JP2009059926A - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2009059926A JP2009059926A JP2007226370A JP2007226370A JP2009059926A JP 2009059926 A JP2009059926 A JP 2009059926A JP 2007226370 A JP2007226370 A JP 2007226370A JP 2007226370 A JP2007226370 A JP 2007226370A JP 2009059926 A JP2009059926 A JP 2009059926A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- component
- wiring board
- printed wiring
- soldering
- solder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
【解決手段】基板本体10の一方の主面に部品を配置させる部品面11と、他方の主面に半田を設ける半田面12とを貫通させ、電子部品100を配置させる第1、第2部品取付穴14、16と、第1、第2部品取付穴14、16の周囲にそれぞれ設けられた第1、第2ランド15、17と、を備え、半田面12に電子部品100が設けられる第2部品取付穴16は、基板本体の周縁部の半田付け時の搬送レールの保持領域18に設けられるとともに、この第2部品取付穴16の第2ランド17が部品面11に設けられている。
【選択図】 図1
Description
Claims (4)
- 一方の主面に部品を配置させる部品面と、他方の主面に前記配置された部品を半田付けする半田面と、その周縁部に半田付け時の搬送レールの保持領域を有する基板と、
この基板の前記保持領域外に複数設けられ、前記部品面側に部品が配置される第1部品取付穴と、
前記周縁部の保持領域に複数設けられ、前記半田面側に部品が配置される第2部品取付穴と、
前記半田面であって、前記第1部品取付穴の周囲にそれぞれ設けられた第1ランドと、
前記部品面であって、前記第2部品取付穴の周囲にそれぞれ設けられた第2ランドとを備えることを特徴とするプリント配線板。 - 前記第2部品取付穴は、前記周縁部の保持領域から前記第2部品取付穴内周面までの距離が前記基板の板厚以上有する位置に設けられていることを特徴とする請求項1に記載のプリント配線板。
- 前記第2ランドの少なくとも一部を、前記保持領域に設けると共に直線的に配置したことを特徴とする請求項1に記載のプリント配線板。
- 前記周縁部の保持領域に設けられた第2部品取付穴に前記半田面側から配置される部品の本体を、前記基板より外側に配置したことを特徴とする請求項1に記載のプリント配線板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007226370A JP4918437B2 (ja) | 2007-08-31 | 2007-08-31 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007226370A JP4918437B2 (ja) | 2007-08-31 | 2007-08-31 | プリント配線板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009059926A true JP2009059926A (ja) | 2009-03-19 |
JP4918437B2 JP4918437B2 (ja) | 2012-04-18 |
Family
ID=40555392
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007226370A Expired - Fee Related JP4918437B2 (ja) | 2007-08-31 | 2007-08-31 | プリント配線板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4918437B2 (ja) |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5993164A (ja) * | 1982-11-18 | 1984-05-29 | サンデン株式会社 | シヨ−ケ−スを設置した店舗における空調装置 |
JPH0969676A (ja) * | 1995-08-31 | 1997-03-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | プリント基板ダルマ穴 |
-
2007
- 2007-08-31 JP JP2007226370A patent/JP4918437B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5993164A (ja) * | 1982-11-18 | 1984-05-29 | サンデン株式会社 | シヨ−ケ−スを設置した店舗における空調装置 |
JPH0969676A (ja) * | 1995-08-31 | 1997-03-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | プリント基板ダルマ穴 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4918437B2 (ja) | 2012-04-18 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4600065B2 (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
CN1631067A (zh) | 柔性印刷电路板的转移载体及向该板安装电子元件的方法 | |
TWI353203B (ja) | ||
JP2006005106A (ja) | 基板固定用治具及び基板固定方法 | |
JP4918437B2 (ja) | プリント配線板 | |
TWI452637B (zh) | 半導體晶圓加工方法 | |
JP2008198908A (ja) | ヒートシンク付パワーモジュール用基板及びパワーモジュール | |
JP2006245205A (ja) | 電子部品固定治具及び電子部品の加工方法 | |
JP4899661B2 (ja) | 基板の搬送方法、及び基板の搬送装置 | |
JP2007258532A (ja) | 基板及びこの基板を用いた生産方式 | |
JP4862584B2 (ja) | フレキシブル配線基板用搬送治具及びそれを用いた電子部品実装方法 | |
JP2004200607A (ja) | 集合プリント配線板 | |
JP2009295746A (ja) | 基板搬送用受け台 | |
JP2006196733A (ja) | プリント配線板 | |
TWI391048B (zh) | 線路板以及表面接合元件與線路板的組裝方法 | |
JP2024006729A (ja) | 電子部品の実装基板および実装基板の製造方法 | |
JP2008078237A (ja) | プリント基板 | |
JP6855721B2 (ja) | 部品供給装置および部品供給方法 | |
JP2007194319A (ja) | はんだ付け用マスクおよびはんだ付け方法 | |
JP2002111142A (ja) | プリント基板の構造 | |
WO2020194624A1 (ja) | プリント配線板 | |
JP2015170633A (ja) | 複合配線板の製造方法 | |
JPS5922933Y2 (ja) | はんだ付け装置 | |
JP2005286147A (ja) | 治具付プリント配線板およびその製造方法 | |
JP4545114B2 (ja) | 電子部品実装装置及びこれに使用される実装用治具 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20100412 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20110623 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110628 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20110920 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20111220 |
|
A911 | Transfer of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20111228 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120124 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120130 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150203 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |