JPS62237750A - 半導体モジユ−ル素子 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はトランジスタ又はＳＣ几（シリコン制御整流器
）を構成素子として含む彪縁形の半導体モジュール素子
に係り、特に、平面実装に好適な絶縁形半導体モジュー
ル素子に関Ｔる。

〔従来の技術〕

従来の絶縁形半導体複合素子モジュールは、セミコア・
ニュースニドリプＡ／　（３ｅｍｉｃｏｎ　ＮｅＷＳ：
　ＴＲＩＰＬＥ）、１９８４年８月、三菱電機社発行の
因−６に示されているように、主電極の取付面とペース
信号端子のような制御電極の取付面との高さに段差を設
け、主電極への配線と制御電極への配線とが交錯しない
ようにＴるのが一般的であった。

〔発明が解決しようとする問題点〕

上記従来技術は、プリント板などの平面実装波へ 術を複合モジュールに応用する点についての配慮＋、′
Ｉ ＞５４されておらず、モジュールを制御盤などに実装し
配線する時に組立、配線工数が多大になるという問題が
あった。

本発明の目的は、従来技術での上記した問題点を解決し
、組立、配線工数を低減できる構造を備えた半導体モジ
ュール素子を提供することにある。

〔問題点を解決Ｔるための手段〕

上記目的は、モジュールの主電極と制御電極の冷却面か
らの高さを同一にすることにより、達成される。

〔作用〕

モジュールの主電極と制御電極の高さを同一にすること
により、各モジュールの電極間を接続Ｔる接続体を、従
来からあるプリント板のような平面体とすることができ
、一度、プリント板の導体パター７を作成しておけば、
その後、モジュール電極間の接続は、一本一本接続する
必要がなくなり、接続Ｆ′Ｆ、業が大幅に低減できる。

〔実施例〕

以下１本発明の一実施例を＠１図により断明する。第１
図（ａ）は、一実施例σ〕絶縁形半導体複合モジュール
の回路構成図、第１図（ｂ）はその上面図。

第１図（ｅ）は側面図である。上面図および側面図中の
アルファベット記号は回路図中の記号と対応しており、
ＣおよびＫは主電極であり、Ｂ、Ｅ、。

Ｅ２Ｈ制匈電極である。第１図（Ｃ）に示すように。

本実施例のモジュールは主電極Ｃ，におよび制御電極Ｂ
、Ｅｓ　、Ｅｚの取付ベースＶからの高さは同一になる
ようにしである。

８１！２図（ａ）、　（ｂ）は、第１図に示したモジュ
ールを６圓同−冷却フィン上に増付け、第３図に示した
インバータ主回路をＷ＃成したものの上面図と側面図で
あり、第２図において、１はアルミなどで作られた冷却
フィン、２が第１図で示したモジュールであり、６個が
冷却フィンｌ上に取付けられている。３は上記６個のモ
ジュール間のｔ４ｋを接続する平板の接続素子であり、
通常、プリント板などが使用され、第３図に示したイン
バータ回路を構成させる。第２図（ａ）の上面図におい
ては、モジュールの取付構成を明確化するために、平板
の接続素子３の図示を省略している。

〔発明の効果〕

本発明によれば、複数の絶縁形半導体複合モジュールを
共通の冷却フィン上に増付け、プリントゝ＼ 板などの平面接続素子を上から固定することにより、所
足の主電極、制御電極間の接続が簡単に行なえるので、
組立、配線工数を大幅に低減させることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）は本発明の一実施例の回路構成図、（ｂ）
はその上面図、（Ｃ）は側面図、第２図（ａ）は第１図
のモジュール６個を冷却フィン上に取付けた上面図、（
ｂ）はその側面図、第３図は第２図の６個のモジュール
によって構成されるインバータ回路図である。 １・・・冷却フイ／、２・・・モジュール、３・・・平
板＋７Ｊ　接続素子、Ｃ，Ｋ・・・主電極＊　Ｂ＋　Ｅ
ｌ　、Ｅ２・・・制御電極、■・・・取付ベース。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １、平坦な冷却面を一方端に備えその反対側の端面に端
   面から突出した主電極と制御電極を備えた半導体モジュ
   ール素子において、主電極の取付面と制御電極の取付面
   の上記冷却面からの高さを同一にしたことを特徴とする
   半導体モジュール素子。