JPH0574526A - プリント基板とコネクタおよびその接続方法 - Google Patents
プリント基板とコネクタおよびその接続方法Info
- Publication number
- JPH0574526A JPH0574526A JP3234222A JP23422291A JPH0574526A JP H0574526 A JPH0574526 A JP H0574526A JP 3234222 A JP3234222 A JP 3234222A JP 23422291 A JP23422291 A JP 23422291A JP H0574526 A JPH0574526 A JP H0574526A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- connector
- circuit board
- printed circuit
- wiring
- board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0296—Conductive pattern lay-out details not covered by sub groups H05K1/02 - H05K1/0295
- H05K1/0298—Multilayer circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/403—Edge contacts; Windows or holes in the substrate having plural connections on the walls thereof
Abstract
(57)【要約】
【目的】プリント基板とコネクタとの接続電極数を多く
する。 【構成】プリント基板１は６層であり、プリント基板１
のコネクタ接触部３は、各面に３段の階段構造を有して
いる。また、カードエッジコネクタ４の接続部４ａ内の
プリント基板接触電極も、コネクタ接触部３の階段構造
のカードエッジコネクタ接触電極と接触できるように、
各側壁に３段の階段構造を有している。
する。 【構成】プリント基板１は６層であり、プリント基板１
のコネクタ接触部３は、各面に３段の階段構造を有して
いる。また、カードエッジコネクタ４の接続部４ａ内の
プリント基板接触電極も、コネクタ接触部３の階段構造
のカードエッジコネクタ接触電極と接触できるように、
各側壁に３段の階段構造を有している。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はプリント基板とコネクタ
およびその接続方法に関す。
およびその接続方法に関す。
【０００２】
【従来の技術】従来のプリント基板とコネクタは、図３
に示すような形状をしており、プリント基板１０上のカ
ードエッジコネクタ１１との接触部はプリント基板１１
の端部の両面で接続する構造を有し、カードエッジコネ
クタ１１の接続部にプリント基板１１の端部を挿入して
接続していた。
に示すような形状をしており、プリント基板１０上のカ
ードエッジコネクタ１１との接触部はプリント基板１１
の端部の両面で接続する構造を有し、カードエッジコネ
クタ１１の接続部にプリント基板１１の端部を挿入して
接続していた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】この従来のプリント基
板とコネクタは、図３に示すように、プリント基板とカ
ードエッジコネクタとの接触部が表，裏の２面しかない
為、同じ接触面積で多くの信号線を接触させる為にはプ
リント基板の電極間隔を小さくするか、電極の面積を小
さくする必要があり、また、電極間隔が小さい場合、プ
リント基板の端部をカードエッジコネクタの接続部に挿
入したとき、プリント基板とコネクタとの電極にずれが
生じて正常に接触できない場合があるという問題があ
る。
板とコネクタは、図３に示すように、プリント基板とカ
ードエッジコネクタとの接触部が表，裏の２面しかない
為、同じ接触面積で多くの信号線を接触させる為にはプ
リント基板の電極間隔を小さくするか、電極の面積を小
さくする必要があり、また、電極間隔が小さい場合、プ
リント基板の端部をカードエッジコネクタの接続部に挿
入したとき、プリント基板とコネクタとの電極にずれが
生じて正常に接触できない場合があるという問題があ
る。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本第１の発明のプリント
基板は、それぞれがプリント配線を有する複数の第１の
配線層の端部が前記第１の配線層に対応した第１の階段
状構造を有し、各前記第１の階段状構造の端部の表面に
前記配線と接続されたコネクタ接続部が設けられてい
る。
基板は、それぞれがプリント配線を有する複数の第１の
配線層の端部が前記第１の配線層に対応した第１の階段
状構造を有し、各前記第１の階段状構造の端部の表面に
前記配線と接続されたコネクタ接続部が設けられてい
る。
【０００５】本第２の発明のコネクタは、それぞれがマ
ザー基板接触電極に接続する複数の第２の配線層の端部
が前記第２の配線層に対応した第２の階段状構造を有
し、前記第２の階段状構造の端部の表面に前記マザー基
板接触電極と接続されたプリント基板接続部が設けられ
ている。
ザー基板接触電極に接続する複数の第２の配線層の端部
が前記第２の配線層に対応した第２の階段状構造を有
