JP3216915B2 - ブリッジインバータ装置 - Google Patents
ブリッジインバータ装置Info
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- JP3216915B2 JP3216915B2 JP21203492A JP21203492A JP3216915B2 JP 3216915 B2 JP3216915 B2 JP 3216915B2 JP 21203492 A JP21203492 A JP 21203492A JP 21203492 A JP21203492 A JP 21203492A JP 3216915 B2 JP3216915 B2 JP 3216915B2
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- Japan
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- main circuit
- circuit board
- snubber circuit
- snubber
- bridge inverter
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】 本発明は、複数のスイッチング
用モジュールからなるブリッジインバータ装置に関す
る。
用モジュールからなるブリッジインバータ装置に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】 図８及び図９は、従来のブリッジイン
バータ装置を説明するための図である。図８では、スナ
バ回路を搭載してなるスナバ回路基板１を、スイッチン
グ素子、例えばＦＥＴからなるスイッチング用モジュー
ル２から離れた所に配置して、スナバ回路基板接続用導
線３でスナバ回路基板１とスイッチング用モジュール２
とを配線することにより、スナバ回路基板１とスイッチ
ング用モジュール２とを接続して、ブリッジインバータ
装置を構成している。図９では、スイッチング用モジュ
ール２にネジ座４を取り付けて、ネジ座４の上にスナバ
回路基板１を乗せ、ネジ座の上面に加工されているネジ
穴に、スナバ回路基板１の端子５を締め付けている。ス
ナバ回路基板１とスイッチング用モジュール２との配線
は、ネジ座４の中を挿通するスナバ回路基板接続用導線
３により行われている。
バータ装置を説明するための図である。図８では、スナ
バ回路を搭載してなるスナバ回路基板１を、スイッチン
グ素子、例えばＦＥＴからなるスイッチング用モジュー
ル２から離れた所に配置して、スナバ回路基板接続用導
線３でスナバ回路基板１とスイッチング用モジュール２
とを配線することにより、スナバ回路基板１とスイッチ
ング用モジュール２とを接続して、ブリッジインバータ
装置を構成している。図９では、スイッチング用モジュ
ール２にネジ座４を取り付けて、ネジ座４の上にスナバ
回路基板１を乗せ、ネジ座の上面に加工されているネジ
穴に、スナバ回路基板１の端子５を締め付けている。ス
ナバ回路基板１とスイッチング用モジュール２との配線
は、ネジ座４の中を挿通するスナバ回路基板接続用導線
３により行われている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】 しかし、このような
従来のスナバ回路接続にあっては、スナバ回路とスイッ
チング素子間の配線が長かったり、端子などの材料が多
くなるため、作業性が悪く、コストが高くなり、スナバ
回路の効果が悪くなるという問題があった。
従来のスナバ回路接続にあっては、スナバ回路とスイッ
チング素子間の配線が長かったり、端子などの材料が多
くなるため、作業性が悪く、コストが高くなり、スナバ
回路の効果が悪くなるという問題があった。
