JPH10284878A - 半導体部品用搬送キャリアおよびそれを用いた半導体装置の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】本発明は、ＢＧＡタイプの半導体パッケージな
どの製造に用いられる搬送キャリアであって、収納して
いるパッケージ基板を搬送キャリアごと製造ラインに供
給できるようにすることを最も主要な特徴とする。 【解決手段】たとえば、ＳＵＳ３０４などの単一部材か
らなる金属薄板を用いて一体的に形成された、キャリア
本体１１の開口部１２内にパッケージ基板３１を搭載す
る場合、まず、可動コーナー部１５の可動片１５ａを外
方向に引っぱる。こうして、可動片１５ａを板バネ１５
ｂの撓みにともなって変位させた後、パッケージ基板３
１を開口部１２に位置合わせして搭載する。そして、板
バネ１５ｂの復元力により可動片１５ａを元の位置に戻
し、この可動片１５ａおよび第一，第二の凸部１３，１
４によって各面の位置を規制することで、パッケージ基
板３１を開口部１２内にて保持させる構成となってい
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、半導体部品用搬
送キャリアおよびそれを用いた半導体装置の製造方法に
関するもので、特に、ＰＣＢ（Printed Circuit Board
）をパッケージ基板とする、ＢＧＡ（Ball Grid Array
）タイプの半導体パッケージなどの製造に用いられる
ものである。

【０００２】なお、本明細書中においては、最終製品で
ある半導体パッケージを半導体装置として、また、その
製造過程におけるパッケージ基板を含む途中工程品（仕
掛品）を半導体部品として、それぞれ定義する。

【０００３】

【従来の技術】周知のように、半導体装置の製造の分野
において、たとえば、ＰＣＢをパッケージ基板とする、
ＢＧＡタイプの半導体パッケージの製造においては、低
価格化のために、段取りの簡素化、スループット性の向
上および製造の短時間化が追及されている。

【０００４】図３３は、ＢＧＡタイプの半導体パッケー
ジの製造に用いられるトレイと称する治具を示すもので
ある。

【０００５】すなわち、ＢＧＡタイプの半導体パッケー
ジの製造においては、ＰＣＢからなる複数のパッケージ
基板（図示していない）を、プラスチックスや金属など
を加工してなるトレイ１上に収納し、管理するととも
に、組み立ての第一の工程、たとえば、半導体チップの
マウント（フリップチップ接続処理）を行うマシン位置
への移動もトレイ単位で行うようになっている。

【０００６】同様に、組み立ての第二，第三の工程であ
る、パッケージ基板と半導体チップとの間への樹脂の充
填（アンダーフィル処理）およびパッケージ基板上への
ボールの形成（ボール搭載処理）を行う各マシン間の移
動も、トレイ単位で行うようになっている。

【０００７】しかしながら、各工程におけるそれぞれの
処理はマシンによる完全な自動化が図られているもの
の、各工程間の移動にはトレイ１を用いているため、マ
シンへの半導体部品の供給に多少なりの時間を要すると
いう問題があった。

【０００８】つまり、従来は、マシンへの半導体部品の
供給にはコレットなどの移送手段が必要であり、この移
送手段を用いて、トレイ１上に搭載されている複数の半
導体部品を１つずつマシンにセット／リセットするよう
になっていた。

【０００９】このように、トレイ１の使用は、半導体パ
ッケージを製造する際の段取りを悪化させる結果、製造
の短時間化の妨げとなるなど、低価格化を図る上での障
害となっており、マシンへの半導体部品の供給を効率的
に行うことを可能とするものの開発が望まれていた。

【００１０】また、トレイ１は、複数の凹部１ａが形成
された単純な構造であったため、収納されている半導体
部品が簡単に脱落するなど、半導体部品を保持するには
不十分な構造であり、取り扱いには十分な注意が必要で
あった。

【００１１】一方、取り扱いが容易なものとして、ＩＣ
キャリアと呼ばれる各種の治具が提案されている（たと
えば、特開平６−１４８２７１号参照）。

【００１２】このＩＣキャリアは、たとえば図３４に示
すように、樹脂の一体成形によって、ＩＣ２が装着され
る矩形状の装着凹部３の、その四隅位置にアーム部４を
介して爪部５が設けられ、この爪部５の押圧付勢力によ
って、装着凹部３内にＩＣ２が確実に保持されるように
構成されている。

【００１３】また、装着凹部３の装着方向に対する下部
にはリード２ａが載置される載置部３ａが設けられ、リ
ード２ａの実装面がステージ６と対向した状態で、ＩＣ
２を装着できる構成とされている。

【００１４】このような構成のＩＣキャリアによれば、
爪部５によって、装着凹部３からＩＣ２が簡単に脱落す
るのを防ぐことが可能となるため、取り扱いが難しいと
いった不具合は解決できる。

【００１５】しかしながら、このＩＣキャリアは、ＩＣ
２の最終試験などに用いられるものであって、取り扱い
は容易であるものの、樹脂の一体成形により形成される
ものであるとともに、一度に複数個の半導体部品を収納
できるようには構成されていないなど、半導体パッケー
ジの製造には適さない。

【００１６】

【発明が解決しようとする課題】上記したように、従来
においては、各工程におけるそれぞれの処理はマシンに
よる完全な自動化が図られているものの、各工程間にお
ける半導体部品の移動にはトレイを用いているため、マ
シンへの半導体部品の供給の効率が悪いという問題があ
った。

【００１７】そこで、この発明は、半導体組立装置に対
して半導体部品を効率的に供給でき、より一層の低価格
化を図ることが可能な半導体部品用搬送キャリアおよび
それを用いた半導体装置の製造方法を提供することを目
的としている。

【００１８】

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、この発明の半導体部品用搬送キャリアにあって
は、半導体部品を収納するとともに、その半導体部品を
保持したまま半導体組立装置に供給するものであって、
前記搬送キャリアのキャリア本体は、金属薄板からなる
単一部材により一体的に形成され、前記半導体部品が搭
載される略矩形状の開口部、および、この開口部の所定
部位に可撓変位可能に設けられた、少なくとも１つの可
動片を有してなる構成とされている。

【００１９】また、この発明の半導体部品用搬送キャリ
アにあっては、半導体部品を収納するとともに、その半
導体部品を保持したまま半導体組立装置に供給するもの
であって、前記半導体部品が搭載される少なくとも１つ
の略矩形状の開口部と、この開口部の辺部にそれぞれ設
けられた、前記半導体部品の側面の位置を規制する少な
くとも１つの第一の凸部と、前記開口部の辺部にそれぞ
れ設けられた、前記半導体部品の一表面の位置を規制す
る第二の凸部と、前記開口部の対向する２つの部位にそ
れぞれ可撓変位可能に設けられ、前記半導体部品の他表
面の位置を規制する可動片と、向きを把握するための少
なくとも１つの認識用マークと、搬送用の少なくとも１
つの係合部とを有するキャリア本体が、金属薄板からな
る単一部材により一体的に形成されてなる構成とされて
いる。

【００２０】また、この発明の半導体部品用搬送キャリ
アにあっては、半導体部品を収納するとともに、その半
導体部品を保持したまま半導体組立装置に供給するもの
であって、前記半導体部品が搭載される少なくとも１つ
の略矩形状の開口部と、この開口部の所定部位に可撓変
位可能に設けられ、前記半導体部品の側面に当接される
少なくとも１つの可動片と、前記開口部の辺部にそれぞ
れ設けられた、前記半導体部品の側面に当接される少な
くとも１つの凸部と、向きを把握するための少なくとも
１つの認識用マークと、搬送用の少なくとも１つの係合
部とを有するキャリア本体が、金属薄板からなる単一部
材により一体的に形成されてなる構成とされている。

【００２１】さらに、この発明の半導体装置の製造方法
にあっては、金属薄板からなる単一部材により一体的に
形成されたキャリア本体の可動片を変位させ、そのキャ
リア本体の開口部に半導体部品を搭載する第一の工程
と、前記開口部に搭載された前記半導体部品を、そのま
ま保持した状態で、前記キャリア本体ごと半導体組立装
置に供給する第二の工程と、前記半導体組立装置によ
り、前記開口部に搭載された前記半導体部品による最終
製品の組み立てを実施する第三の工程と、この後、前記
可動片を変位させ、そのキャリア本体の開口部より最終
製品を取り出す第四の工程とからなっている。

【００２２】この発明の半導体部品用搬送キャリアおよ
びそれを用いた半導体装置の製造方法によれば、半導体
部品を収納するとともに、その半導体部品を保持したま
ま半導体組立装置に連続的に供給できるようになる。こ
れにより、取扱性に優れるとともに、低価格化を図る上
で重要となる、段取りの簡素化、スループット性の向上
および製造の短時間化が容易に可能となるものである。

【００２３】

【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態につ
いて図面を参照して説明する。

【００２４】図１は、本発明の実施の第一の形態にかか
る、半導体部品用搬送キャリアの概略構成を示すもので
ある。なお、同図（ａ）は搬送キャリアの平面図であ
り、同図（ｂ）は同じく図（ａ）の１Ａ−１Ａ線に沿う
要部の断面図、同図（ｃ）は同じく図（ａ）の１Ｂ−１
Ｂ線に沿う要部の断面図である。

【００２５】この搬送キャリアは、たとえば、ＢＧＡ
（Ball Grid Array ）タイプの半導体パッケージの製造
に用いられる、半導体部品としての、ＰＣＢ（Printed
Circuit Board ）からなるパッケージ基板を収納すると
ともに、そのパッケージ基板を保持したままの状態で半
導体パッケージの組み立てライン（製造ライン）に供給
するためのものであって、ステンレス（ＳＵＳ３０４）
などの金属薄板により一体的に形成されている。

【００２６】すなわち、上記ＳＵＳ３０４などの単一部
材からなるキャリア本体１１は、たとえば、幅６３ｍｍ
×長さ１６７ｍｍ×厚さ０．４ｍｍを有している。

【００２７】そして、そのキャリア本体１１には、たと
えば、縦３３ｍｍ×横３３ｍｍ×高さ（厚さ）１ｍｍの
サイズのパッケージ基板を搭載するための、略矩形状の
複数（この場合、３個）の開口部１２が形成されてい
る。

【００２８】この場合、上記開口部１２としては、上記
パッケージ基板のサイズよりも十分な大きさを有して形
成されている。

【００２９】上記開口部１２の各辺には、上記パッケー
ジ基板の側面の位置を規制するための第一の凸部１３
と、上記パッケージ基板のチップとの非接続面（一表
面）側の位置を規制するための第二の凸部１４とが、そ
れぞれ開口部１２内に突出するようにして設けられてい
る。

【００３０】上記第一の凸部１３は、たとえば、第一の
突起部１３ａおよび第二の突起部１３ｂからなり、上記
開口部１２の各辺の中心からやや外れた位置にそれぞれ
設けられている。

【００３１】上記第二の凸部１４は、たとえば、上記第
一の凸部１３の第一，第二の突起部１３ａ，１３ｂより
もそれぞれ長い、第一の突起部１４ａおよび第二の突起
部１４ｂからなり、上記開口部１２の各辺のほぼ中心の
位置にそれぞれ設けられている。

【００３２】そして、上記第一，第二の凸部１３，１４
は、それぞれの第一の突起部１３ａ，１４ａが、共に、
上記キャリア本体１１における上記開口部１２に対して
所定の角度（たとえば、２０°〜７０°）を有し、か
つ、互いに平行に設けられるとともに、それぞれの第二
の突起部１３ｂ，１４ｂが、共に、上記キャリア本体１
１に対してほぼ平行に設けられて、いずれも略Ｚ字状に
形成されている。

【００３３】すなわち、上記第一の凸部１３は、上記パ
ッケージ基板の上記開口部１２内への搭載にともなっ
て、その第二の突起部１３ｂの先端部を上記パッケージ
基板の各側面に褶動可能な状態（接触／非接触が選択的
に繰り返される状態）で対向させることで、上記パッケ
ージ基板の、上記開口部１２との間のギャップによる回
転などの水平方向の位置の変化を防ぐようになってい
る。

【００３４】一方、上記第二の凸部１４は、その第二の
突起部１４ｂの平坦部を上記パッケージ基板の一表面の
各部位に褶動可能な状態で接触させることで、上記パッ
ケージ基板を選択的に支持するとともに、後述する可動
コーナー部１５とで、上記パッケージ基板の、上記開口
部１２内における上下方向の位置の変化を抑えるように
なっている。

【００３５】また、上記キャリア本体１１の、上記開口
部１２の対向する２つの角部にはそれぞれ可動コーナー
部１５が設けられている。

【００３６】上記可動コーナー部１５は、たとえば図２
に示すように、上記開口部１２の対角の内方向にそれぞ
れ突出するようにして設けられた可動片１５ａと、この
可動片１５ａを可撓変位可能に構成するための、略Ｕ字
形状の曲がり梁からなる一対の板バネ１５ｂとからなっ
ている。

【００３７】上記可動片１５ａは、上記開口部１２に搭
載された上記パッケージ基板のチップとの接続面（他表
面）の位置を規制するためのもので、これには、変位
（開口）時に、たとえば、上記開口部１２の対角の外方
向（図示矢印方向）に引っぱるための開閉治具の係合ピ
ン２１が係合される係合孔１５ｃが設けられている。

【００３８】なお、上記係合孔１５ｃは１つに限らず、
かつ、上記係合孔１５ｃ以外に、たとえば、開閉治具の
爪が係合される１つないし複数の凸部を設けるようにし
ても良い。

【００３９】上記板バネ１５ｂは、その一端が上記可動
片１５ａにそれぞれ接続されるとともに、他端が上記キ
ャリア本体１１にそれぞれ接続されている。

【００４０】すなわち、上記可動コーナー部１５は、そ
の可動片１５ａを変位させて上記開口部１２を開口する
ことにより、上記開口部１２内への上記パッケージ基板
の搭載または上記開口部１２内からの最終製品の取り出
しを容易に可能にするとともに、上記開口部１２を部分
的に閉口し、上記可動片１５ａを上記開口部１２内に搭
載されている上記パッケージ基板の他表面の各部位に褶
動可能な状態で対向させることによって、上記第二の凸
部１４とで、上記パッケージ基板の、上記開口部１２内
における上下方向の位置の変化を抑えるようになってい
る。

【００４１】この場合、上記可動コーナー部１５は、上
記可動片１５ａのアーム部分となる板バネ１５ｂを略Ｕ
字形状の曲がり梁とするとともに、それ以外の部分は応
力分布がほぼ均一な、いわゆる平等強さ梁となるように
している。このため、梁にかかる局部的な力、つまり最
大応力を極めて小さく抑えることができるようになって
いる。

【００４２】このように、アーム部分を左右対称な略Ｕ
字形状の板バネ１５ｂとした場合、上記可動片１５ａの
変位にともなって、上記板バネ１５ｂは左右方向および
上下方向に容易に撓むため、かかる最大応力を十分に小
さくすることが可能となる。

【００４３】これにより、多少の振動などによっても上
記可動片１５ａからパッケージ基板が外れない程度の強
度を確保すると同時に、梁にかかる最大応力が大きくな
っても、上記キャリア本体１１が塑性変形するのを防ぐ
ことができ、搬送キャリアを繰り返しの使用にも十分に
耐えられるようにすることが可能となる。

【００４４】さらに、上記キャリア本体１１には、たと
えば図１に示すように、そのほぼ中心の位置に沿って複
数の搬送用係合部１６が設けられている。各搬送用係合
部１６は、たとえば、上記開口部１２のそれぞれに対し
てほぼ等間隔で設けられるようになっている。

【００４５】また、上記キャリア本体１１の、たとえ
ば、上記可動片１５ａ上の上記係合孔１５ｃの形成位置
に対応する延長線上には、それぞれ、上記開閉治具の係
合部（図示していない）が係合される係合孔１７が設け
られている。

【００４６】また、上記キャリア本体１１には、搬送キ
ャリアの向きを把握するための、たとえば、上記キャリ
ア本体１１の一部を半円状に切り欠いてなる認識マーク
１８が設けられている。

【００４７】なお、この認識マーク１８としては、上記
半円状に切り欠いてなるものに限らず、たとえば、少な
くとも１つの凹部または凸部などを、搬送キャリアの上
下、左右、および、表裏を認識することが可能な位置、
つまり、上記キャリア本体１１上の非対称な位置（線対
称および点対称以外の位置）に設けるようにすれば良
い。

【００４８】さて、このような構成の搬送キャリア（キ
ャリア本体１１）は、たとえば、エッチング（または、
プレスによる打ち抜き）によって上記開口部１２や上記
可動コーナー部１５などを形成した後、さらに、上記第
一の凸部１３および上記第二の凸部１４をそれぞれ通常
のプレスによって略Ｚ字状に加工することで、ほぼ均一
な厚さを有する単一部材により一体的に形成されるよう
になっている。

【００４９】図３〜図５は、上記した搬送キャリアにパ
ッケージ基板を収納する際の動作の概略について示すも
のである。

【００５０】たとえば、キャリア本体１１の開口部１２
内にパッケージ基板３１を搭載する場合（図３（ａ），
（ｂ）参照）、まず、その開口部１２に対応する、可動
コーナー部１５の可動片１５ａに設けられた係合孔１５
ｃに、上記開閉治具の係合ピン２１を係合させるととも
に、キャリア本体１１に設けられた係合孔１７に、上記
開閉治具の係合部を係合させる。

【００５１】そして、上記開閉治具をマニュアルまたは
オートにより操作して、可動片１５ａを、上記開口部１
２の対角の外方向に引っぱり、板バネ１５ｂの撓みをと
もなって変位させる（図４（ａ），（ｂ）参照）。

【００５２】この状態において、搭載しようとするパッ
ケージ基板３１を位置合わせし、上記開口部１２内に搭
載する。この後、上記開閉治具による上記可動片１５ａ
の引っぱりをやめ、上記板バネ１５ｂの復元力によって
上記可動片１５ａを元の位置に戻すことにより、上記パ
ッケージ基板３１を開口部１２内にて保持させる（図５
（ａ），（ｂ）参照）。

【００５３】図６は、上記した搬送キャリアにパッケー
ジ基板を収納させた状態を概略的に示すものである。な
お、同図（ａ）は搬送キャリアの上面図、同図（ｂ）は
同じく側面図、同図（ｃ）は同じく下面図である。

【００５４】この場合、パッケージ基板３１は、上記第
一の凸部１３によって規制される上記開口部１２内の所
定の位置に、その一表面の各部位が上記第二の凸部１４
に接触されることにより搭載されるとともに、他表面の
各部位が上記可動コーナー部１５の可動片１５ａによっ
て部分的に覆われることで、十分に保持されるようにな
っている。

【００５５】すなわち、このような構成の搬送キャリア
によれば、上記パッケージ基板３１を開口部１２内にお
いては多少のゆとりをもって搭載できるものの、振動な
どによってパッケージ基板３１が水平方向に回転などし
て上記第二の凸部１４および上記可動片１５ａからはず
れるのを防ぐことが可能となっている。

【００５６】このようにして、上記した構成の搬送キャ
リアには、たとえば、同時に３個のパッケージ基板３１
を収納できるとともに、それぞれのパッケージ基板３１
を確実に保持することが可能となっている。

【００５７】次に、図７〜図１０を参照して、上記した
搬送キャリアを用いた半導体装置の製造方法について簡
単に説明する。なお、ここでは、ＰＣＢをパッケージ基
板とする、ＢＧＡタイプの半導体パッケージの製造を例
に示している。

【００５８】たとえば、上述したようにしてパッケージ
基板３１が搭載されることによって、複数個のパッケー
ジ基板３１を同時に収納してなる搬送キャリアは、その
パッケージ基板３１をそれぞれ保持したまま製造ライン
に供給される。

【００５９】すなわち、パッケージ基板３１を収納して
なる搬送キャリアは、たとえば、認識マーク１８により
搬送の向きをチェックした上で、キャリア本体１１の各
搬送用係合部１６に、搬送機構部の搬送治具２２に設け
られた係合ピン２２ａがそれぞれ係合されることによ
り、同一ピッチで搬送され、まずは、上記パッケージ基
板３１上に半導体チップ３２をフリップチップ（ＦＣ）
法によりマウントするためのＦＣマウンタ（図示してい
ない）に送られる（図７（ａ），（ｂ）参照）。

【００６０】このＦＣマウンタでは、たとえば、上記半
導体チップ３２および上記パッケージ基板３１の両方も
しくはいずれか一方にロジン系フラックスを塗布した
後、上記半導体チップ３２の各電極パッド３２ａの位置
に設けられたバンプ３３と、上記パッケージ基板３１上
の各配線パッドとを、それぞれ位置合わせする。

【００６１】そして、ステージ２３ａによって下方から
上記パッケージ基板３１を押し上げるとともに、ボンデ
ィングツール２３ｂによって上方から上記半導体チップ
３２を加圧して、所定の荷重（１０ｇ／バンプ程度）を
かけ、上記パッケージ基板３１上に上記半導体チップ３
２を仮止めする（図８（ａ），（ｂ）参照）。

【００６２】その際に、ボンディングツール２３ｂ内に
ヒーターを埋め込ませておくことにより、加熱しながら
加圧するようにしても良い。

【００６３】各パッケージ基板３１ごと（もしくは、同
時）に、搬送キャリアに収納されているパッケージ基板
３１のすべてに半導体チップ３２の仮止めがなされる
と、上記ステージ２３ａの降下および上記ツール２３ｂ
の上昇によりパッケージ基板３１のそれぞれを搬送キャ
リアによって再び保持させる。

【００６４】そして、図示していないリフロー炉におい
て、上記バンプ３３および上記パッケージ基板３１上の
各配線パッドの溶融、自然冷却を行って、上記パッケー
ジ基板３１上に上記半導体チップ３２をそれぞれフリッ
プチップ接続させる。

【００６５】次いで、半導体チップ３２がフリップチッ
プ接続されたパッケージ基板３１が収納されている搬送
キャリアは、同様にして搬送され、今度は、上記パッケ
ージ基板３１と上記半導体チップ３２との間に樹脂（ア
ンダーフィルレジン）３４を充填するためのアンダーフ
ィル装置（図示していない）に送られる（図９（ａ），
（ｂ）参照）。

【００６６】このアンダーフィル装置では、たとえば、
ステージ２４ａによって下方から上記パッケージ基板３
１を押し上げて、キャリア本体１１に固定した状態で、
図示せぬシリンジの先端に設けられたノズル２４ｂから
ディスペンス法により液状の樹脂を供給する。

【００６７】すると、毛細管現象（キャピラリ効果）に
よって、上記パッケージ基板３１と上記半導体チップ３
２との間に液状の樹脂が徐々に進入し、最後には液状の
樹脂によって完全に埋め尽くされる。そして、上記パッ
ケージ基板３１と上記半導体チップ３２との間に充填さ
れた液状の樹脂を硬化させることで、樹脂３４による封
止が行われる。

【００６８】各パッケージ基板３１ごと（もしくは、同
時）に、搬送キャリアに収納されているすべてのパッケ
ージ基板３１の、上記半導体チップ３２との間に樹脂３
４の充填がなされると、上記ステージ２４ａの降下によ
りパッケージ基板３１のそれぞれを搬送キャリアによっ
て再び保持させる。

【００６９】次いで、半導体チップ３２との間に樹脂３
４が充填されたパッケージ基板３１が収納されている搬
送キャリアは、さらに搬送され、表裏が反転された後、
今度は、半導体パッケージの裏面側に外部接続用電極と
なるボール３５を形成するためのボール搭載装置（図示
していない）に送られる（図１０（ａ），（ｂ）参
照）。

【００７０】このボール搭載装置では、たとえば、キャ
リア本体１１の認識マーク１８により搬送キャリアの搬
送の向きをチェックするとともに、ステージ２５ａによ
って下方から上記半導体チップ３２ごと上記パッケージ
基板３１を押し上げて、キャリア本体１１に固定させ
る。

【００７１】そして、上記パッケージ基板３１の上記半
導体チップ３２との非接続面に設けられた配線パッド上
にロジン系フラックスを塗布した後、その配線パッド上
に上記フラックスを介して共晶ハンダからなるボール３
５をそれぞれ接着させるとともに、上記フラックスを加
熱して活性化させることにより、上記ボール３５のそれ
ぞれの配線パッド上への接続が行われる。

【００７２】各パッケージ基板３１ごと（もしくは、同
時）に、搬送キャリアに収納されているパッケージ基板
３１のすべてにボール３５の形成がなされると、上記ス
テージ２５ａの降下によりパッケージ基板３１のそれぞ
れを搬送キャリアによって再び保持させる。

【００７３】このようにして、半導体チップ３２との非
接続面にボール３５が形成されたパッケージ基板３１が
収納されている搬送キャリアは、そのまま搬送され、し
かる後、上記したキャリア本体１１の開口部１２内にパ
ッケージ基板３１を搭載する場合と逆の作業により、半
導体チップ３２の接続、樹脂３４の充填、および、ボー
ル３５の形成が行われたパッケージ基板３１の、キャリ
ア本体１１の開口部１２内からの取り出しが行われる。

【００７４】すなわち、可動コーナー部１５の可動片１
５ａに設けられた係合孔１５ｃに、上記開閉治具の係合
ピン２１を係合させるとともに、キャリア本体１１に設
けられた係合孔１７に、上記開閉治具の係合部を係合さ
せる。

【００７５】そして、上記開閉治具をマニュアルまたは
オートにより操作して、可動片１５ａを、開口部１２の
対角の外方向に引っぱって、開口部１２を開口させるこ
とにより、ＰＣＢをパッケージ基板３１とする、ＢＧＡ
タイプの半導体パッケージ（最終製品）が開口部１２内
より容易に取り出される。

【００７６】こうして、各開口部１２よりそれぞれ半導
体パッケージを取り出すことにより、複数の半導体パッ
ケージを連続して得ることができる。

【００７７】上記した構成の搬送キャリアによれば、パ
ッケージ基板３１のキャリア単位での連続した供給が可
能となるため、各工程間でのパッケージ基板３１の供給
を高効率化でき、短い時間でより多数の半導体パッケー
ジを製造できるようになるなど、半導体パッケージの製
造に際して極めて有効である。

【００７８】しかも、搬送キャリアは、金属薄板からな
る単一部材により一体的に形成するようにしているた
め、比較的簡素な構造でありながら製造時の熱や圧力と
いった外力に強く、また、塑性変形しにくい構造を有す
ることにより、製造ラインへの繰り返しの供給が可能と
なっている。

【００７９】上記したように、パッケージ基板を収納す
るとともに、そのパッケージ基板を保持したまま半導体
パッケージ組み立てのための製造ラインに連続的に供給
できるようにしている。

【００８０】すなわち、ＳＵＳ３０４からなる単一部材
により一体的に形成されたキャリア本体の可動片を変位
させ、そのキャリア本体の開口部にパッケージ基板を搭
載できるようにしている。これにより、パッケージ基板
を、それを収納する搬送キャリアごと製造ラインに供給
できるようになるため、取扱性に優れるとともに、パッ
ケージ基板の各工程への連続した供給が可能となる。し
たがって、トレイなどの治具が不要となる分、製造ライ
ン上の各種の組立装置に対するパッケージ基板の供給を
効率良く行うことができ、低価格化を図る上で重要とな
る、段取りの簡素化、スループット性の向上および製造
の短時間化が容易に可能となるものである。

【００８１】しかも、キャリア本体に対して、複数個の
パッケージ基板を同時に搭載できるようにしているた
め、１つの搬送キャリアで少なくとも２つ以上の半導体
パッケージを連続して製造することが可能である。

【００８２】さらには、パッケージ基板の各面の位置を
それぞれ規制することで、パッケージ基板をキャリア本
体に搭載するようにしているため、傷つきやすいＰＣＢ
などのパッケージ基板であっても何らダメージを与える
ことなしに保持・搬送することができる。

【００８３】また、各組立装置に対してパッケージ基板
をセット／リセットするためのコレットなどの移送手段
に代えて搬送機構部を用意するだけで、組立装置の大き
な改良も必要とせずに容易に実現できる。

【００８４】なお、上記した本発明の実施の第一の形態
においては、キャリア本体１１の開口部１２の各辺に、
上記パッケージ基板３１の側面の位置を規制するための
第一の凸部１３と、上記パッケージ基板３１の一表面の
位置を規制するための第二の凸部１４とを、それぞれ１
つずつ設けるようにした場合を例に説明したが、これに
限らず、たとえば図１１に示すように、第二の凸部１４
の両サイドにそれぞれ１つずつ第一の凸部１３を設ける
構成としても良い。

【００８５】このようにして、キャリア本体１１Ａを構
成した場合、開口部１２でのパッケージ基板３１の搭載
がより安定化するため、上記した効果に加え、パッケー
ジ基板３１の搬送キャリアからの脱落をさらに軽減させ
ることが可能となる。

【００８６】さらに、上記開口部１２の各辺において、
上記第一の凸部１３の個数は１つまたは２つに限定され
るものではなく、同様に、上記第二の凸部１４の個数は
１つに限定されるものではなく、搭載するパッケージ基
板３１の形状あるいは開口部１２のサイズなどに応じて
適宜変更可能である。

【００８７】また、上記した第一の形態においては、上
記第二の凸部１４の第一の突起部１４ａおよび第二の突
起部１４ｂをそれぞれ同じ幅で設けるようにしたが、た
とえば図１２に示すように、第一の突起部１４ａとそれ
よりも幅の広い第二の突起部１４ｂ´とで第二の凸部１
４´を構成するようにしても良い。

【００８８】このようにして、キャリア本体１１Ｂを構
成した場合、第二の凸部１４´の耐荷重性が向上すると
ともに、パッケージ基板３１と接触する面積が大きくな
る分、第二の凸部１４´でのパッケージ基板３１の支持
をより安定させることが可能となる。

【００８９】さらに、第二の凸部１４´のみに限らず、
たとえば、第一の凸部１３の第二の突起部１３ｂの幅
を、第一の突起部１３ａよりも大きく（幅広く）構成す
ることもできる。この場合、上記したように、第一の凸
部１３の個数を増加した場合とほぼ同様な効果が期待で
きる。

【００９０】また、上記した第一の形態においては、キ
ャリア本体１１の開口部１２のそれぞれに搬送用係合部
１６を１つずつ設けるようにしたが、たとえば図１３に
示すように、開口部１２のそれぞれに搬送用係合部１６
を複数個（この場合、２つ）ずつ設けるようにしても良
い。

【００９１】このようにして、キャリア本体１１Ｃを構
成した場合、途中でピッチを変更するなど、搬送キャリ
アの搬送の精度を高めることができるようになる。

【００９２】さらに、搬送用係合部１６の一部を、認識
マーク１８などと兼用させることも可能であり、また、
凹部もしくは凸部などによって搬送用係合部１６を形成
することも可能である。

【００９３】また、上記した第一の形態においては、第
一，第二の凸部１３，１４の、キャリア本体１１におけ
る上記開口部１２に対する角度（θ）をそれぞれ２０°
〜７０°に設定したが、これ以外の角度で設けることも
可能である。

【００９４】図１４は、第一，第二の凸部１３，１４
の、キャリア本体１１における上記開口部１２に対する
角度θをそれぞれ４０°程度の鋭角に設定した場合を例
に示すものである。

【００９５】この場合、複数枚のキャリア本体１１を隙
間なく積み重ねることができ、たとえば、搬送キャリア
を保管する際にも小さいスペースで多くの搬送キャリア
の保管が可能となるため、保管スペースの小規模化にと
っては非常に有利である。

【００９６】これに対し、第一，第二の凸部１３，１４
の角度θを２０°〜７０°以外の、たとえば、９０°の
直角とした場合（図１５参照）、もしくは、８０°程度
とした場合（図１６参照）は、いずれも、複数枚のキャ
リア本体１１を隙間なく積み重ねることができないた
め、その分、大きな保管スペースが必要となる。

【００９７】一方、第一，第二の凸部１３，１４の角度
θを２０°〜７０°以外の、たとえば、１０°程度とし
た場合（図１７参照）には、複数枚のキャリア本体１１
を隙間なく積み重ねることができるものの、このような
搬送キャリアでは厚みのあるパッケージ基板を収納する
ことができない（収納できるようにするためには、キャ
リア本体１１が大型化する）。

【００９８】このように、第一，第二の凸部１３，１４
の角度θを、たとえば、０°＜θ＜２０°とした搬送キ
ャリアも、また、７０°＜θ＜９０°とした搬送キャリ
アも、パッケージ基板３１を保持したまま半導体パッケ
ージの組み立てのため製造ラインに供給することは可能
である。しかし、保管スペースや収納できるパッケージ
基板３１の厚さを考慮すると、第一，第二の凸部１３，
１４の、キャリア本体１１における上記開口部１２に対
する角度θはそれぞれ２０°〜７０°程度に設定するの
が望ましい。

【００９９】また、上記した第一の形態においては、い
ずれも、キャリア本体１１の開口部１２の対向する２つ
の角部にそれぞれ設けられた可動コーナー部１５の、可
動片１５ａを変位させるための板バネ１５ｂを均一な幅
で構成するようにしたが、たとえば図１８に示すよう
に、幅の一部を部分的に変化させてなる板バネ１５ｂ´
を用いて構成することも可能である。

【０１００】この場合、たとえば、板バネ１５ｂ´の途
中部分を他の部分よりも細くするこで、板バネ１５ｂ´
は小さな荷重（開口部１２の対角の外方向に引っぱる
力）で大きく撓ませることが可能となるため、可動片１
５ａをより容易に変位させることができるようになる。

【０１０１】さらに、幅の一部を細くする場合に限ら
ず、たとえば、エッチングによって厚さを変化させるよ
うにした場合にも同様な効果が期待できるものであり、
また、幅と厚さの両方を変化させるようにした場合に
は、いずれか一方を変化させるようにした場合よりもよ
り大きな効果が期待できる。

【０１０２】また、上記した第一の形態においては、い
ずれも、キャリア本体１１の開口部１２の対向する２つ
の角部にそれぞれ設けられた可動コーナー部１５の、可
動片１５ａを変位させるための板バネ１５ｂを略Ｕ字形
状の曲がり梁により構成するようにしたが、略Ｕ字形状
に限らず、他の形状の曲がり梁を用いて構成することも
できる。

【０１０３】また、パッケージ基板３１を収納するとと
もに、そのパッケージ基板３１を保持したままの状態で
製造ラインに供給するための搬送キャリアとしては、た
とえば図１９に示すように、キャリア本体１１´におけ
る開口部１２の対向する２つの辺にそれぞれ設けられる
可動部１５´によって、パッケージ基板３１の他表面の
位置を規制するように構成することも可能である。

【０１０４】この場合、可動部１５´は、たとえば図２
０に示すように、キャリア本体１１´の開口部１２内に
突出するようにして設けられた可動片１５ａと、この可
動片１５ａを可撓変位可能に構成するための、略一字形
状の梁（両端支持梁）からなる一対の板バネ１５ｄとか
らなっている。

【０１０５】すなわち、上記可動部１５´は、係合孔１
５ｃに開閉治具の係合ピンが係合され、可動片１５ａが
開口部１２の外方向（図示矢印方向）に引っぱられるこ
とにより、板バネ１５ｄが撓み、その板バネ１５ｄの撓
みにともなって、可動片１５ａを変位させるように構成
されている。

【０１０６】また、上記開口部１２の各辺には、たとえ
ば、１つの第一の凸部１３と、２つの第二の凸部１４と
がそれぞれ設けられている。

【０１０７】このような構成の搬送キャリアによって
も、上記可動片１５ａを、開口部１２内に搭載されてい
るパッケージ基板３１の他表面の各部位に褶動可能な状
態で対向させることにより、収納する上記パッケージ基
板３１に余計なダメージを与えることなく、かつ、開口
部１２内における上記パッケージ基板３１の上下方向の
位置の変化を抑えることが可能となる。

【０１０８】特に、幅８０ｍｍ×長さ２００ｍｍ×厚さ
０．４ｍｍを有してなる、ＳＵＳ３０４などの単一部材
からなる金属薄板を用いて一体的に形成される、この構
成のキャリア本体１１´においては、たとえば、縦５０
ｍｍ×横５０ｍｍ×高さ（厚さ）１ｍｍ程度の大型サイ
ズのパッケージ基板３１´を搭載する場合に用いて好適
である。

【０１０９】また、パッケージ基板３１を収納するとと
もに、そのパッケージ基板３１を保持したままの状態で
製造ラインに供給するための搬送キャリアとしては、た
とえば、パッケージ基板３１の側面を直に支持させるこ
とによって、それを保持するように構成することも可能
である。

【０１１０】図２１，図２２は、本発明の実施の第二の
形態にかかる、半導体部品用搬送キャリアの概略構成を
示すものである。なお、図２１（ａ）はパッケージ基板
３１を収納する前の搬送キャリアの平面図であり、図２
１（ｂ）は同じく図２１（ａ）の２１Ｂ−２１Ｂ線に沿
う要部の断面図である。また、図２２（ａ）はパッケー
ジ基板３１を収納させた後の搬送キャリアの平面図であ
り、図２２（ｂ）は同じく図２２（ａ）の２２Ｂ−２２
Ｂ線に沿う要部の断面図である。

【０１１１】この搬送キャリアは、たとえば、ＢＧＡタ
イプの半導体パッケージの製造に用いられる、半導体部
品としての、プラスチックスやアルミナを主成分とする
セラミックスからなるパッケージ基板３１を収納すると
ともに、そのパッケージ基板３１を保持したままの状態
で半導体パッケージの組み立てライン（製造ライン）に
供給するためのものであって、ＳＵＳ３０４などの単一
部材からなる金属薄板により一体的に形成されている。

【０１１２】たとえば、幅４０ｍｍ×長さ２２４ｍｍ×
厚さ０．３ｍｍからなるキャリア本体５１には、縦１０
ｍｍ×横１０ｍｍ×高さ（厚さ）０．５ｍｍのサイズの
パッケージ基板３１を同時に搭載するための、略矩形状
の複数（最大で、６個程度）の開口部５２が形成されて
いる。

【０１１３】この場合、上記開口部５２としては、上記
パッケージ基板３１のサイズよりもやや大きめに形成さ
れている。

【０１１４】上記開口部５２の、対向する２つの角部の
一方には可動コーナー部５３が設けられている。また、
この可動コーナー部５３に対向する、２つの角部の他方
は、たとえば、その基端部に係合孔を有する基準コーナ
ー部５４となっている。

【０１１５】上記可動コーナー部５３は、たとえば図２
３に示すように、上記開口部５２の内方向に突出するよ
うにして設けられた可動片５３ａと、この可動片５３ａ
を可撓変位可能に構成するための、略Ｕ字形状の曲がり
梁からなる一対の板バネ５３ｂとからなっている。

【０１１６】上記可動片５３ａは、上記開口部５２に搭
載されるパッケージ基板３１の二側面の一角部に、その
当接部５３ｃを当接させることによって、上記パッケー
ジ基板３１の他の二側面を、上記基準コーナー部５４を
形成する各辺にそれぞれ設けられた凸部５４ａに当接さ
せるように構成されている。

【０１１７】また、上記可動片５３ａには、変位（開
口）時に、たとえば、上記開口部５２の対角の外方向
（図示矢印方向）に引っぱるための開閉治具の係合ピン
が係合される係合孔５３ｄが設けられている。

【０１１８】なお、上記係合孔５３ｄは１つに限らず、
かつ、上記係合孔５３ｄ以外に、たとえば、開閉治具の
爪が係合される１つないし複数の凸部を設けるようにし
ても良い。

【０１１９】上記板バネ５３ｂは、その一端が上記可動
片５３ａにそれぞれ接続されるとともに、他端が上記キ
ャリア本体５１にそれぞれ接続されている。

【０１２０】上記板バネ５３ｂとしては、多少の振動な
どによって上記パッケージ基板３１の位置がずれたり、
外れたりするのを防ぐことができるだけの、撓み量と保
持力とが得られるように構成されている。

【０１２１】すなわち、上記可動コーナー部５３は、そ
の可動片５３ａを変位させて上記開口部５２を開口する
ことにより、上記開口部５２内への上記パッケージ基板
３１の搭載または上記開口部５２内からの最終製品の取
り出しを容易に可能にするとともに、上記可動片５３ａ
の元の位置への復帰により、上記パッケージ基板３１の
二側面の一角部に当接部５３ｃを当接させることによっ
て、上記凸部５４ａとで、上記パッケージ基板３１の上
記開口部５２内における位置を十分に規制するようにな
っている。

【０１２２】この場合も、上記可動コーナー部５３の、
上記可動片５３ａのアーム部分となる板バネ５３ｂを略
Ｕ字形状の曲がり梁とするとともに、それ以外の部分は
応力分布がほぼ均一な、いわゆる平等強さ梁となるよう
にしている。このため、梁にかかる局部的な力、つま
り、塑性変形の原因となる、最大応力を極めて小さく抑
えることができるようになっている。

【０１２３】また、たとえば図２４に示すように、上記
当接部５３ｃからキャリア本体５１の上記板バネ５３ｂ
との接続部までの距離Ｌａ、および、上記当接部５３ｃ
から可動片５３ａの上記板バネ５３ｂとの接続部までの
距離Ｌｂは、できるだけ小さくすることが望ましい。こ
れにより、上下方向に不要な力が加えられた際にも、可
動片５３ａの回転を小さく抑えることが可能となる。

【０１２４】なお、上記キャリア本体５１には、たとえ
ば、上記開口部５２のそれぞれに対して、ほぼ等間隔で
１つまたは複数の搬送用係合部（図示せず）が設けられ
ている。

【０１２５】また、上記キャリア本体５１には、搬送キ
ャリアの向きを把握することが可能な位置に、認識マー
ク（図示せず）が設けられている。

【０１２６】さて、このような構成の搬送キャリア（キ
ャリア本体５１）は、たとえば、エッチングまたはプレ
スによる打ち抜きによって上記開口部５２や上記可動コ
ーナー部５３などを形成することで、ほぼ均一な厚さを
有する単一部材により一体的に形成されるようになって
いる。

【０１２７】次に、上記した搬送キャリアにパッケージ
基板３１を収納する際の動作の概略について簡単に説明
する。

【０１２８】たとえば、キャリア本体５１の開口部５２
内にパッケージ基板３１を搭載する場合、まず、その開
口部５２に対応する、可動コーナー部５３の可動片５３
ａに設けられた係合孔５３ｄに開閉治具の係合ピンを係
合させるとともに、上記基準コーナー部５４の基端部に
開閉治具の係合部を係合させる。

【０１２９】そして、上記開閉治具をマニュアルまたは
オートにより操作して、可動片５３ａを上記開口部５２
の対角の外方向に引っぱり、板バネ５３ｂの撓みをとも
なって変位させる。

【０１３０】この状態において、搭載しようとするパッ
ケージ基板３１の一つの角部を基準コーナー部５４と位
置合わせするとともに、その角部と対角の、上記パッケ
ージ基板３１のもう一つの角部を、上記開閉治具により
引っぱられている上記可動片５３ａの当接部５３ｃと位
置合わせする。

