JPH0729670Y2 - 電源装置 - Google Patents

電源装置

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JPH0729670Y2
JPH0729670Y2 JP1988136784U JP13678488U JPH0729670Y2 JP H0729670 Y2 JPH0729670 Y2 JP H0729670Y2 JP 1988136784 U JP1988136784 U JP 1988136784U JP 13678488 U JP13678488 U JP 13678488U JP H0729670 Y2 JPH0729670 Y2 JP H0729670Y2
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JP
Japan
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metal substrate
power supply
radiator
resin case
mounting
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JP1988136784U
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JPH0258385U (ja
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正実 大山
耕一 吉田
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TDK Corp
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TDK Corp
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Description

【考案の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本考案は、電子部品を表面実装した金属基板と樹脂ケー
スとを組合わせて構成される電源装置に関する。
(従来の技術) 基板に電子部品を搭載して構成される従来の電源装置
は、第3図に示すように、樹脂基板1に搭載した電子部
品2を樹脂3によりモールドし、樹脂基板1の電子部品
2の搭載面の反対側に端子4を突出させ、該端子4を電
源装置取付け基板5の穴に挿通して半田付けしている。
(考案が解決しようとする課題) しかしこの従来構成によれば、放熱性能が悪く、また、
仮にモールド樹脂3に放熱器6を取付けて放熱性能を向
上させようとしても、モールド樹脂3による熱伝導性が
あまり期待できないため、大幅な放熱性能の改善を計る
ことができず、このため、電源装置の出力の増大に応え
ることが困難であるという問題点があった。なお、実開
昭63−95296号公報においては、金属基板をケースの開
口側に取付け、金属基板を上向きにして外気にさらすこ
とにより、熱放散を良好にしたものがあるが、金属基板
の板面の放熱面積では限界があり、出力の増大の障害に
なるという問題点があった。
本考案は、このような問題点に鑑み、放熱性能の向上を
計ることができ、その結果、出力の増大が達成できる構
成の電源装置を提供することを目的とする。
(課題を解決するための手段) 上記目的を達成するため、本考案は、金属基板の部品搭
載面が内側となり、部品搭載のない面が上側に外表面と
して配置されるように、樹脂ケースの開口側に金属基板
を組合わせて筐体を構成する電源の取付け構造であっ
て、前記金属基板の外表面に機械的、熱的に接続して放
熱器を取付け、該金属基板の前記部品搭載面に半田付け
された複数本の端子の先端を、金属基板に対向する樹脂
ケースの底面より突出させ、該端子の先端を、電源取付
け基板に半田により固定することにより、前記筐体を電
源取付け基板に電気的に接続したことを特徴とする。
(作用) 本考案においては、金属基板に搭載された部品により発
生した熱は、金属基板のみならず、金属基板の外表面に
取付けられた放熱器に直接熱伝導させて放熱させること
により、放熱が良好に行われる。
(実施例) 以下本考案の一実施例を第1図および第2図により説明
する。第1図は本考案の一実施例を示す断面図、第2図
は該実施例の分解斜視図である。これらの図において、
7は金属基板、8は片面が開口された樹脂ケースであ
る。金属基板7は、樹脂ケース8の開口側に、その部品
2の搭載面が樹脂ケース8の底面9に対向するように組
合わせて筐体を構成して金属基板7の上側が外表面にな
るようにする。
金属基板7と樹脂ケース8との具体的な結合構造につい
ては図示していないが、これらは間座を介するねじ付
け、または係止爪(あるいは突起)と穴(あるいは凹部
や溝)との係合、もしくはこれらを複合させた構造等に
よって結合することができる。
10は金属基板7の部品搭載面に半田付けした端子であ
り、該端子10を、金属基板7に対向する前記樹脂ケース
8の底面9に貫通して外部に突出させる。なお、実施例
においては、樹脂ケース8の底面9を金属基板7の対向
部全面に形成しているが、端子10の保持部以外の部分は
必要に応じて開口されていても良い。
一方、電源装置の取付け基板5には、端子10に対応する
穴11を設け、前記端子10の樹脂ケース8からの突出部を
穴11に挿通して半田12により取付け基板5の導体パター
ンに接続する。
このように、金属基板7を用い、従来構造に対して反転
した構造とすれば、金属基板7の金属面、部品2の搭載
面と反対側の面が金属基板7と樹脂ケース8とで構成さ
れる筐体の外面にあらわれることになるので、第1図に
示すように、金属基板7に放熱器6を例えばねじ(図示
せず)等によって直付けすることが可能となる。放熱器
6を金属基板7に直付けして機械的、熱的に接続した状
態においては、金属基板7の熱が放熱器6に伝導され、
第2図に示すように、多数の放熱フィンを有する放熱器
6によって放熱が良好に行われるので、電子部品2の熱
を有効に放熱させることが可能となる。
なお、上記実施例においては、樹脂ケース8が1つの成
形部材でなる例について示したが、複数の成形部材の組
合わせによって樹脂ケース8を構成しても良い。
(考案の効果) 以上述べたように、本考案によれば、基板に金属基板を
用いると共に、金属基板の部品搭載面の反対側の面が樹
脂ケースと金属基板とでなる筐体の外面となるように構
成すると共に、金属基板の外表面に機械的、熱的に接続
して放熱器を取付けたものであり、金属基板は熱伝導性
が良好であって、金属基板に搭載された部品に発生した
熱が金属基板の全面に分散し、かつ外面となる金属面か
ら放熱させることができるので、放熱性能が良好となる
上、金属基板に放熱器を機械的、熱的に接続して直付け
したので、金属基板から放熱器に熱が良好に伝導される
ため、放熱性能を大幅に改善することができる。従っ
て、電源装置の出力を増大させることができる。また、
一方、装置規模を増大させることなく、電源装置の出力
増大に応えることが可能となり、小型で大出力の電源装
置を実現させることができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本考案による電源装置の一実施例を示す断面
図、第2図は該実施例の分解斜視図、第3図は従来の電
源装置を示す断面図である。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】金属基板の部品搭載面が内側となり、部品
    搭載のない面が上側に外表面として配置されるように、
    樹脂ケースの開口側に金属基板を組合わせて筐体を構成
    する電源の取付け構造であって、 前記金属基板の外表面に機械的、熱的に接続して放熱器
    を取付け、 該金属基板の前記部品搭載面に半田付けされた複数本の
    端子の先端を、金属基板に対向する樹脂ケースの底面よ
    り突出させ、該端子の先端を、電源取付け基板に半田に
    より固定することにより、前記筐体を電源取付け基板に
    電気的に接続した ことを特徴とする電源装置。
JP1988136784U 1988-10-19 1988-10-19 電源装置 Expired - Lifetime JPH0729670Y2 (ja)

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JPH0258385U JPH0258385U (ja) 1990-04-26
JPH0729670Y2 true JPH0729670Y2 (ja) 1995-07-05

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