TWI391048B

TWI391048B - 線路板以及表面接合元件與線路板的組裝方法

Info

Publication number: TWI391048B
Application number: TW97120476A
Authority: TW
Inventors: Cho Hsin Chang
Original assignee: Universal Scient Ind Shanghai; Universal Global Scient Ind Co
Priority date: 2008-06-02
Filing date: 2008-06-02
Publication date: 2013-03-21
Also published as: TW200952576A

Description

線路板以及表面接合元件與線路板的組裝方法

本發明是有關於一種組裝方法，且特別是有關於表面接合元件(surface mount device, SMD)與線路板的組裝方法及其使用之線路板。

圖1A至圖1C是習知一種將表面接合元件組裝於兩層印刷電路板的組裝方法之流程圖。在習知技術中，將表面接合元件組裝於兩層印刷電路板的組裝方法包括下列步驟：首先，如圖1A所示，提供一第一印刷電路板(printed circuit board, PCB)110，此第一印刷電路板110之一側具有多個焊墊112a、112b。接著，進行一表面接合技術製程(surface mount technology process, SMT process)。亦即，在第一印刷電路板110之焊墊112a上形成錫膏(solder paste)130，接著將一第一表面接合元件120貼附於錫膏130，然後進行一迴焊製程(reflow process)，以藉由錫膏130將第一表面接合元件120固著於第一印刷電路板110上。

之後，如圖1B所示，提供一第二印刷電路板140，此第二印刷電路板140具有多個焊墊142a、142b，其中焊墊142a與焊墊142b分別位於第二印刷電路板140之相對的兩側。接著，進行一表面接合技術製程。亦即，在第二印刷電路板140的焊墊142a上形成錫膏130，接著將一第二表面接合元件150貼附於錫膏130，然後進行一迴焊製程，以藉由錫膏130將第二表面接合元件150固著於第二印刷電路板140上。

然後，如圖1C所示，藉由錫膏130將第二印刷電路板140固著於第一印刷電路板110上，並藉由錫膏130使第二印刷電路板140之焊墊142b電性連接至第一印刷電路板110之焊墊112b。

基於上述，習知技術需進行兩次表面接合技術製程(SMT process)，之後再將第二印刷電路板140組裝於第一印刷電路板110上，所以較耗費時間。

本發明提供一種表面接合元件與線路板的組裝方法，以提升組裝效率。

本發明另提供一種線路板，以提升表面接合元件與線路板的組裝效率。

為達上述優點，本發明提出一種表面接合元件與線路板的組裝方法，其包括下列步驟：首先，提供一第一線路板。此第一線路板包括一第一板、一第二板以及一絕緣層，其中絕緣層是被壓合於第一板與第二板之間，且第二板暴露出部分第一板。接著，將多個第一表面接合元件設置於第一板與第二板。

在本發明之一實施例中，上述之表面接合元件與線路板的組裝方法，更包括下列步驟：提供一第二線路板，並在第二線路板上設置至少一第二表面接合元件。接著，將第一線路板設置於第二線路板上，且第一線路板暴露出部分第二線路板。

在本發明之一實施例中，上述之表面接合元件與線路板的組裝方法，更包括下列步驟：將至少一第二表面接合元件設置於第一板，且第二表面接合元件與第二板是位於第一板的相對兩側。

在本發明之一實施例中，上述之第一板與第二板分別具有多個焊墊，而將第一表面接合元件設置於第一板與第二板之方法包括下列步驟：於第一板與第二板之焊墊上分別形成一錫膏。接著，使第一表面接合元件貼附於錫膏。然後，進行一迴焊製程，以使第一表面接合元件固定於第一板與第二板。

在本發明之一實施例中，上述之於第一板與第二板之焊墊上分別形成錫膏的方法包括下列步驟：提供一印刷鋼板。此印刷鋼板區分成一第一部分與一第二部分，其中第一部分的厚度大於第二部分的厚度，且第一部分與第二部分分別具有多個貫孔。接著，將印刷鋼板與線路板對位，使第一部分與第二部分分別位於第一板與第二板上，並使貫孔暴露出焊墊。之後，將錫膏印刷於焊墊上。

本發明另提出一種線路板，其包括一第一板、一第二板以及一絕緣層。絕緣層是被壓合於第一板與第二板之間，且第二板暴露出部分第一板。第一板具有至少一溝槽，且此溝槽是緊鄰第二板。

在本發明之一實施例中，上述之第二板的厚度小於8密爾(mil)。

在本發明表面接合元件與線路板的組裝方法中，因使用的第一線路板具有尺寸不同的兩層(即第一板與第二板)，所以只需進行一次表面接合技術製程即可將表面接合元件接合於第一線路板之第一板與第二板。因此，本發明之表面接合元件與線路板的組裝方法可提升組裝效率。此外，本發明之線路板因具有尺寸不同的兩層板(即第一板與第二板)，所以能使表面接合元件在同一表面接合技術製程中組裝於線路板的第一板與第二板，如此可提升組裝效率。