し、前記第２の階段状構造の端部の表面に前記マザー基
板接触電極と接続されたプリント基板接続部が設けられ
ている。
【０００６】本第３の発明のプリント基板とコネクタの
接続方法は、前記プリント基板の前記第１の階段状構造
の端部と前記コネクタの前記第２の階段状構造の端部と
が嵌合し、前記第１の階段状構造の各配線層に対応した
前記コネクタ接続部と前記第２の階段状構造の各配線層
に対応した前記プリント基板接続部とを接続させる。
接続方法は、前記プリント基板の前記第１の階段状構造
の端部と前記コネクタの前記第２の階段状構造の端部と
が嵌合し、前記第１の階段状構造の各配線層に対応した
前記コネクタ接続部と前記第２の階段状構造の各配線層
に対応した前記プリント基板接続部とを接続させる。
【０００７】
【実施例】次に、本発明について図面を参照して説明す
る。
る。
【０００８】図１は本第１および第２の発明の一実施例
のプリント基板およびカードエッジコネクタとを示す斜
視図である。
のプリント基板およびカードエッジコネクタとを示す斜
視図である。
【０００９】図１において、本実施例のプリント基板１
は、電子回路を構成する為の電子部実装エリア２と、カ
ードエッジコネクタ４との電気信号をやり取りする為の
階段状構造のコネクタ接触部３とから成っている。ま
た、本実施例のカードエッジコネクタ４は接続部４ａに
プリント基板１が挿入され、またマザー基板（図示省
略）に半田接触されるマザー基板接触電極９を有して成
っている。
は、電子回路を構成する為の電子部実装エリア２と、カ
ードエッジコネクタ４との電気信号をやり取りする為の
階段状構造のコネクタ接触部３とから成っている。ま
た、本実施例のカードエッジコネクタ４は接続部４ａに
プリント基板１が挿入され、またマザー基板（図示省
略）に半田接触されるマザー基板接触電極９を有して成
っている。
【００１０】図２は本第３の発明の一実施例の接続方法
を示し、（ａ）はプリント基板とコネクタとが接続した
場合の側断面図、（ｂ）は（ａ）に示す状態での正面断
面図である。
を示し、（ａ）はプリント基板とコネクタとが接続した
場合の側断面図、（ｂ）は（ａ）に示す状態での正面断
面図である。
【００１１】図１，図２において、本実施例のプリント
基板１は６層であり、プリント基板１のコネクタ接触部
３は、各面に３段の階段構造を有している。また、本実
施例のカードエッジコネクタ４の接続部４ａ内のプリン
ト基板接触電極８も、コネクタ接触部３の階段構造のカ
ードエッジコネクタ接触電極７と接触できるように、各
側壁に３段の階段構造を有している。
基板１は６層であり、プリント基板１のコネクタ接触部
３は、各面に３段の階段構造を有している。また、本実
施例のカードエッジコネクタ４の接続部４ａ内のプリン
ト基板接触電極８も、コネクタ接触部３の階段構造のカ
ードエッジコネクタ接触電極７と接触できるように、各
側壁に３段の階段構造を有している。
【００１２】プリント基板１の各層のプリント配線５，
内層配線６の電気信号はカードエッジコネクタ接触電極
７、プリント基板接触電極８、マザー基板接触電極９を
通して、マザー基板に伝送される。またマザー基板上の
電気信号は上記と反対向の経路でプリント基板１の電子
回路に伝送される。
内層配線６の電気信号はカードエッジコネクタ接触電極
７、プリント基板接触電極８、マザー基板接触電極９を
通して、マザー基板に伝送される。またマザー基板上の
電気信号は上記と反対向の経路でプリント基板１の電子
回路に伝送される。
【００１３】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、プリント
基板およびコネクタに階段状の接触部を有し、プリント
基板上の配線が両面だけでなく複数の内層からも直接電
極につながる構造を有することにより、プリント基板及
びコネクタの電極間隔を小さくしなくとも単位面積あた
りの電極数を多くでき、それによりプリント基板のコネ
クタ接触部及びコネクタ自身の幅を小さくできる効果が
ある。
基板およびコネクタに階段状の接触部を有し、プリント
基板上の配線が両面だけでなく複数の内層からも直接電
極につながる構造を有することにより、プリント基板及
びコネクタの電極間隔を小さくしなくとも単位面積あた
りの電極数を多くでき、それによりプリント基板のコネ
クタ接触部及びコネクタ自身の幅を小さくできる効果が
ある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本第１および第２の発明の一実施例のプリント
基板およびカードエッジコネクタを示す斜視図である。
基板およびカードエッジコネクタを示す斜視図である。
【図２】本第３の発明の一実施例の接続方法を示し、
（ａ）はプリント基板とコネクタとが接続した場合の側
断面図、（ｂ）は（ａ）に示す状態での正面断面図であ
る。
（ａ）はプリント基板とコネクタとが接続した場合の側
断面図、（ｂ）は（ａ）に示す状態での正面断面図であ
る。
【図３】従来のプリント基板とコネクタの一例を示す斜
視図である。
視図である。
１ プリント基板 ２ 電子部品実装エリア ３ コネクタ接触部 ４ カードエッジコネクタ ４ａ 接続部 ５ プリント配線 ６ 内層配線 ７ カードエッジコネクタ接触電極 ８ プリント基板接触電極 ９ マザー基板接触電極 １０ プリント基板 １１ カードエッジコネクタ
Claims (3)
- 【請求項１】 それぞれがプリント配線を有する複数の
