JP2002204097A

JP2002204097A - フレキシブル回路基板保持具及びそれを使用したフレキシブル回路基板の保持方法。

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Publication number: JP2002204097A
Application number: JP2000399690A
Authority: JP
Inventors: Masayuki Higuchi; 正行樋口; Shoji Shibazaki; 正二柴崎; Koichi Iguchi; 巧一井口
Original assignee: Taiyo Yuden Co Ltd
Current assignee: Taiyo Yuden Co Ltd
Priority date: 2000-12-28
Filing date: 2000-12-28
Publication date: 2002-07-19
Anticipated expiration: 2020-12-28
Also published as: JP3825628B2

Abstract

(57)【要約】【課題】フレキシブル回路基板１３の部品実装領域１
４を正確に位置決めして確実に固定すると共に、フレキ
シブル回路基板１３の部品実装領域１４以外の端子列１
５、１６等の周辺部分を邪魔にならないように押さえ、
その周辺部分を半田やフラックスで汚すことが無いよう
にする。【解決手段】フレキシブル回路基板保持具は、フレキ
シブル回路基板１３の部品実装領域１４を載せる実装領
域搭載部４が周囲より一段高い突状の平面となっている
と共に、この実装領域搭載部４に前記フレキシブル回路
基板１３を所定の位置に位置決めする位置決め手段を設
けたパレット１と、前記フレキシブル回路基板１３の部
品実装領域１４を前記実装領域搭載部４に搭載したと
き、フレキシブル回路基板１３の部品実装領域１４以外
の周辺部分を部品実装領域１４の部品実装面より低く保
持する押え板１１とを有する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、例えばフレキシブ
ル回路基板の表面に回路部品を実装するに当たり、フレ
キシブル回路基板を保持するフレキシブル回路基板保持
具とそれを使用したフレキシブル回路基板の保持方法に
関する。

【０００２】

【従来の技術】電子機器においては、機器への組込の容
易性等から、可撓性を有するフレキシブル回路基板が多
く使用されている。このフレキシブル回路基板は、可撓
性を有する樹脂等からなるシートに回路配線を施し、そ
の上に樹脂コートを施す等、多層化し、さらに表面に半
導体部品やチップ部品等の回路部品を搭載したものであ
る。このフレキシブル回路基板は、その上に回路部品を
表面実装する部品実装領域を有しており、この部品実装
領域に隣接して回路に電子信号を入出力する端子列が配
列されている。

【０００３】このようなフレキシブル回路基板の部品実
装領域への回路部品の実装は、面実装法が一般に使用さ
れている。面実装法により回路部品を実装するにあたっ
ては、主に二つの方法が採用されている。一つは、接着
剤等で回路部品をフレキシブル回路基板の部品実装領域
の所定の位置に仮止めし、その後ディップソルダリング
法により半田付けを行う方法である。他は、予めフレキ
シブル回路基板の部品実装領域の所定の位置にクリーム
半田を印刷し、この上に回路部品を載置し、その後加熱
炉によりクリーム半田を溶融させ、再硬化させる半田リ
フロー法である。何れの場合も、フレキシブル回路基板
の部品実装領域について、接着剤やクリーム半田の印
刷、回路部品の搭載、半田付けという工程を経る。

【０００４】フレキシブル回路基板は可撓性を有するた
め、その部品実装領域の上に回路部品を実装するとき
は、回路部品実装領域が撓まないように平坦な台の上に
しっかりと保持する必要がある。従来において、このよ
うな回路部品の実装工程におけるフレキシブル回路基板
の保持のためには、金属製のパレット状の保持具が使用
されていた。すなわち、フレキシブル回路基板を前記の
ような金属製のパレット状の保持具の上に位置合わせし
て保持し、この状態でフレキシブル回路基板を部品実装
装置に送って回路部品を実装する。

【０００５】

【発明が解決しようとしている課題】しかしながら、前
記従来の治具では、フレキシブル回路基板の部品実装領
域の位置決めが面倒であり、位置決めに手数と時間がか
かる。さらに、部品実装領域以外の部分、たとえばその
周辺部の端子列等が邪魔になると共に、その端子列等に
半田やフラックスが付着して汚れてしまうという課題が
あった。

【０００６】本発明は、前記従来のフレキシブル回路基
板保持具における課題に鑑み、フレキシブル回路基板の
部品実装領域を正確に位置決めして確実に固定すること
ができると共に、フレキシブル回路基板の部品実装領域
以外の部分、例えば端子列等の周辺部分を邪魔にならな
いように押さえることができ、その周辺部分を半田やフ
ラックスで汚すことの無いフレキシブル回路基板保持具
とそれを使用したフレキシブル基板保持具を提供するこ
とを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明では、前記の目的
を達成するため、フレキシブル回路基板１３の部品実装
領域１４を、パレット１の周囲より高い突状の平面とな
っている実装領域搭載部４に載せ、この実装領域搭載部
４の位置決めピン５と部品実装領域１４の位置決め孔１
７とで互いに位置決めするようにした。また、フレキシ
ブル回路基板１３の部品実装領域１４以外の周辺部分は
押え板１１で押え、実装領域搭載部４の上に乗った部品
実装領域１４の部品実装面より低く保持するようにし
た。

【０００８】より具体的に本発明によるフレキシブル回
路基板保持具の構成を説明すると、このフレキシブル回
路基板保持具は、フレキシブル回路基板１３の部品実装
領域１４を載せる実装領域搭載部４が周囲より高い突状
の平面となっていると共に、この実装領域搭載部４に前
記フレキシブル回路基板１３を所定の位置に位置決めす
る位置決め手段を設けたパレット１と、前記フレキシブ
ル回路基板１３の部品実装領域１４を前記実装領域搭載
部４に搭載したとき、フレキシブル回路基板１３の部品
実装領域１４以外の周辺部分を部品実装領域１４の部品
実装面より低く保持する押え板１１とを有する。

【０００９】このようなフレキシブル回路基板保持具で
は、フレキシブル回路基板１３の部品実装領域１４を押
え板１１で保持することにより、フレキシブル回路基板
１３の部品実装領域１４を、それ以外の周辺部分より高
く保持できるので、フレキシブル回路基板１３の部品実
装領域１４に回路部品を実装する工程で、フレキシブル
回路基板１３の部品実装領域１４以外の周辺部分が邪魔
にならず、フレキシブル回路基板１３の部品実装領域１
４に容易に回路部品を実装することができる。

【００１０】前記の実装領域搭載部４の位置決め手段
は、例えばフレキシブル回路基板１３に穿孔された位置
決め孔１７に対応して突設された位置決めピン５からな
るものである。位置決めピン５にフレキシブル回路基板
１３の位置決め孔１７を差し込むことにより、フレキシ
ブル回路基板１３の部品実装領域１４を確実に定位置に
位置決めすることができる。

【００１１】さらに、フレキシブル回路基板１３の部品
実装領域１４以外の周辺部分が押え板１１により保持さ
れるため、フレキシブル回路基板１３の部品実装領域１
４以外の周辺部分にある端子列１５、１６等に半田やフ
ラックスが付着することもなく、端子列１５、１６の汚
れが確実に防止できる。

【００１２】このようなフレキシブル回路基板保持具で
は、前記パレット１の周囲が、同パレット１の実装領域
搭載部４以外の面より一段高くなった枠状部３となって
おり、パレット１の枠状部３と前記実装領域搭載部４と
の間の部分が押え板１１を嵌め込む押え板受部２なって
いる。このようなフレキシブル回路基板保持具では、押
え板１１を押え板受部２に嵌め込むことにより、押え板
１１をパレット１の定位置に重ね合わせることができ、
その状態で押え板１１のパレット１に対するずれを防止
できる。

【００１３】また、パレット１の実装領域搭載部４に空
気吸引孔６を穿孔しておき、パレット１の背面を負圧に
維持することで、フレキシブル回路基板１３の部品実装
領域１４をパレット１の実装領域搭載部４に吸着し、保
持することができる。他方、パレット１の押え板受部２
には、磁石８を埋設しておき、この磁石８で磁性体であ
る押え板１１を吸着し、保持することができる。

【００１４】

【発明の実施の形態】次に、図面を参照しながら、本発
明の実施の形態について、具体的且つ詳細に説明する。
図１は、本発明の一実施形態によるフレキシブル回路基
板保持具のパレット１と押え板１１の角部付近、及びそ
れらにより保持されるフレキシブル回路基板１３を示す
分解斜視図である。図２は、フレキシブル回路基板保持
具のパレット１の平面図、図３は、同じくフレキシブル
回路基板保持具の押え板１１の平面図である。

【００１５】図１に示すように、フレキシブル回路基板
１３は、可撓性を有する樹脂等からなる基板の内部と表
面に印刷回路（図示せず）を形成し、その中央の部品実
装領域１４に回路部品（図示せず）を実装することによ
り、電子回路が構成される。フレキシブル回路基板１３
の部品実装領域１４の外側には、前記電子回路に電気信
号を入出力するための導体膜からなる端子列１５、１６
が形成されている。この端子列１５、１６を電子機器の
端子ソケットに差し込むことにより、フレキシブル回路
基板１３が電子機器に組み込まれる。図１の例では、部
品実装領域１４の両側にそれぞれ端子列１５、１６が形
成されている。

【００１６】図示のフレキシブル回路基板１３の部品実
装領域１４は四角形であるが、この部品実装領域１４の
形状は、フレキシブル回路基板１３の設計により異なる
ことは言うまでもない。このフレキシブル回路基板１３
の部品実装領域１４の対角線上にある一対の角部近くに
は、位置決め孔１７が穿孔されている。この位置決め孔
１７は、フレキシブル回路基板１３を電子機器に取り付
けるための取付け孔を兼ねることもできる。

【００１７】図１と図２に示すように、パレット１は、
前記のようなフレキシブル回路基板１３を所定の位置に
配置して保持するものである。このパレット１の表面に
は、フレキシブル回路基板１３の部品実装領域１４を載
せるため、周囲の押え板受部２より一段高くなった実装
領域搭載部４が形成されている。図２に示す例では、横
に３列縦に４列の実装領域搭載部４が形成されており、
図１ではそのうちのパレット１の角部に近い２つの実装
領域搭載部４が示されている。

【００１８】このパレット１の実装領域搭載部４は、フ
レキシブル回路基板１３の部品実装領域１４の形状に対
応した四角形となっているが、その形状はフレキシブル
回路基板１３の部品実装領域１４の形状に対応するもの
で、その部品実装領域１４の形状如何によって四角形に
限られないことはもちろんである。

【００１９】このパレット１の実装領域搭載部４の対角
線上にある一対の角部近くには、位置決めピン５が突設
されている。この実装領域搭載部４の位置決めピン５の
位置は、フレキシブル回路基板１３の部品実装領域１４
の位置決め孔１７の位置に対応している。さらに、この
位置決めピン５の近くに空気吸引孔６が穿孔されてい
る。この空気吸引孔６は、パレット１を貫通している。

【００２０】パレット１の表面の縁部は、前記実装領域
搭載部４と同等の高さの枠状部３となっている。この枠
状部３と前記実装領域搭載部４とに囲まれたそれらの間
の部分が一段低くなっており、この部分が押え板受部２
である。パレット１の枠状部３の２箇所には、位置決め
孔７が穿孔されている。この位置決め孔７は、パレット
１をステージ上の所定の位置に位置決めするための孔で
ある。すなわち、フレキシブル回路基板保持具を用いて
フレキシブル回路基板１３の部品実装領域１４にペース
ト半田の印刷や回路部品の搭載を行う工程において、前
記位置決め孔７により、パレット１をステージ上の所定
の位置に位置決めする。

【００２１】パレット１の対向する２辺の中央部は、前
記枠状部３を越えて押え板受部２に達する凹状の切込９
が設けられている。また、パレット１の押え板受部２の
四隅に近い４箇所に、磁石８が埋め込まれている。この
磁石８の上面は、パレット１の押え板受部２と面一にな
っている。

【００２２】図１と図３に示したように、押え板１１
は、前記パレット１の枠状部３の内形、つまり押え板受
部２の外形に対応し、それよりごく僅かに小さな縦横寸
法を有する薄い板状のものである。但し、この押え板１
１には、前記パレット１のような切込９は無い。この押
え板１１は、磁性体からなる。この押え板１１の前記パ
レット１の実装領域搭載部４に対応する位置には、その
実装領域搭載部４よりやや大きな四角形の窓状の開口部
１２が形成されている。この開口部１２の形状は、実装
領域搭載部４に対応するするものである。従って、フレ
キシブル回路基板１３の部品実装領域１４の形状が四角
形以外の形状のため、実装領域搭載部４が四角形以外の
形状をとるときは、開口部１２の形状もそれに対応する
四角形以外の形状となる。

【００２３】次に、前述のパレット１と押え板１１とで
前述のフレキシブル回路基板１３を保持する方法につい
て説明する。まず、図１に示す状態から、パレット１の
それぞれの実装領域搭載部４にフレキシブル回路基板１
３の部品実装領域１４を載せ、その部品実装領域１４の
位置決め孔１７を実装領域搭載部４の位置決めピン５を
嵌め込む。これにより、フレキシブル回路基板１３がパ
レット１上の所定の位置に位置決めされた状態で、フレ
キシブル回路基板１３の部品実装領域１４がパレット１
の実装領域搭載部４の上に載る。この状態では、フレキ
シブル回路基板１３の端子列１５、１６等の部品実装領
域１４以外の周辺部分は、パレット１の押え板受部２の
上に載る。

【００２４】次にこの状態から、押え板１１をパレット
１の枠状部３と実装領域搭載部４との間の部分、つまり
押え板受部２に嵌め込み、磁石８の磁力で固定する。こ
の状態を図４と図５に示す。これにより、パレット１の
実装領域搭載部４に載ったフレキシブル回路基板１３の
部品実装領域１４は、押え板１１の窓状の開口部１２の
位置にあって露出する。他方、フレキシブル回路基板１
３の端子列１５、１６等の部品実装領域１４以外の周辺
部分は、パレット１の押え板受部２と押え板１１との間
に挟持される。この状態では、フレキシブル回路基板１
３の部品実装領域１４の表面は、押え板１１の表面より
高い位置に保持される。従って、パレット１の押え板受
部２から実装領域搭載部４の表面までの高さは、押え板
１１の厚さとフレキシブル基板１３の端子列１５、１６
の部分の厚さとの合計より高くする必要がある。

【００２５】このようにしてフレキシブル回路基板１３
を保持したパレット１は、フレキシブル回路基板１３の
部品実装領域１４にクリーム半田を印刷する工程や回路
部品を搭載する工程を行うためのステージ（図示せず）
に載せられる。その際、パレット１の枠状部３に設けた
位置決め孔７をステージ上の位置決めピンに嵌め込んで
位置決めする。また、ステージ上でパレット１の背面側
を負圧にし、パレット１の実装領域搭載部４の空気吸引
孔６から空気を吸引し、実装領域搭載部４の表面上にフ
レキシブル回路基板１３の部品実装領域１４を密に吸
着、保持する。

【００２６】フレキシブル回路基板１３の部品実装領域
１４への回路部品の実装工程が完了した後は、パレット
１をステージから取り外し、さらにパレット１から押え
板１１を分離し、パレット１からフレキシブル回路基板
１３を取り出す。このとき、パレット１の対向する２辺
の中央部に枠状部３を越えて押え板受部２に達する切込
９が設けられており、他方、押え板１１にはそのような
切込９が設けられていない。このため、このパレット１
の切込９の部分で押え板１１の両側を上に押すことによ
り、磁石８の磁力に抗して押え板１１をパレット１から
容易に分離することができる。

【００２７】なお、前述の実施形態の説明では、本発明
によるフレキシブル回路基板保持具を、そのフレキシブ
ル回路基板上に回路部品を実装する工程に使用する例を
あげて説明している。しかし、フレキシブル回路基板保
持具は、回路部品の実装以外にも様々な工程で使用でき
ることは言うまでもない。

【００２８】

【発明の効果】以上説明した通り、本発明によるフレキ
シブル回路基板保持具とこれを使用したフレキシブル回
路基板保持方法では、フレキシブル回路基板１３の部品
実装領域１４を、それ以外の周辺部分より高く保持でき
るので、フレキシブル回路基板１３の部品実装領域１４
以外の周辺部分が邪魔にならず、フレキシブル回路基板
１３の部品実装領域１４に容易に回路部品を実装するこ
とができる。

【００２９】このとき、パレット１の実装領域搭載部４
の位置決めピン５にフレキシブル回路基板１３に穿孔さ
れた位置決め孔１７を差し込むことにより、フレキシブ
ル回路基板１３の部品実装領域１４を確実に定位置に位
置決めすることができる。さらに、押え板１１によりフ
レキシブル回路基板１３の部品実装領域１４以外の周辺
部分にある端子列１５、１６等に半田やフラックスが付
着することもなく、端子列１５、１６の汚れが確実に防
止できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施形態によるフレキシブル回路基
板保持具の構成部材とフレキシブル回路基板とを示す分
解部分斜視図である。

【図２】同実施形態によるフレキシブル回路基板保持具
の一構成部材であるパレットを示す平面図である。

【図３】同実施形態によるフレキシブル回路基板保持具
の一構成部材である押え板を示す平面図である。

【図４】同実施形態によるフレキシブル回路基板保持具
にフレキシブル回路基板を保持した状態の部分縦断側面
図である。

【図５】図４のＡ部拡大図である。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者井口巧一東京都台東区上野６丁目16番20号太陽誘電株式会社内Ｆターム(参考） 3C030 DA29 DA35 DA38 5E313 AA01 AA12 AA23 CC01 FF14

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】フレキシブル回路基板（１３）を保持す
る保持具であって、フレキシブル回路基板（１３）の部
品実装領域（１４）を載せる実装領域搭載部（４）が周
囲より高い突状の平面となっていると共に、この実装領
域搭載部（４）に前記フレキシブル回路基板（１３）を
所定の位置に位置決めする位置決め手段を設けたパレッ
ト（１）と、前記フレキシブル回路基板（１３）の部品
実装領域（１４）を前記実装領域搭載部（４）に搭載し
たとき、フレキシブル回路基板（１３）の部品実装領域
（１４）以外の周辺部分を部品実装領域（１４）の部品
実装面より低く保持する押え板（１１）とを有すること
を特徴とするフレキシブル回路基板保持具。
【請求項２】実装領域搭載部（４）の位置決め手段
が、前記フレキシブル回路基板（１３）に穿孔された位
置決め孔（１７）に対応して突設された位置決めピン
（５）であることを特徴とする請求項１に記載のフレキ
シブル回路基板保持具。
【請求項３】パレット（１）の周囲が、同パレット
（１）の実装領域搭載部（４）以外の面より高くなった
枠状部（３）となっており、パレット（１）の枠状部
（３）に囲まれた面であって、前記実装領域搭載部
（４）以外の部分が押え板（１１）を嵌め込む押え板受
部（２）なっていることを特徴とする請求項１または２
に記載のフレキシブル回路基板保持具。
【請求項４】パレット（１）の実装領域搭載部（４）
に空気吸引孔（６）が穿孔されていることを特徴とする
請求項１〜３の何れかに記載のフレキシブル回路基板保
持具。
【請求項５】パレット（１）の押え板受部（２）に押
え板（１１）を保持する磁石（８）が埋設されているこ
とを特徴とする請求項１〜４の何れかに記載のフレキシ
ブル回路基板保持具。
【請求項６】保持具によりフレキシブル回路基板（１
３）を保持する方法であって、フレキシブル回路基板
（１３）の部品実装領域（１４）を載せる実装領域搭載
部（４）が周囲より高い突状の平面となっていると共
に、この実装領域搭載部（４）に前記フレキシブル回路
基板（１３）を所定の位置に位置決めする位置決め手段
を設けたパレット（１）と、前記フレキシブル回路基板
（１３）の部品実装領域（１４）を前記実装領域搭載部
（４）に搭載したとき、フレキシブル回路基板（１３）
の部品実装領域（１４）以外の周辺部分を部品実装領域
（１４）の部品実装面より低く保持する押え板（１１）
とを用意し、前記パレット（１）の実装領域搭載部
（４）上にフレキシブル回路基板（１３）の部品実装領
域（１４）を載せると共に、この部品実装領域（１４）
を所定の位置に位置決めし、フレキシブル回路基板（１
３）の部品実装領域（１４）以外の周辺部分に押え板
（１１）を載せて、この周辺部分を部品実装領域（１
４）の部品実装面より低く保持することを特徴とするフ
レキシブル回路基板保持方法。
【請求項７】パレット（１）の実装領域搭載部（４）
に空気吸引孔（６）が穿孔されており、パレット（１）
の裏面を負圧にして前記空気吸引孔（６）によりフレキ
シブル回路基板（１３）を保持することを特徴とする請
求項６に記載のフレキシブル回路基板保持方法。
【請求項８】パレット（１）の押え板受部（２）に押
え板（１１）を保持する磁石（８）が埋設されており、
この磁石（８）の磁力により押え板（１１）を保持する
ことを特徴とする請求項６または７に記載のフレキシブ
ル回路基板保持方法。