WO2015151357A1

WO2015151357A1 - 照明器具製造用ユニット、及び照明器具の製造方法

Info

Publication number: WO2015151357A1
Application number: PCT/JP2014/083771
Authority: WO
Inventors: 透我妻; 啓光栗元; 佐藤　敦
Original assignee: 京セラコネクタプロダクツ株式会社
Priority date: 2014-03-31
Filing date: 2014-12-19
Publication date: 2015-10-08
Also published as: TW201537772A

Abstract

　半導体発光素子用ホルダの製造工程と半導体発光素子ホルダを用いた照明器具の製造工程とが別の場所で行われる場合に、照明器具の製造を効率良く行うことが可能な照明器具製造用ユニット及び照明器具の製造方法を提供する。　半導体発光素子（５５）を取付可能な半導体発光素子用ホルダ（１５）と、半導体発光素子用ホルダを載せるための支持面（３４）、及び、支持面に載せた半導体発光素子用ホルダを仮保持可能な仮保持手段（３２、３３）、を有する金属製のトレイ（３０）と、を備える。

Description

照明器具製造用ユニット、及び照明器具の製造方法

　本発明は半導体発光素子（ＬＥＤ）を利用した照明器具及び該照明器具を搭載するトレイを備えた照明器具製造用ユニット並びに照明器具の製造方法に関する。

　半導体発光素子（ＬＥＤ）を利用した照明器具の従来例としては、例えば特許文献１に開示されたものがある。
　この照明器具は、半導体発光素子用ホルダ（実装基板）と、半導体発光素子用ホルダに固定したＬＥＤ（半導体発光素子）と、を備えている。
　半導体発光素子用ホルダの表面には実装領域と金属製の電極が形成してある。実装領域には多数のＬＥＤが実装してある。さらに、隣接するＬＥＤどうしはワイヤーボンディングによって接続してあり、また（電極に隣接する）一部のＬＥＤと電極をワイヤーボンディングによって接続している。
　電源と上記電極を接続した上で電源の電力を電極に供給すると、電極（及び隣接するＬＥＤ）と接続した各ＬＥＤが発光する。

特開２０１４－４５０８９号公報

　照明器具の製造は複数のメーカーによる分業制で行うのが一般的である。即ち、（ＬＥＤ及びワイヤーボンディングを具備しない）基板や半導体発光素子用ホルダの製造を行うメーカー（工場。以下「基体製造メーカー」）と半導体発光素子用ホルダに対するＬＥＤ取付作業及びワイヤーボンディング敷設作業を行うメーカー（工場。以下「実装メーカー」）が別であることが多い。そのため以下の問題が発生することがある。

　基体製造メーカーが、各半導体発光素子用ホルダが互いに独立した状態で多数の半導体発光素子用ホルダを製造する場合（各半導体発光素子用ホルダがバラバラの場合）、一般的に実装メーカーは樹脂製のエンボステープや収納用凹部を有するトレイに梱包された各半導体発光素子用ホルダを、基体製造メーカーからバラバラの状態で受け取ることになる。
　通常、（ＬＥＤ及びワイヤーボンディングを具備しない）半導体発光素子用ホルダに対するＬＥＤ取付工程及びワイヤーボンディング敷設工程では、各半導体発光素子用ホルダを搬送治具としてのトレイ（上記した収納用凹部を有するトレイとは別物）に対して位置決めしながら載せ、さらにこのトレイをこれらの工程（作業）を行う機械（装置）に対して位置決めしながら実装する。そしてこの機械を用いてトレイ上の複数（多数）の半導体発光素子用ホルダに対してＬＥＤ取付作業やワイヤーボンディング敷設作業を同時に行う。
　そのため半導体発光素子用ホルダを受け取った実装メーカーは、エンボステープ等から半導体発光素子を取り出した上で、多数の半導体発光素子用ホルダをトレイ（搬送治具）に移し替え、さらにこのトレイをＬＥＤ取付作業やワイヤーボンディング敷設作業を行う機械（装置）に対して載せる作業を行なう必要があった。

　また基体製造メーカーが、各半導体発光素子用ホルダどうしが接続パーツによって互いにつながった状態で、多数の半導体発光素子用ホルダを製造する場合（多数の半導体発光素子用ホルダが一体の場合）がある。
　この場合、実装メーカーは受け取った（ひとかたまりの）半導体発光素子用ホルダ群をトレイ（搬送治具）に位置決めしながら載せた上で、トレイ及び（ひとかたまりの）半導体発光素子用ホルダ群をＬＥＤ取付作業やワイヤーボンディング敷設作業を行う機械（装置）に対して載せるだけでよいので、その作業は負担の小さいものとなる。
　しかしながらこの場合は、各半導体発光素子用ホルダに対してＬＥＤ取付作業やワイヤーボンディング敷設作業を行った後に、実装メーカーが各半導体発光素子用ホルダどうしを接続している接続パーツを切断して、各半導体発光素子用ホルダどうしを互いに分離する工程が必要となる（またＬＥＤの取り付けやワイヤーボンディング等が施された半導体発光素子用ホルダは、ＬＥＤやワイヤーボンディング等を具備しない半導体発光素子用ホルダと比べて高額である。そのため、このような半導体発光素子用ホルダに対して切断作業を行うと、切断時に当該半導体発光素子用ホルダに傷を付けたりして当該半導体発光素子用ホルダを廃棄しなければならなくなり、損失金額が大きくなるリスクがある）。
　さらに各半導体発光素子用ホルダどうしを接続パーツで接続している場合は、（ワイヤーボンディグ等の）熱による接続パーツの変形や接続パーツの製造精度の問題により、各半導体発光素子用ホルダをトレイに載せたときに、トレイ（の半導体発光素子用ホルダを保持するための部位）と半導体発光素子用ホルダとが強い力を伴いながら干渉するおそれがある。仮にこのような干渉が生じると、接続パーツや半導体発光素子用ホルダに応力等が発生し、各半導体発光素子用ホルダのトレイに対する位置精度が悪化する虞がある。

