JPH0969676A - プリント基板ダルマ穴 - Google Patents

プリント基板ダルマ穴

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Publication number
JPH0969676A
JPH0969676A JP22287995A JP22287995A JPH0969676A JP H0969676 A JPH0969676 A JP H0969676A JP 22287995 A JP22287995 A JP 22287995A JP 22287995 A JP22287995 A JP 22287995A JP H0969676 A JPH0969676 A JP H0969676A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
hole
components
printed board
circuit board
printed circuit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP22287995A
Other languages
English (en)
Inventor
Hisafumi Serita
尚史 芹田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP22287995A priority Critical patent/JPH0969676A/ja
Publication of JPH0969676A publication Critical patent/JPH0969676A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/18Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/4007Surface contacts, e.g. bumps

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ピッチの異なるピンを有する部品をダブルピ
ッチとしてプリント基板上に配置する際、互いにずらし
て配置させる必要のない基板を提供すること。 【解決手段】 ピッチの異なるピン穴をスリットにより
連絡し1つの穴としてプリント基板用ダルマ穴を形成す
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、部品間ピッチがプ
リント基板の板厚以下の場合において、部品同士をプリ
ント基板上にダブルピッチとして配置するプリント基板
に関するものである。
【0002】
【従来の技術】部品間ピッチがプリント基板の板厚以下
しか異ならない部品同士を、プリント基板上にダブルピ
ッチとして配置する際、通常は、金型によりプリント基
板の打ち抜きが行われるが、基板強度の関係上、部品同
士を互いにずらして配置し、穴の縁間の最短寸法を基板
の板厚以上とすることが必要である。
【0003】図2に従来の部品配置の一例を示す。図2
において、1および4はピッチ間隔がプリント基板の板
厚以下しか異ならないピンを有する部品の穴位置、2お
よび5はそのピッチの異なるピン穴であり、他のピンは
全て同一の穴位置である。3および6はそれぞれの部品
センターからの距離、7は穴位置1および4を配置した
時の各ピンの穴位置、8はピン穴2および5の穴部分の
拡大図、10はピン穴2および5の穴の縁からの距離
で、プリント基板の板厚以上が必要である。
【0004】また、従来技術の一例として、実開昭63
−97264号に示されているように、電気部品を電気
的に接続して実装するプリント基板において、複数の電
気部品のリード線が挿入される取付孔の一つは、リード
線の径に略近似した形状の孔、または長孔形状とすると
ともに、他の複数の取付孔は長方形状としたものは公知
である。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかし、このような従
来技術においては、例えば、図2の配置において、本体
の大きい部品ほどプリント基板上のスペース効率が悪化
し、さらに、互いにプリント基板の板厚以下しか異なら
ないピンを多く有する部品ほどその配置が困難となる。
【0006】本発明は上記問題を解決するもので、互い
にプリント基板の板厚以下した異ならないピンを有する
部品であっても、部品を互いにずらして配置する必要の
ない基板を提供することを目的とするものである。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明のプリント基板ダ
ルマ穴は、ピッチの異なる部品のピンのプリント基板穴
同士をスリットにより連絡し一つの穴とする構成として
いる。上記構成により、部品をずらして配置することな
く、プリント基板上のスペース効率を改善することがで
きる。
【0008】
【発明の実施の形態】以下に、本発明の一実施例におけ
るプリント基板ダルマ穴について、図1を用いて説明す
る。図1は本発明のプリント基板ダルマ穴をフライバッ
クトランスを例にして示したものである。
【0009】図1において、1および4は互いにプリン
ト基板の板厚以下しか異ならないピンを有するフライバ
ックトランスの穴位置、2および5はそのピッチの異な
るピン穴であり、他のピンは全て同一の穴位置である。
3および6はそれぞれのフライバックトランスのセンタ
ーからの距離、7は穴位置1および4をダブルピッチと
して配置した時の各ピンの穴位置、8はピン穴2および
5の穴部分の拡大図、9はピン穴2および5の穴の縁を
接続したスリットである。
【0010】以上のように構成されたプリント基板ダル
マ穴について以下に説明する。フライバックトランス穴
位置1および4を重ねると、7のような形状になるが、
ピン穴2、5のそれぞれの縁間の距離はプリント基板の
板厚以下になるため、これを金型で打ち抜く際、プリン
ト基板に割れが生じることがあり、品質上問題となる。
【0011】本発明では、ピン穴2および5をスリット
により1つの接続した穴として形成しているので、プリ
ント基板の強度を劣化させずに、ピン穴2および5以外
の同ピッチの穴を共用して配置することができる。
【0012】
【発明の効果】以上のように、本発明のプリント基板ダ
ルマ穴によれば、ピッチの異なるピンを有する部品をダ
ブルピッチとして配置しなければならない場合において
も、部品を互いにずらして配置する必要がなく、スペー
ス効率を悪化させずに配置することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明のプリント基板ダルマ穴を表した図であ
る。
【図2】従来のピッチの異なるピンを有する部品をダブ
ルピッチとして配置するときの穴位置を表した図であ
る。
【符号の説明】
1、4 互いにプリント基板の板厚以下しか異ならな
いピンを有するフライバックトランスの穴位置 2、5 フライバックトランスのセンターからのピッ
チの異なるピン穴 3、6 フライバックトランスのセンターからの距離 7 1、4を配置した時の各ピンの穴位置 8 2、5の穴部分の拡大図 9 2、5の穴の縁をスリットにて接続したダル
マ穴 10 2、5の穴の縁間の距離

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 部品間ピッチがプリント基板の板厚以下
    しか異ならない部品同士をプリント基板上にダブルピッ
    チとして配置する際、ピッチの異なる部品のピンのプリ
    ント基板穴同士をスリットにより連絡し、一つの穴とし
    て形成することを特徴とするプリント基板ダルマ穴。
JP22287995A 1995-08-31 1995-08-31 プリント基板ダルマ穴 Pending JPH0969676A (ja)

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JP22287995A JPH0969676A (ja) 1995-08-31 1995-08-31 プリント基板ダルマ穴

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JP22287995A JPH0969676A (ja) 1995-08-31 1995-08-31 プリント基板ダルマ穴

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JPH0969676A true JPH0969676A (ja) 1997-03-11

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ID=16789323

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JP22287995A Pending JPH0969676A (ja) 1995-08-31 1995-08-31 プリント基板ダルマ穴

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JP (1) JPH0969676A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102004014034A1 (de) * 2004-03-19 2005-10-06 Endress + Hauser Gmbh + Co. Kg Leiterplatte mit wenigstens einer Anschlußbohrung für einen Anschlußdraht bzw. -Pin eines bedrahteten elektronischen Bauteils
JP2009059926A (ja) * 2007-08-31 2009-03-19 Toshiba Carrier Corp プリント配線板

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102004014034A1 (de) * 2004-03-19 2005-10-06 Endress + Hauser Gmbh + Co. Kg Leiterplatte mit wenigstens einer Anschlußbohrung für einen Anschlußdraht bzw. -Pin eines bedrahteten elektronischen Bauteils
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A521 Written amendment

Effective date: 20040402

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Effective date: 20040427

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