JPH09223856A - 両面実装基板の部品実装方法 - Google Patents
両面実装基板の部品実装方法Info
- Publication number
- JPH09223856A JPH09223856A JP2822796A JP2822796A JPH09223856A JP H09223856 A JPH09223856 A JP H09223856A JP 2822796 A JP2822796 A JP 2822796A JP 2822796 A JP2822796 A JP 2822796A JP H09223856 A JPH09223856 A JP H09223856A
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- JP
- Japan
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- mounting
- board
- boards
- substrate
- work
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0097—Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3415—Surface mounted components on both sides of the substrate or combined with lead-in-hole components
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 治具およびプログラムを交換することなし
に、各々基板の表面および裏面にたいする部品実装をお
こなえる、両面実装基板の部品実装方法を得ることにあ
る。 【解決手段】 複数の基板を隣接して配置し、基板の各
々に部品実装をおこなったあと、配置状態を維持してこ
れらの基板を裏返して各々の基板に部品実装をおこなっ
ているが、基板配置は基板表面および基板裏面における
部品の装着位置を面対称に構成された基板を、基板表面
と基板裏面とを交互に位置させて並べることによってな
されている。裏返しても、基板における部品配置が裏返
す以前のそれと同じになるため、裏返す以前の実装治具
および実装プログラムのままで部品の実装をおこなえ
る。
に、各々基板の表面および裏面にたいする部品実装をお
こなえる、両面実装基板の部品実装方法を得ることにあ
る。 【解決手段】 複数の基板を隣接して配置し、基板の各
々に部品実装をおこなったあと、配置状態を維持してこ
れらの基板を裏返して各々の基板に部品実装をおこなっ
ているが、基板配置は基板表面および基板裏面における
部品の装着位置を面対称に構成された基板を、基板表面
と基板裏面とを交互に位置させて並べることによってな
されている。裏返しても、基板における部品配置が裏返
す以前のそれと同じになるため、裏返す以前の実装治具
および実装プログラムのままで部品の実装をおこなえ
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は両面実装基板にお
ける集積回路、コネクタ、スイッチなどの部品の実装方
法の改良に関している。
ける集積回路、コネクタ、スイッチなどの部品の実装方
法の改良に関している。
【０００２】
【従来の技術】従来、両面実装基板における部品の実装
は、表面が同じ方向を向くように複数の基板を隣接して
一枚の大きな作業基板に収め、各々の基板の表面に部品
の実装をおこなったあと、作業基板を裏返して各々の基
板の裏面に部品の実装をおこなっている。図５は基板の
配列状態を示している。基板Ｐは、いずれも、表面Ａが
同じ方向を向くように格子状に作業基板Ｓに配置されて
いる。集積回路、コネクタなどの部品の実装は、たとえ
ば、作業基板Ｓをコンベアなどによってチップマウンタ
に搬送し、チップマウンタによって各々の基板Ｐの表面
Ａに部品ＤA を装着したあと、作業基板Ｓを裏返し、部
品ＤB を各々の基板のＰの裏面Ｂに装着している。
は、表面が同じ方向を向くように複数の基板を隣接して
一枚の大きな作業基板に収め、各々の基板の表面に部品
の実装をおこなったあと、作業基板を裏返して各々の基
板の裏面に部品の実装をおこなっている。図５は基板の
配列状態を示している。基板Ｐは、いずれも、表面Ａが
同じ方向を向くように格子状に作業基板Ｓに配置されて
いる。集積回路、コネクタなどの部品の実装は、たとえ
ば、作業基板Ｓをコンベアなどによってチップマウンタ
に搬送し、チップマウンタによって各々の基板Ｐの表面
Ａに部品ＤA を装着したあと、作業基板Ｓを裏返し、部
品ＤB を各々の基板のＰの裏面Ｂに装着している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、基板の各々の
面Ａ，Ｂにたいする部品の実装は、基板Ｐにおける部品
配置が図５および図６に示すように表面Ａと裏面Ｂとで