【０００４】
【課題を解決するための手段】請求項1の発明は、以上
の欠点を除去するために、複数の主回路接続用導体によ
りブリッジ回路を構成するように接続される複数のスイ
ッチング用モジュールと、このブリッジインバータ回路
のスナバ回路を搭載してなるスナバ回路基板と、該スナ
バ回路基板の端子を上記主回路接続用導体に電気的に接
続すると共に固定するための端子とを備えたブリッジイ
ンバータ装置において、上記複数の主回路接続用導体は
ほぼ互いに平行に配置されて、上記スイッチング用モジ
ュールの所定の電極に接続され、上記スナバ回路基板は
上記スイッチング用モジュールの上記電極以外の箇所で
かつ上記主回路接続用導体上方に位置する箇所に複数の
穴を有し、これら穴の位置で断面コの字形の上記端子を
対応する上記主回路接続用導体にネジ止めしたことを特
徴とするブリッジインバータ装置を提供するものであ
る。また、請求項２の発明は、請求項１において、上記
スナバ回路基板はその部品実装面と反対の面に上記断面
コの字形の端子を備えたことを特徴とするブリッジイン
バータ装置を提供するものである。また、請求項３の発
明は、請求項１または請求項２において、このブリッジ
インバータ装置の上記スナバ回路は単一の上記スナバ回
路基板に搭載されていることを特徴とするブリッジイン
バータ装置を提供するものである。また、請求項４の発
明は、請求項１乃至請求項３のいずれかにおいて、上記
スナバ回路基板は上記断面コの字形の端子と上記主回路
接続用導体を介して複数の上記スイッチング用モジュー
ルに接続された４個の端子を有することを特徴とするブ
リッジインバータ装置を提供するものである。また、請
求項５の発明は、請求項１乃至請求項４のいずれかにお
いて、複数の上記主回路接続用導体は１本のものを途中
で切断した形の一対の主回路接続用導体と、これらとほ
ぼ平行な２本の主回路接続用導体とから構成され、上記
断面コの字形の端子が上記主回路接続用導体それぞれに
上記電極以外の箇所でネジ止めされたことを特徴とする
ブリッジインバータ装置を提供するものである。
の欠点を除去するために、複数の主回路接続用導体によ
りブリッジ回路を構成するように接続される複数のスイ
ッチング用モジュールと、このブリッジインバータ回路
のスナバ回路を搭載してなるスナバ回路基板と、該スナ
バ回路基板の端子を上記主回路接続用導体に電気的に接
続すると共に固定するための端子とを備えたブリッジイ
ンバータ装置において、上記複数の主回路接続用導体は
ほぼ互いに平行に配置されて、上記スイッチング用モジ
ュールの所定の電極に接続され、上記スナバ回路基板は
上記スイッチング用モジュールの上記電極以外の箇所で
かつ上記主回路接続用導体上方に位置する箇所に複数の
穴を有し、これら穴の位置で断面コの字形の上記端子を
対応する上記主回路接続用導体にネジ止めしたことを特
徴とするブリッジインバータ装置を提供するものであ
る。また、請求項２の発明は、請求項１において、上記
スナバ回路基板はその部品実装面と反対の面に上記断面
コの字形の端子を備えたことを特徴とするブリッジイン
バータ装置を提供するものである。また、請求項３の発
明は、請求項１または請求項２において、このブリッジ
インバータ装置の上記スナバ回路は単一の上記スナバ回
路基板に搭載されていることを特徴とするブリッジイン
バータ装置を提供するものである。また、請求項４の発
明は、請求項１乃至請求項３のいずれかにおいて、上記
スナバ回路基板は上記断面コの字形の端子と上記主回路
接続用導体を介して複数の上記スイッチング用モジュー
ルに接続された４個の端子を有することを特徴とするブ
リッジインバータ装置を提供するものである。また、請
求項５の発明は、請求項１乃至請求項４のいずれかにお
いて、複数の上記主回路接続用導体は１本のものを途中
で切断した形の一対の主回路接続用導体と、これらとほ
ぼ平行な２本の主回路接続用導体とから構成され、上記
断面コの字形の端子が上記主回路接続用導体それぞれに
上記電極以外の箇所でネジ止めされたことを特徴とする
ブリッジインバータ装置を提供するものである。
【０００５】
【実施例】 図１乃至図３は、本発明の一実施例を説明
するための図であり、スイッチング用モジュール２、
２’がそれぞれスイッチング素子、例えばＦＥＴを２個
直列接続したものからなる場合の実施例を示すものであ
る。図１及び図２において、スイッチング用モジュール
２、２’が２個互いにほぼ平行に配置され、これらのス
イッチング用モジュールの上に該スイッチング用モジュ
ールとほぼ直角になる形で、主回路接続用導体６Ａ〜６
Ｄが互いにほぼ平行に配置されている。
するための図であり、スイッチング用モジュール２、
２’がそれぞれスイッチング素子、例えばＦＥＴを２個
直列接続したものからなる場合の実施例を示すものであ
る。図１及び図２において、スイッチング用モジュール
２、２’が２個互いにほぼ平行に配置され、これらのス
イッチング用モジュールの上に該スイッチング用モジュ
ールとほぼ直角になる形で、主回路接続用導体６Ａ〜６
Ｄが互いにほぼ平行に配置されている。
【０００６】 また、主回路接続用導体６Ａが、ビス７
Ａによりスイッチング用モジュール２の一端であるＦＥ
Ｔのドレインに接続されると共に、ビス７’Ａによりス
イッチング用モジュール２’の一端であるＦＥＴのドレ
インに接続されている。主回路接続用導体６Ｂが、ビス
７Ｂによりスイッチング用モジュール２を構成するＦＥ
Ｔの接続点に接続されると共に、主回路接続用導体６Ｃ
がビス７Ｃによりスイッチング用モジュール２’を構成
するＦＥＴの接続点に接続されている。
Ａによりスイッチング用モジュール２の一端であるＦＥ
Ｔのドレインに接続されると共に、ビス７’Ａによりス
イッチング用モジュール２’の一端であるＦＥＴのドレ
インに接続されている。主回路接続用導体６Ｂが、ビス
７Ｂによりスイッチング用モジュール２を構成するＦＥ
Ｔの接続点に接続されると共に、主回路接続用導体６Ｃ
がビス７Ｃによりスイッチング用モジュール２’を構成
するＦＥＴの接続点に接続されている。
【０００７】 主回路接続用導体６Ｄが、ビス７Ｄによ
りスイッチング用モジュール２の他端であるＦＥＴのソ
ースに接続されると共に、ビス７’Ｄによりスイッチン
グ用モジュール２’の他端であるＦＥＴのソースに接続
されている。このようにして、例えば厚さ２ｍｍ、幅１
５ｍｍの主回路接続用導体６Ａ〜６Ｄが、単相全波整流
回路を構成するようにスイッチング用モジュール２、
２’を跨がるような形で、ビス７Ａ、７’Ａ、７Ｂ、７
Ｃ、７Ｄ、７’Ｄによりスイッチング用モジュール２、
２’に固定され、接続されている。
りスイッチング用モジュール２の他端であるＦＥＴのソ
ースに接続されると共に、ビス７’Ｄによりスイッチン
グ用モジュール２’の他端であるＦＥＴのソースに接続
されている。このようにして、例えば厚さ２ｍｍ、幅１
５ｍｍの主回路接続用導体６Ａ〜６Ｄが、単相全波整流
回路を構成するようにスイッチング用モジュール２、
２’を跨がるような形で、ビス７Ａ、７’Ａ、７Ｂ、７
Ｃ、７Ｄ、７’Ｄによりスイッチング用モジュール２、
２’に固定され、接続されている。
【０００８】 次に、スナバ回路について図３により説
明する。基板上にスナバ回路の印刷パターン８（斜線で
示す部分）を形成し、それぞれのＦＥＴ用のスナバ回路
を構成する抵抗９、コンデンサ１０を配置してスナバ回
路基板１を構成する。スナバ回路基板１の部品実装面と
反対の面に断面コの字形をした端子１１Ａ〜１１Ｄを実
装して、所定の印刷パターン８に接続する。
明する。基板上にスナバ回路の印刷パターン８（斜線で
示す部分）を形成し、それぞれのＦＥＴ用のスナバ回路
を構成する抵抗９、コンデンサ１０を配置してスナバ回
路基板１を構成する。スナバ回路基板１の部品実装面と
反対の面に断面コの字形をした端子１１Ａ〜１１Ｄを実
装して、所定の印刷パターン８に接続する。
【０００９】 このように構成した回路基板を、図１に
示すように、端子１１Ａ〜１１Ｄの実装されている面を
主回路接続用導体６Ａ〜６Ｄの上に置き、スナバ回路基
板１に形成されているドライバーが入る穴１Ａからビス
１２Ａ〜１２Ｄを差し込んで、端子１１Ａ〜１１Ｄを介
して主回路接続用導体６Ａ〜６Ｄに形成されているタッ
プと螺合させることにより、スナバ回路基板１と主回路
接続用導体６Ａ〜６Ｄとは、容易に電気的に接続され
る。
示すように、端子１１Ａ〜１１Ｄの実装されている面を
主回路接続用導体６Ａ〜６Ｄの上に置き、スナバ回路基
板１に形成されているドライバーが入る穴１Ａからビス
１２Ａ〜１２Ｄを差し込んで、端子１１Ａ〜１１Ｄを介
して主回路接続用導体６Ａ〜６Ｄに形成されているタッ
プと螺合させることにより、スナバ回路基板１と主回路
接続用導体６Ａ〜６Ｄとは、容易に電気的に接続され
る。
【００１０】 つまり、ビス１２Ａによりスナバ回路基
板１の端子１１Ａが主回路接続用導体６Ａに、ビス１２
Ｂによりスナバ回路基板１の端子１１Ｂが主回路接続用
導体６Ｂに、ビス１２Ｃによりスナバ回路基板１の端子
１１Ｃが主回路接続用導体６Ｃに、ビス１２Ｄによりス
ナバ回路基板１の端子１１Ｄが主回路接続用導体６Ｄに
それぞれ接続される。このようにして、図２に示すよう
な回路構成のスナバ回路を備えたブリッジインバータ装
置が容易に実現できる。
板１の端子１１Ａが主回路接続用導体６Ａに、ビス１２
Ｂによりスナバ回路基板１の端子１１Ｂが主回路接続用
導体６Ｂに、ビス１２Ｃによりスナバ回路基板１の端子
１１Ｃが主回路接続用導体６Ｃに、ビス１２Ｄによりス
ナバ回路基板１の端子１１Ｄが主回路接続用導体６Ｄに
それぞれ接続される。このようにして、図２に示すよう
な回路構成のスナバ回路を備えたブリッジインバータ装
置が容易に実現できる。
【００１１】 図４及び図５は、本発明の他の一実施例
を説明するための図である。この図４に示す実施例は、
前述した実施例のスイッチング用モジュール２、２’を
それぞれ２個並列に接続されるように配置したものであ
り、回路図は図５に示すようになる。このように、スイ
ッチング用モジュール２、２’をそれぞれ２個並列に接
続されるように配置しても、従来のように別途スナバ回
路基板接続用の専用導線を設ける必要がないので、スナ
バ回路の効果は充分得られる。なお、必要に応じて、ス
イッチング用モジュール２、２’をそれぞれ３個以上並
列に接続されるように配置しても、スナバ回路の効果を
損なうことなく、同様に実施することができる。
を説明するための図である。この図４に示す実施例は、
前述した実施例のスイッチング用モジュール２、２’を
それぞれ２個並列に接続されるように配置したものであ
り、回路図は図５に示すようになる。このように、スイ
ッチング用モジュール２、２’をそれぞれ２個並列に接
続されるように配置しても、従来のように別途スナバ回
路基板接続用の専用導線を設ける必要がないので、スナ
バ回路の効果は充分得られる。なお、必要に応じて、ス
イッチング用モジュール２、２’をそれぞれ３個以上並
列に接続されるように配置しても、スナバ回路の効果を
損なうことなく、同様に実施することができる。
【００１２】 図６及び図７は、本発明の他の一実施例
を説明するための図であり、スイッチング用モジュール
２Ａ、２Ｂ、２’Ａ、２’Ｂ、がそれぞれ単体のスイッ
チング素子、例えばＦＥＴからなる場合の実施例を示す
ものである。これらの図において、スイッチング用モジ
ュール２Ａ、２Ｂ、２’Ａ、２’Ｂが４個ジグザグに互
