JPH0582093U - 発熱部品の放熱構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 筐体が狭くても放熱性を良好にする。 【構成】 筐体１或は筐体１内のシールドケース３を放
熱体と兼用にし、前記発熱部品２と筐体１或はシールド
ケース３或は発熱部品２を実装する実装基板４との間に
セラミックス製の伝熱ブロック５を配置し、この伝熱ブ
ロック５、筐体１、発熱部品２、シールドケース３、伝
熱ブロック５の接触部を高熱伝導性で且つ非導電性の接
着剤６で接着固定した。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は光送受信モジュ−ル等の比較的体積の小さい筐体内に実装された半導 体素子等の発熱部品の放熱構造に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

前記のような環境下にある発熱部品の従来の放熱構造としては、図３（ａ）に 示すように金属やアルミニュ−ム製の放熱フィンＡを接着剤等によって発熱部品 Ｂに取り付ける方法、図３（ｂ）（ｃ）に示す筐体Ｄや発熱部品Ｂが実装される 実装基板Ｅを放熱体として利用し、放熱用金属やアルミニュ−ム製の熱伝導部材 Ｆを図示されていないサ−マルコンパウンド、シリコングリス等を介して発熱部 品Ｂと接触させ、更に図３（ｂ）のように実装基板Ｅを筐体Ｄの底面から上方に 突出している突子ＧにネジＨで固定するもの、或は図３（ｃ）のように熱伝導部 材Ｆを筐体Ｄの底面ＩにネジＨで固定するものがあった。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

しかし図３の発熱部品の放熱構造では次のような問題があった。 ．筐体Ｄ内の体積が小さいため放熱フィンＡを大きくすることができず、放 熱効率を上げることができない。 ．熱伝導部材Ｆが導電性を有するため、それが狭い筐体Ｄ内で信号ライン、 電源ラインや他の実装部品と接触しないように注意する必要があり、熱伝導部材 Ｆを取付けるためのスペ−スを確保するのが困難な場合もあった。 ．サ−マルコンパウンド、シリコングリス、ネジ止め等による各構成部品間 の接続は熱伝導の安定性に欠け、作業性も悪く、信頼性の上でも他の方法と比較 して優位ではない。

【０００４】 本考案の目的は前記の諸問題を解決し、筐体が狭くても放熱性の良好な放熱構 造を提供することにある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】

本考案の発熱部品の放熱構造は図１、図２の様に光送信受信モジュ−ル等の筐 体１内に実装された半導体素子等の発熱部品２の放熱構造において、筐体１或は 筐体１内のシールドケース３を放熱体と兼用にし、前記発熱部品２と筐体１或は シールドケース３或は発熱部品２を実装する実装基板４との間に高熱伝導性で且 つ非導電性の伝熱ブロック５を配置し、この伝熱ブロック５、筐体１、発熱部品 ２、シールドケース３、伝熱ブロック５の接触部を高熱伝導性で且つ非導電性の 接着剤６で接着固定したものである。

【０００６】

【作用】

本考案では筐体１或はシールドケース３を放熱体と兼用にしたので放熱面積が 増大し放熱効果が向上する。また、伝熱ブロック５及び接着剤６が非導電性であ るため発熱部品２と放熱体（筐体１或はシールドケース３）とを絶縁でき、信号 ライン、電源ライン、他の実装部品と伝熱ブロック５との接触に注意を払う必要 がない。また、実装基板４を固定するための伝熱ブロック５を熱伝導率がゴム、 プラスチックよりも大きい高熱伝導性の材料製としてあるので放熱効率が良い。

【０００７】

【実施例１】 図１は本考案の発熱部品の放熱構造の一実施例である。これは放熱体として筐 体１を使用した場合の実施例である。図１において１は筐体、２は半導体素子等 の発熱部品、４は発熱部品２を実装するための実装基板、５は高熱伝導性で且つ 非導電性（例えばセラミックス）製の伝熱ブロックである。

【０００８】 図１のうち右側の伝熱ブロック５は実装基板４の裏面に取付けられている発熱 部品２と筐体１との間に配置して、高熱伝導性で且つ非導電性である接着剤６に より発熱部品２及び筐体１に接着固定してある。伝熱ブロック５の上に間接的に 実装基板を取付けるので、同伝熱ブロック５が、実装基板の高さあわせ、固定機 能を併せ有することになる。

【０００９】 図１のうち左側の伝熱ブロック５は筐体１と実装基板４の裏面（発熱部品２が 実装されている面と反対側面）との間に配置して、高熱伝導性で且つ非導電性で ある接着剤６により筐体１及び実装基板４に接着固定してある。また、発熱部品 ２も同接着剤６により実装基板４に接着固定するかあるいは発熱部品の付属の放 熱ピンによって、発熱部品の熱が効率よく実装基板に伝熱されている。この場合 、実装基板４のうち発熱部品２の取付け位置に実際の配線に必要な数のスル−ホ −ルよりも多くのスル−ホ−ルを開設しておけば、発熱部品２からの熱が使用さ れていないスル−ホ−ルを通して伝熱ブロック５に伝達されて放熱効率が向上す る。

【００１０】

【実施例２】 図２は本考案の発熱部品の放熱構造の他の実施例である。これは放熱体として シ−ルドケ−ス５を使用した場合の実施例である。図２において１は筐体、２は 半導体素子等の発熱部品、３は高熱伝導性材料で作られているシ−ルドケ−ス、 ４は発熱部品２を実装するための実装基板、５はセラミックス製の伝熱ブロック 、７は実装基板４をネジ８で固定するための突子であり、筐体１の底面から上方 に突出している。そして前記伝熱ブロック５を実装基板４に実装された発熱部品 ２とシ−ルドケ−ス３の両方に高熱伝導性で且つ非導電性の接着剤にて接着する ことによって発熱部品２から発生する熱が伝熱ブロック５を介してシ−ルドケ− ス３に伝達されるようにしてある。またこの場合、伝熱ブロック５がシールドケ ース３の位置決め機能を併せ有することになる。

【００１１】 従来は筐体内にシ−ルドケ−スを設ける場合、図３（ａ）の放熱フィンＡや図 ３（ｂ）の熱伝導部材Ｆがシ−ルドケ−ス取付けの障害となる場合があったが、 図２の実施例ではシ−ルドケ−ス３を放熱体として利用するのでそのような問題 はない。

【００１２】

【考案の効果】 本考案の発熱部品の放熱構造は次のような効果がある。 ．筐体１或はシールドケース３を放熱体と兼用にしたので放熱面積が増大し 放熱効果が向上する。 ．伝熱ブロック５及び接着剤６が非導電性であるため発熱部品２と放熱体と を絶縁でき、伝熱ブロック５と信号ライン、電源ライン、他の実装部品との接触 に注意を払う必要がなく、狭い筐体１内へのそれらの配置が容易になる。 ．実装基板４を固定するための伝熱ブロック５を熱伝導率がゴム、プラスチ ックよりも大きい高熱伝導性で且つ非導電性の材料で製作してあるので放熱効率 が良い。 ．非導電性の伝熱ブロック５を実装基板の保持固定用部品として併用するた め、実装基板を保持固定するための熱伝導部材を別途容易する必要がなく、従っ てその熱伝導部材を他部品等と電気的に接触しないように配置するためのスペ− スを筐体１に確保する必要も無い。このため筐体１を小型化できる。 ．接着剤６が高熱伝導性で且つ非導電性であるため、安定した放熱効果が得 られる。また、ネジ止め等と比べて作業性も向上する。 ．放熱効果に優れるため筐体が小型でも十分放熱する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の一実施例を示す縦断面図。

【図２】本考案の他の実施例を示す縦断面図。

【図３】（ａ）（ｂ）（ｃ）は従来の放熱構造の異なる
縦断面図。

【符号の説明】

１ 筐体 ２ 発熱部品 ３ シールドケース ４ 実装基板 ５ 伝熱ブロック ６ 接着剤

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 光送受信モジュ−ル等の筐体１内に実装
   された半導体素子等の発熱部品２の放熱構造において、
   筐体１或は筐体１内のシールドケース３を放熱体と兼用
   にし、前記発熱部品２と筐体１或はシールドケース３或
   は発熱部品２を実装する実装基板４との間に高熱伝導性
   で且つ非導電性の伝熱ブロック５を配置し、この伝熱ブ
   ロック５、筐体１、発熱部品２、シールドケース３、伝
   熱ブロック５の接触部を高熱伝導性で且つ非導電性の接
   着剤６で接着固定したことを特徴とする発熱部品の放熱
   構造。