　このように基体製造メーカーによって製造された各半導体発光素子用ホルダどうしが互いに独立している場合も一体の場合も、実装メーカーの生産効率を高くするのが難しかった。

　本発明の目的は、半導体発光素子用ホルダの製造工程と半導体発光素子ホルダを用いた照明器具の製造工程とが別の場所で行われる場合に、照明器具の製造を効率良く行うことが可能な照明器具製造用ユニット、及び照明器具の製造方法を提供することにある。

　本発明の照明器具製造用ユニットは、半導体発光素子を取付可能な半導体発光素子用ホルダと、該半導体発光素子用ホルダを載せるための支持面、及び、該支持面に載せた上記半導体発光素子用ホルダを仮保持可能な仮保持手段、を有する金属製のトレイと、を備えることを特徴としている。

　上記半導体発光素子用ホルダの外周面に被支持部を設け、上記トレイの上記仮保持手段が、上記支持面に突設した、上記半導体発光素子用ホルダの上記被支持部に係合しかつ弾性を有するロック爪を備えてもよい。

　上記ロック爪が自由状態にあるときに該ロック爪の先端部が上記支持面側の基端部よりも対応する上記被支持部に接近するように、上記ロック爪の上記支持面からの突出方向を該支持面に対する直交方向に対して傾斜させてもよい。

　上記半導体発光素子用ホルダの上記外周面に複数の上記被支持部を有し、上記トレイが、一つの上記半導体発光素子用ホルダの複数の上記被支持部に対してそれぞれ係合する複数の上記ロック爪を有してもよい。

　上記ロック爪が、上記トレイの一部を切り起こしたものであってもよい。

　上記半導体発光素子用ホルダが、上記仮保持手段によって上記半導体発光素子用ホルダを仮保持したときに上記支持面に接触する金属製のヒートシンクを有してもよい。

　本発明の照明器具の製造方法は、支持面及び仮保持手段を有する金属製のトレイ、並びに、該トレイの上記支持面に載せられると共に上記仮保持手段によって仮保持されかつ半導体発光素子を取付可能な半導体発光素子用ホルダ、を有する照明器具製造用ユニットを搬送するステップ、及び上記トレイに搭載した上記半導体発光素子用ホルダに半導体発光素子を取り付けるステップを有することを特徴としている。

　上記半導体発光素子用ホルダに取り付けた複数の上記半導体発光素子の端子どうしをワイヤーボンディングにより接続するステップを有してもよい。

　上記半導体発光素子用ホルダに取り付けた上記半導体発光素子の端子と、該半導体発光素子用ホルダに設けた電極と、をワイヤーボンディングにより接続するステップを有してもよい。

　本発明によれば、金属製のトレイに載せた半導体発光素子用ホルダをトレイによって仮保持可能である。
　そのため、（トレイ及び半導体発光素子用ホルダを備える）照明器具製造用ユニットを製造したメーカー（以下「基体製造メーカー」）から照明器具製造用ユニットを受け取ったメーカー（以下「実装メーカー」）が半導体発光素子用ホルダに対して半導体発光素子取付作業やワイヤーボンディング敷設作業などを行う場合は、実装メーカーは（ひとかたまりの）照明器具製造用ユニット群を半導体発光素子取付作業やワイヤーボンディング敷設作業を行う機械（装置）に対して載せるだけでよいので（基体製造メーカーから受け取った半導体発光素子用ホルダ群を別のトレイに載せ代える必要がないので）、その作業は負担の小さいものとなる。
　さらに実装メーカーは、受け取った半導体発光素子用ホルダ群を別のトレイに載せ代える必要がないので、別のトレイに対して半導体発光素子用ホルダ群を所定位置から位置ズレした状態で載せてしまうリスクを無くすことが可能である。

　さらにトレイが金属製であり熱による寸法変化が小さいため、ワイヤーボンディング敷設作業中の熱（例えば、金線ワイヤーを用いたボンディングの場合は、ワイヤーボンディング対象物を１００°Ｃ～１５０°Ｃに加熱（プリヒート）する）によってトレイ（仮保持手段を含む）が変形するおそれは小さい。このようにワイヤーボンディング敷設作業を経てもトレイの形状が殆ど変形しないので、トレイ上における半導体発光素子用ホルダの位置が所定位置からずれるおそれが小さい。そのため機械によって各半導体発光素子用ホルダに対してワイヤーボンディング敷設作業やそれより後の作業（例えばレンズの装着作業など）を正確に行なうことが可能である。
　従って、半導体発光素子取付工程やワイヤーボンディング敷設工程が半導体発光素子用ホルダの製造工程とは別の場所で行われる場合であっても、半導体発光素子取付工程やワイヤーボンディング敷設工程を効率良く行うことが可能である。

本発明の一実施形態の金属製トレイの上方から見た斜視図である。トレイの平面図である。図１のIII部の拡大図である。図２のIV－IV矢線に沿う断面図及びその一部の拡大図である。図２のＶ－Ｖ矢線に沿う断面図及びその一部の拡大図である。ＬＥＤ用ホルダ単品の斜視図であり、（ａ）は上方から見た斜視図、（ｂ）は下方から見た斜視図である。分離状態にあるトレイと複数（図では３つ）のＬＥＤ用ホルダの上方から見た斜視図である。分離状態にあるトレイと複数（図では３つ）のＬＥＤ用ホルダの下方から見た斜視図である。トレイに複数（図では３つ）のＬＥＤ用ホルダを仮保持状態で搭載した照明器具製造用ユニットの上方から見た斜視図である。照明器具製造用ユニットの下方から見た斜視図である。図９のXI部の拡大図である。図１１とは別の角度から見たときの照明器具製造用ユニットの一部の拡大斜視図である。照明器具製造用ユニットの一部の拡大平面図である。図１３のXIV－XIV矢線に沿う断面図である。図１３のXV－XV矢線に沿う断面図である。照明器具製造工場における製造工程を模式的に表す図である。照明器具製造用ユニットを搬送装置によって一方向に搬送する様子を示す側面図である。ＬＥＤ用ホルダとＬＥＤの分離状態の斜視図である。ＬＥＤ取付作業及びワイヤーボンディング敷設作業が完了したＬＥＤモジュールの平面図である。照明器具の上方から見た斜視図である。変形例のトレイの図１と同様の斜視図である。

　以下、添付図面を参照しながら本発明の一実施形態について説明する。なお、以下の説明中の前後、左右、及び上下の方向は、図中の矢印の方向を基準としている。
　図６等はＬＥＤ用ホルダ１５（半導体発光素子用ホルダ）を示している。
　ＬＥＤ用ホルダ１５は平面視略方形である。ＬＥＤ用ホルダ１５の上半部の大部分は絶縁性かつ耐熱性が高い樹脂材料（例えば液晶ポリマー等）による成形品である樹脂成形部１６によって構成してあり、ＬＥＤ用ホルダ１５の下半部はアルミニウム等の金属からなる一体成形品であるヒートシンク２０によって構成してある。樹脂成形部１６の平面形状は略方形であり、その外周面は平面（又は略平面）からなる四つの側面１６ｂ（被支持部）により構成してある。但し樹脂成形部１６の外周面の対角線上に位置する二つの角部には平面視円弧形の角部切欠１６ａが形成してある。ヒートシンク２０の熱伝導率は樹脂成形部１６より高い。ヒートシンク２０の上部は樹脂成形部１６の内部に埋設してあり（図１４、図１５参照）、ヒートシンク２０は樹脂成形部１６と一体化している。図示するように樹脂成形部１６の上面には円形凹部１７が凹設してあり、樹脂成形部１６の上面の対角線上に位置する二つの角部にはコネクタ接続用凹部１８がそれぞれ凹設してある。円形凹部１７の上面には平面視矩形をなす複数（３８個）のＬＥＤ取付用凹部１７ａが凹設してある。さらに樹脂成形部１６の上面には、円形凹部１７の外周側に位置する４つのレンズ係合孔１９が形成してある。
　ＬＥＤ用ホルダ１５は金属製部材を一体的に備えている。この金属製部材は、円形凹部１７の底面の外周縁部において樹脂成形部１６と一体化しかつ円形凹部１７の底面において露出する共に一対のワイヤー接続部２２Ａ（電極）及びワイヤー接続部２３Ａ（電極）を有している。図示するようにワイヤー接続部２２Ａ及びワイヤー接続部２３Ａはいずれも（中心角が９０°より僅かに小さい）円弧形状である。さらに金属製部材は、各コネクタ接続用凹部１８の内面と一体化しかつコネクタ接続用凹部１８の底面において露出するケーブル接続部２２Ｂ（電極）及びケーブル接続部２３Ｂ（電極）を具備している。さらにこの金属製部材は、一方のワイヤー接続部２２Ａと一方のケーブル接続部２２Ｂを接続する部位、他方のワイヤー接続部２２Ａと他方のケーブル接続部２２Ｂを接続する部位、一方のワイヤー接続部２３Ａと一方のケーブル接続部２３Ｂを接続する部位、及び他方のワイヤー接続部２３Ａと他方のケーブル接続部２３Ｂを接続する部位、を具備しており、これらの部位はすべて樹脂成形部１６の内部に埋設してある。

　以上構造のＬＥＤ用ホルダ１５は基体製造メーカーのＬＥＤ用ホルダ製造工場において製造する。
　このＬＥＤ用ホルダ製造工場では、完成したＬＥＤ用ホルダ１５をトレイ３０に載せて、このトレイ３０によってＬＥＤ用ホルダ１５を仮保持する。
　このトレイ３０は平板状の金属板（例えばステンレス製平板）をプレス成形（スタンピング加工）して製造したものである。図示するようにトレイ３０の全体形状は前後方向に長い長方形である。
　トレイ３０の左右両側縁部には前後方向に並べて複数（図示したものは７つだが、７つ以外の複数であってもよい）の搬送用孔３１が穿設してある。
　さらにトレイ３０には多数の第一仮保持手段３２（仮保持手段）と第二仮保持手段３３（仮保持手段）が切り起こしてある。即ち、左右三列に渡って第一仮保持手段３２が一定間隔で７個ずつ形成してあり、さらに左右三列に渡って第二仮保持手段３３が一定間隔（第一仮保持手段３２と同間隔）で７個ずつ形成してある。図示するように第一仮保持手段３２の各列と第二仮保持手段３３の各列は左右方向に交互に並んでいる。さらに各列の最も前方に位置する第一仮保持手段３２及び各列の最も後方に位置する第二仮保持手段３３を除いて、各第一仮保持手段３２と各第二仮保持手段３３は左右方向に並んでいる。図３等に示すように、各第一仮保持手段３２は平面視で前後方向に延びるロック爪３２Ａと平面視で左右方向に延びるロック爪３２Ｂとを備えており、同一の第一仮保持手段３２のロック爪３２Ａとロック爪３２Ｂの間には隙間が形成してある。同様に図３等に示すように、各第二仮保持手段３３は平面視で前後方向に延びるロック爪３３Ａと平面視で左右方向に延びるロック爪３３Ｂとを備えており、同一の第二仮保持手段３３のロック爪３３Ａとロック爪３３Ｂとの間には隙間が形成してある。各第一仮保持手段３２及び各第二仮保持手段３３は弾性を有している。さらに図５に示すように、自由状態にある各ロック爪３２Ａを前後方向に見たときに、各ロック爪３２Ａはその先端部（上端部）が基端部よりも左側に位置する方向に上下方向（支持面３４に対する直交方向）に対して傾斜している。一方、図４に示すように、自由状態にある各ロック爪３２Ｂを左右方向に見たときに、各ロック爪３２Ｂはその先端部（上端部）が基端部よりも後側に位置する方向に上下方向に対して傾斜している。同様に、図５に示すように、自由状態にある各ロック爪３３Ａを前後方向に見たときに、各ロック爪３３Ａはその先端部（上端部）が基端部よりも右側に位置する方向に上下方向に対して傾斜している。一方、図４に示すように、自由状態にある各ロック爪３３Ｂを左右方向に見たときに、各ロック爪３３Ｂはその先端部（上端部）が基端部よりも前側に位置する方向に上下方向に対して傾斜している。また各ロック爪３２Ａの先端部の左側面は面取りするとことにより、ロック爪３２Ａが自由状態にあるときに上下方向に対して傾斜する傾斜面３２Ａ１となっている。同様に、各ロック爪３２Ｂの先端部の後面は面取りすることにより、ロック爪３２Ｂが自由状態にあるときに上下方向に対して傾斜する傾斜面３２Ｂ１となっている。また各ロック爪３３Ａの先端部の右側面は面取りすることにより、ロック爪３３Ａが自由状態にあるときに上下方向に対して傾斜する傾斜面３３Ａ１となっている。同様に、各ロック爪３３Ｂの先端部の前面は面取りすることにより、ロック爪３３Ｂが自由状態にあるときに上下方向に対して傾斜する傾斜面３３Ｂ１となっている。各第一仮保持手段３２とそのすぐ左側かつ一列だけ後方に位置する各第二仮保持手段３３は、それぞれ互いに対をなしている（第一仮保持手段３２と第二仮保持手段３３は全部で２１対を構成する）。そして第一仮保持手段３２及び第二仮保持手段３３が自由状態にあるとき、互いに対をなす第一仮保持手段３２のロック爪３２Ａの傾斜面３２Ａ１と第二仮保持手段３３のロック爪３３Ａの傾斜面３３Ａ１との間の左右間隔Ｌ１（図５参照）はＬＥＤ用ホルダ１５の樹脂成形部１６の左右幅より僅かに狭い。同様に第一仮保持手段３２及び第二仮保持手段３３が自由状態にあるとき、互いに対をなす第一仮保持手段３２のロック爪３２Ｂの傾斜面３２Ｂ１と第二仮保持手段３３のロック爪３３Ｂの傾斜面３３Ｂ１との間の前後間隔Ｌ２（図４参照）はＬＥＤ用ホルダ１５の樹脂成形部１６の前後幅より僅かに狭い。
　トレイ３０の左右両縁側部（搬送用孔３１を形成した部位）より内側に位置しかつ各第一仮保持手段３２及び各第二仮保持手段３３を除く部位の上面は平面からなる支持面３４を構成している。さらに支持面３４には各第一仮保持手段３２及び各第二仮保持手段３３を避けるようにして多数の画像認識用孔３５が穿設してある。

　トレイ３０は支持面３４に対して最大２１個のＬＥＤ用ホルダ１５を載せかつ各ＬＥＤ用ホルダ１５を仮保持することが可能である。
　トレイ３０に対してＬＥＤ用ホルダ１５を載せる（仮保持する）には、トレイ３０の位置を固定した上で、図示を省略したマウンターを用いて図７に示すようにＬＥＤ用ホルダ１５を上方からトレイ３０（支持面３４）に対して接近させ、対をなす第一仮保持手段３２と第二仮保持手段３３の間にＬＥＤ用ホルダ１５を挿入する（図９－図１５参照）。この際、二つの角部切欠１６ａをロック爪３２Ａとロック爪３２Ｂの間の隙間及びロック爪３３Ａとロック爪３３Ｂの間の隙間とそれぞれ対向させ、かつ、樹脂成形部１６の外周面を構成する四つの側面１６ｂの下端部を対応する傾斜面３２Ａ１、３２Ｂ１、３３Ａ１、３３Ｂ１に対して接触させる。但し、上記したようにトレイ３０の左右間隔Ｌ１及び前後間隔Ｌ２がＬＥＤ用ホルダ１５の樹脂成形部１６の左右幅と前後幅よりそれぞれ僅かに狭いので、ＬＥＤ用ホルダ１５は対応する第一仮保持手段３２と第二仮保持手段３３を（ロック爪３２Ａとロック爪３３Ａを互いに離間させかつロック爪３２Ｂとロック爪３３Ｂを互いに離間させる方向に）弾性変形させながら対をなす第一仮保持手段３２と第二仮保持手段３３の間に入り込む。その一方で、第一仮保持手段３２と第二仮保持手段３３は傾斜面３２Ａ１、３２Ｂ１、３３Ａ１、３３Ｂ１を具備しているので、マウンターによるＬＥＤ用ホルダ１５の下方への移動力がそれ程大きくなくても、ＬＥＤ用ホルダ１５は対応する第一仮保持手段３２と第二仮保持手段３３の間に円滑に入り込む。

　ＬＥＤ用ホルダ１５が対応する第一仮保持手段３２と第二仮保持手段３３の間に円滑に入り込むとＬＥＤ用ホルダ１５のヒートシンク２０の下面が支持面３４に接触し、さらに図１４、図１５に示すようにロック爪３２Ａ及びロック爪３３Ａの先端近傍部が樹脂成形部１６の左右の側面１６ｂに当接し、ロック爪３２Ｂ及びロック爪３３Ｂの先端近傍部が樹脂成形部１６の前後の側面１６ｂに当接する。その一方で、ロック爪３２Ａ及びロック爪３３Ａの基端部は樹脂成形部１６の左右の側面１６ｂから離間し、ロック爪３２Ｂ及びロック爪３３Ｂの基端部は樹脂成形部１６の前後の側面１６ｂから離間する。このように第一仮保持手段３２のロック爪３２Ａ及びロック爪３２Ｂと第二仮保持手段３３のロック爪３３Ａ及びロック爪３３ＢがＬＥＤ用ホルダ１５の樹脂成形部１６を前後方向及び左右方向からそれぞれ挟み込むので、第一仮保持手段３２及び第二仮保持手段３３によってＬＥＤ用ホルダ１５を確実に仮保持することが可能である。

　また基体製造メーカーがＬＥＤ用ホルダ１５を複数（多数）製造すると、各樹脂成形部１６の前後寸法及び左右寸法には僅かなバラつきが生じる。そのため仮に自由状態にあるときの各第一仮保持手段３２及び各第二仮保持手段３３が上下方向に延びている場合は、樹脂成形部１６の前後左右のいずれかの側面１６ｂが対応するロック爪３２Ａ、３２Ｂ、３３Ａ、３３Ｂの基端部に対して当接し、ロック爪３２Ａ、３２Ｂ、３３Ａ、３３Ｂの先端近傍部とは離間するおそれがある。仮にこの状態で対をなす第一仮保持手段３２と第二仮保持手段３３によってＬＥＤ用ホルダ１５を仮保持した場合は、ロック爪３２Ａ、３２Ｂ、３３Ａ、３３Ｂ（の中で自身の基端部が樹脂成形部１６に対して当接するもの）による樹脂成形部１６の保持力が不安定になるので、トレイ３０によるＬＥＤ用ホルダ１５の仮保持状態が安定しない。
　しかし本実施形態では上記のように、弾性を有するロック爪３２Ａ及びロック爪３３Ａの先端近傍部を樹脂成形部１６の左右の側面１６ｂに当接させかつ弾性を有するロック爪３２Ｂ及びロック爪３３Ｂの先端近傍部を樹脂成形部１６の前後の側面１６ｂに当接させているので、設計寸法から多少小さめに製造されたＬＥＤ用ホルダ１５や多少大きめに製造されたＬＥＤ用ホルダ１５であっても、対をなす第一仮保持手段３２と第二仮保持手段３３によって確実に仮保持することが可能である。
　さらにロック爪３２Ａ、３２Ｂ、３３Ａ、３３Ｂが弾性を有しているので、設計寸法とは多少大きさが異なるＬＥＤ用ホルダ１５を仮保持する場合であっても、（ロック爪が弾性を有さない場合と比べて）ＬＥＤ用ホルダ１５のトレイ３０に対する相対位置を設計位置へ近づけることが可能である。

　このようにしてＬＥＤ用ホルダ製造工場においてトレイ３０に対して複数のＬＥＤ用ホルダ１５を仮保持させることにより（一つのトレイ３０と複数のＬＥＤ用ホルダ１５とからなる）照明器具製造用ユニット４０を完成させたら、例えば車などの交通手段を利用して、複数（多数）の照明器具製造用ユニット４０をＬＥＤ用ホルダ製造工場とは別の実装メーカー（の照明器具製造工場）へ輸送する。
　この照明器具製造工場には図１６に示す照明器具製造装置４５が設置してある。この照明器具製造装置４５は、図１６、図１７の矢印方向（前方）に照明器具製造用ユニット４０を搬送可能な搬送装置４６と、搬送装置４６の３カ所に設けたＬＥＤマウント装置４８、ワイヤーボンダー４９、及びレンズマウント装置５０と、を具備している。図１７に示すように、搬送装置４６はその長手方向（前後方向）に並べて設けた多数のスプロケット４７を具備している。各スプロケット４７の外周面には複数の歯部４７ａが周方向に等角度間隔で突設してあり、各スプロケット４７はその回転中心４７ｂを中心に回転可能である。
　搬送装置４６の上面に照明器具製造用ユニット４０（トレイ３０）を載せると、トレイ３０の左右の搬送用孔３１に対して各スプロケット４７のいずれかの歯部４７ａが下方から嵌合する。この状態で各スプロケット４７を同方向（図１７の時計方向）に同じ速度で回転させると照明器具製造用ユニット４０は図１６、図１７の矢印方向に移動しやがてＬＥＤマウント装置４８に移送される。

　ＬＥＤマウント装置４８は、画像認識手段によって画像認識用孔３５を認識することにより各ＬＥＤ用ホルダ１５（照明器具製造用ユニット４０）の搬送装置４６（ＬＥＤマウント装置４８）に対する相対位置が所定の位置になっていることを確認しながら、ＬＥＤ用ホルダ１５の各ＬＥＤ取付用凹部１７ａに接着剤を塗布した上で、マウンターによって各ＬＥＤ取付用凹部１７ａに対して略直方体形状のＬＥＤ５５（半導体発光素子）を順次載せる（ＬＥＤ５５の下端部をＬＥＤ取付用凹部１７ａに嵌合させる）。

　ＬＥＤマウント装置４８によってＬＥＤ用ホルダ１５に対してＬＥＤ５５を取り付けられた照明器具製造用ユニット４０は、次いで搬送装置４６によってワイヤーボンダー４９に移送される。
　ワイヤーボンダー４９は画像認識手段によって画像認識用孔３５を認識することにより各ＬＥＤ用ホルダ１５（照明器具製造用ユニット４０）の搬送装置４６（ワイヤーボンダー４９）に対する相対位置が所定の位置になっていることを確認しながら、照明器具製造用ユニット４０を１００°Ｃ～１５０°Ｃに加熱（プリヒート）し、さらに熱によって金製線材からなるワイヤーボンディング５７（図１９に示した太線）の両端部を溶融させる。そして、ＬＥＤ用ホルダ１５の隣り合うＬＥＤ５５の上面に露出させて形成した端子どうしをワイヤーボンディング５７（の両端部）によって接続し、ワイヤー接続部２２Ａと対向する位置に位置するＬＥＤ５５の端子とワイヤー接続部２２Ａをワイヤーボンディング５７（の両端部）によって接続すると共にワイヤー接続部２３Ａと対向する位置に位置するＬＥＤ５５の端子とワイヤー接続部２３Ａをワイヤーボンディング５７（の両端部）によって接続し、さらに一方のワイヤー接続部２２Ａと一方のワイヤー接続部２３Ａどうしをワイヤーボンディング５７（の両端部）によって接続する。

　ワイヤーボンダー４９によってＬＥＤ用ホルダ１５に対してワイヤーボンディング５７を敷設された照明器具製造用ユニット４０は、次いで搬送装置４６によってレンズマウント装置５０に移送される。
　レンズマウント装置５０は、画像認識手段によって画像認識用孔３５を認識することにより各ＬＥＤ用ホルダ１５（照明器具製造用ユニット４０）の搬送装置４６（レンズマウント装置５０）に対する相対位置が所定の位置になっていることを確認しながら、マウンターによって図２０に示した拡散レンズ６０を各ＬＥＤ用ホルダ１５に対して取り付けるものである。拡散レンズ６０は略半球状をなしており、その下面には４つの突部（図示略）が突設してある。マウンターは、拡散レンズ６０の各突部をＬＥＤ用ホルダ１５の４つのレンズ係合孔１９に対して上方から嵌合することにより、各ＬＥＤ用ホルダ１５に対して拡散レンズ６０を取り付ける。
　このようにしてＬＥＤ用ホルダ１５に対してＬＥＤ５５、ワイヤーボンディング５７、及び拡散レンズ６０を取り付けることにより照明器具６２が完成する。

　搬送装置４６によってレンズマウント装置５０の前方へ移送された照明器具製造用ユニット４０（照明器具６２）は、搬送装置４６によって図示を省略した分離装置に送られる。
　この分離装置は、画像認識手段によって画像認識用孔３５を認識することにより各照明器具６２（照明器具製造用ユニット４０）の搬送装置４６（分離装置）に対する相対位置が所定の位置になっていることを確認しながら、トレイ３０を搬送装置４６（分離装置）に対して固定した状態で各照明器具６２を把持しかつ各第一仮保持手段３２及び各第二仮保持手段３３を（ロック爪３２Ａとロック爪３３Ａを互いに離間させかつロック爪３２Ｂとロック爪３３Ｂを互いに離間させる方向に）弾性変形させながら各照明器具６２をトレイ３０（第一仮保持手段３２、第二仮保持手段３３）から上方に引き離す装置である。
　なお当該分離装置を用いる代わりに、簡易治具等を利用した手作業によって、照明器具製造用ユニット４０（トレイ３０）から各照明器具６２を引き離してもよい。

　トレイ３０から分離した照明器具６２の一方のコネクタ接続用凹部１８（ケーブル接続部２２Ｂ、２３Ｂ）に対してコネクタ付ケーブル（図示略）のコネクタを接続し、コネクタ付ケーブルが具備する２本のケーブル（図示略）を電源の陽極と陰極にそれぞれ接続すると、ワイヤー接続部２２Ａ、２３Ａ、ＬＥＤ５５、及びワイヤーボンディング５７によって構成された直列回路に電流が流れる。従って各ＬＥＤ５５が発光し、各ＬＥＤ５５が発光した光が拡散レンズ６０によって拡散されながら拡散レンズ６０の外側に向かう。

　以上説明したように本実施形態によれば、基体製造メーカーから照明器具製造用ユニット４０を受け取った実装メーカーがＬＥＤ用ホルダ１５に対してＬＥＤ取付作業やワイヤーボンディング敷設作業やレンズ取付作業などを行う場合は、実装メーカーは（ひとかたまりの）照明器具製造用ユニット４０を搬送装置４６に対して載せるだけでよいので（基体製造メーカーから受け取った各ＬＥＤ用ホルダ１５をトレイ３０とは別のトレイに載せ代える必要がないので）、その作業は負担の小さいものとなる。さらに実装メーカーは、受け取ったＬＥＤ用ホルダ１５をトレイ３０とは別のトレイに載せ代える必要がないので、当該別のトレイに対してＬＥＤ用ホルダ１５を所定位置から位置ズレした状態で載せてしまうリスクを無くすことが可能である。
　さらにトレイ３０が金属製なのでワイヤーボンディング敷設作業中の熱によってトレイ３０（第一仮保持手段３２及び第二仮保持手段３３を含む）が変形するおそれは小さい。このようにワイヤーボンディング敷設作業を経てもトレイ３０の形状が殆ど変形しないので、ワイヤーボンディング敷設作業によってトレイ３０に対する各ＬＥＤ用ホルダ１５の相対位置が所定位置からずれるおそれが小さい。そのためワイヤーボンダー４９によるワイヤーボンディング敷設作業及びそれより後の作業（例えばレンズマウント装置５０による照明器具６２の装着作業や分離装置による照明器具６２のトレイ３０からの分離作業）を確実に行なうことが可能である。即ち、上記画像認識手段が各ＬＥＤ用ホルダ１５（照明器具６２）の照明器具製造用ユニット４０（搬送装置４６）に対する相対位置が所定の位置からずれていると認識し、その結果、ワイヤーボンダー４９やレンズマウント装置５０や分離装置が上記作業を停止することを抑制できる。
　従って、ＬＥＤ用ホルダ１５に対するＬＥＤ取付工程、ワイヤーボンディング敷設工程、及びレンズ取付工程がＬＥＤ用ホルダ１５の製造工程とは別の場所で行われる場合であっても、ＬＥＤ取付工程、ワイヤーボンディング敷設工程、及びレンズ取付工程を効率良く行うことが可能である。

　さらにトレイ３０の一部をプレス成形によって切り起こすことにより第一仮保持手段３２及び第二仮保持手段３３を成形しているので、第一仮保持手段３２及び第二仮保持手段３３をトレイ３０とは別体として成形しかつ成形後にこれら第一仮保持手段３２及び第二仮保持手段３３をトレイ３０に対して固定する場合と比べてトレイ３０を簡単に成形できる。
　またトレイ３０がプレス成形品なので、実装メーカーの搬送装置４６（及びＬＥＤマウント装置４８、ワイヤーボンダー４９、レンズマウント装置５０、及び分離装置）の寸法に合わせて、トレイ３０（及び第一仮保持手段３２、第二仮保持手段３３）の仕様を簡単に変更することが可能である。例えば、実装メーカーの搬送装置４６がスプロケット４７を具備していない場合は、搬送用孔３１を具備しないトレイ３０’（図２１参照）として製造することが可能である。

　また、上記プリヒート時の熱がトレイ３０の支持面３４全体に均一に伝わりかつＬＥＤ用ホルダ１５（照明器具６２）をトレイ３０に載せるときにヒートシンク２０を支持面３４に接触させているので、ワイヤーボンディング敷設作業を行う際に各ＬＥＤ用ホルダ１５間の熱さにばらつきが生じにくい。そのため各ＬＥＤ用ホルダ１５に対してワイヤーボンディング５７を安定した状態で敷設することが可能である。
　さらにトレイ３０は熱によって変形し難いので、基体製造メーカー及び実装メーカーはトレイ３０を再利用することが可能である。

　以上、本発明を上記各実施形態に基づいて説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、様々な変形を施しながら実施可能である。
　例えば樹脂成形部１６の外周面を構成する四つの側面１６ｂに、ロック爪３２Ａ、３２Ｂ、３３Ａ、３３Ｂが係合する凹部を形成してもよい。
　またトレイ３０に形成する第一仮保持手段３２と第二仮保持手段３３の対数は上記とは別の個数であってもよい。
　一つのＬＥＤ用ホルダ１５に載せるＬＥＤ５５の数は３８個には限定されず、３８以外の複数や一つであってもよい。
　さらにトレイ３０に設ける仮保持手段は第一仮保持手段３２及び第二仮保持手段３３とは別形状であってもよい。

　本発明の照明器具製造用ユニットは、半導体発光素子用ホルダの製造工程と半導体発光素子ホルダを用いた照明器具の製造工程とが別の場所で行われる場合に、照明器具の製造を効率良く行うことが可能である。

１５　　ＬＥＤ用ホルダ（半導体発光素子用ホルダ）
１６　　樹脂成形部
１６ａ　角部切欠
１６ｂ　側面（被支持部）
１７　　円形凹部
１７ａ　ＬＥＤ取付用凹部
１８　　コネクタ接続用凹部
１９　　レンズ係合孔
２０　　ヒートシンク
２２Ａ　ワイヤー接続部（電極）
２２Ｂ　ケーブル接続部（電極）
２３Ａ　ワイヤー接続部（電極）
２３Ｂ　ケーブル接続部（電極）
３０　３０’　トレイ
３１　　搬送用孔
３２　　第一仮保持手段（仮保持手段）
３２Ａ　ロック爪
３２Ａ１　傾斜面
３２Ｂ　ロック爪
３２Ｂ１　傾斜面
３３　　第二仮保持手段（仮保持手段）
３３Ａ　ロック爪
３３Ａ１　傾斜面
３３Ｂ　ロック爪
３３Ｂ１　傾斜面
３４　　支持面
３５　　画像認識用孔
４０　　照明器具製造用ユニット（照明器具製造用ユニット）
４５　　照明器具製造装置
４６　　搬送装置
４７　　スプロケット
４７ａ　歯部
４７ｂ　回転中心
４８　　ＬＥＤマウント装置
４９　　ワイヤーボンダー
５０　　レンズマウント装置
５５　　ＬＥＤ（半導体発光素子）
５７　　ワイヤーボンディング
６０　　拡散レンズ
６２　　照明器具

Claims

　半導体発光素子を取付可能な半導体発光素子用ホルダと、
　該半導体発光素子用ホルダを載せるための支持面、及び、該支持面に載せた上記半導体発光素子用ホルダを仮保持可能な仮保持手段、を有する金属製のトレイと、
　を備えることを特徴とする照明器具製造用ユニット。
請求項１記載の照明器具製造用ユニットにおいて、
　上記半導体発光素子用ホルダの外周面に被支持部を設け、
　上記トレイの上記仮保持手段が、上記支持面に突設した、上記半導体発光素子用ホルダの上記被支持部に係合しかつ弾性を有するロック爪を備える照明器具製造用ユニット。
請求項２記載の照明器具製造用ユニットにおいて、
　上記ロック爪が自由状態にあるときに該ロック爪の先端部が上記支持面側の基端部よりも対応する上記被支持部に接近するように、上記ロック爪の上記支持面からの突出方向を該支持面に対する直交方向に対して傾斜させた照明器具製造用ユニット。
請求項２または３記載の照明器具製造用ユニットにおいて、
　上記半導体発光素子用ホルダの上記外周面に複数の上記被支持部を有し、
　上記トレイが、一つの上記半導体発光素子用ホルダの複数の上記被支持部に対してそれぞれ係合する複数の上記ロック爪を有する照明器具製造用ユニット。
請求項２から４のいずれか１項記載の照明器具製造用ユニットにおいて、
　上記ロック爪が、上記トレイの一部を切り起こしたものである照明器具製造用ユニット。
請求項１から５のいずれか１項記載の照明器具製造用ユニットにおいて、
　上記半導体発光素子用ホルダが、上記仮保持手段によって上記半導体発光素子用ホルダを仮保持したときに上記支持面に接触する金属製のヒートシンクを有する照明器具製造用ユニット。
　支持面及び仮保持手段を有する金属製のトレイ、並びに、該トレイの上記支持面に載せられると共に上記仮保持手段によって仮保持されかつ半導体発光素子を取付可能な半導体発光素子用ホルダ、を有する照明器具製造用ユニットを搬送するステップ、及び
　上記トレイに搭載した上記半導体発光素子用ホルダに半導体発光素子を取り付けるステップ
　を有する照明器具の製造方法。
請求項７記載の照明器具の製造方法において、
　上記半導体発光素子用ホルダに取り付けた複数の上記半導体発光素子の端子どうしをワイヤーボンディングにより接続するステップを有する照明器具の製造方法。
請求項７または８記載の照明器具の製造方法において、
　上記半導体発光素子用ホルダに取り付けた上記半導体発光素子の端子と、該半導体発光素子用ホルダに設けた電極と、をワイヤーボンディングにより接続するステップを有する照明器具の製造方法。