第１の配線層の端部が前記第１の配線層に対応した第１
の階段状構造を有し、各前記第１の階段状構造の端部の
表面に前記配線と接続されたコネクタ接続部が設けられ
たことを特徴とするプリント基板。 - 【請求項２】 それぞれがマザー基板接触電極に接続す
る複数の第２の配線層の端部が前記第２の配線層に対応
した第２の階段状構造を有し、前記第２の階段状構造の
端部の表面に前記マザー基板接触電極と接続されたプリ
ント基板接続部が設けられたことを特徴とするコネク
タ。 - 【請求項３】 前記プリント基板の前記第１の階段状構
造の端部と前記コネクタの前記第２の階段状構造の端部
とが嵌合し、前記第１の階段状構造の各配線層に対応し
た前記コネクタ接続部と前記第２の階段状構造の各配線
層に対応した前記プリント基板接続部とを接続させるこ
とを特徴とするプリント基板とコネクタの接続方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3234222A JPH0574526A (ja) | 1991-09-13 | 1991-09-13 | プリント基板とコネクタおよびその接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3234222A JPH0574526A (ja) | 1991-09-13 | 1991-09-13 | プリント基板とコネクタおよびその接続方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0574526A true JPH0574526A (ja) | 1993-03-26 |
Family
ID=16967615
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3234222A Pending JPH0574526A (ja) | 1991-09-13 | 1991-09-13 | プリント基板とコネクタおよびその接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0574526A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002001928A1 (en) * | 2000-06-26 | 2002-01-03 | 3M Innovative Properties Company | Vialess printed circuit board |
| EP1569501A1 (en) * | 2004-02-27 | 2005-08-31 | EUROTECH SpA | Multilayer expansion card for electronic apparatus and relative production method |
| US7273381B2 (en) | 2005-10-27 | 2007-09-25 | Yamaichi Electronics Co., Ltd. | Plug connector |
| JP2009187841A (ja) * | 2008-02-07 | 2009-08-20 | Fujifilm Corp | 発光装置並びにそれを構成する発光板及び支持体 |
| JP2021182501A (ja) * | 2020-05-19 | 2021-11-25 | Ｎｅｃプラットフォームズ株式会社 | 組合せ構造、選択方法及び選択プログラム |
-
1991
- 1991-09-13 JP JP3234222A patent/JPH0574526A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002001928A1 (en) * | 2000-06-26 | 2002-01-03 | 3M Innovative Properties Company | Vialess printed circuit board |
| EP1569501A1 (en) * | 2004-02-27 | 2005-08-31 | EUROTECH SpA | Multilayer expansion card for electronic apparatus and relative production method |
| US7344085B2 (en) | 2004-02-27 | 2008-03-18 | Eurotech Spa | Multilayer expansion card for electronic apparatus and relative production method |
| US7273381B2 (en) | 2005-10-27 | 2007-09-25 | Yamaichi Electronics Co., Ltd. | Plug connector |
| JP2009187841A (ja) * | 2008-02-07 | 2009-08-20 | Fujifilm Corp | 発光装置並びにそれを構成する発光板及び支持体 |
| JP2021182501A (ja) * | 2020-05-19 | 2021-11-25 | Ｎｅｃプラットフォームズ株式会社 | 組合せ構造、選択方法及び選択プログラム |
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