を駆動して、ヒートシンク1₁〜1₄の各放熱フィン
６、６、・・・間に空気を送るようにすれば、上記放熱
を促進することができる。

また、この使用例において、ヒートシンク1₁〜1₄は、
これらとプリント基板7₁、7₂と連結板11とから成る構造
体の骨格を兼ねているため、その大きさをある程度大き
くしても他の部分への差し障りがなく、従って、充分な
放熱効果を得ることができる。

（G.考案の効果）以上に記載したところから明らかなとおり、本考案ヒ
ートシンクは、多数の放熱フィンが一体に形成され、プ
リント基板の側縁を嵌合するための嵌合溝を備え、嵌合
溝に嵌合されたプリント基板上に実装された発熱性素子
を取付面壁に接触させ、上面壁に押えばねを取付けるた
めの取付孔を設け、取付孔に取付ねじにより取付けられ
た押えばねの押え片により発熱性素子を取付面壁に押し
付けるようにしたことを特徴とする。

従って、本考案ヒートシンクにあっては、それ自身が
プリント基板を支持するシャーシの一部となるため、大
型化が可能であり、多数の発熱性素子を取付けることが
できるとともに、プリント基板に実装されている発熱性
素子を直接ヒートシンクに接触させているため、放熱効
果も高く、しかも、ヒートシンクがシャーシの一部を兼
ねるため、部品点数の削減に役立ち、コストダウンに寄
与することができる。

尚、上記実施例に示した態様は本考案の具体化のほん
の一態様を示したものに過ぎず、これらによって本考案
の技術的範囲が限定的に解釈されるものではない。

また、上記に示した使用例も、本考案ヒートシンクの
使用例のほんの一例を示したものにすぎず、本考案ヒー
トシンクの使用態様がそれに限定されるものではない。

【図面の簡単な説明】

第１図乃至第３図は本考案ヒートシンクの実施の一例を
示すもので、第１図は斜視図、第２図は平面図、第３図
は第２図のIII-III線に沿う断面図、第４図乃至第８図
は本考案ヒートシンクの使用例の一を示すもので、第４
図は分解斜視図、第５図は平面図、第６図は第５図のVI
-VI線に沿う断面図、第７図は背面図、第８図は第７図
のVIII-VIII線に沿う断面図、第９図は従来のヒートシ
ンクの一例を示す概略斜視図である。符号の説明１……ヒートシンク、２……取付面壁、３……上面壁、
3d……取付孔、３、４、６……放熱フィン、4b……嵌合
溝、７……プリント基板、12……発熱性素子、13……押
えばね、15……押え片、17……取付ねじ

Claims

(57)【実用新案登録請求の範囲】

【請求項１】多数の放熱フィンが一体に形成され、プリント基板の側縁を嵌合するための嵌合溝を備え、該嵌合溝に嵌合されたプリント基板上に実装された発熱
性素子を取付面壁に接触させ、上面壁に押えばねを取付けるための取付孔を設け、該取付孔に取付ねじにより取付けられた押えばねの押え
片により上記発熱性素子を上記取付面壁に押し付けるよ
うにしたことを特徴とするヒートシンク