【０１３１】そして、上記開閉治具による可動片５３ａ
の引っぱりをやめ、上記板バネ５３ｂによる上記可動片
５３ａを元の位置に戻そうとする際の力によって、対応
する二側面を基準コーナー部５４の各凸部５４ａに押し
付けさせることにより、パッケージ基板３１を上記開口
部５２内にて保持させる。

【０１３２】これにより、上記した構成の搬送キャリア
には、複数個のパッケージ基板３１を同時に収納させる
ことが可能となる。

【０１３３】このような構成の搬送キャリアによれば、
本発明の実施の第一の形態にかかる搬送キャリアの場合
と同様に、製造ラインに対して、パッケージ基板３１を
搬送キャリアごと連続して供給できるようになるため、
各工程間でのパッケージ基板３１の供給を効率的に行え
るようになる結果、短い時間でより多数の半導体パッケ
ージを製造することが可能となるものである。

【０１３４】しかも、キャリア本体５１は、金属薄板を
エッチングまたはプレスにより打ち抜いてなる平坦な構
造であるため、保管スペースも小さく、製造ラインへの
供給にも繰り返し使用することが可能である。

【０１３５】特に、この構成のキャリア本体５１の場
合、その側面によりパッケージ基板３１を保持するもの
であるため、たとえば、セラミックスなどの変形やダメ
ージに比較的強いパッケージ基板を収納する場合に用い
て好適である。

【０１３６】また、上記した第二の形態においては、そ
の基端部に係合孔を有する上記基準コーナー部５４の、
各辺にそれぞれ全体的に設けられた凸部５４ａとパッケ
ージ基板３１とが接触するように構成したが、たとえば
図２５および図２６に示すように、各辺のほぼ中央部に
のみそれぞれ設けられた凹部５４ｂ以外の部分で、パッ
ケージ基板３１と接触するようにキャリア本体５１Ａを
構成することもできる。

【０１３７】この場合、凸部５４ａのパッケージ基板３
１との接触面積は低下するものの、たとえば、キャリア
本体５１Ａの開口部５２またはパッケージ基板３１の少
なくともいずれかに多少の反りや曲がりなどの非直線部
分が存在したとしても、強制的に二か所で接触させるよ
うにすることでパッケージ基板３１をより強固に保持で
き、回転したりするのを防ぐことが可能となる。

【０１３８】また、上記した第二の形態においては、そ
の基端部に係合孔を有する基準コーナー部５４の、各辺
にそれぞれ全体的に設けられた凸部５４ａとパッケージ
基板３１とが接触するように構成したが、たとえば図２
７および図２８に示すように、各辺より開口部５２内に
突出するようにしてそれぞれ設けられた２つの凸部５４
ａと、パッケージ基板３１とを接触させるようにキャリ
ア本体５１Ｂを構成することもできる。

【０１３９】この場合も、上記した各辺のほぼ中央部に
のみそれぞれ設けられた凹部５４ｂ以外の部分が、パッ
ケージ基板３１と接触するように構成された上記キャリ
ア本体５１Ａの場合とほぼ同様の効果が期待できる。

【０１４０】また、上記した第二の形態においては、い
ずれも、キャリア本体５１の開口部５２の対向する２つ
の角部の一方に設けられた可動コーナー部５３の、可動
片５３ａを変位させるための板バネ５３ｂを均一な幅で
構成するようにしたが、たとえば図２９に示すように、
幅の一部を部分的に変化させてなる板バネ５３ｂ´を用
いて構成することも可能である。

【０１４１】この場合、たとえば、板バネ５３ｂ´の途
中部分を他の部分よりも細くするこで、板バネ５３ｂ´
は小さな荷重（開口部５２の対角の外方向に引っぱる
力）で大きく撓ませることが可能となるため、可動片５
３ａをより容易に変位させることができるようになる。

【０１４２】さらに、幅の一部を細くする場合に限ら
ず、たとえば、エッチングによって厚さを変化させるよ
うにした場合にも同様な効果が期待できるものであり、
また、幅と厚さの両方を変化させるようにした場合に
は、いずれか一方を変化させるようにした場合よりもよ
り大きな効果が期待できる。

【０１４３】また、パッケージ基板３１を収納するとと
もに、そのパッケージ基板３１を保持したままの状態で
製造ラインに供給するための搬送キャリアとしては、上
記した第二の形態における、キャリア本体５１の開口部
５２の、対向する２つの角部の一方に可動コーナー部５
３を設けるように構成する場合に限らず、たとえば図３
０に示すように、キャリア本体５１´における開口部５
２の隣り合う２つの辺にそれぞれ設けられる可動部５３
´によって、パッケージ基板３１の各側面の位置を規制
するように構成することも可能である。

【０１４４】この場合、上記可動部５３´は、たとえ
ば、キャリア本体５１´の開口部５２内に突出するよう
にして設けられた可動片５３ａと、この可動片５３ａを
可撓変位可能に構成するための、略Ｕ字形状の曲がり梁
からなる一対の板バネ５３ｂとからなっている。

【０１４５】すなわち、上記可動部５３´は、たとえ
ば、基準コーナー部５４の基端部に設けられた係合孔お
よび可動部５３´の係合孔５３ｄに開閉治具の係合ピン
が係合され、可動片５３ａが開口部５２の外方向に引っ
ぱられることにより、板バネ５３ｂが撓み、その板バネ
５３ｂの撓みにともなって、可動片５３ａを変位させる
ように構成されている。

【０１４６】このような構成の搬送キャリアによって
も、上記可動部５３´の各可動片５３ａを、開口部５２
内に搭載されるパッケージ基板３１の隣り合う二側面に
それぞれ接触させることにより、上記パッケージ基板３
１の他の二側面を、基準コーナー部５４を構成する各辺
に形成された凸部５４ａにそれぞれ強固に押し付けるこ
とが可能となる。

【０１４７】特に、幅４０ｍｍ×長さ２２４ｍｍ×厚さ
０．３ｍｍを有してなる、ＳＵＳ３０４などの単一部材
からなる金属薄板を用いて一体的に形成される、この構
成のキャリア本体５１´においては、たとえば、縦３５
ｍｍ×横３５ｍｍ×高さ（厚さ）０．５ｍｍ程度の大型
サイズのパッケージ基板３１を搭載する場合に用いて好
適である。

【０１４８】また、上記した第二の形態においては、い
ずれも、可動片５３ａを変位させるための板バネ５３ｂ
を略Ｕ字形状の曲がり梁により構成するようにしたが、
略Ｕ字形状に限らず、他の形状の曲がり梁を用いて構成
することもできる。

【０１４９】また、パッケージ基板３１を収納するとと
もに、そのパッケージ基板３１を保持したままの状態で
製造ラインに供給するための搬送キャリアとしては、た
とえば図３１に示すように、キャリア本体５１''におけ
る開口部５２の隣り合う２つの辺にそれぞれ設けられる
可動部５３''によって、パッケージ基板３１の各側面の
位置を規制するように構成することも可能である。

【０１５０】この場合、上記可動部５３''は、たとえば
図３２に示すように、キャリア本体５１''の開口部５２
内に突出するようにして設けられた可動片５３ａと、こ
の可動片５３ａを可撓変位可能に構成するための、略一
字形状の梁（両端支持梁）からなる一対の板バネ５３ｅ
とからなっている。

【０１５１】すなわち、上記可動部５３''は、たとえ
ば、基準コーナー部５４の基端部に設けられた係合孔お
よび可動部５３''の係合孔５３ｄに開閉治具の係合ピン
が係合され、可動片５３ａが開口部５２の外方向（図示
矢印方向）に引っぱられることにより、板バネ５３ｅが
撓み、その板バネ５３ｅの撓みにともなって、可動片５
３ａを変位させるように構成されている。

【０１５２】このような構成の搬送キャリアによって
も、上記可動部５３''の各可動片５３ａを、開口部５２
内に搭載されるパッケージ基板３１の隣り合う二側面に
それぞれ接触させることにより、上記パッケージ基板３
１の他の二側面を、基準コーナー部５４を構成する各辺
に形成された凸部５４ａにそれぞれ強固に押し付けるこ
とが可能となる。

【０１５３】特に、上記した構成のキャリア本体５１''
の場合、可動部５３''が大型化するのを抑えることが可
能となるため、幅の狭い搬送キャリアを求める場合にお
いて有利である。

【０１５４】また、上記した第二の形態において、いず
れも、基準コーナー部５４に設けられる係合孔は１つに
限らず、また、その一部を開口部５２と重複させて設け
る必要はない。

【０１５５】また、上記した第二の形態においては、い
ずれも、基準コーナー部５４を固定式としたが、可動式
とすることも可能である。また、可動コーナー部５３お
よび可動部５３´，５３''の数も必要に応じて増減する
ことが容易に可能である。

【０１５６】また、上記した第二の形態において、基準
コーナー部５４の各辺に設けられる凸部５４ａおよび凹
部５４ｂは、必要に応じて適宜設けるようにすれば良
く、その数や形状に何ら制限を受けるものではない。

【０１５７】また、上記した第一，第二のいずれの形態
においても、搬送キャリアを形成するための金属薄板に
ＳＵＳ３０４を用いるようにしたが、これに限らず、た
とえば４２アロイ、銅、または、それらの合金を用いる
ことも可能である。

【０１５８】また、ＢＧＡタイプの半導体パッケージを
製造する場合の他、たとえば、ＬＣＣ（Leadless Chip
Carrier ）やＳＯＮ（Small Out-line Non-leaded ）構
造の半導体パッケージの製造にも適用できる。

【０１５９】さらには、一般的な半導体製造プロセス、
たとえば、ダイボンディング工程、ワイヤーボンディン
グ工程、ＴＡＢ（Tape Automated Bonding）工程、モー
ルド工程、キュア工程、Ｔ／Ｆ（trim and form ）工
程、メッキ工程、および、外観検査などの工程にも容易
に適用することが可能である。

【０１６０】その他、この発明の要旨を変えない範囲に
おいて、種々変形実施可能なことは勿論である。

【０１６１】

【発明の効果】以上、詳述したようにこの発明によれ
ば、半導体組立装置に対して半導体部品を効率的に供給
でき、より一層の低価格化を図ることが可能な半導体部
品用搬送キャリアおよびそれを用いた半導体装置の製造
方法を提供できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の実施の第一の形態にかかる、半導体
部品用搬送キャリアを概略的に示す構成図。

【図２】同じく、搬送キャリアにおける可動コーナー部
の構成を示す概略図。

【図３】同じく、搬送キャリアへのパッケージ基板の収
納にかかる動作を説明するために示す概略図。

【図４】同じく、搬送キャリアへのパッケージ基板の収
納にかかる動作を説明するために示す概略図。

【図５】同じく、搬送キャリアへのパッケージ基板の収
納にかかる動作を説明するために示す概略図。

【図６】同じく、パッケージ基板を収納させた状態を示
す搬送キャリアの概略図。

【図７】同じく、搬送キャリアを用いた半導体パッケー
ジの製造方法について説明するために示す概略図。

【図８】同じく、搬送キャリアを用いた半導体パッケー
ジの製造方法について説明するために示す概略図。

【図９】同じく、搬送キャリアを用いた半導体パッケー
ジの製造方法について説明するために示す概略図。

【図１０】同じく、搬送キャリアを用いた半導体パッケ
ージの製造方法について説明するために示す概略図。

【図１１】同じく、搬送キャリアの他の構成例を示す概
略図。

【図１２】同じく、搬送キャリアの他の構成例を示す概
略図。

【図１３】同じく、搬送キャリアの他の構成例を示す概
略図。

【図１４】同じく、搬送キャリアの構成の要部を示す概
略図。

【図１５】同じく、搬送キャリアの構成の要部を示す概
略図。

【図１６】同じく、搬送キャリアの構成の要部を示す概
略図。

【図１７】同じく、搬送キャリアの構成の要部を示す概
略図。

【図１８】同じく、搬送キャリアにおける可動コーナー
部の他の構成を示す概略図。

【図１９】同じく、搬送キャリアの他の構成例を示す概
略図。

【図２０】同じく、搬送キャリアにおける可動コーナー
部の他の構成を示す概略図。

【図２１】この発明の実施の第二の形態にかかる、半導
体部品用搬送キャリアを概略的に示す構成図。

【図２２】同じく、パッケージ基板を収納させた状態を
示す搬送キャリアの概略図。

【図２３】同じく、搬送キャリアにおける可動コーナー
部の構成を示す概略図。

【図２４】同じく、搬送キャリアにおける可動コーナー
部の構成を示す概略図。

【図２５】同じく、搬送キャリアの他の構成例を示す概
略図。

【図２６】同じく、パッケージ基板を収納させた状態を
示す搬送キャリアの概略図。

【図２７】同じく、搬送キャリアの他の構成例を示す概
略図。

【図２８】同じく、パッケージ基板を収納させた状態を
示す搬送キャリアの概略図。

【図２９】同じく、搬送キャリアにおける可動コーナー
部の他の構成を示す概略図。

【図３０】同じく、搬送キャリアの他の構成例を示す概
略図。

【図３１】同じく、搬送キャリアの他の構成例を示す概
略図。

【図３２】同じく、搬送キャリアにおける可動コーナー
部の他の構成を示す概略図。

【図３３】従来技術とその問題点を説明するために示
す、トレイの概略構成図。

【図３４】同じく、ＩＣキャリアを概略的に示す構成
図。

【符号の説明】

１１，１１´，１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃ…キャリア本体 １２…開口部 １３…第一の凸部 １３ａ…第一の突起部 １３ｂ…第二の突起部 １４，１４´…第二の凸部 １４ａ…第一の突起部 １４ｂ，１４ｂ´…第二の突起部 １５…可動コーナー部 １５´…可動部 １５ａ…可動片 １５ｂ，１５ｂ´，１５ｄ…板バネ １５ｃ…係合孔（可動片） １６…搬送用係合部 １７…係合孔（キャリア本体） １８…認識マーク ２１…係合ピン（開閉治具） ２２…搬送治具 ２２ａ…係合ピン ２３ａ…ステージ（ＦＣマウンタ） ２３ｂ…ボンディングツール ２４ａ…ステージ（アンダーフィル装置） ２４ｂ…ノズル ２５ａ…ステージ（ボール搭載装置） ３１，３１´…パッケージ基板 ３２…半導体チップ ３２ａ…電極パッド ３３…バンプ ３４…樹脂 ３５…ボール ５１，５１´，５１''，５１Ａ，５１Ｂ…キャリア本体 ５２…開口部 ５３…可動コーナー部 ５３´，５３''…可動部 ５３ａ…可動片 ５３ｂ，５３ｂ´，５３ｅ…板バネ ５３ｃ…当接部 ５３ｄ…係合孔 ５４…基準コーナー部 ５４ａ…凸部 ５４ｂ…凹部

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 大野 淳一 神奈川県川崎市幸区小向東芝町１番地 株 式会社東芝多摩川工場内 (72)発明者 佐藤 武雄 神奈川県川崎市幸区小向東芝町１番地 株 式会社東芝多摩川工場内 (72)発明者 刀禰館 達郎 神奈川県川崎市幸区小向東芝町１番地 株 式会社東芝多摩川工場内 (72)発明者 沼田 英夫 神奈川県川崎市幸区小向東芝町１番地 株 式会社東芝多摩川工場内

Claims (37)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 半導体部品を収納するとともに、その半
   導体部品を保持したまま半導体組立装置に供給する搬送
   キャリアであって、 前記搬送キャリアのキャリア本体は、金属薄板からなる
   単一部材により一体的に形成され、前記半導体部品が搭
   載される略矩形状の開口部、および、この開口部の所定
   部位に可撓変位可能に設けられた、少なくとも１つの可
   動片を有してなることを特徴とする半導体部品用搬送キ
   ャリア。
2. 【請求項２】 前記キャリア本体は、さらに、前記開口
   部の辺部にそれぞれ設けられた、前記半導体部品の側面
   の位置を規制する第一の凸部、および、前記半導体部品
   の一表面の位置を規制する第二の凸部を有してなること
   を特徴とする請求項１に記載の半導体部品用搬送キャリ
   ア。
3. 【請求項３】 前記第一，第二の凸部は、それぞれ、第
   一の突起部および第二の突起部からなることを特徴とす
   る請求項２に記載の半導体部品用搬送キャリア。
4. 【請求項４】 前記第一の凸部の第一の突起部および前
   記第二の凸部の第一の突起部は、いずれも、前記キャリ
   ア本体に対して所定の角度を有して設けられていること
   を特徴とする請求項３に記載の半導体部品用搬送キャリ
   ア。
5. 【請求項５】 前記第一の凸部の第一の突起部および前
   記第二の凸部の第一の突起部は、いずれも、前記キャリ
   ア本体における前記開口部に対して、２０°〜７０°の
   角度を有して設けられていることを特徴とする請求項４
   に記載の半導体部品用搬送キャリア。
6. 【請求項６】 前記第一，第二の凸部は、いずれも、前
   記第一の突起部が互いに平行に設けられていることを特
   徴とする請求項３に記載の半導体部品用搬送キャリア。
7. 【請求項７】 前記第一の凸部の第一の突起部は、前記
   第二の凸部の第一の突起部よりも短いことを特徴とする
   請求項３に記載の半導体部品用搬送キャリア。
8. 【請求項８】 前記第一の凸部の第二の突起部および前
   記第二の凸部の第二の突起部は、いずれも、前記キャリ
   ア本体に対してほぼ平行に設けられていることを特徴と
   する請求項３に記載の半導体部品用搬送キャリア。
9. 【請求項９】 前記第一の凸部の第二の突起部は、前記
   第二の凸部の第二の突起部よりも短いことを特徴とする
   請求項３に記載の半導体部品用搬送キャリア。
10. 【請求項１０】 前記第二の凸部の第二の突起部は、前
    記第一の凸部の第二の突起部よりも大きいことを特徴と
    する請求項３に記載の半導体部品用搬送キャリア。
11. 【請求項１１】 前記第一の凸部は、その第二の突起部
    の先端部が、前記半導体部品の側面に褶動可能な状態で
    接触することによって、前記半導体部品の側面の位置を
    規制するものであることを特徴とする請求項２または３
    のいずれかに記載の半導体部品用搬送キャリア。
12. 【請求項１２】 前記第二の凸部は、その第二の突起部
    の平坦部が、前記半導体部品の一表面に褶動可能な状態
    で接触することによって、前記半導体部品の一表面の位
    置を規制するものであることを特徴とする請求項２また
    は３のいずれかに記載の半導体部品用搬送キャリア。
13. 【請求項１３】 前記可動片は板バネを有して構成さ
    れ、この板バネを介して前記半導体部品の他表面に褶動
    可能な状態で接触されることによって、前記半導体部品
    の他表面の位置を規制するものであることを特徴とする
    請求項１に記載の半導体部品用搬送キャリア。
14. 【請求項１４】 前記板バネは、曲がり梁であることを
    特徴とする請求項１３に記載の半導体部品用搬送キャリ
    ア。
15. 【請求項１５】 前記曲がり梁は、略Ｕ字形状であるこ
    とを特徴とする請求項１４に記載の半導体部品用搬送キ
    ャリア。
16. 【請求項１６】 前記板バネは、その途中部分が他の部
    分よりも細く形成されていることを特徴とする請求項１
    ４に記載の半導体部品用搬送キャリア。
17. 【請求項１７】 前記可動片は、前記キャリア本体にお
    ける前記開口部の対向する２つの角部にそれぞれ設けら
    れるものであることを特徴とする請求項１または１３の
    いずれかに記載の半導体部品用搬送キャリア。
18. 【請求項１８】 前記可動片は、前記キャリア本体にお
    ける前記開口部の対向する２つの辺部にそれぞれ設けら
    れるものであることを特徴とする請求項１または１３の
    いずれかに記載の半導体部品用搬送キャリア。
19. 【請求項１９】 前記キャリア本体は、さらに、前記開
    口部の辺部にそれぞれ設けられた、前記半導体部品の側
    面に当接される少なくとも１つの凸部を有してなること
    を特徴とする請求項１に記載の半導体部品用搬送キャリ
    ア。
20. 【請求項２０】 前記可動片は板バネを有して構成さ
    れ、この板バネを介して前記半導体部品の二側面の角部
    に当接されるものであることを特徴とする請求項１に記
    載の半導体部品用搬送キャリア。
21. 【請求項２１】 前記可動片は板バネを有して構成さ
    れ、この板バネを介して前記半導体部品の二側面に当接
    されるものであることを特徴とする請求項１に記載の半
    導体部品用搬送キャリア。
22. 【請求項２２】 前記板バネは、曲がり梁であることを
    特徴とする請求項２０または２１のいずれかに記載の半
    導体部品用搬送キャリア。
23. 【請求項２３】 前記曲がり梁は、略Ｕ字形状であるこ
    とを特徴とする請求項２２に記載の半導体部品用搬送キ
    ャリア。
24. 【請求項２４】 前記板バネは、その途中部分が他の部
    分よりも細く形成されていることを特徴とする請求項２
    ２に記載の半導体部品用搬送キャリア。
25. 【請求項２５】 前記可動片は、前記キャリア本体にお
    ける前記開口部の角部に設けられるものであることを特
    徴とする請求項１または２０のいずれかに記載の半導体
    部品用搬送キャリア。
26. 【請求項２６】 前記可動片は、前記キャリア本体にお
    ける前記開口部の隣り合う２つの辺部にそれぞれ設けら
    れるものであることを特徴とする請求項１または２１の
    いずれかに記載の半導体部品用搬送キャリア。
27. 【請求項２７】 前記キャリア本体には複数の開口部が
    設けられ、複数の半導体部品を同時に搭載することが可
    能に形成されてなることを特徴とする請求項１に記載の
    半導体部品用搬送キャリア。
28. 【請求項２８】 前記キャリア本体には、その向きを把
    握するための認識用マークが、少なくとも１つは設けら
    れていることを特徴とする請求項１に記載の半導体部品
    用搬送キャリア。
29. 【請求項２９】 前記キャリア本体には、これを搬送す
    るための搬送用係合部が設けられていることを特徴とす
    る請求項１に記載の半導体部品用搬送キャリア。
30. 【請求項３０】 前記搬送用係合部は、前記開口部ごと
    にある間隔を有して設けられた、１つまたは複数の係合
    孔からなることを特徴とする請求項２９に記載の半導体
    部品用搬送キャリア。
31. 【請求項３１】 半導体部品を収納するとともに、その
    半導体部品を保持したまま半導体組立装置に供給する搬
    送キャリアであって、 前記半導体部品が搭載される少なくとも１つの略矩形状
    の開口部と、 この開口部の辺部にそれぞれ設けられた、前記半導体部
    品の側面の位置を規制する少なくとも１つの第一の凸部
    と、 前記開口部の辺部にそれぞれ設けられた、前記半導体部
    品の一表面の位置を規制する第二の凸部と、 前記開口部の対向する２つの部位にそれぞれ可撓変位可
    能に設けられ、前記半導体部品の他表面の位置を規制す
    る可動片と、 向きを把握するための少なくとも１つの認識用マーク
    と、 搬送用の少なくとも１つの係合部とを有するキャリア本
    体が、金属薄板からなる単一部材により一体的に形成さ
    れてなることを特徴とする半導体部品用搬送キャリア。
32. 【請求項３２】 半導体部品を収納するとともに、その
    半導体部品を保持したまま半導体組立装置に供給する搬
    送キャリアであって、 前記半導体部品が搭載される少なくとも１つの略矩形状
    の開口部と、 この開口部の所定部位に可撓変位可能に設けられ、前記
    半導体部品の側面に当接される少なくとも１つの可動片
    と、 前記開口部の辺部にそれぞれ設けられた、前記半導体部
    品の側面に当接される少なくとも１つの凸部と、 向きを把握するための少なくとも１つの認識用マーク
    と、 搬送用の少なくとも１つの係合部とを有するキャリア本
    体が、金属薄板からなる単一部材により一体的に形成さ
    れてなることを特徴とする半導体部品用搬送キャリア。
33. 【請求項３３】 金属薄板からなる単一部材により一体
    的に形成されたキャリア本体の可動片を変位させ、その
    キャリア本体の開口部に半導体部品を搭載する第一の工
    程と、 前記開口部に搭載された前記半導体部品を、そのまま保
    持した状態で、前記キャリア本体ごと半導体組立装置に
    供給する第二の工程と、 前記半導体組立装置により、前記開口部に搭載された前
    記半導体部品による最終製品の組み立てを実施する第三
    の工程と、 この後、前記可動片を変位させ、そのキャリア本体の開
    口部より最終製品を取り出す第四の工程とからなること
    を特徴とする半導体装置の製造方法。
34. 【請求項３４】 前記第一の工程は、前記半導体部品の
    側面の位置を第一の凸部によって、前記半導体部品の一
    表面の位置を第二の凸部によって、前記半導体部品の他
    表面の位置を前記可動片によって、それぞれ規制するこ
    とにより、前記半導体部品を保持するものであることを
    特徴とする請求項３３に記載の半導体装置の製造方法。
35. 【請求項３５】 前記第一の工程は、前記可動片を、前
    記半導体部品の二側面または二側面の角部に当接させる
    ことにより、前記半導体部品を保持するものであること
    を特徴とする請求項３３に記載の半導体装置の製造方
    法。
36. 【請求項３６】 前記第二の工程は、前記キャリア本体
    に設けられた搬送用の係合部に、搬送機構部を係合させ
    ることによって行われるものであることを特徴とする請
    求項３３に記載の半導体装置の製造方法。
37. 【請求項３７】 前記第二の工程は、前記キャリア本体
    に設けられた認識用マークにより、前記キャリア本体の
    向きを把握した状態で行われるものであることを特徴と
    する請求項３３に記載の半導体装置の製造方法。