CN217693921U - 一种osp工艺治具 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种OSP工艺治具，包括底板以及盖合在底板上的压板，所述底板包括设置在底板上供PCB板放置的承载部，所述承载部位于在底板和压板之间，当PCB板需要过回流焊时，通过将PCB板放置到上述OSP工艺治具内进行过回流焊，这样就可以避免PCB板由于高温而发生翘曲的现象，提高了PCB板的良品率，从而提高PCB板生产效率。

Description

一种OSP工艺治具

技术领域

本实用新型涉及OSP工艺技术领域，尤其是涉及一种OSP工艺治具。

背景技术

OSP工艺是印刷电路板(PCB)铜箔表面处理的符合RoHS指令要求的一种工艺。OSP是Organic Solderability Preservatives的简称，中译为有机保焊膜，又称护铜剂，英文亦称之Preflux。简单地说，OSP就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜。这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈(氧化或硫化等)；但在后续的焊接高温中，此种保护膜又必须很容易被助焊剂所迅速清除，如此方可使露出的干净铜表面得以在极短的时间内与熔融焊锡立即结合成为牢固的焊点。

OSP工艺导致PCB板的结构较为特殊，在具体的OSP工艺过程中，打件产品需要直接过回流焊，这样就会由于高温(245℃)使PCB板形变，导致PCB板翘曲超出要求，行业要求为翘曲＜0.07mm，但实际作业后翘曲通常在0.12-0.15mm之间，超出了标准0.05-0.08mm，导致良率损失，降低了PCB板的生产效率。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种结构简单、能够降低PCB板翘曲率、提高PCB板的良品率，从而提高PCB板生产效率的OSP工艺治具。

本实用新型所采用的技术方案是，一种OSP工艺治具，包括底板以及盖合在底板上的压板，所述底板包括设置在底板上供PCB板放置的承载部，所述承载部位于在底板和压板之间，所述压板与PCB板的上表面贴合。

本实用新型的有益效果是：采用上述结构的OSP工艺治具，当PCB板需要过回流焊时，通过将PCB板放置到上述OSP工艺治具内进行过回流焊，这样就可以避免PCB板由于高温而发生翘曲的现象，提高了PCB板的良品率，从而提高PCB板生产效率。

作为优选，所述底板和压板通过连接件可拆卸连接在一起，采用该结构，将底板和压板通过连接件可拆卸连接在一起，这样就方便将压板放在底板上以及将压板从底板上取下，该结构简单，操作方便。

作为优选，所述连接件包括分布在所述底板上的若干个第一磁体以及分布在所述压板上且与第一磁体对应的若干个第二磁体，采用该结构，通过第一磁体和第二磁体吸附在一起来将底板和压板固定在一起，结构简单，操作方便。

作为优选，所述承载部为供PCB板放置的凹槽，采用该结构，将PCB板放置到凹槽中，再将压板刚好盖合到底板上，该结构简单，稳定性好，也能良好地保证PCB板不发生翘曲的现象。

作为优选，所述底板还包括设置在承载部的一侧的第一突出部以及设置在承载部的另一侧的第二突出部，采用该结构，当PCB板放置在底板上时，如果需要将PCB板从底板上取出，只需要用手指往第一突出部或者第二突出部的上方抠下PCB板，该结构简单，操作方便，便于人手取出PCB板。

作为优选，所述底板还包括第一边缘、设置在第一边缘上的第一缺口、与第一边缘对称的第二边缘以及设置在第二边缘上的第二缺口，采用该结构，在底板上设置第一缺口和第二缺口，由于底板和盖板之间存在空隙，那么当需要取下压板时，只需要用手指往缺口所在位置掰开压板，就可以将压板取下，该结构简单，操作方便，便于人手取下压板。

作为优选，所述压板还包括第三边缘、设置在第三边缘上的第三缺口、第四边缘以及设置在第四边缘上的第四缺口，采用该结构，在压板上设置第三缺口和第四缺口，当需要取下压板时，只需要用手指往缺口所在位置掰开压板，就可以将压板取下，该结构简单，操作方便，便于人手取下压板。

作为优选，所述底板还包括设置在底板上的若干第一通孔以及若干第二通孔，所述压板还包括设置在压板上与第一通孔对应的第三通孔以及与第二通孔对应的第四通孔，采用该结构，可以避免PCB板出现冷焊的现象，使得PCB板的受热均匀，提高PCB板制作的良品率。

作为优选，所述底板还包括设置在底板上的定位销，所述压板还包括设置在压板上与定位销配合的定位孔，采用该结构，定位销和定位孔配合，当需要将底板和压板固定连接在一起时，方便压板的定位。

附图说明

图1为本实用新型一种OSP工艺治具的结构示意图；

图2为本实用新型中底板的正面结构示意图；

图3为本实用新型中底板的背面结构示意图；

图4为本实用新型中压板的背面结构示意图；

图5为本实用新型中压板的正面结构示意图；

如图所示：1、底板；2、压板；3、PCB板；4、承载部；5、第一磁体；6、第二磁体；7、第一边缘；8、第一突出部；9、第二边缘；10、第二突出部；11、第三边缘；12、第一缺口；13、第四边缘；14、第二缺口；15、第三缺口；16、第四缺口；17、第一通孔；18、第二通孔；19、第三通孔；20、第四通孔；21、定位销；22、定位孔。

具体实施方式

以下参照附图并结合具体实施方式来进一步描述实用新型，以令本领域技术人员参照说明书文字能够据以实施，本实用新型保护范围并不受限于该具体实施方式。

本领域技术人员应理解的是，在本发明的公开中，术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系是基于附图所示的方位或位置关系，其仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此上述术语不能理解为对本发明的限制。

本实用新型的实施例涉及一种OSP工艺治具，如图1所示，包括底板1以及盖合在底板1上的压板2，所述底板1包括设置在底板1上供PCB板3放置的承载部4，所述承载部4位于在底板1和压板2之间，所述压板2与PCB板3的上表面贴合。在图1中，PCB板3放置到承载部4内，承载部4的底面积大于或等于PCB板3的底面积，优选使用承载部4的底面积等于PCB板3的底面积，这样就能将PCB板3刚好放置到承载部4内；并且，压板2与PCB板3的上表面贴合，这样就可以通过压板2将PCB板3压住。

图1结构的OSP工艺治具，当PCB板3需要过回流焊时，通过将PCB板3放置到上述OSP工艺治具内进行过回流焊，这样就可以避免PCB板3由于高温而发生翘曲的现象，提高了PCB板3的良品率，从而提高PCB板3生产效率。

所述底板1和压板2通过连接件可拆卸连接在一起，采用该结构，将底板1和压板2通过连接件可拆卸连接在一起，这样就方便将压板2放在底板1上以及将压板2从底板1上取下，该结构简单，操作方便。

如图3所示，所述连接件包括分布在所述底板1的正面的若干个第一磁体5，如图5所示，所述连接件还包括分布在所述压板2的背面且与第一磁体5对应的若干个第二磁体6，采用该结构，通过第一磁体5和第二磁体6吸附在一起来将底板1和压板2固定在一起，结构简单，操作方便。

如图2所示，所述承载部4为供PCB板3放置的凹槽，采用该结构，将PCB板3放置到凹槽中，再将压板2刚好盖合到底板1上，该结构简单，稳定性好，也能良好地保证PCB板3不发生翘曲的现象。

如图2所示，所述底板1还包括设置在承载部4的一侧的第一突出部8以及设置在承载部4的另一侧的第二突出部10，图2中，第一突出部8和第二突出部10为对称结构，第一突出部8和第二突出部10也采用凹槽结构，但是第一突出部8和第二突出部10的凹陷深度小于或等于承载部4的凹陷深度；采用该结构，当PCB板3放置在承载部4上时，如果需要将PCB板3从承载部4上取出，只需要用手指往第一突出部8或者第二突出部10的位置抠出PCB板3，该结构简单，操作方便，便于人手取出PCB板3。为了更方便将PCB板3从承载部4上取出，PCB板3的板厚度设置为大于承载部4的深度。

如图2所示，所述底板1还包括第一边缘7、设置在第一边缘7上的第一缺口12、与第一边缘7对称的第二边缘9以及设置在第二边缘9上的第二缺口14，图2中，第一缺口12和第二缺口14为对称结构，采用该结构，在底板1上设置第一缺口12和第二缺口14，由于底板1和盖板之间存在空隙，那么当需要取下压板2时，只需要用手指往缺口所在位置掰开压板2，就可以将压板2取下，该结构简单，操作方便，便于人手取下压板2。

如图4所示为压板的背面结构示意图，压板的背面指的是当压板盖合在底板上时，靠近底板方向的面，所述压板2还包括第三边缘11、设置在第三边缘11上的第三缺口15、第四边缘13以及设置在第四边缘13上的第四缺口16，图3中，当压板2盖合到底板1上时，第一边缘7和第三边缘11是位于同一侧的，第二边缘9和第四边缘13是位于同一侧的，所述第一缺口12位于第三缺口15的上方，所述第二缺口14位于第四缺口16的上方，采用该结构，在压板2上设置第三缺口15和第四缺口16，当需要取下压板2时，只需要用手指往缺口所在位置掰开压板2，就可以将压板2取下，该结构简单，操作方便，便于人手取下压板2。

如图2所示，所述底板1还包括设置在底板1上的若干第一通孔17以及若干第二通孔18，如图4所示，所述压板2还包括设置在压板2上与第一通孔17对应的第三通孔19以及与第二通孔18对应的第四通孔20，采用该结构，在底板1上设置第一通孔17和在压板2上设置与第一通孔17对应的第三通孔19，可以避免PCB板3出现冷焊的现象，使得PCB板3的受热均匀，提高PCB板3制作的良品率；设置第二通孔18和在压板2上设置与第二通孔18对应的第四通孔20，可以在PCB板3过炉时，确保上下风对流，从而保证焊接稳定；并且一部分第三通孔19也是方便PCB板3上的电子元件露出。

如图2所示，所述底板1还包括设置在底板1上的定位销21，如图4所示，所述压板2还包括设置在压板2上与定位销21配合的定位孔，采用该结构，定位销21和定位孔配合，当需要将底板1和压板2固定连接在一起时，方便压板2的定位。

Claims (9)

1.一种OSP工艺治具，其特征在于：包括底板(1)以及盖合在底板(1)上的压板(2)，所述底板(1)包括设置在底板(1)上供PCB板(3)放置的承载部(4)，所述承载部(4)位于在底板(1)和压板(2)之间，所述压板(2)与PCB板(3)的上表面贴合。

2.根据权利要求1所述的一种OSP工艺治具，其特征在于：所述底板(1)和压板(2)通过连接件可拆卸连接在一起。

3.根据权利要求2所述的一种OSP工艺治具，其特征在于：所述连接件包括分布在所述底板(1)上的若干个第一磁体(5)以及分布在所述压板(2)上且与第一磁体(5)对应的若干个第二磁体(6)。

4.根据权利要求1-3任意一项所述的一种OSP工艺治具，其特征在于：所述承载部(4)为供PCB板(3)放置的凹槽。

5.根据权利要求4所述的一种OSP工艺治具，其特征在于：底板(1)还包括设置在承载部(4)的一侧的第一突出部(8)以及设置在承载部(4)的另一侧的第二突出部(10)。

6.根据权利要求5所述的一种OSP工艺治具，其特征在于：所述底板(1)还包括第一边缘(7)、设置在第一边缘(7)上的第一缺口(12)、与第一边缘(7)对称的第二边缘(9)以及设置在第二边缘(9)上的第二缺口(14)。

7.根据权利要求6所述的一种OSP工艺治具，其特征在于：所述压板(2)还包括第三边缘(11)、设置在第三边缘(11)上的第三缺口(15)、第四边缘(13)以及设置在第四边缘(13)上的第四缺口(16)。

8.根据权利要求4所述的一种OSP工艺治具，其特征在于：底板(1)还包括设置在底板(1)上的若干第一通孔(17)以及若干第二通孔(18)，压板(2)还包括设置在压板(2)上与第一通孔(17)对应的第三通孔(19)以及与第二通孔(18)对应的第四通孔(20)。

9.根据权利要求1所述的一种OSP工艺治具，其特征在于：所述底板(1)还包括设置在底板(1)上的定位销(21)，所述压板(2)还包括设置在压板(2)上与定位销(21)配合的定位孔(22)。

Images