為讓本發明之上述和其他目的、特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉較佳實施例，並配合所附圖式，作詳細說明如下。

圖2A至圖2E是本發明一實施例之一種表面接合元件與線路板的組裝方法之流程圖，圖3是圖2A中線路板的俯視圖。本實施例之表面接合元件與線路板的組裝方法包括下列步驟：首先，如圖2A與圖3所示，提供一第一線路板200。此第一線路板200例如是一印刷電路板，其包括一第一板210、一第二板220以及一絕緣層230，其中絕緣層230是被壓合於第一板210與第二板220之間，且第二板220暴露出部分第一板210。此外，第一板210與第二板220分別具有多個焊墊212、222。第二板220的厚度例如是小於8密爾。

另外，第一板210、第二板220與絕緣層230的材料包含沾有膠的玻璃纖維布(prepreg)，且在製作第一線路板200時，第一板210、第二板220與絕緣層230需在高溫環境下經過長時間的壓合，所以可能會導致絕緣層230與第二板220之玻璃纖維布(prepreg)中的膠溢出，使第一板210之焊墊212遭受污染。因此，第一板210可設有一溝槽214，此溝槽214是緊鄰第二板220，以使膠流入溝槽214內，進而防止第一板210之焊墊212遭受膠的污染。

接著，如圖2B至圖2E所示，將多個第一表面接合元件310設置於第一板210與第二板220。在本實施例中，將第一表面接合元件310設置於第一板210與第二板220之方法是進行一表面接合技術製程，其包括下列步驟：首先，如圖2B與圖2C所示，於第一板210與第二板220之焊墊212、222上分別形成一錫膏330。更詳細地說，於第一板210與第二板220之焊墊212、222上分別形成錫膏330的方法例如是先提供一印刷鋼板320(如圖2B所示)。此印刷鋼板320區分成一第一部分322與一第二部分324，其中第一部分322的厚度D1 大於第二部分324的厚度D2，且第一部分322與第二部分324分別具有多個貫孔323、325。接著，將印刷鋼板320與第一線路板200對位，使第一部分322與第二部分324分別位於第一板210與第二板220上，並使貫孔323、325暴露出焊墊212、222。之後，如圖2C所示，將錫膏330印刷於焊墊212、222上。

於第一板210與第二板220之焊墊212、222上分別形成錫膏330後，接著是使第一表面接合元件310貼附於錫膏330(如圖2D所示)。然後，如圖2E所示，進行一迴焊製程，以使第一表面接合元件310固定於第一板210與第二板220。

在本實施例之表面接合元件與線路板的組裝方法中，因使用的第一線路板200具有尺寸不同的兩層板(即第一板210與第二板220)，所以只需進行一次表面接合技術製程即可將表面接合元件310接合於第一板210與第二板220。相較於習知技術，本實施例之組裝方法除了可減少一次表面接合技術製程外，還可省略將第二印刷電路板140(如圖1C所示)組裝於第一印刷電路板110(如圖1C所示)上的製程。因此，本實施例之表面接合元件與線路板的組裝方法可節省時間，進而提升組裝效率。

此外，本實施例之線路板(即第一線路板200)因具有尺寸不同的兩層(即第一板210與第二板220)，所以能使表面接合元件310在同一表面接合技術製程中組裝於第一板210與第二板220，如此可提升組裝效率。

圖4是本發明另一實施例之表面接合元件與線路板的組裝結構示意圖。請參照圖4，相較於圖2E之第一線路板200，本實施例之第一線路板200'的第一板210'更具有多個焊墊 216，且焊墊216與焊墊212是位於第一板210'之相對的兩側。此外，在本發明另一實施例的表面接合元件與線路板的組裝方法中，將第一表面接合元件310設置於第一線路板200'後，還可進一步包括下列步驟。即，提供一第二線路板410，並在第二線路板410上設置至少一第二表面接合元件420。接著，將第一線路板200'設置於第二線路板410上，且第一線路板200'暴露出部分第二線路板410。另外，第一線路板200'是透過位於焊墊216與焊墊412之間的錫膏330而電性連接至第二線路板410。

圖5是本發明另一實施例之表面接合元件與線路板的組裝結構示意圖。請參照圖5，本實施例之第一線路板200'與圖4之第一線路板200'相同。此外，在本發明另一實施例之表面接合元件與線路板的組裝方法中，將第一表面接合元件310設置於第一線路板200'後，還可進一步包括下列步驟。即，將至少一第二表面接合元件420設置於第一板210'，且第二表面接合元件420與第二板220是位於第一板210'的相對兩側。具體而言，在本實施例中，是先將第一線路板200'放置於一承載架500，之後再進行一表面接合技術製程，以將第二表面接合元件420接合於第一線路板200'的第一板210'。

綜上所述，本發明至少具有下列優點：1.在本發明表面接合元件與線路板的組裝方法中，因使用的第一線路板具有尺寸不同的兩層板(即第一板與第二板)，所以只需進行一次表面接合技術製程即可將表面接合元件接合於第一板與第二板。因此，相較於習知技術，本發明之表面接合元件與線路板的組裝方法可節省時間，進而提升組裝效率。

2.相較於習知技術，由於本發明之線路板(即第一線路板)具有尺寸不同的兩層板(即第一板與第二板)，所以能使表面接合元件在同一表面接合技術製程中組裝於尺寸不同的兩層板，如此可提升組裝效率。

3.本發明之線路板(即第一線路板)因具有溝槽，以防止第二板中的膠溢出而污染第一板之焊墊，所以本發明之線路板具有較佳的可靠度。

雖然本發明已以較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

110‧‧‧第一印刷電路板

112a、112b、142a、142b、212、216、222、412‧‧‧焊墊

120、310‧‧‧第一表面接合元件

130、330‧‧‧錫膏

140‧‧‧第二印刷電路板

150、420‧‧‧第二表面接合元件

200、200'‧‧‧第一線路板

210、210'‧‧‧第一板

214‧‧‧溝槽

220‧‧‧第二板

230‧‧‧絕緣層

320‧‧‧印刷鋼板

322‧‧‧第一部分

323、325‧‧‧貫孔

324‧‧‧第二部分

410‧‧‧第二線路板

500‧‧‧承載架

D1、D2‧‧‧厚度

圖1A至圖1C是習知一種將表面接合元件組裝於兩層印刷電路板的組裝方法之流程圖。

圖2A至圖2E是本發明一實施例之一種表面接合元件與線路板的組裝方法之流程圖。

圖3是圖2A中線路板的俯視圖。

圖4是本發明另一實施例之表面接合元件與線路板的組裝結構示意圖。

圖5是本發明另一實施例之表面接合元件與線路板的組裝結構示意圖。

200‧‧‧第一線路板

210‧‧‧第一板

212、222‧‧‧焊墊

214‧‧‧溝槽

220‧‧‧第二板

230‧‧‧絕緣層

310‧‧‧第一表面接合元件

330‧‧‧錫膏

Claims

一種表面接合元件與線路板的組裝方法，包括：提供一第一線路板，該第一線路板包括一第一板、一第二板以及一絕緣層，其中該絕緣層是被壓合於該第一板與該第二板之間，且該第二板暴露出部分該第一板；以及將多個第一表面接合元件設置於該第一板與該第二板。
如申請專利範圍第1項所述之表面接合元件與線路板的組裝方法，更包括：提供一第二線路板，並在該第二線路板上設置至少一第二表面接合元件；以及將該第一線路板設置於該第二線路板上，且該第一線路板暴露出部分該第二線路板。
如申請專利範圍第1項所述之表面接合元件與線路板的組裝方法，更包括：將至少一第二表面接合元件設置於該第一板，且該第二表面接合元件與該第二板是位於該第一板的相對兩側。
如申請專利範圍第1項所述之表面接合元件與線路板的組裝方法，其中該第一板與該第二板分別具有多個焊墊，而將該些第一表面接合元件設置於該第一板與該第二板之方法包括：於該第一板與該第二板之該些焊墊上分別形成一錫膏；使該些第一表面接合元件貼附於該些錫膏；以及進行一迴焊製程，以使該些第一表面接合元件固定於該第一板與該第二板。
如申請專利範圍第4項所述之表面接合元件與線路板的組裝方法，其中於該第一板與該第二板之該些焊墊上分別形成該錫膏的方法包括：提供一印刷鋼板，該印刷鋼板區分成一第一部分與一第二部分，其中該第一部分的厚度大於該第二部分的厚度，且該第一部分與該第二部分分別具有多個貫孔；將該印刷鋼板與該線路板對位，使該第一部分與該第二部分分別位於該第一板與該第二板上，並使該些貫孔暴露出該些焊墊；以及將該些錫膏印刷於該些焊墊上。
一種線路板，包括：一第一板，具有至少一溝槽；一第二板；以及一絕緣層，被壓合於該第一板與該第二板之間，該第二板暴露出部分該第一板，而該溝槽是緊鄰該第二板。
如申請專利範圍第6項所述之線路板，其中該第二板的厚度小於8密爾。