JP2000260799A - 導電性ボールの搭載装置および搭載方法 - Google Patents
導電性ボールの搭載装置および搭載方法Info
- Publication number
- JP2000260799A JP2000260799A JP6131599A JP6131599A JP2000260799A JP 2000260799 A JP2000260799 A JP 2000260799A JP 6131599 A JP6131599 A JP 6131599A JP 6131599 A JP6131599 A JP 6131599A JP 2000260799 A JP2000260799 A JP 2000260799A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mounting
- wafer
- conductive ball
- conductive
- ball
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 １枚の半導体基板に複数個作り込まれた電子
部品に、効率よく導電性ボールを搭載することができる
導電性ボールの搭載装置および搭載方法を提供すること
を目的とする。 【解決手段】 ウェハ６の電子部品に導電性ボール７を
搭載する導電性ボールの搭載方法において、ウェハ６を
ロボットのアーム５ａの保持部５ｂにより下方から吸着
保持して搬送し、ウェハ６を保持した状態の保持部５ｂ
を、フラックス供給部４の支持テーブル２９で支持した
状態でフラックスの印刷を行い、またボール搭載部２の
支持テーブル１６で支持した状態で導電性ボール７の搭
載を行うようにした。これにより、効率よくフラックス
の印刷や導電性ボールの搭載を行うことができる。
部品に、効率よく導電性ボールを搭載することができる
導電性ボールの搭載装置および搭載方法を提供すること
を目的とする。 【解決手段】 ウェハ６の電子部品に導電性ボール７を
搭載する導電性ボールの搭載方法において、ウェハ６を
ロボットのアーム５ａの保持部５ｂにより下方から吸着
保持して搬送し、ウェハ６を保持した状態の保持部５ｂ
を、フラックス供給部４の支持テーブル２９で支持した
状態でフラックスの印刷を行い、またボール搭載部２の
支持テーブル１６で支持した状態で導電性ボール７の搭
載を行うようにした。これにより、効率よくフラックス
の印刷や導電性ボールの搭載を行うことができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ウェハ状態の半導
体基板に作り込まれた複数の電子部品に導電性ボールを
搭載する導電性ボールの搭載装置および搭載方法に関す
るものである。
体基板に作り込まれた複数の電子部品に導電性ボールを
搭載する導電性ボールの搭載装置および搭載方法に関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】フリップチップやＣＳＰ（Ｃｈｉｐ Ｓ
ｉｚｅ Ｐａｃｋａｇｅ）などの電子部品の製造工程に
おいては、突出電極であるバンプ形成のために半田ボー
ルなどの導電性ボールが搭載される。この導電性ボール
の搭載は、ウェハ等の半導体基板から個片に切り出され
た電子部品に対して行われているが、近年、電子部品製
造の生産性向上ののために、電子部品が個片に切り出さ
れる前のウェハ状態でのバンプ形成を行うことが検討さ
れている。この方法では、ウェハ等の半導体基板に対し
て直接導電性ボールが搭載されるため、円板状のウェハ
を直接ハンドリングする必要がある。
ｉｚｅ Ｐａｃｋａｇｅ）などの電子部品の製造工程に
おいては、突出電極であるバンプ形成のために半田ボー
ルなどの導電性ボールが搭載される。この導電性ボール
の搭載は、ウェハ等の半導体基板から個片に切り出され
た電子部品に対して行われているが、近年、電子部品製
造の生産性向上ののために、電子部品が個片に切り出さ
れる前のウェハ状態でのバンプ形成を行うことが検討さ
れている。この方法では、ウェハ等の半導体基板に対し
て直接導電性ボールが搭載されるため、円板状のウェハ
を直接ハンドリングする必要がある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところが、薄いシリコ
ン円板であるウェハは、本来ベルト搬送やグリップ搬送
など、従来のプリント基板の搬送に用いられていた方法
には適さない。このためウェハのハンドリングには従来
ウェハを保持する専用治具を使用する方法が採用されて
いた。しかしながら、専用治具を用いる方法は多数の治
具を製作するための費用を要してコストアップを招くと
ともに、ウェハごとに治具への装着・取り外しを必要と
するなど取り扱いに手間を要する。このように従来の導
電性ボールの搭載装置では、ウェハ状態の電子部品への
導電性ボールの搭載を効率よく行うことが困難であると
いう問題点があった。
ン円板であるウェハは、本来ベルト搬送やグリップ搬送
など、従来のプリント基板の搬送に用いられていた方法
には適さない。このためウェハのハンドリングには従来
ウェハを保持する専用治具を使用する方法が採用されて
いた。しかしながら、専用治具を用いる方法は多数の治
具を製作するための費用を要してコストアップを招くと
ともに、ウェハごとに治具への装着・取り外しを必要と
するなど取り扱いに手間を要する。このように従来の導
電性ボールの搭載装置では、ウェハ状態の電子部品への
導電性ボールの搭載を効率よく行うことが困難であると
いう問題点があった。
【０００４】そこで本発明は、１枚の半導体基板に複数
個作り込まれた電子部品に、効率よく導電性ボールを搭
載することができる導電性ボールの搭載装置および搭載
方法を提供することを目的とする。
個作り込まれた電子部品に、効率よく導電性ボールを搭
載することができる導電性ボールの搭載装置および搭載
方法を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の導電性ボ
ールの搭載装置は、１枚の半導体基板に複数個作り込ま
れた電子部品に導電性ボールを搭載する導電性ボールの
搭載装置であって、前記半導体基板を下方から保持部に
より吸着保持して搬送する搬送手段と、半導体基板に導
電性ボールを搭載するボール搭載手段とを備えた。
ールの搭載装置は、１枚の半導体基板に複数個作り込ま
れた電子部品に導電性ボールを搭載する導電性ボールの
搭載装置であって、前記半導体基板を下方から保持部に
より吸着保持して搬送する搬送手段と、半導体基板に導
電性ボールを搭載するボール搭載手段とを備えた。
【０００６】請求項２記載の導電性ボールの搭載装置
は、請求項１記載の導電性ボールの搭載装置であって、
前記ボール搭載手段による導電性ボールの搭載位置にお
いて、半導体基板を保持した前記保持部を支持する支持
手段を備えた。
は、請求項１記載の導電性ボールの搭載装置であって、
前記ボール搭載手段による導電性ボールの搭載位置にお
いて、半導体基板を保持した前記保持部を支持する支持
手段を備えた。
【０００７】請求項３記載の導電性ボールの搭載装置
は、請求項１または２記載の導電性ボールの搭載装置で
あって、導電性ボールの搭載に先立って、前記ウェハ上
に接合材料を供給する接合材料供給手段を備えた。
は、請求項１または２記載の導電性ボールの搭載装置で
あって、導電性ボールの搭載に先立って、前記ウェハ上
に接合材料を供給する接合材料供給手段を備えた。
【０００８】請求項４記載の導電性ボールの搭載方法
は、１枚の半導体基板に複数個作り込まれた電子部品に
導電性ボールを搭載する導電性ボールの搭載方法であっ
て、前記半導体基板を搬送手段の保持部により下方から
吸着保持して搬送し、この半導体基板を前記保持部によ
り保持した状態で導電性ボールの搭載を行うようにし
た。
は、１枚の半導体基板に複数個作り込まれた電子部品に
導電性ボールを搭載する導電性ボールの搭載方法であっ
て、前記半導体基板を搬送手段の保持部により下方から
吸着保持して搬送し、この半導体基板を前記保持部によ
り保持した状態で導電性ボールの搭載を行うようにし
た。
【０００９】請求項５記載の導電性ボールの搭載方法
は、請求項４記載の導電性ボールの搭載方法であって、
前記導電性ボールの搭載位置において、前記保持部を支
持手段により支持した状態で導電性ボールの搭載を行う
ようにした。
は、請求項４記載の導電性ボールの搭載方法であって、
前記導電性ボールの搭載位置において、前記保持部を支
持手段により支持した状態で導電性ボールの搭載を行う
ようにした。
【００１０】本発明によれば、半導体基板を下方から保
持部により吸着支持して搬送し、さらに好ましくは導電
性ボールの搭載位置において支持手段により保持部を支
持した状態で導電性ボールを搭載することにより、半導
体基板に精度よくかつ効率的に導電性ボールの搭載を行
うことができる。
持部により吸着支持して搬送し、さらに好ましくは導電
性ボールの搭載位置において支持手段により保持部を支
持した状態で導電性ボールを搭載することにより、半導
体基板に精度よくかつ効率的に導電性ボールの搭載を行
うことができる。
【００１１】
【発明の実施の形態】次に本発明の実施の形態を図面を
参照して説明する。図１は本発明の一実施の形態の導電
性ボールの搭載装置の平面図、図２は同導電性ボールの
搭載装置のボール搭載部の側面図、図３は同導電性ボー
ルの搭載装置のフラックス供給部の側面図、図４
（ａ），（ｂ），（ｃ），（ｄ）は同導電性ボールの搭
載方法の工程説明図である。
参照して説明する。図１は本発明の一実施の形態の導電
性ボールの搭載装置の平面図、図２は同導電性ボールの
搭載装置のボール搭載部の側面図、図３は同導電性ボー
ルの搭載装置のフラックス供給部の側面図、図４
（ａ），（ｂ），（ｃ），（ｄ）は同導電性ボールの搭
載方法の工程説明図である。
【００１２】まず図１を参照して導電性ボールの搭載装
置の構成を説明する。図１において、導電性ボールの搭
載装置は、ウェハ供給部１およびウェハ収納部３、ボー
ル搭載部２、フラックス供給部４および中央に配置され
た搬送手段としてのロボット５より構成されている。ウ
ェハ供給部１はマガジン１ａ内に格納されたウェハ６を
供給する。ウェハ収納部３は導電性ボールの搭載後のウ
ェハ６をマガジン３ａ内に収納する。ウェハ６の取り出
し・収納、フラックス塗布および導電性ボール搭載の各
工程におけるハンドリングは、ロボット５によって行わ
れる。ロボット５は多関節ロボットであり、ロボット５
のアーム５ａは先端部に真空吸着または静電吸着により
ウェハを下付から吸着保持する保持部５ｂを備えてい
る。
置の構成を説明する。図１において、導電性ボールの搭
載装置は、ウェハ供給部１およびウェハ収納部３、ボー
ル搭載部２、フラックス供給部４および中央に配置され
た搬送手段としてのロボット５より構成されている。ウ
ェハ供給部１はマガジン１ａ内に格納されたウェハ６を
供給する。ウェハ収納部３は導電性ボールの搭載後のウ
ェハ６をマガジン３ａ内に収納する。ウェハ６の取り出
し・収納、フラックス塗布および導電性ボール搭載の各
工程におけるハンドリングは、ロボット５によって行わ
れる。ロボット５は多関節ロボットであり、ロボット５
のアーム５ａは先端部に真空吸着または静電吸着により
ウェハを下付から吸着保持する保持部５ｂを備えてい
る。
【００１３】次に図１、図２を参照してボール搭載部２
について説明する。図１において基台１０上の両側端部
には２つのＸ軸テーブル１１が並設されており、Ｘ軸テ
ーブル１１上にはＹ軸テーブル１２が架設されている。
Ｙ軸テーブル１２には搭載ヘッド１３が装着されてお
り、Ｘ軸テーブル１１およびＹ軸テーブル１２を駆動す
ることにより搭載ヘッド１３は水平移動する。図２に示
すように、基台１０上には支持テーブル１６を昇降させ
る昇降機構１５が配設されており、支持テーブル１６は
上昇位置においてウェハ６を下方から吸着保持したアー
ム５ａの保持部５ｂを支持する。したがって支持テーブ
ル１６はアーム５ａの保持部５ｂを支持する支持手段と
なっている。
について説明する。図１において基台１０上の両側端部
には２つのＸ軸テーブル１１が並設されており、Ｘ軸テ
ーブル１１上にはＹ軸テーブル１２が架設されている。
Ｙ軸テーブル１２には搭載ヘッド１３が装着されてお
り、Ｘ軸テーブル１１およびＹ軸テーブル１２を駆動す
ることにより搭載ヘッド１３は水平移動する。図２に示
すように、基台１０上には支持テーブル１６を昇降させ
る昇降機構１５が配設されており、支持テーブル１６は
上昇位置においてウェハ６を下方から吸着保持したアー
ム５ａの保持部５ｂを支持する。したがって支持テーブ
ル１６はアーム５ａの保持部５ｂを支持する支持手段と
なっている。
【００１４】支持テーブル１６の側方には導電性ボール
７を貯溜するボール供給部１４が配設されている。搭載
ヘッド１３をボール供給部１４上に移動させ、搭載ヘッ
ド１３の下端部に設けられた吸着ツール１３ａをボール
供給部１４内の導電性ボール７に対して上下動させるこ
とにより、吸着ツール１３ａは導電性ボール７を吸着し
てピックアップする。この搭載ヘッド１３をウェハ６上
に移動させ、そこで上下動を行わせることにより、吸着
ツール１３ａに吸着された導電性ボール７はウェハ６に
形成された各半導体素子６ａ（図１参照）上に搭載され
る。したがって、搭載ヘッド１３はボール搭載手段とな
っている。
７を貯溜するボール供給部１４が配設されている。搭載
ヘッド１３をボール供給部１４上に移動させ、搭載ヘッ
ド１３の下端部に設けられた吸着ツール１３ａをボール
供給部１４内の導電性ボール７に対して上下動させるこ
とにより、吸着ツール１３ａは導電性ボール７を吸着し
てピックアップする。この搭載ヘッド１３をウェハ６上
に移動させ、そこで上下動を行わせることにより、吸着
ツール１３ａに吸着された導電性ボール７はウェハ６に
形成された各半導体素子６ａ（図１参照）上に搭載され
る。したがって、搭載ヘッド１３はボール搭載手段とな
っている。
【００１５】次に図１、図３を参照してフラックス供給
部４について説明する。フラックス供給部４は、導電性
ボール７の搭載に先立って導電性ボール７を半田接合す
る接合材料であるフラックスをウェハ６上面に塗布する
ものである。図３において、基台２０上にはマスク昇降
部３０が設けられており、マスク昇降部３０は昇降プレ
ート２１を昇降させる。昇降プレート２１上にはスクリ
ーンマスク２２およびスキージ部２５よりなるスクリー
ン印刷機構が配設されている。
部４について説明する。フラックス供給部４は、導電性
ボール７の搭載に先立って導電性ボール７を半田接合す
る接合材料であるフラックスをウェハ６上面に塗布する
ものである。図３において、基台２０上にはマスク昇降
部３０が設けられており、マスク昇降部３０は昇降プレ
ート２１を昇降させる。昇降プレート２１上にはスクリ
ーンマスク２２およびスキージ部２５よりなるスクリー
ン印刷機構が配設されている。
【００１６】スキージ部２５は上下動する２つのスキー
ジ２６を備えており、昇降プレート２１上に配設された
移動テーブル２４を駆動することにより、スキージ部２
５はＹ方向に移動する。マスク昇降部３０を駆動するこ
とにより、昇降プレート２１は下降しマスクプレート２
３の下面は基板６に当接する。この状態で、２つのスキ
ージ２６のいずれか一方をマスクプレート２３を当接さ
せ、スキージ２６を水平移動させてマスクプレート２３
上に供給されたフラックス２７をスキージ２６で掻き寄
せることにより、ウェハ６の上面の所定部位にはマスク
プレート２３に設けられたパターン孔を介してフラック
ス２７が印刷される。すなわち、スキージ２６およびマ
スクプレート２３は接合材料であるフラックス２７を、
印刷によりウェハ６に供給する接合材料供給手段となっ
ている。
ジ２６を備えており、昇降プレート２１上に配設された
移動テーブル２４を駆動することにより、スキージ部２
５はＹ方向に移動する。マスク昇降部３０を駆動するこ
とにより、昇降プレート２１は下降しマスクプレート２
３の下面は基板６に当接する。この状態で、２つのスキ
ージ２６のいずれか一方をマスクプレート２３を当接さ
せ、スキージ２６を水平移動させてマスクプレート２３
上に供給されたフラックス２７をスキージ２６で掻き寄
せることにより、ウェハ６の上面の所定部位にはマスク
プレート２３に設けられたパターン孔を介してフラック
ス２７が印刷される。すなわち、スキージ２６およびマ
スクプレート２３は接合材料であるフラックス２７を、
印刷によりウェハ６に供給する接合材料供給手段となっ
ている。
【００１７】この印刷過程において、支持テーブル２９
は昇降機構２８により上昇して、ウェハ６を吸着保持し
たアーム５ａの保持部５ｂを下方から支持する位置にあ
る。これにより、スクリーン印刷時にスキージ２６をマ
スクプレート２３に押圧する印圧荷重は、支持テーブル
２９によって支持される。
は昇降機構２８により上昇して、ウェハ６を吸着保持し
たアーム５ａの保持部５ｂを下方から支持する位置にあ
る。これにより、スクリーン印刷時にスキージ２６をマ
スクプレート２３に押圧する印圧荷重は、支持テーブル
２９によって支持される。
【００１８】この導電性ボールの搭載装置は上記のよう
に構成されており、以下導電性ボールの搭載方法につい
て図４を参照して説明する。まず図４（ａ）に示すよう
に、ロボット５のアーム５ａをウェハ供給部１に対して
移動させ、アーム５ａによってマガジン１ａに多段積み
されたウェハ６のうちの１枚を下方からすくい取り、保
持部５ｂに吸着保持した状態でマガジン１ａから取り出
す。
に構成されており、以下導電性ボールの搭載方法につい
て図４を参照して説明する。まず図４（ａ）に示すよう
に、ロボット５のアーム５ａをウェハ供給部１に対して
移動させ、アーム５ａによってマガジン１ａに多段積み
されたウェハ６のうちの１枚を下方からすくい取り、保
持部５ｂに吸着保持した状態でマガジン１ａから取り出
す。
【００１９】次いでウェハ６を保持したアーム５ａをフ
ラックス供給部４に対して移動させ、ウェハ６をスクリ
ーンマスク２２の印刷位置に位置させる。次いで昇降プ
レート２１を下降させて、マスクプレート２３の下面を
保持部５ｂで保持されたウェハ６の上面に当接させる。
このとき、支持テーブル２９は上昇位置にあって保持部
５ｂは支持テーブル２９によって支持されている。そし
てマスクプレート２３上に供給されたフラックス２７を
スキージ２６を移動させて掻き寄せることにより、パタ
ーン孔を介してウェハ６上にフラックス２７が印刷され
る。上述のように、印刷過程ではウェハ６を保持する保
持部５ｂは支持テーブル２９によって支持されているた
め、印刷時の印圧によってアーム５ａに荷重が負荷され
て保持部５ｂの位置が不安定になることなく良好な印刷
が行われる。
ラックス供給部４に対して移動させ、ウェハ６をスクリ
ーンマスク２２の印刷位置に位置させる。次いで昇降プ
レート２１を下降させて、マスクプレート２３の下面を
保持部５ｂで保持されたウェハ６の上面に当接させる。
このとき、支持テーブル２９は上昇位置にあって保持部
５ｂは支持テーブル２９によって支持されている。そし
てマスクプレート２３上に供給されたフラックス２７を
スキージ２６を移動させて掻き寄せることにより、パタ
ーン孔を介してウェハ６上にフラックス２７が印刷され
る。上述のように、印刷過程ではウェハ６を保持する保
持部５ｂは支持テーブル２９によって支持されているた
め、印刷時の印圧によってアーム５ａに荷重が負荷され
て保持部５ｂの位置が不安定になることなく良好な印刷
が行われる。
【００２０】次に、スクリーン印刷によるフラックス塗
布が終り、上面にフラックス膜が形成されたウェハ６
は、ロボット５のアーム５ａによってボール搭載部２に
搬送される。ここでは吸着ツール１３ａによってボール
供給部１４から導電性ボール７を吸着した搭載ヘッド１
３が支持テーブル１６上で待機状態にある。図５（ｃ）
に示すようにアーム５ａによってウェハ６がボール搭載
位置に位置すると、支持テーブル１６が上昇して保持部
５ｂを下方から支持する。そしてこの状態のウェハ６に
対して搭載ヘッド１３を下降させ、導電性ボールの吸着
を解除することにより、導電性ボール７がウェハ６のフ
ラックス膜２７上に搭載される。このボール搭載過程に
おいてもフラックス印刷過程と同様に、保持部５ｂは支
持テーブル１６によって支持されているため、ボール搭
載時の押圧荷重によって保持部５ｂの位置が不安定とな
り、搭載精度が低下するといったことも生じることがな
い。このようにして導電性ボール７が搭載されたウェハ
６は、アーム５ａによってウェハ収納部３に搬送され、
マガジン３ａ内に多段収納される。
布が終り、上面にフラックス膜が形成されたウェハ６
は、ロボット５のアーム５ａによってボール搭載部２に
搬送される。ここでは吸着ツール１３ａによってボール
供給部１４から導電性ボール７を吸着した搭載ヘッド１
３が支持テーブル１６上で待機状態にある。図５（ｃ）
に示すようにアーム５ａによってウェハ６がボール搭載
位置に位置すると、支持テーブル１６が上昇して保持部
５ｂを下方から支持する。そしてこの状態のウェハ６に
対して搭載ヘッド１３を下降させ、導電性ボールの吸着
を解除することにより、導電性ボール７がウェハ６のフ
ラックス膜２７上に搭載される。このボール搭載過程に
おいてもフラックス印刷過程と同様に、保持部５ｂは支
持テーブル１６によって支持されているため、ボール搭
載時の押圧荷重によって保持部５ｂの位置が不安定とな
り、搭載精度が低下するといったことも生じることがな
い。このようにして導電性ボール７が搭載されたウェハ
６は、アーム５ａによってウェハ収納部３に搬送され、
マガジン３ａ内に多段収納される。
【００２１】上記説明したように本実施の形態では、ウ
ェハ６の取り出しからフラックス塗布、ボール搭載を経
てウェハ収納に至る全工程を通じてウェハ６はロボット
５のアーム５ａに設けられた保持部５ｂによって吸着保
持された状態にある。このため、ウェハ６は上記工程を
通じて常に安定した姿勢が保たれる。そしてフラックス
塗布やボール搭載など、作業時に荷重が作用する工程に
おいては、アーム５ａの保持部５ｂを荷重に抗する方向
から直接支持するようにしているため、本来アーム５ａ
の直交方向から荷重を負荷するのには適さない多関節型
のロボットを、上記作業におけるウェハ６のハンドリン
グに使用することが可能となる。
ェハ６の取り出しからフラックス塗布、ボール搭載を経
てウェハ収納に至る全工程を通じてウェハ６はロボット
５のアーム５ａに設けられた保持部５ｂによって吸着保
持された状態にある。このため、ウェハ６は上記工程を
通じて常に安定した姿勢が保たれる。そしてフラックス
塗布やボール搭載など、作業時に荷重が作用する工程に
おいては、アーム５ａの保持部５ｂを荷重に抗する方向
から直接支持するようにしているため、本来アーム５ａ
の直交方向から荷重を負荷するのには適さない多関節型
のロボットを、上記作業におけるウェハ６のハンドリン
グに使用することが可能となる。
【００２２】この結果、安定した方法でウェハを確実に
保持して、効率の良いフレキシブルなハンドリング動作
を行わせることができる。したがって、コンベア搬送や
グリップ搬送などの従来の搬送方法に不適な薄くて大径
円板状であるウェハ６を安定した状態でハンドリングし
ながら、フラックスの塗布や導電性ボールの搭載などの
作業を効率よく行うことができる。
保持して、効率の良いフレキシブルなハンドリング動作
を行わせることができる。したがって、コンベア搬送や
グリップ搬送などの従来の搬送方法に不適な薄くて大径
円板状であるウェハ６を安定した状態でハンドリングし
ながら、フラックスの塗布や導電性ボールの搭載などの
作業を効率よく行うことができる。
【００２３】なお本実施の形態では、半導体基板として
ウェハを例にとって説明したが、ウェハに対して突出電
極形成用のパッドが形成された配線層を追加加工した半
導体基板の場合にも本発明を適用できる。
ウェハを例にとって説明したが、ウェハに対して突出電
極形成用のパッドが形成された配線層を追加加工した半
導体基板の場合にも本発明を適用できる。
【００２４】
【発明の効果】本発明によれば、ウェハを下方から保持
部により吸着支持して搬送し、導電性ボールの搭載位置
において支持手段により保持部を支持した状態で導電性
ボールを搭載するようにしたので、ウェハにダメージを
与えることなく効率よく導電性ボールの搭載を行うこと
ができる。
部により吸着支持して搬送し、導電性ボールの搭載位置
において支持手段により保持部を支持した状態で導電性
ボールを搭載するようにしたので、ウェハにダメージを
与えることなく効率よく導電性ボールの搭載を行うこと
ができる。
【図１】本発明の一実施の形態の導電性ボールの搭載装
置の平面図
置の平面図
【図２】本発明の一実施の形態の導電性ボールの搭載装
置のボール搭載部の側面図
置のボール搭載部の側面図
【図３】本発明の一実施の形態の導電性ボールの搭載装
置のフラックス供給部の側面図
置のフラックス供給部の側面図
【図４】（ａ）本発明の一実施の形態の導電性ボールの
搭載方法の工程説明図 （ｂ）本発明の一実施の形態の導電性ボールの搭載方法
の工程説明図 （ｃ）本発明の一実施の形態の導電性ボールの搭載方法
の工程説明図 （ｄ）本発明の一実施の形態の導電性ボールの搭載方法
の工程説明図
搭載方法の工程説明図 （ｂ）本発明の一実施の形態の導電性ボールの搭載方法
の工程説明図 （ｃ）本発明の一実施の形態の導電性ボールの搭載方法
の工程説明図 （ｄ）本発明の一実施の形態の導電性ボールの搭載方法
の工程説明図