異なるため、表面Ａにたいして部品ＤA を実装する治具
およびプログラムと裏面Ｂにたいして部品ＤB を実装す
るこれらとを用意し、表面Ａにたいする部品ＤA の実装
がおわったあと、チップマウンタの治具とプログラムと
を交換して、裏面Ｂへの部品ＤB の実装をおこなってい
る。
面Ａ，Ｂにたいする部品の実装は、基板Ｐにおける部品
配置が図５および図６に示すように表面Ａと裏面Ｂとで
異なるため、表面Ａにたいして部品ＤA を実装する治具
およびプログラムと裏面Ｂにたいして部品ＤB を実装す
るこれらとを用意し、表面Ａにたいする部品ＤA の実装
がおわったあと、チップマウンタの治具とプログラムと
を交換して、裏面Ｂへの部品ＤB の実装をおこなってい
る。
【０００４】本発明の目的は、一種類の治具とプログラ
ムとによって、しかも、治具およびプログラムを交換す
ることなしに、各々基板の表面および裏面にたいする部
品実装をおこなえる、改良された両面実装基板の部品実
装方法を得ることにある。
ムとによって、しかも、治具およびプログラムを交換す
ることなしに、各々基板の表面および裏面にたいする部
品実装をおこなえる、改良された両面実装基板の部品実
装方法を得ることにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の両面実装基板の
部品実装方法は複数の基板を隣接して配置し、基板の各
々に部品実装をおこなったあと、配置状態を維持してこ
れらの基板を裏返して各々の基板に部品実装をおこなっ
ているが、基板配置は基板表面および基板裏面における
部品装着位置を面対称に構成された基板を、基板表面と
基板裏面とを交互に位置させて並べることによってなさ
れている。
部品実装方法は複数の基板を隣接して配置し、基板の各
々に部品実装をおこなったあと、配置状態を維持してこ
れらの基板を裏返して各々の基板に部品実装をおこなっ
ているが、基板配置は基板表面および基板裏面における
部品装着位置を面対称に構成された基板を、基板表面と
基板裏面とを交互に位置させて並べることによってなさ
れている。
【０００６】
【発明の実施の形態】本発明の両面実装基板の部品実装
方法は、基板表面および基板裏面における部品装着位置
を面対称に構成された基板を、基板表面と基板裏面とを
交互に位置させて隣接して並べ、基板の各々に部品実装
をおこなったあと、配置状態を維持してこれらの基板を
裏返して各々の基板に部品実装をおこなっている。
方法は、基板表面および基板裏面における部品装着位置
を面対称に構成された基板を、基板表面と基板裏面とを
交互に位置させて隣接して並べ、基板の各々に部品実装
をおこなったあと、配置状態を維持してこれらの基板を
裏返して各々の基板に部品実装をおこなっている。
【０００７】基板の配置は、表面が同じ方向を向くよう
に複数の基板を隣接して一枚の大きな作業基板に収める
ことによってなされるが、表面が同じ方向を向くように
複数の基板を隣接してホルダなどに搭載することによっ
てなされてもよい。このような作業基板あるいはホルダ
は、裏返しても、基板の裏面における部品配置が裏返す
以前のそれと同じになるため、裏返す以前の治具および
プログラムのままで裏返した作業基板あるいはホルダに
たいする部品実装をおこなえ、実装治具および実装プロ
グラムの製作コストおよびこれらの入れ替えるための作
業コストの低減をおこなえ、しかも、作業基板あるいは
各々の基板のパターンの形成に際して、同じマスクを使
用することができ、基板全体の製造を低コストでおこな
える。
に複数の基板を隣接して一枚の大きな作業基板に収める
ことによってなされるが、表面が同じ方向を向くように
複数の基板を隣接してホルダなどに搭載することによっ
てなされてもよい。このような作業基板あるいはホルダ
は、裏返しても、基板の裏面における部品配置が裏返す
以前のそれと同じになるため、裏返す以前の治具および
プログラムのままで裏返した作業基板あるいはホルダに
たいする部品実装をおこなえ、実装治具および実装プロ
グラムの製作コストおよびこれらの入れ替えるための作
業コストの低減をおこなえ、しかも、作業基板あるいは
各々の基板のパターンの形成に際して、同じマスクを使
用することができ、基板全体の製造を低コストでおこな
える。
【０００８】本発明の両面実装基板の部品実装方法の実
施例は、以下に、図１ないし図４を参照して説明する。
施例は、以下に、図１ないし図４を参照して説明する。
【０００９】集積回路、コネクタなどの電子部品の実装
は、コンベアが多数の基板を形成された作業基板をチッ
プマウンタに搬送し、チップマウンタが各々の基板に電
子部品を装着し、リフローをおこない、それから、リフ
タが作業基板を裏返し、チップマウンタが裏返された基
板の各々に電子部品を装着し、リフローをおこなうこと
によってなされている。
は、コンベアが多数の基板を形成された作業基板をチッ
プマウンタに搬送し、チップマウンタが各々の基板に電
子部品を装着し、リフローをおこない、それから、リフ
タが作業基板を裏返し、チップマウンタが裏返された基
板の各々に電子部品を装着し、リフローをおこなうこと
によってなされている。
【００１０】しかしながら、本発明による部品実装方法
にて、各々の基板は、基板表面における電子部品の配置
が基板裏面におけるそれと面対称になるように設計され
ている。基板１０は、たとえば図１に示すように、各々
の基板１０の表面Ａに電子部品１１A を実装されている
場合、裏面Ｂにおける電子部品１１B は、基板１０を裏
返すと、図２に示すように表面Ａと同じ配置になるよう
に設計され、基板１０のパターンの形成に際して、同じ
マスクを使用することができるようにさせている。
にて、各々の基板は、基板表面における電子部品の配置
が基板裏面におけるそれと面対称になるように設計され
ている。基板１０は、たとえば図１に示すように、各々
の基板１０の表面Ａに電子部品１１A を実装されている
場合、裏面Ｂにおける電子部品１１B は、基板１０を裏
返すと、図２に示すように表面Ａと同じ配置になるよう
に設計され、基板１０のパターンの形成に際して、同じ
マスクを使用することができるようにさせている。
【００１１】基板１０は一枚の作業基板に収められる。
基板配置は、たとえば図３に示すように、基板１０を二
列三行に作業基板２０に配置することによってなされ
る。このときに、各々の行を形成する基板１０の一方は
表面Ａが図面の紙面の手前側を向くように、基板１０の
他方は裏面Ｂがチップマウンタを図面の紙面の手前側を
向くように作業基板２０に配置される。このようにして
多数の基板１０を形成された作業基板２０は、前述のよ
うに、電子部品の実装をなされたあと、リフタによって
裏返され、電子部品の実装がおこなわれる。
基板配置は、たとえば図３に示すように、基板１０を二
列三行に作業基板２０に配置することによってなされ
る。このときに、各々の行を形成する基板１０の一方は
表面Ａが図面の紙面の手前側を向くように、基板１０の
他方は裏面Ｂがチップマウンタを図面の紙面の手前側を
向くように作業基板２０に配置される。このようにして
多数の基板１０を形成された作業基板２０は、前述のよ
うに、電子部品の実装をなされたあと、リフタによって
裏返され、電子部品の実装がおこなわれる。
【００１２】最初の電子部品の実装において、作業基板
２０はたとえば図３に示す状態においてコンベアなどに
よってチップマウンタまで搬送される。チップマウンタ
は、表面Ａが図面の紙面の手前側を向いている基板１０
に電子部品の装着位置１２Aに電子部品１１A を実装す
ると共に、裏面Ｂが図面の紙面の手前側を向いている基
板１０に電子部品の装着位置１２B に電子部品１１B を
実装する。実装された作業基板２０はリフローされる。
それから、作業基板２０は裏返され、電子部品を実装さ
れかつリフローされる。作業基板２０がリフタによって
裏返されると、裏返された作業基板２０における、以前
に表面Ａがチップマウンタのヘッドに向いていた基板１
０は裏面Ｂがチップマウンタのヘッドに、以前に裏面Ｂ
がチップマウンタのヘッドに向いていた基板１０は表面
Ａがチップマウンタのヘッドに向くが、各々の基板１０
における電子部品の装着位置１２A ，１２B は図４に示
すように裏返す以前の図３に示す状態とまったく同じに
なる。このため、裏返された作業基板２０における基板
１０にたいする電子部品１１A ，１１B の実装は、裏返
す以前に電子部品の実装に使用していた治具を交換する
ことなしに、同じプログラムでもってチップマウンタを
作動させることによっておこなえる。
２０はたとえば図３に示す状態においてコンベアなどに
よってチップマウンタまで搬送される。チップマウンタ
は、表面Ａが図面の紙面の手前側を向いている基板１０
に電子部品の装着位置１２Aに電子部品１１A を実装す
ると共に、裏面Ｂが図面の紙面の手前側を向いている基
板１０に電子部品の装着位置１２B に電子部品１１B を
実装する。実装された作業基板２０はリフローされる。
それから、作業基板２０は裏返され、電子部品を実装さ
れかつリフローされる。作業基板２０がリフタによって
裏返されると、裏返された作業基板２０における、以前
に表面Ａがチップマウンタのヘッドに向いていた基板１
０は裏面Ｂがチップマウンタのヘッドに、以前に裏面Ｂ
がチップマウンタのヘッドに向いていた基板１０は表面
Ａがチップマウンタのヘッドに向くが、各々の基板１０
における電子部品の装着位置１２A ，１２B は図４に示
すように裏返す以前の図３に示す状態とまったく同じに
なる。このため、裏返された作業基板２０における基板
１０にたいする電子部品１１A ，１１B の実装は、裏返
す以前に電子部品の実装に使用していた治具を交換する
ことなしに、同じプログラムでもってチップマウンタを
作動させることによっておこなえる。
【００１３】
【発明の効果】本発明による部品実装方法は、以上述べ
たように、基板群を裏返しても、基板群の裏面における
部品配置が裏返す以前のそれと同じになるため、裏返す
以前の実装治具および実装プログラムのままで裏返した
基板群にたいする部品実装をおこなえ、実装治具および
実装プログラムの製作コストおよびこれらの入れ替えに
要する作業コストの低減をおこなえる。
たように、基板群を裏返しても、基板群の裏面における
部品配置が裏返す以前のそれと同じになるため、裏返す
以前の実装治具および実装プログラムのままで裏返した
基板群にたいする部品実装をおこなえ、実装治具および
実装プログラムの製作コストおよびこれらの入れ替えに
要する作業コストの低減をおこなえる。
【図１】本発明の両面実装基板の部品実装方法によって
得られる基板の一例を示す正面図である。
得られる基板の一例を示す正面図である。
【図２】図１に示す基板の裏面図である。
【図３】部品実装を行なうときの基板配置の一例を示す
説明図である。
説明図である。
【図４】図３に示す基板配置を背面から見た状態を示す
説明図である。
説明図である。
【図５】従来の両面実装基板の部品実装方法における、
部品実装をおこなうときの基板配置を示す説明図であ
る。
部品実装をおこなうときの基板配置を示す説明図であ
る。
【図６】図５に示す基板配置を背面から見た状態を示す
説明図である。
説明図である。
１０ …基板 １１A …部品 １１B …部品 Ａ …基板表面 Ｂ …基板裏面
Claims (1)
- 【請求項１】 複数の基板を隣接して配置し、基板の各
々に部品実装をおこなったあと、配置状態を維持してこ
れらの基板を裏返して各々の基板に部品実装をおこなっ
ている両面実装基板の部品実装方法において、基板の配
置が、基板表面および基板裏面における部品装着位置を
面対称に構成された基板を、基板表面と基板裏面とを交
互に位置させて並べることによってなされている両面実
装基板の部品実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2822796A JPH09223856A (ja) | 1996-02-15 | 1996-02-15 | 両面実装基板の部品実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2822796A JPH09223856A (ja) | 1996-02-15 | 1996-02-15 | 両面実装基板の部品実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09223856A true JPH09223856A (ja) | 1997-08-26 |
Family
ID=12242728
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2822796A Pending JPH09223856A (ja) | 1996-02-15 | 1996-02-15 | 両面実装基板の部品実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09223856A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7005735B2 (en) | 2003-02-11 | 2006-02-28 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Array printed circuit board |
| US8270179B2 (en) | 2008-12-24 | 2012-09-18 | Panasonic Corporation | Printed circuit board and method for mounting electronic components |
| JP2013207287A (ja) * | 2012-03-29 | 2013-10-07 | Keihin Corp | 電子機器 |
-
1996
- 1996-02-15 JP JP2822796A patent/JPH09223856A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7005735B2 (en) | 2003-02-11 | 2006-02-28 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Array printed circuit board |
| US8270179B2 (en) | 2008-12-24 | 2012-09-18 | Panasonic Corporation | Printed circuit board and method for mounting electronic components |
| JP2013207287A (ja) * | 2012-03-29 | 2013-10-07 | Keihin Corp | 電子機器 |
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