JP2012084742A - リフロ用治具及びリフロ加熱方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】簡単な構成でありながら、使い勝手がよく、リフロ加熱時の基板の反りを防止することができる技術を提供する。
【解決手段】リフロ用治具10は、電子部品が搭載された基板を収容する収容部21を有する治具本体20と、治具本体20の収容部21に形成され、基板が収容部21に収容された状態で、基板に搭載された電子部品が治具本体20に接触することを回避する貫通孔22と、基板が収容部21に収容された状態で、基板の収容部21とは反対側の面と接触して配置される板部材30と、板部材30に形成され、基板が収容部21に収容された状態で、基板に搭載された電子部品が板部材30に接触することを回避する貫通孔32と、治具本体20と板部材30とを固定するネジ41とを備える。
【選択図】図1
【解決手段】リフロ用治具10は、電子部品が搭載された基板を収容する収容部21を有する治具本体20と、治具本体20の収容部21に形成され、基板が収容部21に収容された状態で、基板に搭載された電子部品が治具本体20に接触することを回避する貫通孔22と、基板が収容部21に収容された状態で、基板の収容部21とは反対側の面と接触して配置される板部材30と、板部材30に形成され、基板が収容部21に収容された状態で、基板に搭載された電子部品が板部材30に接触することを回避する貫通孔32と、治具本体20と板部材30とを固定するネジ41とを備える。
【選択図】図1
Description
本発明は、リフロ用治具及びリフロ加熱方法に関するものである。
従来、基板上に半田ペーストを塗布(印刷)し、その上に電子部品を配置し、所定の加熱条件に基づいてリフロ加熱することにより、基板に電子部品を実装するリフロ方式の表面実装技術が知られている。
しかし、電子部品が搭載された基板を、リフロ加熱を行う装置(リフロ装置)にそのまま投入した場合、リフロ加熱を行った後には、加熱によって基板に反りが発生してしまうという問題がある。
このように、リフロ加熱によって基板に大きな反りが発生すると、最終的な製品の品質に悪影響を及ぼす場合がある。
このように、リフロ加熱によって基板に大きな反りが発生すると、最終的な製品の品質に悪影響を及ぼす場合がある。
そこで、リフロ加熱によって基板に反りが発生することを回避するために、U字形状の固定治具を4つ用意し、4つの固定治具を土台となるプレートの4つの開口部に嵌合させ、固定治具の弾性力を利用しつつ、プレートと固定治具との間に基板を挟み込んで基板を固定するリフロ用治具が開示されている(例えば、特許文献1参照)。
特許文献1の技術によれば、4つの固定治具によって基板の4辺を押さえつけながらリフロ加熱を行うので、リフロ加熱を行った場合であっても、加熱による基板の反りを最小限に抑えることができると考えられる。
しかし、上述した特許文献1の技術は、以下のような問題がある。
(1)リフロ加熱時には、基板の反りを防止するために、基板の4辺を押さえつける必要があるため、4つの固定治具が必要となり、多数の部品を使用しなければならないという問題がある。
(2)基板の固定に際しては、固定治具の弾性力を利用しているため、固定治具の取り付けや取り外しには、それなりの力を要するという問題がある。このため、特許文献1の技術では、固定治具をプレートに固定する際には、固定治具固定用具を使用しており、固定治具をプレートから取り外す際には、固定治具開放用具を使用しており、作業性がよくない上に使用する部品点数もさらに増加するという問題がある。
(3)特許文献1の固定治具は、U字形状の複雑な形状であるため、固定治具自体を製造しにくいという問題がある。
(1)リフロ加熱時には、基板の反りを防止するために、基板の4辺を押さえつける必要があるため、4つの固定治具が必要となり、多数の部品を使用しなければならないという問題がある。
(2)基板の固定に際しては、固定治具の弾性力を利用しているため、固定治具の取り付けや取り外しには、それなりの力を要するという問題がある。このため、特許文献1の技術では、固定治具をプレートに固定する際には、固定治具固定用具を使用しており、固定治具をプレートから取り外す際には、固定治具開放用具を使用しており、作業性がよくない上に使用する部品点数もさらに増加するという問題がある。
(3)特許文献1の固定治具は、U字形状の複雑な形状であるため、固定治具自体を製造しにくいという問題がある。
そこで本発明は、簡単な構成でありながら、使い勝手がよく、リフロ加熱時の基板の反りを防止することができる技術の提供を課題とするものである。
上記課題を解決するため、本発明のリフロ用治具は、電子部品が搭載された基板を収容する収容部を有する治具本体と、前記治具本体の収容部に形成され、前記基板が収容部に収容された状態で、前記基板に搭載された電子部品が前記治具本体に接触することを回避する本体側接触回避部と、前記基板が収容部に収容された状態で、前記基板の前記収容部とは反対側の面の少なくとも一部と接触して配置される板部材と、前記板部材に形成され、前記基板が収容部に収容された状態で、前記基板に搭載された電子部品が前記板部材に接触することを回避する板部材側接触回避部と、前記治具本体と前記板部材とを固定する固定部材とを備える。
また、本発明のリフロ用治具は、電子部品が搭載された基板を収容する収容部を有する治具本体と、前記治具本体の収容部に形成され、前記基板が収容部に収容された状態で、前記基板に搭載された電子部品が前記治具本体に接触することを回避する本体側接触回避部と、前記基板が収容部に収容された状態で、前記基板の前記収容部とは反対側の面の少なくとも一部と接触して配置される板部材と、前記治具本体と前記板部材とを固定する固定部材とを備える。
また、本発明のリフロ用治具は、電子部品が搭載された基板を収容する収容部を有する治具本体と、前記基板が収容部に収容された状態で、前記基板の前記収容部とは反対側の面の少なくとも一部と接触して配置される板部材と、前記板部材に形成され、前記基板が収容部に収容された状態で、前記基板に搭載された電子部品が前記板部材に接触することを回避する板部材側接触回避部と、前記治具本体と前記板部材とを固定する固定部材とを備える。
一方、本発明のリフロ加熱方法は、基板上に半田を形成する半田形成工程と、前記半田上に電子部品を搭載する電子部品搭載工程と、前記電子部品が搭載された前記基板を、請求項1から6のいずれかに記載のリフロ用治具に配置する基板配置工程と、前記基板とともに前記リフロ用治具を加熱することにより、前記基板上の半田を溶かして前記基板と前記電子部品とを結合する加熱工程とを備える。
本発明によれば、簡単な構成でありながら、使い勝手がよく、リフロ加熱時の基板の反りを防止することができる技術の提供が可能となる。
以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明する。
〔第1実施形態〕
図1は、第1実施形態によるリフロ用治具の構成を概略的に示す斜視図である。
図2〜図4は、図1のII−II線に沿うリフロ用治具の概略的な断面図である。
ここで、図2は、基板を挿入する前段階での断面図を示しており、図3は、基板を挿入した段階での断面図を示しており、図4は、基板の上に板部材を重ねた段階での断面図を示している。なお、これらの断面図においては、リフロ用治具の内部構造や各部の配置関係の理解を容易にするため、各部の寸法を誇張して表している。また、以下の断面図についても同様である。
図5は、基板の構成を概略的に示す斜視図である。
〔第1実施形態〕
図1は、第1実施形態によるリフロ用治具の構成を概略的に示す斜視図である。
図2〜図4は、図1のII−II線に沿うリフロ用治具の概略的な断面図である。
ここで、図2は、基板を挿入する前段階での断面図を示しており、図3は、基板を挿入した段階での断面図を示しており、図4は、基板の上に板部材を重ねた段階での断面図を示している。なお、これらの断面図においては、リフロ用治具の内部構造や各部の配置関係の理解を容易にするため、各部の寸法を誇張して表している。また、以下の断面図についても同様である。
図5は、基板の構成を概略的に示す斜視図である。
〔リフロ用治具〕
図1に示すように、リフロ用治具10は、リフロ方式の半田付けを行う際に用いられる治具である。リフロ用治具10は、リフロ加熱を行う際には、半田付けを行う対象となる基板をリフロ用治具10の内部に収容して、内部に収容した基板とともにリフロ用治具10ごとリフロ炉に入れて使用する。
図1に示すように、リフロ用治具10は、リフロ方式の半田付けを行う際に用いられる治具である。リフロ用治具10は、リフロ加熱を行う際には、半田付けを行う対象となる基板をリフロ用治具10の内部に収容して、内部に収容した基板とともにリフロ用治具10ごとリフロ炉に入れて使用する。
〔基板〕
図5に示すように、基板50は、プリント基板等の回路基板であり、基板50には図示しない電気回路が形成されている。このため、基板50の実装面上には図示しない配線パターンが設けられている。
なお、図5には図示されていないが、本実施形態で使用する基板50は、その両面(表面及び裏面)に、電子部品51が実装される両面実装タイプの基板である。
図5に示すように、基板50は、プリント基板等の回路基板であり、基板50には図示しない電気回路が形成されている。このため、基板50の実装面上には図示しない配線パターンが設けられている。
なお、図5には図示されていないが、本実施形態で使用する基板50は、その両面(表面及び裏面)に、電子部品51が実装される両面実装タイプの基板である。
〔電子部品〕
電子部品51は、基板50の実装面に実装される電子的な要素である。実装される電子部品51としては、例えば集積回路を有するチップモジュールや、抵抗器、コイル、コンデンサ等を挙げることができる。
電子部品51は、基板50の実装面に実装される電子的な要素である。実装される電子部品51としては、例えば集積回路を有するチップモジュールや、抵抗器、コイル、コンデンサ等を挙げることができる。
〔治具本体〕
図1に示すように、リフロ用治具10は、治具本体20を備えている。
治具本体20は、このリフロ用治具10の土台となる板状の金属製(ステンレス製等)の筐体である。
図1に示すように、リフロ用治具10は、治具本体20を備えている。
治具本体20は、このリフロ用治具10の土台となる板状の金属製(ステンレス製等)の筐体である。
〔収容部〕
治具本体20の表面の中央部分には、表面の大部分を占める収容部21が形成されている。
収容部21は、電子部品51が搭載された基板50を収容して固定する溝であり、この溝は、基板50の厚みよりも浅い深さを有する(図2及び図3参照)。
治具本体20の表面の中央部分には、表面の大部分を占める収容部21が形成されている。
収容部21は、電子部品51が搭載された基板50を収容して固定する溝であり、この溝は、基板50の厚みよりも浅い深さを有する(図2及び図3参照)。
このように、収容部21は、基板50の厚みよりも浅い深さを有するため、収容部21に基板50を配置すると、基板50の上面部分が収容部21から出っ張った(はみ出した)状態となる(図3参照)。
したがって、後述する板部材30を基板50上に重ねる際には、板部材30の下面と基板50の上面とが接触しやすい構造となっている(図4参照)。
したがって、後述する板部材30を基板50上に重ねる際には、板部材30の下面と基板50の上面とが接触しやすい構造となっている(図4参照)。
ここで、収容部21の形状は、基板50の収容性を高めるために、使用する基板50と略同一の形状とすることが好ましい。
図1に示すように、本実施形態では、収容部21は、治具本体20の長手方向に延びた長方形形状の溝である。収容部21の長辺の両脇には、収容部21に収容した基板50を取り出しやすくするための溝が、収容部21に沿って形成されている。
図1に示すように、本実施形態では、収容部21は、治具本体20の長手方向に延びた長方形形状の溝である。収容部21の長辺の両脇には、収容部21に収容した基板50を取り出しやすくするための溝が、収容部21に沿って形成されている。
また、収容部21には、7つの貫通孔22が、治具本体20の長手方向に並んで形成されている。
この貫通孔22は、基板50が収容部21に収容された状態で、基板50に搭載された電子部品51が治具本体20に接触することを回避する本体側接触回避部として機能する(図3参照)。
この貫通孔22は、基板50が収容部21に収容された状態で、基板50に搭載された電子部品51が治具本体20に接触することを回避する本体側接触回避部として機能する(図3参照)。
〔板部材〕
図1に示すように、リフロ用治具10は、板部材30を備えている。
板部材30は、基板50が収容部21に収容された状態で、その基板50の収容部21とは反対側の面の一部(電子部品51以外の部分)と接触して配置される金属製の部材である。
また、板部材30は、その表面の中央部分に、表面の大部分を占める窪み部31が形成されている。
図1に示すように、リフロ用治具10は、板部材30を備えている。
板部材30は、基板50が収容部21に収容された状態で、その基板50の収容部21とは反対側の面の一部(電子部品51以外の部分)と接触して配置される金属製の部材である。
また、板部材30は、その表面の中央部分に、表面の大部分を占める窪み部31が形成されている。
そして、この窪み部31には、上述した収容部21と同様に、7つの貫通孔32が、板部材30の長手方向に並んで形成されている。
この貫通孔32は、基板50が収容部21に収容された状態で、基板50に搭載された電子部品51が板部材30に接触することを回避する板部材側接触回避部として機能する(図4参照)。
この貫通孔32は、基板50が収容部21に収容された状態で、基板50に搭載された電子部品51が板部材30に接触することを回避する板部材側接触回避部として機能する(図4参照)。
本実施形態では、治具本体20の貫通孔22と、板部材30の貫通孔32とは、同一形状の孔の例で説明しているが、それぞれの孔を形成する位置や孔の形状については、特に一致させる必要はなく、使用する基板や電子部品の位置に対応させて形成すればよい。
〔固定部材〕
図1に示すように、板部材30の周縁部の3箇所(図1中手前側の長辺の端部付近に2箇所、及び図1中奥側の長辺の中央付近に1箇所)と、その3箇所に対応する治具本体20の周縁部の3箇所とには、ネジ孔40が形成されている。
そして、このネジ孔40に、ネジ(固定部材)41を挿入することにより、治具本体20と板部材30とが位置決めされて固定される。
図1に示すように、板部材30の周縁部の3箇所(図1中手前側の長辺の端部付近に2箇所、及び図1中奥側の長辺の中央付近に1箇所)と、その3箇所に対応する治具本体20の周縁部の3箇所とには、ネジ孔40が形成されている。
そして、このネジ孔40に、ネジ(固定部材)41を挿入することにより、治具本体20と板部材30とが位置決めされて固定される。
次に、本実施形態によるリフロ加熱方法について説明する。
図6は、リフロ加熱方法について説明する工程図である。
図6は、リフロ加熱方法について説明する工程図である。
〔半田形成工程;図6中ステップS100参照〕
この工程では、基板50上に半田を形成する。
具体的には、基板50上における電子部品51を半田付けする予定の領域に、半田ペーストを塗布(印刷)する。通常は、孔の開いたステンレス製のメタルマスク上で、へら状のスキージを用いて半田ペーストをメタルマスクにこすりつけることにより、基板50の必要箇所に一定の厚さで半田ペーストが形成される。これらの作業は、クリーム半田印刷装置で行うことができる。
この工程では、基板50上に半田を形成する。
具体的には、基板50上における電子部品51を半田付けする予定の領域に、半田ペーストを塗布(印刷)する。通常は、孔の開いたステンレス製のメタルマスク上で、へら状のスキージを用いて半田ペーストをメタルマスクにこすりつけることにより、基板50の必要箇所に一定の厚さで半田ペーストが形成される。これらの作業は、クリーム半田印刷装置で行うことができる。
〔電子部品搭載工程;図6中ステップS200参照〕
この工程では、半田上に電子部品51を搭載する。
具体的には、基板50上の半田ペーストを塗布した部分に、所望の電子部品51を搭載する。電子部品51の搭載は、小型の電子部品51から搭載し、大型の電子部品51は最後に搭載する。これらの作業は、チップマウンタ(表面実装機)で行うことができる。
この工程では、半田上に電子部品51を搭載する。
具体的には、基板50上の半田ペーストを塗布した部分に、所望の電子部品51を搭載する。電子部品51の搭載は、小型の電子部品51から搭載し、大型の電子部品51は最後に搭載する。これらの作業は、チップマウンタ(表面実装機)で行うことができる。
〔基板配置工程;図6中ステップS300参照〕
この工程では、電子部品51が搭載された基板50を、リフロ用治具10に配置する。
具体的には、図3に示すように、治具本体20の収容部21に基板50を収容し、図4に示すように、基板50の上に板部材30を重ね、治具本体20と板部材30とにより基板50を挟み込み、ネジ41(図1参照)を用いて、治具本体20と板部材30とを固定する。
この工程では、電子部品51が搭載された基板50を、リフロ用治具10に配置する。
具体的には、図3に示すように、治具本体20の収容部21に基板50を収容し、図4に示すように、基板50の上に板部材30を重ね、治具本体20と板部材30とにより基板50を挟み込み、ネジ41(図1参照)を用いて、治具本体20と板部材30とを固定する。
〔加熱工程;図6中ステップS400参照〕
この工程では、基板50とともにリフロ用治具10を加熱することにより、基板50上の半田を溶かして基板50と電子部品51とを結合する。
具体的には、リフロ炉の中にリフロ用治具10を入れ、半田ペーストが溶ける温度まで加熱する。なお、この工程の後は、自然冷却やクーラーによる冷却を行い、これらの工程を経て、基板50に電子部品51が表面実装される。
この工程では、基板50とともにリフロ用治具10を加熱することにより、基板50上の半田を溶かして基板50と電子部品51とを結合する。
具体的には、リフロ炉の中にリフロ用治具10を入れ、半田ペーストが溶ける温度まで加熱する。なお、この工程の後は、自然冷却やクーラーによる冷却を行い、これらの工程を経て、基板50に電子部品51が表面実装される。
このように、第1実施形態によれば、以下のような効果がある。
(1)治具本体20の収容部21に基板50を収容し、その上から板部材30を重ねて配置し、ネジ41によって治具本体20と板部材30とを固定しているので、リフロ加熱時には、板部材30が基板50を治具本体20に押さえつけている状態となる。そして、基板50を治具本体20に押さえつけた状態のまま、リフロ加熱を行うこととなるため、基板50の反りを防止することができる。
(1)治具本体20の収容部21に基板50を収容し、その上から板部材30を重ねて配置し、ネジ41によって治具本体20と板部材30とを固定しているので、リフロ加熱時には、板部材30が基板50を治具本体20に押さえつけている状態となる。そして、基板50を治具本体20に押さえつけた状態のまま、リフロ加熱を行うこととなるため、基板50の反りを防止することができる。
(2)治具本体20と板部材30とによって基板50を挟み込み、ネジ41によって治具本体20と板部材30とを固定することができるので、最小限の部品点数によって基板50の反りを防止することができる。
(3)ネジ41によって治具本体20と板部材30とを固定することができるので、使い勝手がよく、作業性を向上させることができる。
(4)治具本体20と板部材30とは、金属製の板状部材に溝等を形成した簡単な構成であるため、治具の形状を複雑なものにすることはなく、簡単な構成でありながら、基板50の反りを効果的に抑制することができる。
(4)治具本体20と板部材30とは、金属製の板状部材に溝等を形成した簡単な構成であるため、治具の形状を複雑なものにすることはなく、簡単な構成でありながら、基板50の反りを効果的に抑制することができる。
(5)厚みが薄い基板50や、小型の基板50であっても、治具本体20と板部材30とによって基板50を挟み込むことにより、基板50を簡単に固定してリフロ加熱を行うことができる。
(6)収容部21の深さや貫通孔22,32の形状等を適宜変更することにより、様々な形状の基板や複雑に配置された電子部品等にも柔軟に対応することができる。
(6)収容部21の深さや貫通孔22,32の形状等を適宜変更することにより、様々な形状の基板や複雑に配置された電子部品等にも柔軟に対応することができる。
〔第2実施形態〕
図7は、第2実施形態によるリフロ用治具の構成を概略的に示す斜視図である。
図8〜図10は、図7のVIII−VIII線に沿うリフロ用治具の概略的な断面図である。ここで、図8は、基板を挿入する前段階での断面図を示しており、図9は、基板を挿入した段階での断面図を示しており、図10は、基板の上に板部材を重ねた段階での断面図を示している。なお、以下の説明では、上述した第1実施形態と共通する事項については、同一の符号を付して、重複する説明を適宜省略する。
図7は、第2実施形態によるリフロ用治具の構成を概略的に示す斜視図である。
図8〜図10は、図7のVIII−VIII線に沿うリフロ用治具の概略的な断面図である。ここで、図8は、基板を挿入する前段階での断面図を示しており、図9は、基板を挿入した段階での断面図を示しており、図10は、基板の上に板部材を重ねた段階での断面図を示している。なお、以下の説明では、上述した第1実施形態と共通する事項については、同一の符号を付して、重複する説明を適宜省略する。
図7に示すように、第2実施形態のリフロ用治具10−2は、第1実施形態のものと比較して、板部材30−2に貫通孔32(図1参照)が形成されていない点が異なっている。
また、第1実施形態では、基板50は、その両面に電子部品51が実装される両面実装タイプの基板を用いていたが、第2実施形態では、基板50−2は、片面(裏面)に電子部品51が実装される片面実装タイプの基板を用いている。
また、第1実施形態では、基板50は、その両面に電子部品51が実装される両面実装タイプの基板を用いていたが、第2実施形態では、基板50−2は、片面(裏面)に電子部品51が実装される片面実装タイプの基板を用いている。
このため、図8に示すように、治具本体20の断面形状は、第1実施形態のものと同様であるが、図9に示すように、基板50−2の表面には、電子部品51が配置されていない。
したがって、図10に示すように、板部材30−2には、電子部品51を避けるための貫通孔32(図1参照)を形成する必要はなく、板部材30−2の下面全体で基板50−2を押さえ込むことができる。
したがって、図10に示すように、板部材30−2には、電子部品51を避けるための貫通孔32(図1参照)を形成する必要はなく、板部材30−2の下面全体で基板50−2を押さえ込むことができる。
このように、第2実施形態のリフロ用治具10−2によれば、第1実施形態の効果に加えて、板部材30−2の下面全体で基板50−2を押さえ込むことができるため、リフロ加熱時における基板50−2の反りをより一層防止することができるという格別の効果がある。
〔第3実施形態〕
図11は、第3実施形態によるリフロ用治具の構成を概略的に示す斜視図である。
図12〜図14は、図11のXII−XII線に沿うリフロ用治具の概略的な断面図である。ここで、図12は、基板を挿入する前段階での断面図を示しており、図13は、基板を挿入した段階での断面図を示しており、図14は、基板の上に板部材を重ねた段階での断面図を示している。
図11は、第3実施形態によるリフロ用治具の構成を概略的に示す斜視図である。
図12〜図14は、図11のXII−XII線に沿うリフロ用治具の概略的な断面図である。ここで、図12は、基板を挿入する前段階での断面図を示しており、図13は、基板を挿入した段階での断面図を示しており、図14は、基板の上に板部材を重ねた段階での断面図を示している。
図11に示すように、第3実施形態のリフロ用治具10−3は、第2実施形態とは逆の形態であり、治具本体20−3の収容部21に貫通孔22(図1参照)が形成されていない形態である。
第3実施形態で用いる基板50−3もまた、第2実施形態で用いる基板50−2と同様に、片面に電子部品51が実装される片面実装タイプの基板であるが、第2実施形態で用いる基板50−2とは逆に、基板50−3の表面に電子部品51が実装されるタイプの基板である。
第3実施形態で用いる基板50−3もまた、第2実施形態で用いる基板50−2と同様に、片面に電子部品51が実装される片面実装タイプの基板であるが、第2実施形態で用いる基板50−2とは逆に、基板50−3の表面に電子部品51が実装されるタイプの基板である。
このため、図12に示すように、治具本体20−3の断面形状は、第1実施形態のものとは異なり、治具本体20−3の収容部21には、第1及び第2実施形態のような貫通孔22(図2又は図8参照)が形成されていない。
また、図13に示すように、基板50−3の表面には電子部品51が配置されているが、基板50−3の裏面には電子部品51が配置されていない。
また、図13に示すように、基板50−3の表面には電子部品51が配置されているが、基板50−3の裏面には電子部品51が配置されていない。
したがって、図14に示すように、治具本体20−3の収容部21には、電子部品51を避けるための貫通孔22(図1参照)を形成する必要はなく、治具本体20−3の収容部21の底面全体で基板50−3を支えることができる。
このように、第3実施形態のリフロ用治具10−3によれば、治具本体20−3の収容部21の底面全体が基板50−3の下面と当接するので、基板50−3の収容が安定し、リフロ加熱時における基板50−3の反りをより一層防止することができるという有利な効果がある。
本発明は、上述した一実施形態に制約されることなく、各種の変形や置換を伴って実施することができる。
例えば、本体側接触回避部や板部材側接触回避部は、貫通孔の例で説明したが、電子部品を逃げるための凹みを有する凹部であってもよい。電子部品の厚みが薄い場合に有効である。
例えば、本体側接触回避部や板部材側接触回避部は、貫通孔の例で説明したが、電子部品を逃げるための凹みを有する凹部であってもよい。電子部品の厚みが薄い場合に有効である。
また、固定部材は、ネジの例で説明したが、治具本体と板部材とを固定できるものであればこれに限定されるものではなく、例えば治具本体と板部材とを上下から挟み込んで固定する部材等であってもよい。
さらに、収容部は、基板の厚みよりも浅い深さを有する溝である例で説明したが、基板の厚みよりも深い深さを有する溝であってもよい。この場合は、収容部に基板を配置しても、基板が収容部の上面から出っ張った状態とならないため、板部材の下面に基板と接触するための凸部や出っ張り等を形成する必要がある。
さらにまた、一実施形態で挙げたリフロ用治具等の構成はいずれも好ましい例示であり、これらを適宜変形して実施可能であることはいうまでもない。
10,10−2,10−3 リフロ用治具
20,20−3 治具本体
21 収容部
22 貫通孔
30,30−2 板部材
31 窪み部
32 貫通孔
40 ネジ孔
41 ネジ
50,50−2,50−3 基板
51 電子部品
20,20−3 治具本体
21 収容部
22 貫通孔
30,30−2 板部材
31 窪み部
32 貫通孔
40 ネジ孔
41 ネジ
50,50−2,50−3 基板
51 電子部品
Claims (7)
- 電子部品が搭載された基板を収容する収容部を有する治具本体と、
前記治具本体の収容部に形成され、前記基板が収容部に収容された状態で、前記基板に搭載された電子部品が前記治具本体に接触することを回避する本体側接触回避部と、
前記基板が収容部に収容された状態で、前記基板の前記収容部とは反対側の面の少なくとも一部と接触して配置される板部材と、
前記板部材に形成され、前記基板が収容部に収容された状態で、前記基板に搭載された電子部品が前記板部材に接触することを回避する板部材側接触回避部と、
前記治具本体と前記板部材とを固定する固定部材と
を備えるリフロ用治具。 - 電子部品が搭載された基板を収容する収容部を有する治具本体と、
前記治具本体の収容部に形成され、前記基板が収容部に収容された状態で、前記基板に搭載された電子部品が前記治具本体に接触することを回避する本体側接触回避部と、
前記基板が収容部に収容された状態で、前記基板の前記収容部とは反対側の面の少なくとも一部と接触して配置される板部材と、
前記治具本体と前記板部材とを固定する固定部材と
を備えるリフロ用治具。 - 電子部品が搭載された基板を収容する収容部を有する治具本体と、
前記基板が収容部に収容された状態で、前記基板の前記収容部とは反対側の面の少なくとも一部と接触して配置される板部材と、
前記板部材に形成され、前記基板が収容部に収容された状態で、前記基板に搭載された電子部品が前記板部材に接触することを回避する板部材側接触回避部と、
前記治具本体と前記板部材とを固定する固定部材と
を備えるリフロ用治具。 - 請求項1又は2に記載のリフロ用治具において、
前記本体側接触回避部は、
前記治具本体の収容部に形成された貫通孔であることを特徴とするリフロ用治具。 - 請求項1又は3に記載のリフロ用治具において、
前記板部材側接触回避部は、
前記板部材に形成された貫通孔であることを特徴とするリフロ用治具。 - 請求項1から5のいずれかに記載のリフロ用治具において、
前記収容部は、
前記基板の厚みよりも浅い深さを有する溝であることを特徴とするリフロ用治具。 - 基板上に半田を形成する半田形成工程と、
前記半田上に電子部品を搭載する電子部品搭載工程と、
前記電子部品が搭載された前記基板を、請求項1から6のいずれかに記載のリフロ用治具に配置する基板配置工程と、
前記基板とともに前記リフロ用治具を加熱することにより、前記基板上の半田を溶かして前記基板と前記電子部品とを結合する加熱工程と
を備えるリフロ加熱方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010230810A JP2012084742A (ja) | 2010-10-13 | 2010-10-13 | リフロ用治具及びリフロ加熱方法 |
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JP2010230810A JP2012084742A (ja) | 2010-10-13 | 2010-10-13 | リフロ用治具及びリフロ加熱方法 |
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Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012084742A true JP2012084742A (ja) | 2012-04-26 |
Family
ID=46243304
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2010230810A Pending JP2012084742A (ja) | 2010-10-13 | 2010-10-13 | リフロ用治具及びリフロ加熱方法 |
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JP (1) | JP2012084742A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPWO2015141802A1 (ja) * | 2014-03-20 | 2017-04-13 | オリンパス株式会社 | 実装構造体の製造方法、実装用治具、実装構造体の製造装置、撮像装置および内視鏡装置 |
CN110164783A (zh) * | 2018-02-13 | 2019-08-23 | 三星电子株式会社 | 用于回流的堆叠工具以及包括该堆叠工具的回流装置 |
-
2010
- 2010-10-13 JP JP2010230810A patent/JP2012084742A/ja active Pending
Cited By (4)
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US10426324B2 (en) | 2014-03-20 | 2019-10-01 | Olympus Corporation | Imaging apparatus including an image sensor chip mount assembly |
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CN110164783B (zh) * | 2018-02-13 | 2024-04-09 | 三星电子株式会社 | 用于回流的堆叠工具以及包括该堆叠工具的回流装置 |
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