JPH10276000A - 搬送キャリア - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 本発明は、どのような形状のＦＰＣでも搭載
することができ、且つその両表面にＳＭＴ部品を高密度
に実装できる搬送キャリアを提供することを目的とす
る。 【解決手段】 両面実装用のフレキシブルプリント基板
に表面実装部品を実装する際に、そのフレキシブルプリ
ント基板を支持する搬送キャリアにおいて、一方の面に
表面実装部品が実装されたフレキシブルプリント基板
を、そのフレキシブルプリント基板の他方の面を上にし
て支持する際に、前記一方の面に実装されている表面実
装部品を受け入れる開口部を設ける。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、フレキシブルプリ
ント基板（以下、ＦＰＣとする。）に電子デバイスなどの
表面実装部品（以下、ＳＭＴ部品とする。）を実装する
際、ＦＰＣを支持するための搬送キャリアに関するもの
である。

【０００２】

【従来の技術】以下、従来技術の搬送キャリアについて
説明する。図１２の(イ)は従来技術における搬送キャリ
ア２１の上面図であり、(ロ)はその側面図である。搬送
キャリア２１はステンレスやアルミニウムから成る平板
で、その厚さは約１〜２mmである。

【０００３】搬送キャリア２１の横長方向の一側端部に
は、その辺縁に沿って複数の送り穴２が形成されてい
る。ＦＰＣを載置した搬送キャリア２１は、ＳＭＴ部品
を実装するために各工程のステージへ順次ベルトで搬送
されるが、各ステージの装置にはピンが設けられてお
り、前記送り穴２と該ピンとを嵌合して装置に対する搬
送キャリア２１の位置決めを行う。そして、ＦＰＣは搬
送キャリア２１に載置したままで作業が行われる。ま
た、図１２中の３は載置したＦＰＣを搬送キャリア２１
に対して位置固定するための位置決めピンであり、点線
部２５はＦＰＣの載置位置を示している。

【０００４】図１３(イ)は搬送キャリア２１に載置する
ＦＰＣ・２５の上面図であり、(ロ)はその側面図であ
る。該ＦＰＣ・２５は、樹脂フィルムの両面に導電体が
形成された両面ＦＰＣ・２５ａ（厚さ約０.２５mm）２枚
を、片面ＦＰＣ・２５ｂでつないだものである。

【０００５】両面ＦＰＣ・２５ａには、それぞれ位置決
め穴６が２つずつ形成されている。この４つの位置決め
穴６のうち、図１３(イ)中の右上隅と左下隅の位置決め
穴６が搬送キャリア２１の位置決めピン３に嵌合して、
搬送キャリア２１に対するＦＰＣ・２５の位置固定をす
る構成となっている。図１２(イ)にはＦＰＣ・２５の載
置位置を１カ所のみ示しているが、実際この搬送キャリ
ア２１には図１２中の点線部１５と同様にして、全部で
４つのＦＰＣ・２５を載置することができる。

【０００６】上記搬送キャリア２１を用いて、ＦＰＣ・
２５の両面にＳＭＴ部品を実装する工程は次の通りであ
る。即ち、搬送キャリア２１に載置されたＦＰＣ・２５
の上面に、まずクリームハンダをスクリーン印刷する。
このハンダ印刷は、ＳＭＴ部品を高密度に実装するのに
は好適なハンダ付け方法である。

【０００７】ＦＰＣ・２５は薄くて屈曲自在であるが、
搬送キャリア２１に支持されていることから、ハンダ印
刷の際、上から押圧されても平面状態を保持できるの
で、ハンダ印刷を確実に行うことができる。そして、Ｆ
ＰＣ・２５上のハンダ印刷された部分にＳＭＴ部品を取
り付け、リフロー工程を行う。リフロー工程によって、
ＳＭＴ部品はＦＰＣ・２５に接続される。

【０００８】次に、ＦＰＣ・２５を反転させてＳＭＴ部
品が実装した面を下側にし、上方を向いた面にＳＭＴ部
品を実装する。このとき、下方を向いた面には先にＳＭ
Ｔ部品が実装されていることから、搬送キャリア２１を
その周囲で支持しないとＳＭＴ部品が破損するおそれが
ある。しかし、それではＦＰＣ・２５の平面状態を保持
できず、ハンダ印刷を行うことは困難となるので、手ハ
ンダでＳＭＴ部品を実装しなければならない。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】カメラなどの電子機器
が小型化するのに伴って、それらに搭載されるプリント
基板は小型で、且つ電子デバイスなどを高密度に実装し
ているものが好ましい。このため、ＦＰＣのように自在
に屈曲できる配回しを有し、さらにハード基板のように
両面に電子デバイスなどを高密度に実装できるプリント
基板が必要となっている。

【００１０】しかしながら、上記搬送キャリア２１を用
いてＦＰＣの両面にＳＭＴ部品を実装した場合、先にＳ
ＭＴ部品を実装する面にはハンダ印刷を用いて高密度に
実装できるが、他方の面には手ハンダで実装しなければ
ならず、ＳＭＴ部品の密度はハンダ印刷に比べて低下す
る。

【００１１】また、通常搬送キャリアは、載置するＦＰ
ＣのＳＭＴ部品を実装位置に合わせて作成しているの
で、異なったＦＰＣ同士では用いる搬送キャリアも異な
ったものとなる。故に、搬送キャリア作成のコストがか
かり、また搬送キャリアの管理も繁雑となる。

【００１２】本発明は上記課題を鑑みて、どのような形
状のＦＰＣでも載置することができ、且つその両面にＳ
ＭＴ部品を高密度に実装できる搬送キャリアを提供する
ことを目的とする。

【００１３】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、請求項１の搬送キャリアは、両面実装用のフレキシ
ブルプリント基板に表面実装部品を実装する際に、その
フレキシブルプリント基板を支持する搬送キャリアにお
いて、一方の面に表面実装部品が実装されたフレキシブ
ルプリント基板を、そのフレキシブルプリント基板の他
方の面を上にして支持する際に、前記一方の面に実装さ
れている表面実装部品を受け入れる開口部を設けたもの
である。

【００１４】上記フレキシブルプリント基板の一方の面
に表面実装部品を実装した後、そのフレキシブルプリン
ト基板の他方の面に他の表面実装部品を実装するため
に、フレキシブルプリント基板を反転して搬送キャリア
に載置する。このとき、実装済みの表面実装部品が搬送
キャリアに設けられた開口部に入り込むので、フレキシ
ブルプリント基板の前記一方の面は搬送キャリア表面に
密着して支持される。従って、フレキシブルプリント基
板の平面状態が保持され、その表面にハンダ印刷を行う
ことができる。

【００１５】請求項２の搬送キャリアは、請求項１に記
載の搬送キャリアにおいて、複数のフレキシブルプリン
ト基板を支持できるように、前記開口部が複数形成され
たものである。これによって、１枚の搬送キャリアに複
数のフレキシブルプリント基板を載置することができ
る。

【００１６】請求項３の搬送キャリアは、請求項１及び
請求項２に記載の搬送キャリアにおいて、その厚さが前
記表面実装部品の厚さよりも厚いものである。これによ
って、フレキシブルプリント基板を反転し、先に表面実
装部品を実装した面を下側にして搬送キャリアに載置し
た際、前記表面実装部品が搬送キャリアの開口部内に収
納され、搬送キャリアの底面から突出することはない。

【００１７】

【発明の実施の形態】以下、本発明に係る実施形態につ
いて図面と共に説明する。図１の(イ)は第１実施形態の
搬送キャリア１の上面図であり、(ロ)はその側面図であ
る。搬送キャリア１は熱による変形が少ない金属から成
る平板で、その厚さは１乃至３mmである。本実施形態で
は搬送キャリア１の厚さを１乃至３mmとしたが、各ステ
ージの工程に耐え得る強度を備えていればよい。

【００１８】搬送キャリア１の横長方向の一側端部に
は、その辺縁に沿って複数の送り穴２が形成されてい
る。ＦＰＣを載置した搬送キャリア１は、ＳＭＴ部品を
実装するために各工程のステージへ順次ベルトで搬送さ
れるが、各ステージの装置にはピンが設けられており、
前記送り穴２と該ピンとを嵌合して装置に対する搬送キ
ャリア１の位置決めを行う。そして、ＦＰＣは搬送キャ
リア１に載置したままで作業が行われる。

【００１９】また、図１中の３は載置したＦＰＣを搬送
キャリア１に対して位置固定するための位置決めピンで
あり、４は搬送キャリアを貫通した方形状の開口部であ
る。本実施形態では４を開口部としているが、これを凹
状としても同様の効果を得ることができる。

【００２０】次に、上記搬送キャリア１に載置されるＦ
ＰＣについて説明する。図２の(イ)はＦＰＣ・５の上面
図であり、(ロ)はその側面図である。該ＦＰＣ・５は、
２枚の両面ＦＰＣ・５ａを片面ＦＰＣ・５ｂでつないだも
ので、両面ＦＰＣ・５ａにはそれぞれ位置決め穴６が２
つずつ形成されている。両面ＦＰＣ・５ａは、樹脂フィ
ルム（厚さ２５〜３５μm）と導電体となる銅箔（厚さ
１８〜３５μm）から成る片面ＦＰＣを、剛性の高い接
着剤で貼り合わせたものである。

【００２１】該ＦＰＣ・５はその厚さが約０.４mmで、従
来技術で述べたＦＰＣ・２５（図１３参照）よりも剛性
が高い。ここでは、片面ＦＰＣ同士を接着して両面ＦＰ
Ｃ・５ａの剛性を向上させたが、この他にも例えば、通
常のＦＰＣの樹脂フィルム又は銅箔を厚くしてその剛性
を向上させることもできる。

【００２２】該ＦＰＣ・５を上記搬送キャリア１に載置
する。図３は、搬送キャリア１にＦＰＣ・５を載置した
ところを上方から見た図である。図３に示すように、両
面ＦＰＣ・５ａと搬送キャリア１の開口部４が一対とな
るようＦＰＣ・５が載置される。このとき、図２(イ)中
におけるＦＰＣ・５の右上隅と左下隅の位置決め穴６
に、搬送キャリア１の位置決めピン３が嵌合して、ＦＰ
Ｃ・５を位置固定している。

【００２３】点線部４はＦＰＣ・５の下に位置する開口
部である。尚、後述するハンダ印刷の工程でＦＰＣ・５
の表面にマスクを取り付けるため、搬送キャリア１の位
置決めピン３は、ＦＰＣ・５の位置決め穴６に嵌合した
とき、ＦＰＣ・５よりも僅かに突出した構成となってい
る。

【００２４】上記ＦＰＣ・５の両面にＳＭＴ部品を実装
する工程について説明する。まず、搬送キャリア１に載
置されたＦＰＣ・５にクリームハンダをスクリーン印刷
する。図４は、ＦＰＣ・５にクリームハンダ９をスクリ
ーン印刷しているところを示した断面図である。

【００２５】マスク７は搬送キャリア１上の４個のＦＰ
Ｃ・５を全て覆うように重ねられる金属板で、クリーム
ハンダ９を印刷する部分に開口部が形成されている。ま
た、搬送キャリア１上の位置決めピン３に対応する位置
決め穴も設けられており、これらを嵌合することでＦＰ
Ｃ・５に対するマスク７の位置固定がされる。

【００２６】ＦＰＣ・５上に重ねたマスク７の表面にク
リームハンダ９を置き、スキージ８でマスク７の表面を
一定の押圧力で掻いて、マスク７の開口部にクリームハ
ンダ９を埋め込む。マスク７の全ての開口部にクリーム
ハンダ９を埋め込んだ後、マスク７を取り外すと、ＦＰ
Ｃ・５の表面には所望のハンダ付けがなされている。

【００２７】このとき、ＦＰＣ・５は搬送キャリア１と
接している部分、つまり開口部４の周辺部分で支えられ
ながら、上からスキージ８によって力を受けているが、
ここで用いるＦＰＣ・５の両面ＦＰＣ・５ａは、通常の両
面ＦＰＣよりも剛性の高いことから、上から力を受けて
も反ることなどなく平面状態を保持するので、確実にハ
ンダ印刷を行うことができる。尚、剛性の低いＦＰＣの
場合は、後工程でこのハンダ印刷した部分に取り付ける
ＳＭＴ部品の大きさと、ほぼ同じ大きさの開口部を形成
すれば、ＦＰＣのたわむ面積も減り、ハンダ印刷を良好
に行うことができる。

【００２８】ＦＰＣ・５の表面のハンダ付けがなされた
部分に、電子デバイスなどのＳＭＴ部品を取り付ける。
図５はＳＭＴ部品１０が取り付けられたＦＰＣ・５を上
方から見た図であり、図６はそれを下方から見た図であ
る。図５中の点線部４はＦＰＣ・５の下に位置する搬送
キャリア１の開口部を示しており、図６中の点線部５は
開口部４の上に位置するＦＰＣを示している。図５及び
図６に示すように、ＳＭＴ部品１０はいずれも、ＦＰＣ
・５を搬送キャリア１に載置した際、開口部４の範囲内
に収まるよう取り付けられている。

【００２９】この状態で搬送キャリア１ごとリフロー炉
に送られ、リフロー工程が行われる。リフロー工程とは
即ち、リフロー炉において加熱することでクリームハン
ダを溶解し、その後ハンダを固化してＦＰＣ・５とＳＭ
Ｔ部品１０とを接続することである。

【００３０】次に、ＦＰＣ・５を全て反転させてＳＭＴ
部品１０を実装した面を下側にし、再び搬送キャリア１
に載置する。このとき、先の工程と同様ＦＰＣ・５の位
置決め穴６と搬送キャリア１の位置決めピン１とを嵌合
させて、搬送キャリア１に対するＦＰＣ・５の位置固定
を行う。図７はこのときの搬送キャリア１を上方から見
た図であり、図８はその断面図である。

【００３１】予めＳＭＴ部品１０は開口部４の範囲内に
収まるよう取り付けられているので、図７及び図８に示
すように、実装済みのＳＭＴ部品１０は搬送キャリア１
の開口部４に全て入り込む。従って、ＦＰＣ・５のＳＭ
Ｔ部品１０が実装された面は、搬送キャリア１の表面に
密着して支持されるので、ＦＰＣ・５の平面状態が保持
される。

【００３２】また、本実施形態の搬送キャリア１は、そ
の厚さをＳＭＴ部品１０の厚さより厚くしているので、
ＳＭＴ部品１０は搬送キャリア１の底面より突出するこ
とはない。尚、搬送キャリアが薄くてＳＭＴ部品が突出
した場合は、搬送キャリアの周囲を保持して搬送キャリ
アを浮かせる取り付け台などを使用すればよい。

【００３３】反転して上方を向いたＦＰＣ・５のＳＭＴ
部品未実装の面に、クリームハンダのスクリーン印刷を
行う。その方法は先に実装したＳＭＴ部品１０の場合と
同様で、所望の位置に開口部が形成されたマスクをＦＰ
Ｃ・５上に重ね、スキージでクリームハンダを該開口部
に埋め込む。そして、ハンダ付けがされた部分にＳＭＴ
部品１０′（図９参照）を取り付け、リフロー工程を行
うことでＦＰＣ・５とＳＭＴ部品１０′とを接続する。

【００３４】尚、このリフロー工程において、ＦＰＣ・
５の下方に位置する先に実装したＳＭＴ部品１０を取り
付けたハンダが溶融することがあっても、ＳＭＴ部品１
０はハンダの表面張力により保持されるため、ＳＭＴ部
品１０が脱落することはない。図９は上記の実装方法に
より、両面にＳＭＴ部品１０,１０′が実装されたＦＰ
Ｃ・５の側面図である。

【００３５】以上説明したように、第１実施形態の搬送
キャリア１を用いることで、ＦＰＣ・５の両面にハンダ
印刷によってＳＭＴ部品１０,１０′を実装することが
できる。従って、本実施形態の搬送キャリア１を用いて
得られたＦＰＣは、両面に高密度にＳＭＴ部品を実装し
たものとなる。尚、ここではＳＭＴ部品１０,１０′を
実装するのにハンダ印刷を用いたが、ＳＭＴ部品を高密
度に実装できる方法であれば、例えば導電接着剤などを
用いてもよい。

【００３６】次に、第１実施形態の搬送キャリア１を用
いて、上記ＦＰＣ・５とは異なった形状のＦＰＣを載置
した場合について説明する。図１０は上記搬送キャリア
１に、上記ＦＰＣ・５と共にＦＰＣ・５′を載置したとこ
ろを上方から見た図である。該ＦＰＣ・５′はＦＰＣ・５
の両面ＦＰＣ・５ａと同じで、樹脂フィルムと導電体と
なる銅箔から成る片面ＦＰＣを、剛性の高い接着剤で貼
り合わせたものである。また、四方の隅に位置決め穴６
が形成されており、図中右上隅と左下隅の位置決め穴で
搬送キャリア１の位置決めピン３と嵌合している。尚、
点線部４はＦＰＣ・５,５′の下に位置する搬送キャリア
１の開口部である。

【００３７】該ＦＰＣ・５′及びＦＰＣ・５の両面にＳＭ
Ｔ部品を実装する工程は、上述したＦＰＣ・５の実装方
法と同様である。まず、図１０のように搬送キャリア１
に載置されたＦＰＣ・５,５′上にクリームハンダをスク
リーン印刷し、ＳＭＴ部品を取り付けてリフロー工程を
行う。次に、ＦＰＣ・５,５′を全て反転させてＳＭＴ部
品を実装した面を下側にし、再び搬送キャリア１に載置
する。このとき、ＦＰＣ・５の位置決め穴６と搬送キャ
リア１の位置決めピン１とを嵌合させて、搬送キャリア
１に対するＦＰＣ・５の位置固定を行う。

【００３８】ここでも、ＦＰＣ・５,５′に実装されたＳ
ＭＴ部品は開口部４の範囲内に収まるよう取り付けられ
ているので、そのＳＭＴ部品は搬送キャリア１の開口部
４に全て入り込む。従って、ＦＰＣ・５,５′のＳＭＴ部
品が実装された面は、搬送キャリア１の表面に密着して
支持されるので、ＦＰＣ・５,５′の平面状態が保持され
る。この後、ＦＰＣ・５,５′のＳＭＴ部品未実装の面に
ハンダ印刷、ＳＭＴ部品の取り付け、及びリフロー工程
が施される。

【００３９】以上説明したように、ＦＰＣがハンダ印刷
の際に平面状態を保持できるだけの剛性を有し、且つＳ
ＭＴ部品を実装してた面を下にしてＦＰＣを搬送キャリ
アに載置した際に、搬送キャリアの開口部４に収納され
るようＳＭＴ部品の実装位置を設計すれば、どのような
形状のＦＰＣであっても、本実施形態の搬送キャリアを
用いて両面に高密度にＳＭＴ部品を実装することができ
る。

【００４０】次に、本発明に係る第２実施形態の搬送キ
ャリアについて説明する。図１１は第２実施形態の搬送
キャリア１１の上面に、ＦＰＣ・１５を載置したところ
を上方から見た図である。本実施形態の搬送キャリア１
１は、位置決めピン３が２本のみ設けられたもので、そ
の他の構成は第１実施形態の搬送キャリア１とほぼ同じ
である。該搬送キャリア１１を横長方向に置いたとき、
位置決めピン３は右上隅の開口部４ａの右上角と、左下
隅の開口部４ｂの左下角との付近にそれぞれ設けられて
いる。尚、図中点線部４,４ａ,４ｂはＦＰＣ・１５の下
に位置する開口部である。

【００４１】このような搬送キャリア１１に載置される
ＦＰＣ・１５は、上記ＦＰＣ・５やＦＰＣ・５′と同じ両
面ＦＰＣから成り、樹脂フィルムと導電体となる銅箔か
ら成る片面ＦＰＣを、剛性の高い接着剤で貼り合わせた
ものである。また、位置決め穴は四方の隅に設けられて
おり、図中の右上隅と左下隅の２カ所で搬送キャリア１
１の位置決めピン３と嵌合している。

【００４２】該ＦＰＣ・１５の両面にＳＭＴ部品を実装
する工程は、上述したＦＰＣ・５の実装方法と同様であ
る。まず、図１１のように搬送キャリア１１に載置され
たＦＰＣ・１５上にクリームハンダをスクリーン印刷
し、ＳＭＴ部品を取り付けてリフロー工程を行う。次
に、ＦＰＣ・１５を全て反転させてＳＭＴ部品を実装し
た面を下側にし、再び搬送キャリア１１に載置する。こ
のとき、ＦＰＣ・１５の位置決め穴と搬送キャリア１１
の位置決めピン３とを嵌合させて、搬送キャリア１１に
対するＦＰＣ・１５の位置固定を行う。

【００４３】ここでも、ＦＰＣ・１５に実装されたＳＭ
Ｔ部品は開口部４の範囲内に収まるよう取り付けられて
いるので、そのＳＭＴ部品は搬送キャリア１１の開口部
４に全て入り込む。従って、ＦＰＣ・１５のＳＭＴ部品
が実装された面は、搬送キャリア１１の表面に密着して
支持されるので、ＦＰＣ・１５の平面状態が保持され
る。この後、ＦＰＣ・１５のＳＭＴ部品未実装の面にハ
ンダ印刷、ＳＭＴ部品の取り付け、及びリフロー工程が
施される。

【００４４】従って、１つのＦＰＣに対して搬送キャリ
アの複数の開口部を用いてＳＭＴ部品を実装すれば、ど
のような形状のＦＰＣでもその両面に高密度にＳＭＴ部
品を実装することができる。

【００４５】

【発明の効果】以上説明したように、本発明の搬送キャ
リアを用いると、ＦＰＣの両面にハンダ印刷でＳＭＴ部
品を実装することができる。故に、本実施形態の搬送キ
ャリア１を用いて得られたＳＭＴ部品実装済みのＦＰＣ
は、従来技術の搬送キャリアを用いて得られるものより
も、高密度にＳＭＴ部品が実装されたものとなる。

【００４６】また、搬送キャリアの開口部は複数設けら
れていることから、予めＳＭＴ部品の実装位置を考慮し
ておけば、ＦＰＣの形状がどのようなものであっても該
搬送キャリアでハンダ印刷を行うことができる。故に、
プリント基板ごとに搬送キャリアを作成する必要はない
ので、コストを抑えることができ、且つ管理の合理化を
図ることができる。

【００４７】また、搬送キャリアの厚さをＳＭＴ部品の
厚さよりも厚くすることによって、ＦＰＣのＳＭＴ部品
実装済みの面を下側に向けて、ＦＰＣを搬送キャリアに
載置した際、搬送キャリアの開口部に収納されたＳＭＴ
部品はＦＰＣから突出することはない。従って、搬送キ
ャリアは安定するので、そのままハンダ印刷を行うこと
ができ、搬送キャリアを安定させるために搬送キャリア
の周囲を保持する取り付け台を設けるなどの必要はな
い。

【図面の簡単な説明】

【図１】 (イ)は本発明に係る第１実施形態の搬送キャ
リアの上面図であり、(ロ)はその側面図である。

【図２】 (イ)は第１実施形態の搬送キャリアに載置さ
れるＦＰＣの上面図であり、(ロ)はその側面図である。

【図３】 第１実施形態の搬送キャリアにＦＰＣを載置
したところを上方から見た図である。

【図４】 第１実施形態の搬送キャリアに載置したＦＰ
Ｃに、ハンダ印刷を施しているところを示した断面図で
ある。

【図５】 第１実施形態の搬送キャリアに載置したＦＰ
Ｃ上に、ＳＭＴ部品を実装したところを上方から見た図
である。

【図６】 図５における搬送キャリアを下方から見た図
である。

【図７】 第１実施形態の搬送キャリアにＦＰＣを反転
させて載置しなおしたところを上方から見た図である。

【図８】 図７における搬送キャリアの一部断面図であ
る。

【図９】 第１実施形態の搬送キャリアを用いて得られ
たＦＰＣの側面図である。

【図１０】 第１実施形態の搬送キャリアに、互いに異
なる形状のＦＰＣを載置したところを上方から見た図で
ある。

【図１１】 第２実施形態の搬送キャリアにＦＰＣを載
置したところを上方から見た図である。

【図１２】 (イ)は従来技術における搬送キャリアの上
面図であり、(ロ)はその側面図である。

【図１３】 (イ)は従来技術の搬送キャリアに載置され
るＦＰＣの上面図であり、(ロ)はその側面図である。

【符号の説明】

１ 搬送キャリア ２ 送り穴 ３ 位置決めピン ４ 開口部 ５ ＦＰＣ ５ａ 両面ＦＰＣ ５ｂ 片面ＦＰＣ ６ 位置決め穴 ７ マスク ８ スキージ ９ クリームハンダ １０ ＳＭＴ部品 １１ 搬送キャリア １５ ＦＰＣ ２１ 搬送キャリア ２５ ＦＰＣ

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 両面実装用のフレキシブルプリント基板
   に表面実装部品を実装する際に、そのフレキシブルプリ
   ント基板を支持する搬送キャリアにおいて、 一方の面に表面実装部品が実装されたフレキシブルプリ
   ント基板を、そのフレキシブルプリント基板の他方の面
   を上にして支持する際に、前記一方の面に実装されてい
   る表面実装部品を受け入れる開口部を設けたことを特徴
   とする搬送キャリア。
2. 【請求項２】 複数のフレキシブルプリント基板を支持
   できるように、前記開口部が複数形成されていることを
   特徴とする請求項１に記載の搬送キャリア。
3. 【請求項３】 前記搬送キャリアの厚さは、前記表面実
   装部品の厚さよりも厚いことを特徴とする請求項１及び
   請求項２に記載の搬送キャリア。