JPH0715199Y2 - 両面実装基板の搬送用治具 - Google Patents
両面実装基板の搬送用治具Info
- Publication number
- JPH0715199Y2 JPH0715199Y2 JP488290U JP488290U JPH0715199Y2 JP H0715199 Y2 JPH0715199 Y2 JP H0715199Y2 JP 488290 U JP488290 U JP 488290U JP 488290 U JP488290 U JP 488290U JP H0715199 Y2 JPH0715199 Y2 JP H0715199Y2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- jig
- opening
- end surface
- plate
- Prior art date
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Description
【考案の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本考案は両面実装基板の搬送用治具に関し、可撓性プレ
ートから成る治具に複数個の基板を保持せしめて、実装
工程を搬送するようにしたものである。
ートから成る治具に複数個の基板を保持せしめて、実装
工程を搬送するようにしたものである。
（従来の技術） 基板に電子部品を実装する手段は、スクリーン印刷装
置，マウンター，リフロー装置などから成っており、基
板をこれらの工程をコンベヤにより搬送しながら、電子
部品の実装を行うようになっている。ところが、例えば
メモリーモジュールなどのように、基板には、その表裏
両面に、多数個の電子部品が高密度でびっしり実装され
るものがあり、このような基板は、電子部品が障害物と
なることから、コンベヤにより上記工程を搬送すること
は困難である。
置，マウンター，リフロー装置などから成っており、基
板をこれらの工程をコンベヤにより搬送しながら、電子
部品の実装を行うようになっている。ところが、例えば
メモリーモジュールなどのように、基板には、その表裏
両面に、多数個の電子部品が高密度でびっしり実装され
るものがあり、このような基板は、電子部品が障害物と
なることから、コンベヤにより上記工程を搬送すること
は困難である。
このため従来、第４図に示すように、大形のプレート10
0に、Ｖ字状溝101や開口部102を形成して、複数個の基
板103,103・・・を仮形成し、プレート100の両側部100a
をコンベヤ104に載置して、このプレート100を上記工程
を搬送しながら、各基板103,103・・・に電子部品を実
装し、電子部品の実装が終了した後で、Ｖ字状溝101に
沿ってプレート100を切断して、各基板103,103・・・を
分離する手段が実施されていた。
0に、Ｖ字状溝101や開口部102を形成して、複数個の基
板103,103・・・を仮形成し、プレート100の両側部100a
をコンベヤ104に載置して、このプレート100を上記工程
を搬送しながら、各基板103,103・・・に電子部品を実
装し、電子部品の実装が終了した後で、Ｖ字状溝101に
沿ってプレート100を切断して、各基板103,103・・・を
分離する手段が実施されていた。
第５図は、このようにして電子部品Ｐが実装された基板
103の断面を示すものであって、その両側部は、上記切
断のためにギザギザの粗面103a,103aとなっている。
103の断面を示すものであって、その両側部は、上記切
断のためにギザギザの粗面103a,103aとなっている。
（考案が解決しようとする課題） ところがこの種基板は、厳密な寸法精度が要求されるも
のが多く、上記粗面103a,103aが生じると、寸法精度に
狂いを生じることから、実装後にこの粗面103a,103aを
研摩して、寸法精度を出さねばならない面倒さがあっ
た。
のが多く、上記粗面103a,103aが生じると、寸法精度に
狂いを生じることから、実装後にこの粗面103a,103aを
研摩して、寸法精度を出さねばならない面倒さがあっ
た。
（課題を解決するための手段） このために本考案は、可撓性プレートの中央部に、基板
が嵌着される開口部を複数個形成して、このプレートの
両側部をコンベヤへの載置部とし、この開口部の前縁部
を基板の前端面の位置決め部とするとともに、この開口
部の後縁部に、この基板の後端面に弾性的に押当して、
上記前端面を上記前縁部に押し付ける押し付け部を形成
して、両面実装基板の搬送用治具を構成している。
が嵌着される開口部を複数個形成して、このプレートの
両側部をコンベヤへの載置部とし、この開口部の前縁部
を基板の前端面の位置決め部とするとともに、この開口
部の後縁部に、この基板の後端面に弾性的に押当して、
上記前端面を上記前縁部に押し付ける押し付け部を形成
して、両面実装基板の搬送用治具を構成している。
（作用） 上記構成によれば、可撓性プレートの各開口部に基板を
嵌着して保持せしめ、この治具をコンベヤにより上記各
工程を搬送することにより、各基板の表裏両面に電子部
品を実装し、実装作業を終了したならば、各基板を治具
から取りはずす。
嵌着して保持せしめ、この治具をコンベヤにより上記各
工程を搬送することにより、各基板の表裏両面に電子部
品を実装し、実装作業を終了したならば、各基板を治具
から取りはずす。
（実施例） 次に、図面を参照しながら本考案の実施例を説明する。
第１図は搬送用治具の平面図、第２図は第１図のＡ−Ａ
断面図、第３図はＢ−Ｂ断面図であって、この治具１
は、金属板のような若干の弾性を有する矩形の可撓性プ
レート２からなっている。このプレート２の中央部に
は、基板４が嵌着される略矩形の開口部３が複数個形成
されており、開口部３の前縁部の両側部5,5は、基板４
の前端面の位置決め部となっている。また開口部３の後
縁部には、基板４の後端面に押当する押し付け部６が突
片状に切欠形成されている。この押し付け部６は、開口
部３と開口部３の間の細い帯状の仕切部７に突設されて
おり、押し付け部６は基板４の後端面に弾性的に押当
し、基板４の前端面を位置決め部５に押し付けて、基板
４の開口部３に嵌着保持するようになっている。また開
口部３の両側部には、基板４の両側部を支持する受部８
が形成されている。開口部３はプレート２の中央部に形
成されていることから、プレート２の両側部は、コンベ
ヤ９に載置される載置部2a,2aとなっている。
断面図、第３図はＢ−Ｂ断面図であって、この治具１
は、金属板のような若干の弾性を有する矩形の可撓性プ
レート２からなっている。このプレート２の中央部に
は、基板４が嵌着される略矩形の開口部３が複数個形成
されており、開口部３の前縁部の両側部5,5は、基板４
の前端面の位置決め部となっている。また開口部３の後
縁部には、基板４の後端面に押当する押し付け部６が突
片状に切欠形成されている。この押し付け部６は、開口
部３と開口部３の間の細い帯状の仕切部７に突設されて
おり、押し付け部６は基板４の後端面に弾性的に押当
し、基板４の前端面を位置決め部５に押し付けて、基板
４の開口部３に嵌着保持するようになっている。また開
口部３の両側部には、基板４の両側部を支持する受部８
が形成されている。開口部３はプレート２の中央部に形
成されていることから、プレート２の両側部は、コンベ
ヤ９に載置される載置部2a,2aとなっている。
このように１枚のプレート２を切欠して形成された治具
１の形状、構造はきわめて簡単であり、また不要な突起
部はなく、その厚さｔもきわめて小さく、基板４の表裏
両面とプレート２の表裏両面を面一若しくは略面一にす
ることができる。なお上記受部８はなくとも、基板４を
保持することは可能であり、したがってこの受部８は必
ずしも必要ではなく、切除してもよい。
１の形状、構造はきわめて簡単であり、また不要な突起
部はなく、その厚さｔもきわめて小さく、基板４の表裏
両面とプレート２の表裏両面を面一若しくは略面一にす
ることができる。なお上記受部８はなくとも、基板４を
保持することは可能であり、したがってこの受部８は必
ずしも必要ではなく、切除してもよい。
上記構成において、基板４に電子部品Ｐを実装するにあ
たっては、各基板4,4・・・を各開口部3,3・・・に嵌着
し、コンベヤ９により搬送しながら、基板４にクリーム
半田を塗布するスクリーン印刷装置、クリーム半田上に
電子部品を搭載するマウンター，クリーム半田の加熱処
理を行うリフロー装置などの各工程を順に搬送する。こ
の場合、基板４の表裏両面はその全面が完全に露呈して
おり、また基板４に開口部３に嵌着されていることか
ら、治具１を表裏反転しても基板４が落下する虞れはな
く、したがって上記各工程において必要な作業を行いな
がら、基板４の表裏両面に電子部品Ｐを高密度で実装で
きる。次いで実装が終了したならば、基板４を治具１か
ら取りはずす。
たっては、各基板4,4・・・を各開口部3,3・・・に嵌着
し、コンベヤ９により搬送しながら、基板４にクリーム
半田を塗布するスクリーン印刷装置、クリーム半田上に
電子部品を搭載するマウンター，クリーム半田の加熱処
理を行うリフロー装置などの各工程を順に搬送する。こ
の場合、基板４の表裏両面はその全面が完全に露呈して
おり、また基板４に開口部３に嵌着されていることか
ら、治具１を表裏反転しても基板４が落下する虞れはな
く、したがって上記各工程において必要な作業を行いな