いにほぼ平行に配置され、これらのスイッチング用モジ
ュールの上に該スイッチング用モジュールとほぼ直角に
なる形で、主回路接続用導体６Ａ〜６Ｄが互いにほぼ平
行に配置されている。
を説明するための図であり、スイッチング用モジュール
２Ａ、２Ｂ、２’Ａ、２’Ｂ、がそれぞれ単体のスイッ
チング素子、例えばＦＥＴからなる場合の実施例を示す
ものである。これらの図において、スイッチング用モジ
ュール２Ａ、２Ｂ、２’Ａ、２’Ｂが４個ジグザグに互
いにほぼ平行に配置され、これらのスイッチング用モジ
ュールの上に該スイッチング用モジュールとほぼ直角に
なる形で、主回路接続用導体６Ａ〜６Ｄが互いにほぼ平
行に配置されている。
【００１３】 また、主回路接続用導体６Ａが、ビス７
Ａによりスイッチング用モジュール２Ａのドレインに接
続されると共に、ビス７’Ａによりスイッチング用モジ
ュール２’Ａのドレインに接続されている。主回路接続
用導体６Ｂが、ビス７Ｂによりスイッチング用モジュー
ル２Ａのソースに接続されると共に、ビス７’Ｂにより
スイッチング用モジュール２Ｂのドレインに接続されて
いる。主回路接続用導体６Ｃが、ビス７Ｃによりスイッ
チング用モジュール２’Ａのソースに接続されると共
に、ビス７’Ｃによりスイッチング用モジュール２’Ｂ
のドレインに接続されている。主回路接続用導体６Ｄ
が、ビス７Ｄによりスイッチング用モジュール２Ｂのソ
ースに接続されると共に、ビス７’Ｄによりスイッチン
グ用モジュール２’Ｂのソースに接続されている。
Ａによりスイッチング用モジュール２Ａのドレインに接
続されると共に、ビス７’Ａによりスイッチング用モジ
ュール２’Ａのドレインに接続されている。主回路接続
用導体６Ｂが、ビス７Ｂによりスイッチング用モジュー
ル２Ａのソースに接続されると共に、ビス７’Ｂにより
スイッチング用モジュール２Ｂのドレインに接続されて
いる。主回路接続用導体６Ｃが、ビス７Ｃによりスイッ
チング用モジュール２’Ａのソースに接続されると共
に、ビス７’Ｃによりスイッチング用モジュール２’Ｂ
のドレインに接続されている。主回路接続用導体６Ｄ
が、ビス７Ｄによりスイッチング用モジュール２Ｂのソ
ースに接続されると共に、ビス７’Ｄによりスイッチン
グ用モジュール２’Ｂのソースに接続されている。
【００１４】 このようにして、主回路接続用導体６Ａ
〜６Ｄが、スイッチング用モジュール２Ａ、２Ｂ、２’
Ａ、２’Ｂを跨がるような形で、ビス７Ａ、７’Ａ、７
Ｂ、７’Ｂ、７Ｃ、７’Ｃ、７Ｄ、７’Ｄによりスイッ
チング用モジュール２Ａ、２Ｂ、２’Ａ、２’Ｂに固定
され、接続されている。
〜６Ｄが、スイッチング用モジュール２Ａ、２Ｂ、２’
Ａ、２’Ｂを跨がるような形で、ビス７Ａ、７’Ａ、７
Ｂ、７’Ｂ、７Ｃ、７’Ｃ、７Ｄ、７’Ｄによりスイッ
チング用モジュール２Ａ、２Ｂ、２’Ａ、２’Ｂに固定
され、接続されている。
【００１５】 従って、上記実施例と同様に構成したス
ナバ回路基板１の部品実装面と反対の面に断面コの字形
をした端子１１Ａ〜１１Ｄを実装して、端子１１Ａ〜１
１Ｄの実装されている面を主回路接続用導体６Ａ〜６Ｄ
の上に置き、スナバ回路基板１に形成されているドライ
バーが入る穴１Ａからビス１２Ａ〜１２Ｄを差し込ん
で、端子１１Ａ〜１１Ｄを介して主回路接続用導体６Ａ
〜６Ｄに形成されているタップと螺合させることによ
り、スナバ回路基板１と主回路接続用導体６Ａ〜６Ｄと
は、容易に電気的に接続される。
ナバ回路基板１の部品実装面と反対の面に断面コの字形
をした端子１１Ａ〜１１Ｄを実装して、端子１１Ａ〜１
１Ｄの実装されている面を主回路接続用導体６Ａ〜６Ｄ
の上に置き、スナバ回路基板１に形成されているドライ
バーが入る穴１Ａからビス１２Ａ〜１２Ｄを差し込ん
で、端子１１Ａ〜１１Ｄを介して主回路接続用導体６Ａ
〜６Ｄに形成されているタップと螺合させることによ
り、スナバ回路基板１と主回路接続用導体６Ａ〜６Ｄと
は、容易に電気的に接続される。
【００１６】 つまり、ビス１２Ａによりスナバ回路基
板１の端子１１Ａが主回路接続用導体６Ａに、ビス１２
Ｂによりスナバ回路基板１の端子１１Ｂが主回路接続用
導体６Ｂに、ビス１２Ｃによりスナバ回路基板１の端子
１１Ｃが主回路接続用導体６Ｃに、ビス１２Ｄによりス
ナバ回路基板１の端子１１Ｄが主回路接続用導体６Ｄに
それぞれ接続される。このようにして、図７に示すよう
な回路構成のスナバ回路を備えたブリッジインバータ装
置が容易に実現できる。
板１の端子１１Ａが主回路接続用導体６Ａに、ビス１２
Ｂによりスナバ回路基板１の端子１１Ｂが主回路接続用
導体６Ｂに、ビス１２Ｃによりスナバ回路基板１の端子
１１Ｃが主回路接続用導体６Ｃに、ビス１２Ｄによりス
ナバ回路基板１の端子１１Ｄが主回路接続用導体６Ｄに
それぞれ接続される。このようにして、図７に示すよう
な回路構成のスナバ回路を備えたブリッジインバータ装
置が容易に実現できる。
【００１７】
【発明の効果】 本発明によれば、別途スナバ回路基板
接続用の専用導線を設けずに、ブリッジインバータを構
成するモジュールを接続する主回路接続用導体を利用し
て、スイッチング用モジュールとスナバ回路基板をビス
で簡単に電気的接続可能としたため、組み立てが容易で
作業性の改善及びコストの低減を図ることができると共
に、スナバ回路基板接続用の専用導線がなくなるのでス
ナバ回路の効果が大きく、スイッチング用モジュールを
並列接続した場合でもスナバ効果が充分に得られるブリ
ッジインバータ装置を実現することができる。
接続用の専用導線を設けずに、ブリッジインバータを構
成するモジュールを接続する主回路接続用導体を利用し
て、スイッチング用モジュールとスナバ回路基板をビス
で簡単に電気的接続可能としたため、組み立てが容易で
作業性の改善及びコストの低減を図ることができると共
に、スナバ回路基板接続用の専用導線がなくなるのでス
ナバ回路の効果が大きく、スイッチング用モジュールを
並列接続した場合でもスナバ効果が充分に得られるブリ
ッジインバータ装置を実現することができる。
【図１】 本発明の一実施例を説明するための図であ
る。
る。
【図２】 本発明の一実施例を説明するための図であ
る。
る。
【図３】 本発明の一実施例を説明するための図であ
る。
る。
【図４】 本発明の一実施例を説明するための図であ
る。
る。
【図５】 本発明の一実施例を説明するための図であ
る。
る。
【図６】 本発明の一実施例を説明するための図であ
る。
る。
【図７】 本発明の一実施例を説明するための図であ
る。
る。
【図８】 従来例を説明するための図である。
【図９】 従来例を説明するための図である。
【符号の説明】 １・・・スナバ回路基板 １ａ・・・
穴 ２、２’・・・スイッチング用モジュール ３・・・ス
ナバ回路基板接続用導線 ４・・・ネジ座 ５・・・端
子 ６・・・主回路接続用導体 ７、７’・
・・ビス ８・・・印刷パターン ９・・・抵
抗 １０・・・コンデンサ １１・・・
端子 １２・・・ビス
穴 ２、２’・・・スイッチング用モジュール ３・・・ス
ナバ回路基板接続用導線 ４・・・ネジ座 ５・・・端
子 ６・・・主回路接続用導体 ７、７’・
・・ビス ８・・・印刷パターン ９・・・抵
抗 １０・・・コンデンサ １１・・・
端子 １２・・・ビス
Claims (5)
- 【請求項１】 複数の主回路接続用導体によりブリッジ
回路を構成するように接続される複数のスイッチング用
モジュールと、このブリッジインバータ回路のスナバ回
路を搭載してなるスナバ回路基板と、該スナバ回路基板
の端子を上記主回路接続用導体に電気的に接続すると共
に固定するための端子とを備えたブリッジインバータ装
置において、 上記複数の主回路接続用導体はほぼ互いに平行に配置さ
れて、上記スイッチング用モジュールの所定の電極に接
続され、 上記スナバ回路基板は上記スイッチング用モジュールの
上記電極以外の箇所でかつ上記主回路接続用導体上方に
位置する箇所に複数の穴を有し、 これら穴の位置で断面コの字形の上記端子を対応する上
記主回路接続用導体にネジ止めしたことを特徴とするブ
リッジインバータ装置。 - 【請求項２】 請求項１において、上記スナバ回路基板
はその部品実装面と反対の面に上記断面コの字形の端子
を備えたことを特徴とするブリッジインバータ装置。 - 【請求項３】 請求項１または請求項２において、この
ブリッジインバータ装置の上記スナバ回路は単一の上記
スナバ回路基板に搭載されていることを特徴とするブリ
ッジインバータ装置。 - 【請求項４】 請求項１乃至請求項３のいずれかにおい
て、上記スナバ回路基板は上記断面コの字形の端子と上
記主回路接続用導体を介して複数の上記スイッチング用
モジュールに接続された４個の端子を有することを特徴
とするブリッジインバータ装置。 - 【請求項５】 請求項１乃至請求項４のいずれかにおい
て、複数の上記主回路接続用導体は１本のものを途中で
切断した形の一対の主回路接続用導体と、これらとほぼ
平行な２本の主回路接続用導体とから構成され、上記断
面コの字形の端子が上記主回路接続用導体それぞれに上
記電極以外の箇所でネジ止めされたことを特徴とするブ
リッジインバータ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21203492A JP3216915B2 (ja) | 1992-07-16 | 1992-07-16 | ブリッジインバータ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21203492A JP3216915B2 (ja) | 1992-07-16 | 1992-07-16 | ブリッジインバータ装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0638548A JPH0638548A (ja) | 1994-02-10 |
| JP3216915B2 true JP3216915B2 (ja) | 2001-10-09 |
Family
ID=16615776
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21203492A Expired - Lifetime JP3216915B2 (ja) | 1992-07-16 | 1992-07-16 | ブリッジインバータ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3216915B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110098726B (zh) * | 2018-01-29 | 2020-08-14 | 株洲中车时代电气股份有限公司 | 一种开关器件缓冲电路板 |
| US20210238089A1 (en) | 2019-03-18 | 2021-08-05 | Tokuyama Corporation | Process for reforming the fly ash |
-
1992
- 1992-07-16 JP JP21203492A patent/JP3216915B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0638548A (ja) | 1994-02-10 |
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