JP2008078237A - プリント基板 - Google Patents
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Abstract
【課題】電子部品を実装する工程で、電子部品の実装効率を低下させることなく、捨て基盤の幅を最小としコストを削減する。
【解決手段】プリント基板本体の外周に長さ方向に間隔をあけて繋ぎ部を介して捨て基板を備え、前記繋ぎ部から捨て基板へと延在する貫通孔を設け、前記貫通孔はプリント基板を電子部品実装装置へ搬送する搬送手段のガイドピンが挿入される孔となり、電子部品実装後のプリント基板本体から前記繋ぎ部および捨て基板は切除されるものである。
【選択図】図１
【解決手段】プリント基板本体の外周に長さ方向に間隔をあけて繋ぎ部を介して捨て基板を備え、前記繋ぎ部から捨て基板へと延在する貫通孔を設け、前記貫通孔はプリント基板を電子部品実装装置へ搬送する搬送手段のガイドピンが挿入される孔となり、電子部品実装後のプリント基板本体から前記繋ぎ部および捨て基板は切除されるものである。
【選択図】図１
Description
本発明は、プリント基板に関し、プリント基板に電子部品を実装するためにプリント基板を電子部品実装装置へと搬送するために用いる貫通孔をプリント基板を大型化することなく備えるものである。
プリント基板の製造工程において、回路パターン上に電子部品を実装する工程では、プリント基板をベルトコンベア等の搬送手段で電子部品実装装置へと搬送し、電子部品実装装置において位置決め固定して電子部品を実装している。
前記搬送時において、プリント基板の両側を搬送手段の両側枠の上面に載置して、かつ、載置する両側に穿設した貫通孔に搬送手段の把持材を挿入して搬送している。
よって、プリント基板の搬送手段上に載置する両側部分には回路パターンや電子部品を設けることが出来ず、プリント基板の両側には余分なスペースが発生し、プリント基板が大型化する問題がある。
そのため、プリント基板の外周に間隔をあけて繋ぎ部を突設し、該繋ぎ部を介して捨て基板を設け、該捨て基板を搬送手段上に載置すると共に捨て基板に前記貫通孔を設け、電子部品実装作業後は繋ぎ部と捨て基板とをプリント基板から切り離して廃棄する場合がある。
前記搬送時において、プリント基板の両側を搬送手段の両側枠の上面に載置して、かつ、載置する両側に穿設した貫通孔に搬送手段の把持材を挿入して搬送している。
よって、プリント基板の搬送手段上に載置する両側部分には回路パターンや電子部品を設けることが出来ず、プリント基板の両側には余分なスペースが発生し、プリント基板が大型化する問題がある。
そのため、プリント基板の外周に間隔をあけて繋ぎ部を突設し、該繋ぎ部を介して捨て基板を設け、該捨て基板を搬送手段上に載置すると共に捨て基板に前記貫通孔を設け、電子部品実装作業後は繋ぎ部と捨て基板とをプリント基板から切り離して廃棄する場合がある。
この種のプリント基板として、特開平１１−１５４７７７号公報（特許文献１）のプリント配線基板１が提供されている。
前記プリント配線基板１では、図５に示すように、配線パターンが形成され電気部品が装着される本体部２と捨て基板３とを分離用のＶ形状の溝４を介して連続して設け、該溝４の中心線４ａに沿った捨て基板３側に長孔５を間隔をあけて穿設している。
前記プリント配線基板１では、図５に示すように、配線パターンが形成され電気部品が装着される本体部２と捨て基板３とを分離用のＶ形状の溝４を介して連続して設け、該溝４の中心線４ａに沿った捨て基板３側に長孔５を間隔をあけて穿設している。
前記構成とした場合、長孔５を捨て板部３側に設けているため、捨て板部３を搬送装置で挟持する幅に加えて長孔５を設ける幅が必要となるため、捨て板部３の幅を大きく設定しなければならない。このように捨て基板の幅が大きくなると、無駄となる材料が増加し、コスト高となると共に、捨て板部を装着する搬送装置自体も大型化する問題がある。
本発明は、前記問題に鑑みてなされたものであり、捨て基板を含むプリント基板を大型化することなく、前記貫通孔を設けることを課題としている。
前記課題を解決するために、本発明は、プリント基板本体の外周に長さ方向に間隔をあけて繋ぎ部を介して捨て基板を備え、
前記繋ぎ部から捨て基板へと延在する貫通孔を設け、
前記貫通孔はプリント基板を電子部品実装装置および該電子部品実装装置へ搬送する搬送手段の係止用の孔となり、電子部品実装後のプリント基板本体から前記繋ぎ部および捨て基板は切除されるものであるプリント基板を提供している。
前記繋ぎ部から捨て基板へと延在する貫通孔を設け、
前記貫通孔はプリント基板を電子部品実装装置および該電子部品実装装置へ搬送する搬送手段の係止用の孔となり、電子部品実装後のプリント基板本体から前記繋ぎ部および捨て基板は切除されるものであるプリント基板を提供している。
本発明では、電子部品実装装置での位置決めと搬送装置でのガイド孔を兼ねたプリント基板固定用の貫通穴を、前記特許文献１のように捨て基板側にのみ設けるのではなく、繋ぎ部から捨て基板側へと貫通孔を延在させて形成している。このように、繋ぎ部と捨て基板の両方に跨がって貫通孔を設けているため、捨て基板の幅を特許文献１と比較して狭くすることができる。かつ、繋ぎ部のみに貫通孔を設けていないため、繋ぎ部の長さも短くできる。よって、プリント基板本体の両側に突設する繋ぎ部の長さと捨て基板の幅を含めた基板全体を小型化することができ、電子部品実装後に切除される無駄な部分を最小限とすることができ、材料費の抑制を図ってコストを削減することができる。
また、回路パターンを設けるプリント基板本体に貫通穴を設ける必要がないため、回路パターンの配索に影響を与えず、かつ、貫通孔を設けるための余分なスペースを設ける必要もなく、プリント基板本体の小型化を図ることができる。
また、搬送手段と接触する部分が捨て基板となるため、プリント基板本体が接触による不具合を発生することがない。
また、回路パターンを設けるプリント基板本体に貫通穴を設ける必要がないため、回路パターンの配索に影響を与えず、かつ、貫通孔を設けるための余分なスペースを設ける必要もなく、プリント基板本体の小型化を図ることができる。
また、搬送手段と接触する部分が捨て基板となるため、プリント基板本体が接触による不具合を発生することがない。
前記貫通穴は、プリント基板本体に対して対角線上に少なくとも２つ設ければ、安定した状態で搬送できると共に、電子部品実装時に安定して位置決め保持することができる。
なお、貫通孔はプリント基板の大きさに応じて、必要であれば２つ以上設けてもよい。
なお、貫通孔はプリント基板の大きさに応じて、必要であれば２つ以上設けてもよい。
前述したように、本発明によれば、プリント基板固定用の貫通穴を繋ぎ部から捨て基板側へと延在させて、繋ぎ部と捨て基板の両方に跨がらせて効率のよい配置としているため、捨て基板の幅を最小に押さえながら貫通孔を設けることができる。また、繋ぎ部のみに貫通孔を設けていないため繋ぎ部の長さも大とならず、切除される繋ぎ部および捨て基板とを合わせた部分を最小とし、無駄となる材料費を抑制でき、コストを削減することができる。
また、電子部品実装装置および該電子部品実装装置への搬送手段に接触した繋ぎ部および捨て基板は切除されるため、完成したプリント基板本体が損傷することがなく、それに基づく不具合の発生を防止できる。
また、電子部品実装装置および該電子部品実装装置への搬送手段に接触した繋ぎ部および捨て基板は切除されるため、完成したプリント基板本体が損傷することがなく、それに基づく不具合の発生を防止できる。
以下、本発明の実施形態を図面を参照して説明する。
図１乃至図４に本発明の実施形態を示す。
本発明のプリント基板１０は、プリント基板本体１１と、プリント基板本体１１から空隙をあけて配置している捨て基板１２と、該プリント基板本体１１と捨て基板１２とを部分的に連続させている繋ぎ部１３とからなる。
図１乃至図４に本発明の実施形態を示す。
本発明のプリント基板１０は、プリント基板本体１１と、プリント基板本体１１から空隙をあけて配置している捨て基板１２と、該プリント基板本体１１と捨て基板１２とを部分的に連続させている繋ぎ部１３とからなる。
プリント基板１０は、図２（Ａ）に示すように、電子部品実装工程内を搬送手段であるベルトコンベア２０に捨て基板１２部分を載置して搬送され、図３に示すように、電子部品実装装置（図示せず）で電子部品３０を実装する。
前記ベルトコンベア２０は、図２（Ａ）（Ｂ）に示すように、前記捨て基板１２を載置する一対の載置部２１と載置部２１に挟まれた凹部２２とを備え、該凹部２２からは載置部２１の両端に４本のガイドピン２３を所定間隔をあけて突設している。
前記プリント基板本体１１は、図１（Ａ）に示すように、絶縁基板１１ａ上に所定の回路パターン部１１ｂを印刷しており、図３に示すように、電子部品実装工程で前記回路パターン部１１ｂの所定の位置に電子部品３０を実装している。
前記プリント基板本体１１のベルトコンベア進行方向Ｄと直交する方向の幅は、対向するガイドピン２３の間隔より小とする。
前記プリント基板本体１１のベルトコンベア進行方向Ｄと直交する方向の幅は、対向するガイドピン２３の間隔より小とする。
前記繋ぎ部１３は、前記ベルトコンベア２０のガイドピン２３が設定されている位置に配置され、前記プリント基板本体１１と捨て基板１２とを部分的に連続させて一体化している。
前記繋ぎ部１３の中央から捨て基板側にかけて貫通孔１３ａを延在させて設けている。該貫通孔１３ａは、図１（Ｂ）に示すように、捨て基板１２をベルトコンベア２０の両側の凹部２２の両側壁の段部２１の上面に載置した状態で、前記ガイドピン２３が挿入する位置に設けている。即ち、捨て基板１２の繋ぎ部１３側は凹部２２の上部に位置し、外側部は凹部２２の両側の段部２１の上面に載置される。
前記繋ぎ部１３の中央から捨て基板側にかけて貫通孔１３ａを延在させて設けている。該貫通孔１３ａは、図１（Ｂ）に示すように、捨て基板１２をベルトコンベア２０の両側の凹部２２の両側壁の段部２１の上面に載置した状態で、前記ガイドピン２３が挿入する位置に設けている。即ち、捨て基板１２の繋ぎ部１３側は凹部２２の上部に位置し、外側部は凹部２２の両側の段部２１の上面に載置される。
前記繋ぎ部１３のベルトコンベア進行方向Ｄの幅は、該貫通穴１３ａが穿設可能な幅に設定している。
前記繋ぎ部１３は、前記プリント基板本体１１に電子部品３０を実装した後、切断手段（図示せず）によって、捨て基板１２と共にプリント基板１１から切除されるものである。
前記繋ぎ部１３は、前記プリント基板本体１１に電子部品３０を実装した後、切断手段（図示せず）によって、捨て基板１２と共にプリント基板１１から切除されるものである。
捨て基板１２は、前記のように、プリント基板本体１１の左右両側の外縁に沿って繋ぎ部１３を介して連結し、よって、繋ぎ部１３が無い部分では繋ぎ部１３の長さに相当する空隙Ｃをあけて配置している。該捨て基板１２には、当然のことながら、回路パターン部１１ｂは設けられていない。
次に、本発明のプリント基板１０の電子部品実装工程を説明する。
図２（Ａ）（Ｂ）は、プリント基板１０をベルトコンベア２０に載せた状態を示す図である。プリント基板１０を搬送するベルトコンベア２０のガイドピン２３を繋ぎ部１３から捨て基板１２に延在させて設けた貫通孔１３ａに挿入して、プリント基板１０をベルトコンベア２０に位置決め保持する。この状態で、プリント基板本体１１はベルトコンベア２０に接触しておらず、捨て基板１２の外側部のみがベルトコンベア２０の段部２１と接触している。
図２（Ａ）（Ｂ）は、プリント基板１０をベルトコンベア２０に載せた状態を示す図である。プリント基板１０を搬送するベルトコンベア２０のガイドピン２３を繋ぎ部１３から捨て基板１２に延在させて設けた貫通孔１３ａに挿入して、プリント基板１０をベルトコンベア２０に位置決め保持する。この状態で、プリント基板本体１１はベルトコンベア２０に接触しておらず、捨て基板１２の外側部のみがベルトコンベア２０の段部２１と接触している。
この状態で、プリント基板１０をベルトコンベア２０により電子部品実装装置内に搬送し、図３に示すように、プリント基板本体１１上の所要位置に各種電子部品３０を搭載し、ついで、フロー半田付け工程に搬送し、該フロー半田付け工程が電子部品３０の実装が終了する。その後、図４に示すように、プリント基板本体１１から捨て基板１２および繋ぎ部１３を切断手段で切除し、電子部品３０が実装されたプリント基板本体１１が完成する。
前記のように、本発明のプリント基板はベルトコンベア２０のガイドピン２３を挿入する貫通穴１３ａを繋ぎ部１３から捨て基板１２側へと延在させて設けているため、貫通穴１３ａを設けるために捨て基板１２の幅を広げる必要がなく、捨て基板１２の幅を最小限にすることができる。その結果、材料費を抑えることができ、コストを削減することができる。 また、ベルトコンベア２０と接触する繋ぎ部１３および捨て基板１２は切除されるため、完成したプリント基板本体１１が搬送時において損傷が生じることはなく、それに基づく不具合の発生を防止できる。
１０ プリント基板
１１ プリント基板本体
１２ 捨て基板
１３ 繋ぎ部
１３ａ 貫通穴
２０ 電子部品実装装置への搬送手段（ベルトコンベア）
３０ 電子部品
１１ プリント基板本体
１２ 捨て基板
１３ 繋ぎ部
１３ａ 貫通穴
２０ 電子部品実装装置への搬送手段（ベルトコンベア）
３０ 電子部品
Claims (1)
- プリント基板本体の外周に長さ方向に間隔をあけて繋ぎ部を介して捨て基板を備え、
前記繋ぎ部から捨て基板へと延在する貫通孔を設け、
前記貫通孔はプリント基板を電子部品実装装置へ搬送する搬送手段のガイドピンが挿入される孔となり、電子部品実装後のプリント基板本体から前記繋ぎ部および捨て基板は切除されるものであるプリント基板。
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