がら、基板４の表裏両面に電子部品Ｐを高密度で実装で
きる。次いで実装が終了したならば、基板４を治具１か
ら取りはずす。
（考案の効果） 以上説明したように本考案は、可撓性プレートの中央部
に、基板が嵌着される開口部を複数個形成して、このプ
レートの両側部をコンベヤへの載置部とし、この開口部
の前縁部を基板の前端面の位置決め部とするとともに、
この開口部の後縁部に、この基板の後端面に弾性的に押
当して、上記前端面を上記前縁部に押し付ける押し付け
部を形成して両面実装基板の搬送用治具を構成している
ので、治具の構造はきわめて簡単であり、基板を各工程
を搬送しながら、その表裏両面に電子部品を高密度実装
することができる。
に、基板が嵌着される開口部を複数個形成して、このプ
レートの両側部をコンベヤへの載置部とし、この開口部
の前縁部を基板の前端面の位置決め部とするとともに、
この開口部の後縁部に、この基板の後端面に弾性的に押
当して、上記前端面を上記前縁部に押し付ける押し付け
部を形成して両面実装基板の搬送用治具を構成している
ので、治具の構造はきわめて簡単であり、基板を各工程
を搬送しながら、その表裏両面に電子部品を高密度実装
することができる。
第１〜３図は本考案の実施例を示すものであって、第１
図は治具の平面図、第２図、第３図は断面図、第４図及
び第５図は従来手段の平面図及び断面図である。 １……治具 ２……可撓性プレート 2a……載置部 ３……開口部 ４……基板 ５……位置決め部 ６……押し付け部 Ｐ……電子部品
図は治具の平面図、第２図、第３図は断面図、第４図及
び第５図は従来手段の平面図及び断面図である。 １……治具 ２……可撓性プレート 2a……載置部 ３……開口部 ４……基板 ５……位置決め部 ６……押し付け部 Ｐ……電子部品
Claims (1)
- 【請求項１】可撓性プレートの中央部に、基板が嵌着さ
れる開口部を複数個形成して、このプレートの両側部を
コンベヤへの載置部とし、この開口部の前縁部を基板の
前端面の位置決め部とするとともに、この開口部の後縁
部に、この基板の後端面に弾性的に押当して、上記前端
面を上記前縁部に押し付ける押し付け部を形成したこと
を特徴とする両面実装基板の搬送用治具。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP488290U JPH0715199Y2 (ja) | 1990-01-22 | 1990-01-22 | 両面実装基板の搬送用治具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP488290U JPH0715199Y2 (ja) | 1990-01-22 | 1990-01-22 | 両面実装基板の搬送用治具 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0396099U JPH0396099U (ja) | 1991-10-01 |
| JPH0715199Y2 true JPH0715199Y2 (ja) | 1995-04-10 |
Family
ID=31508610
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP488290U Expired - Lifetime JPH0715199Y2 (ja) | 1990-01-22 | 1990-01-22 | 両面実装基板の搬送用治具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0715199Y2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10284878A (ja) * | 1997-04-09 | 1998-10-23 | Fukuoka Toshiba Electron Kk | 半導体部品用搬送キャリアおよびそれを用いた半導体装置の製造方法 |
| JP4622984B2 (ja) * | 2006-10-13 | 2011-02-02 | 株式会社セガ | 景品取得ゲーム機 |
| JP4661848B2 (ja) * | 2006-10-13 | 2011-03-30 | 株式会社セガ | 景品取得ゲーム機及び景品載置台 |
-
1990
- 1990-01-22 JP JP488290U patent/JPH0715199Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0396099U (ja) | 1991-10-01 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |