JPH1022699A - 基板実装方法 - Google Patents
基板実装方法Info
- Publication number
- JPH1022699A JPH1022699A JP8176084A JP17608496A JPH1022699A JP H1022699 A JPH1022699 A JP H1022699A JP 8176084 A JP8176084 A JP 8176084A JP 17608496 A JP17608496 A JP 17608496A JP H1022699 A JPH1022699 A JP H1022699A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- board
- substrates
- boards
- substrate
- pins
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0097—Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
Landscapes
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 幅の小さい基板に対して、生産効率良く部品
実装ができ、かつ各種基板に対し柔軟性のある基板実装
方法を提供する。 【解決手段】 複数の電子回路基板７Ａ、７Ｂを連結手
段により同一方向に一体に連結し、これを一体に搬送、
位置決めして、電子部品を実装する。連結手段として、
高熱により溶ける材料で作られたテープ６を用いる。
実装ができ、かつ各種基板に対し柔軟性のある基板実装
方法を提供する。 【解決手段】 複数の電子回路基板７Ａ、７Ｂを連結手
段により同一方向に一体に連結し、これを一体に搬送、
位置決めして、電子部品を実装する。連結手段として、
高熱により溶ける材料で作られたテープ６を用いる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、複数枚の基板に電
子部品を効率よく実装する方法に関するものである。
子部品を効率よく実装する方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の技術を図３を参照しながら説明す
る。従来は、電子部品を実装する基板８の幅Ｗが、実装
可能な長さＬに比べて大幅に小さい場合、１枚の基板８
を完成させるのに要する時間のうち、電子部品を実装す
るための時間に比べ、基板をＸＹテーブルの基板保持用
レール９に搬入搬出するための時間の方が多くの時間を
占めて、生産効率を上げることが困難であった。
る。従来は、電子部品を実装する基板８の幅Ｗが、実装
可能な長さＬに比べて大幅に小さい場合、１枚の基板８
を完成させるのに要する時間のうち、電子部品を実装す
るための時間に比べ、基板をＸＹテーブルの基板保持用
レール９に搬入搬出するための時間の方が多くの時間を
占めて、生産効率を上げることが困難であった。
【０００３】これに対する改善策として、実装可能な長
さＬを最大限利用するよう図４に示すように、２本のア
ーム１０、タイミングベルト１１、モータ１２を用いて
２枚の基板８を同時に搬送し、電子部品を実装する方法
がある。
さＬを最大限利用するよう図４に示すように、２本のア
ーム１０、タイミングベルト１１、モータ１２を用いて
２枚の基板８を同時に搬送し、電子部品を実装する方法
がある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記改善策で
は、基板を正確に位置決めする基準ピン１３や、センサ
等が２組ずつ必要になり、コストが高くなる。また、常
に２枚の基板を実装する機構になっているため、生産基
板の変更に柔軟に対応できない問題がある。本発明は、
これらを解決し、幅の小さい基板に対して、生産効率良
く部品実装ができ、かつ各種基板に対して柔軟性のある
基板実装方法を提供することを目的とするものである。
は、基板を正確に位置決めする基準ピン１３や、センサ
等が２組ずつ必要になり、コストが高くなる。また、常
に２枚の基板を実装する機構になっているため、生産基
板の変更に柔軟に対応できない問題がある。本発明は、
これらを解決し、幅の小さい基板に対して、生産効率良
く部品実装ができ、かつ各種基板に対して柔軟性のある
基板実装方法を提供することを目的とするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明は、複数の電子回路基板を連結手段により同
一方向に一体に連結し、これを一体に搬送、位置決めし
て、電子部品を実装することを特徴とする。
め、本発明は、複数の電子回路基板を連結手段により同
一方向に一体に連結し、これを一体に搬送、位置決めし
て、電子部品を実装することを特徴とする。
【０００６】これにより、基板の幅Ｗが、実装可能な長
さＬに比べて大幅に小さい場合、実装可能範囲内で複数
枚連結して電子部品を実装することが可能で生産能率を
向上させることができる。又基板の連結枚数を適宜選定
することにより生産基板の変更に柔軟に対応できる。さ
らに基板を連結することにより、搬送、位置決め、実装
等において、１枚の基板に実装する場合と同様に基板を
扱うことができ、従来、２枚搬送の場合、基準ピンやセ
ンサ等が、２組必要であったものを、基板１枚分以外
は、不要となりコストを削減できる。
さＬに比べて大幅に小さい場合、実装可能範囲内で複数
枚連結して電子部品を実装することが可能で生産能率を
向上させることができる。又基板の連結枚数を適宜選定
することにより生産基板の変更に柔軟に対応できる。さ
らに基板を連結することにより、搬送、位置決め、実装
等において、１枚の基板に実装する場合と同様に基板を
扱うことができ、従来、２枚搬送の場合、基準ピンやセ
ンサ等が、２組必要であったものを、基板１枚分以外
は、不要となりコストを削減できる。
【０００７】本発明において、連結手段として、耐熱性
材料により作られたプレートと、前記プレートに２列に
それぞれ複数本取り付けられたピンにより構成される基
板連結具を使用し、前記ピンを基板上のそれぞれ対応す
る位置に設けた孔に挿入することにより、前後の基板を
連結するように構成すれば、簡単な構造で確実に基板を
一体に連結しうると共に、実装後のリフロー工程におい
ても、基板を連結した状態でリフローすることができ、
能率的である。
材料により作られたプレートと、前記プレートに２列に
それぞれ複数本取り付けられたピンにより構成される基
板連結具を使用し、前記ピンを基板上のそれぞれ対応す
る位置に設けた孔に挿入することにより、前後の基板を
連結するように構成すれば、簡単な構造で確実に基板を
一体に連結しうると共に、実装後のリフロー工程におい
ても、基板を連結した状態でリフローすることができ、
能率的である。
【０００８】又本発明において、連結手段として、高熱
により溶ける材料で作られたテープを用い、これを基板
に貼り付けて前後の基板を連結するように構成すれば、
連結作業が自動化し易くなるとともに、基板が実装後の
リフロー炉を通過する時に、テープが熱で溶け、連結さ
れていた基板が互いに分かれるので、人手や特別の装置
を用いて連結手段を外す必要がなくなり、処理が効率化
されるとともに、人手を要さず便利である。
により溶ける材料で作られたテープを用い、これを基板
に貼り付けて前後の基板を連結するように構成すれば、
連結作業が自動化し易くなるとともに、基板が実装後の
リフロー炉を通過する時に、テープが熱で溶け、連結さ
れていた基板が互いに分かれるので、人手や特別の装置
を用いて連結手段を外す必要がなくなり、処理が効率化
されるとともに、人手を要さず便利である。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施の形態につ
いて説明する。
いて説明する。
【００１０】図１に示す本発明の第１の実施形態は、基
板の連結手段として、耐熱性の金属板により作られたプ
レート１と、前記プレート１に２列にそれぞれ２本取り
付けられたピン２１、２２、２３、２４により構成され
る基板連結具３を使用し、前記ピンを基板上のそれぞれ
対応する位置に設けたピン孔４１、４２、４３、４４に
挿入することにより、２枚の基板５Ａ、５Ｂを連結する
ものである。
板の連結手段として、耐熱性の金属板により作られたプ
レート１と、前記プレート１に２列にそれぞれ２本取り
付けられたピン２１、２２、２３、２４により構成され
る基板連結具３を使用し、前記ピンを基板上のそれぞれ
対応する位置に設けたピン孔４１、４２、４３、４４に
挿入することにより、２枚の基板５Ａ、５Ｂを連結する
ものである。
【００１１】ＸＹテーブル上の基板保持レールに支持さ
れる際のレール当接面となる側面５１、５１、５２、５
２が一直線となるように、同一方向に向けて基板５Ａの
後端５４と基板５Ｂの前端５３とが緊密に突き合わされ
ている。
れる際のレール当接面となる側面５１、５１、５２、５
２が一直線となるように、同一方向に向けて基板５Ａの
後端５４と基板５Ｂの前端５３とが緊密に突き合わされ
ている。
【００１２】前記基板連結具３のプレート１は、連結方
向の長さ及び幅が基板５Ａ、５Ｂ自体の長さ、幅に対し
て十分小さい。前記４本のピン２１、２２、２３、２４
はプレート１の面に対して垂直に固定され、基板５Ａ、
５Ｂの厚みより若干短く形成されている。
向の長さ及び幅が基板５Ａ、５Ｂ自体の長さ、幅に対し
て十分小さい。前記４本のピン２１、２２、２３、２４
はプレート１の面に対して垂直に固定され、基板５Ａ、
５Ｂの厚みより若干短く形成されている。
【００１３】前記プレート１に固定されたピン２１、２
２、２３、２４の位置精度と、直径精度は十分な精度を
持つように構成され、一方基板５Ａ、５Ｂに設けたピン
孔４１、４２、４３、４４は、連結すべき基板５Ａ、５
Ｂの側面５１、５１、５２、５２が一直線となり、かつ
連結面５４、５３が緊密に突き合わされ、両基板が一体
に結合されるように、その位置精度及び内径精度が確保
されている。
２、２３、２４の位置精度と、直径精度は十分な精度を
持つように構成され、一方基板５Ａ、５Ｂに設けたピン
孔４１、４２、４３、４４は、連結すべき基板５Ａ、５
Ｂの側面５１、５１、５２、５２が一直線となり、かつ
連結面５４、５３が緊密に突き合わされ、両基板が一体
に結合されるように、その位置精度及び内径精度が確保
されている。
【００１４】使用時には、図１に示すように、基板連結
具３のピン２１、２２、２３、２４を、基板５Ａ、５Ｂ
のピン孔４１、４２、４３、４４に挿入して、２枚の基
板５Ａ、５Ｂを連結した状態で、これを搬送したり、電
子部品の実装を行ったり、リフロー炉を通過させる。
具３のピン２１、２２、２３、２４を、基板５Ａ、５Ｂ
のピン孔４１、４２、４３、４４に挿入して、２枚の基
板５Ａ、５Ｂを連結した状態で、これを搬送したり、電
子部品の実装を行ったり、リフロー炉を通過させる。
【００１５】これらの基板に対する部品装着において、
先ず第１の基板５Ａについて部品装着を行ない、次いで
第２の基板５Ｂについて部品装着を行ってもよいが、両
基板５Ａ、５Ｂに対する部品装着を並行して行ってもよ
い。
先ず第１の基板５Ａについて部品装着を行ない、次いで
第２の基板５Ｂについて部品装着を行ってもよいが、両
基板５Ａ、５Ｂに対する部品装着を並行して行ってもよ
い。
【００１６】図２に示す本発明の第２の実施形態は、高
熱により溶ける材料で作られたテープ６を、基板７Ａ、
７Ｂの連結端部の中央部付近に、両者にまたがって接着
剤等で貼り付け、精度良く２枚の基板７Ａ、７Ｂを連結
したものである。テープ６の貼り付けは、基板７Ａ、７
Ｂの片面でもよいが、必要に応じて基板７Ａ、７Ｂの表
裏両面に行ってもよい。なお、テープ６の貼り付け作業
は、人手で行ってもよいが、基板供給ラインの途中に自
動貼り付け機を配置して自動的に行わせるように構成す
ることもできる。テープ６の材料としては、例えば鉛板
や半田板など、リフロー炉を通過する際に溶けるものを
用いる。
熱により溶ける材料で作られたテープ６を、基板７Ａ、
７Ｂの連結端部の中央部付近に、両者にまたがって接着
剤等で貼り付け、精度良く２枚の基板７Ａ、７Ｂを連結
したものである。テープ６の貼り付けは、基板７Ａ、７
Ｂの片面でもよいが、必要に応じて基板７Ａ、７Ｂの表
裏両面に行ってもよい。なお、テープ６の貼り付け作業
は、人手で行ってもよいが、基板供給ラインの途中に自
動貼り付け機を配置して自動的に行わせるように構成す
ることもできる。テープ６の材料としては、例えば鉛板
や半田板など、リフロー炉を通過する際に溶けるものを
用いる。
【００１７】テープ６によって連結された基板７Ａ、７
Ｂは、一体として搬送及び位置決めされ、電子部品の実
装が行われ、またリフロー炉を通過する。
Ｂは、一体として搬送及び位置決めされ、電子部品の実
装が行われ、またリフロー炉を通過する。
【００１８】連結された基板７Ａ、７Ｂからのテープ６
の除去は、リフロー炉を通過する際に、熱によりテープ
６が溶けることにより、自動的に行われる。
の除去は、リフロー炉を通過する際に、熱によりテープ
６が溶けることにより、自動的に行われる。
【００１９】
【発明の効果】本発明によれば、幅の小さい基板に対し
て、生産効率が良く部品実装ができ、かつ各種基板に対
し柔軟性のある基板実装方法を提供することができる。
て、生産効率が良く部品実装ができ、かつ各種基板に対
し柔軟性のある基板実装方法を提供することができる。
【００２０】特に本発明において、基板を連結する手段
として、高熱により溶ける材料で作られたテープを用い
ると、連結された基板をリフロー炉に通過させることに
より、自動的に基板の分離を行うことができるので、生
産効率の一層の向上を図ることができる。
として、高熱により溶ける材料で作られたテープを用い
ると、連結された基板をリフロー炉に通過させることに
より、自動的に基板の分離を行うことができるので、生
産効率の一層の向上を図ることができる。
【図１】本発明の第１の実施形態を示す斜視図。
【図２】本発明の第２の実施形態を示す斜視図。
【図３】従来の基板実装方法の一例を示す斜視図。
【図４】従来の基板実装方法の他の例を示す斜視図。
１ プレート ２１、２２、２３、２４ ピン ３ 基板連結具 ４１、４２、４３、４４ ピン孔 ５Ａ、５Ｂ、７Ａ、７Ｂ 基板 ６ テープ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 瀬野 眞透 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内
Claims (3)
- 【請求項１】 複数の電子回路基板を連結手段により同
一方向に一体に連結し、これを一体に搬送、位置決めし
て、電子部品を実装することを特徴とする基板実装方
法。 - 【請求項２】 連結手段として、耐熱性材料により作ら
れたプレートと、前記プレートに２列にそれぞれ複数本
取り付けられたピンにより構成される基板連結具を使用
し、前記ピンを基板上のそれぞれ対応する位置に設けた
孔に挿入することにより、前後の基板を連結する請求項
１記載の基板実装方法。 - 【請求項３】 連結手段として、高熱により溶ける材料
で作られたテープを用い、これを基板に貼り付けて前後
の基板を連結する請求項１記載の基板実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8176084A JPH1022699A (ja) | 1996-07-05 | 1996-07-05 | 基板実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8176084A JPH1022699A (ja) | 1996-07-05 | 1996-07-05 | 基板実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1022699A true JPH1022699A (ja) | 1998-01-23 |
Family
ID=16007445
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8176084A Pending JPH1022699A (ja) | 1996-07-05 | 1996-07-05 | 基板実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1022699A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003005785A1 (de) * | 2001-07-02 | 2003-01-16 | Siemens Aktiengesellschaft | Verfahren zum gemeinsamen bearbeiten von leiterplatten |
| JP2007134419A (ja) * | 2005-11-09 | 2007-05-31 | Nec Access Technica Ltd | 基板実装装置およびその実装方法ならびに基板連結部材およびプリント基板 |
| JP2009094394A (ja) * | 2007-10-11 | 2009-04-30 | Mitsubishi Paper Mills Ltd | 搬送用治具板 |
-
1996
- 1996-07-05 JP JP8176084A patent/JPH1022699A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003005785A1 (de) * | 2001-07-02 | 2003-01-16 | Siemens Aktiengesellschaft | Verfahren zum gemeinsamen bearbeiten von leiterplatten |
| JP2007134419A (ja) * | 2005-11-09 | 2007-05-31 | Nec Access Technica Ltd | 基板実装装置およびその実装方法ならびに基板連結部材およびプリント基板 |
| JP2009094394A (ja) * | 2007-10-11 | 2009-04-30 | Mitsubishi Paper Mills Ltd | 搬送用治具板 |
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