２ ボール搭載部 ４ フラックス供給部 ５ ロボット ５ａ アーム ５ｂ 保持部 ６ ウェハ ６ａ 半導体素子 １６ 支持テーブル ２３ マスクプレート ２６ スキージ ２７ フラックス ２９ 支持テーブル
Claims (5)
- 【請求項１】１枚の半導体基板に複数個作り込まれた電
子部品に導電性ボールを搭載する導電性ボールの搭載装
置であって、前記半導体基板を下方から保持部により吸
着保持して搬送する搬送手段と、半導体基板に導電性ボ
ールを搭載するボール搭載手段とを備えたことを特徴と
する導電性ボールの搭載装置。 - 【請求項２】前記ボール搭載手段による導電性ボールの
搭載位置において、半導体基板を保持した前記保持部を
支持する支持手段を備えたことを特徴とする請求項１記
載の導電性ボールの搭載装置。 - 【請求項３】導電性ボールの搭載に先立って、前記半導
体基板上に接合材料を供給する接合材料供給手段を備え
たことを特徴とする請求項１または２記載の導電性ボー
ルの搭載装置。 - 【請求項４】１枚の半導体基板に複数個作り込まれた電
子部品に導電性ボールを搭載する導電性ボールの搭載方
法であって、前記半導体基板を搬送手段の保持部により
下方から吸着保持して搬送し、この半導体基板を前記保
持部により保持した状態で導電性ボールの搭載を行うこ
とを特徴とする導電性ボールの搭載方法。 - 【請求項５】前記導電性ボールの搭載位置において、前
記保持部を支持手段により支持した状態で導電性ボール
の搭載を行うことを特徴とする請求項４記載の導電性ボ
ールの搭載方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP06131599A JP3552574B2 (ja) | 1999-03-09 | 1999-03-09 | 導電性ボールの搭載装置および搭載方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP06131599A JP3552574B2 (ja) | 1999-03-09 | 1999-03-09 | 導電性ボールの搭載装置および搭載方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000260799A true JP2000260799A (ja) | 2000-09-22 |
| JP3552574B2 JP3552574B2 (ja) | 2004-08-11 |
Family
ID=13167609
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP06131599A Expired - Fee Related JP3552574B2 (ja) | 1999-03-09 | 1999-03-09 | 導電性ボールの搭載装置および搭載方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3552574B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011035098A (ja) * | 2009-07-31 | 2011-02-17 | Hioki Ee Corp | 球状体搭載装置 |
| JP2014011231A (ja) * | 2012-06-28 | 2014-01-20 | Hitachi Ltd | ハンダボール印刷搭載装置 |
| WO2018143330A1 (ja) * | 2017-02-03 | 2018-08-09 | 株式会社新川 | ボンディング装置 |
-
1999
- 1999-03-09 JP JP06131599A patent/JP3552574B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011035098A (ja) * | 2009-07-31 | 2011-02-17 | Hioki Ee Corp | 球状体搭載装置 |
| JP2014011231A (ja) * | 2012-06-28 | 2014-01-20 | Hitachi Ltd | ハンダボール印刷搭載装置 |
| WO2018143330A1 (ja) * | 2017-02-03 | 2018-08-09 | 株式会社新川 | ボンディング装置 |
| US11410960B2 (en) | 2017-02-03 | 2022-08-09 | Shinkawa Ltd. | Bonding apparatus |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3552574B2 (ja) | 2004-08-11 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2001148395A (ja) | バンプ形成方法およびそのシステム | |
| JP3962197B2 (ja) | バンプ形成システム | |
| JP2018120938A (ja) | 半導体製造装置および半導体装置の製造方法 | |
| JP2007088344A (ja) | ステージおよびこれを用いたボール充填装置 | |
| WO1998012908A1 (fr) | Procede et appareil pour la mise sous boitier des puces a circuit integre, et support en forme de bande conçu pour etre utilise a cet effet | |
| JP7028444B2 (ja) | ワーク処理装置及びボール搭載装置 | |
| JP2019029647A (ja) | 柱状部材搭載装置及び柱状部材搭載方法 | |
| JP3552574B2 (ja) | 導電性ボールの搭載装置および搭載方法 | |
| JP2019067991A (ja) | ボール配列用マスク、ボール搭載装置及びボール搭載方法 | |
| JP4860597B2 (ja) | ステージおよびこれを用いた基板搬送方法 | |
| JP2000022395A (ja) | 電子部品の実装方法および実装装置 | |
| JP7298887B2 (ja) | ボール搭載装置及びボール搭載方法 | |
| JP3592924B2 (ja) | Ｉｃチップの供給方法、供給装置、及びそれに使用する短冊テープ状支持体 | |
| JP2003273165A (ja) | 電子部品実装装置および電子部品実装方法 | |
| JP3711802B2 (ja) | 搬送用パレット、この搬送用パレットを備える搬送装置及びワーク固定方法 | |
| JP5514457B2 (ja) | マスクを用いた処理装置および方法 | |
| JP4013860B2 (ja) | スクリーン印刷装置およびスクリーン印刷方法 | |
| JP4147368B2 (ja) | マウントヘッド | |
| JPH0964521A (ja) | 半田供給装置及び半田供給方法 | |
| JP3898401B2 (ja) | 部品供給装置 | |
| JP3478133B2 (ja) | 導電性ボールの移載装置 | |
| JP3972164B2 (ja) | フラックスの貯留装置及び転写方法 | |
| JPH08139096A (ja) | 電子部品及び電子部品の実装方法並びに電子部品の実装装置 | |
| JP2000022031A (ja) | 導電性ボールの実装方法 | |
| KR101619312B1 (ko) | 부품실장기의 다이 공급장치 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040106 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20040223 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20040413 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20040426 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090514 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100514 Year of fee payment: 6 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |