JPH0636465B2 - 電子部品搭載用連続基板とその製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は電子部品搭載用連続基板に関し、特に電子部品
を実装してから独立した基板装置を個別に取り出すため
のフレキシブルな電子部品搭載用連続基板の改良に関す
るものである。

（従来の技術） 電子部品を搭載（実装）して基板装置とするための遠視
部品搭載用基板は、電子部品を外部に接続するための手
段の違いによって種々なものが提案されてきている。ま
た、この種の電子部品搭載用基板としては、その加工や
電子部品の実装を連続的に行なえるようにするために、
その材料を、自動化が容易で生産性の高い所謂フレキシ
ブルなリボン状のものとして形成することが行なわれて
いる。従来、このような半導体を実装するためのフレキ
シブルなリボン状のものとして、所謂テープキャリアが
一般に使用されている。

（発明が解決しようとする課題） ところが、この種のテープキャリアは、樹脂基材上に厚
さ３５μｍ程度の銅箔により外部と電気的に接続するた
めのアウターリード部を形成しているためリード強度が
なく、プリント配線板へ実装する際の挿入用リードとし
て使用できないのみならず、フレキシブルな樹脂基材の
みであるため基材強度がなく、１〜２個の部品しか搭載
できなかった。すなわち、従来のテープキャリアでは、
マザーボード上のスルーホールへ挿入可能な、あるいは
マザーボード上の表面実装部品搭載用パッドまたはスル
ーホールに安定して搭載可能なアウターリード部を持っ
た高密度で回路規模の大きい電子部品搭載用連続基板を
製造することが不可能であったのである。

そこで案出されたのが本発明であって、その目的とする
ところは、自動化が容易で生産性が高く、また、容易か
つ依頼性のある実装を可能とし回路規模の大きな基板装
置を連続的に形成することができ、さらに、信頼性のあ
る基板装置を容易に取り出すことができる電子部品搭載
用連続基板を簡単な構成によって提供することにある。

さらに、本発明の目的とするところは、そのような電子
部品搭載用連続基板を簡単に製造することのできる製造
方法を提供することにある。

（課題を解決するための手段及び作用） 以上の問題点を解決するために本発明が採った手段は、
実施例に対応する第１図〜第８図を参照して説明する
と、まず、請求項１に係る発明が採った手段は、 「電子部品を搭載する搭載部(24)と、電子部品を外部に
対して電気的に接続するためのアウターリード部を備え
たリードフレーム(11)とを連続状態で複数個有し、電子
部品を実装してから独立した基板装置(60)を個別に取り
出す電子部品搭載用連続基板(100)であって、 複数のリードフレーム(11)となるべき多数の部分を連続
的に加工したフレキシブルな金属ベースリボン(10)と、
この金属ベースリボン(10)の表面に固着され、搭載部(2
4)及び必要な導体回路(23)を有する共に各リードフレー
ム(11)のアウターリード部を露出させる複数の開口(22)
を有するフレキシブルな連続基材(20)とにより構成する
とともに、 この連続基材(20)上の導体回路(23)と金属ベースリボン
(10)とを少なくともスルーホール(40)によって電気的に
接続したことを特徴とする電子部品搭載用連続基板(10
0)」である。

すなわち、本発明に係る電子部品搭載用連続基板(100)
は、その全体が長尺なものとして形成されて、最終的に
は第３図に示したような基板装置(60)を形成するための
ものであり、それぞれ独立したリードフレーム(11)や導
体回路(23)を連続的かつ多数有したものである。換言す
れば、この電子部品搭載用連続基板(100) は、アウター
リード部を備えた複数のリードフレーム(11)を形成する
ための金属ベースリボン(10)の表面に、電子部品の搭載
部(24)及び必要な導体回路(23)を有すると共に各リード
フレーム(11)のアウターリード部を露出させる複数の開
口(22)を有する連続基材(20)を固着したフレキシブルな
ものである。

さらに、連続基材(20)上の導体回路(23)と金属ベースリ
ボン(10)とは少なくともスルーホール(40)を介して電気
的に接続され、リードフレームのアウターリード部によ
り、連続基材(20)上の搭載部(24)に搭載した電子部品を
外部に対して電気的に接続するものである。

そして、この電子部品搭載用連続基板(100) は、最終的
に各搭載部(24)に電子部品を実装し多数の基板装置(60)
を連続的に形成するためのものである。

勿論、この電子部品搭載用連続基板(100) は、これを構
成する金属ベースリボン(10)、連続基板(20)及び接着材
層(30)のそれぞれがフレキシブル性、すなわち可撓性を
有するものとして構成することにより、全体としてフレ
キシブルなものとしてあるのである。このように、電子
部品搭載用連続基板(100) 自体はフレキシブルなものと
なっているから、第８図に示すような装置によって第３
図に示したような基板装置(60)を連続的に製造するため
の材料として、リール等に巻回されて所謂リール・ツウ
・リール方式で使用されるものである。

そして、このような電子部品搭載用連続基板(100) を製
造する方法が請求項２に係る発明であり、この発明が採
った手段は、 「電子部品を外部に対して電気的に接続するためのアウ
ターリード部を備えたリードフレーム(11)を連続状態で
複数個有するフレキシブルな金属ベースリボン(10)の表
面に、電子部品の搭載部(24)及び必要な導体回路(23)を
有すると共に前記各リードフレーム(11)のアウターリー
ド部を露出させる複数の開口(22)を有するフレキシブル
な連続基材(20)が固着され、導体回路(23)と金属ベース
リボン(10)とが少なくともスルーホール(40)によって電
気的に接続された電子部品搭載用連続基板(100)を、次
の各工程によって製造する方法。

（イ）所望の導体回路(23)が形成され、また必要であれ
ば片面に接着材層(30)の形成されたフレキシブルな連続
基材(20)に、リードフレーム(11)の各アウターリード部
を露出させる複数の開口(22)を形成する工程； （ロ）フレキシブルな連続金属材(13)にリードフレーム
(11)となる部分を複数個連続的に形成して金属ベースリ
ボン(10)を構成する工程； （ハ）この金属ベースリボン(10)の表面に、接着材(30)
を介して連続基材(20)を固着する工程； （ニ）一体化された金属ベースリボン(10)と連続基材(2
0)とにめっきを施してスルーホール(40)を形成し、所定
の導体回路(23)を形成する工程」である。

すなわち、この本発明に係る製造方法にあっては、一実
施例として、まず第４図に示すように、（イ）基材の片
面に金属箔(21)が形成されてなるフレキシブルな連続基
材(20)に、複数のリードフレーム(11)の各アウターリー
ド部を露出させるための開口(22)を複数個形成する工程
が必要である。この連続基材(20)は、フレキシブルなも
のであればすでに所定のスルーホール(40)と導体回路(2
3)を形成した多層板であってもよい。

次に、第５図に示すように、（ロ）フレキシブルな連続
金属材(13)にリードフレーム(11)となる所定の加工を施
して、このリードフレーム(11)となる部分を複数個連続
的に形成してフレキシブルな金属ベースリボン(10)を構
成する工程が必要である。連続金属材(13)にリードフレ
ーム(11)となる所定の加工を施す方法としては種々なも
のがあるが、単なる機械的打ち抜き加工であってもよい
し、また連続金属材(13)をエッチングすることによる加
工を施して形成してもよい。

勿論、これらの金属ベースリボン(10)及び連続基材(20)
には、第４図及び第５図に示したように、その上下の余
白部分にこれらを搬送するためのガイドホールが形成し
てある。

そして、（ハ）このように形成した金属ベースリボン(1
0)の表面に、第６図及び第１図または第２図に示したよ
うに、接着材層(30)を介して連続基材(20)を固着する必
要がある。この接着材層(30)としては、第１図に示した
電子部品搭載用連続基板(100) のように比較的厚さの制
限がないものにあってはシート状の接着材層(30)を使用
すればよく、このシート状の接着材層(30)に第４図に示
したような状態の穴明け加工を施しておき、このシート
状の接着材層(30)を介して金属ベースリボン(10)と連続
基材(20)とを固着するのである。また、電子部品搭載用
連続基板(100) として、第２図に示したような比較的薄
い状態のものを構成する必要がある場合には、接着材層
(30)としては塗布ができる接着材を使用すればよいもの
である。あるいは（イ）の工程において開口(22)を形成
する前に連続基材(20)の裏面に接着材層(30)を予め形成
して実施してもよいものである。

以上のようにして位置合せを行なって一体化し、第７図
に示すように、（ニ）一体化された金属ベースリボン(1
0)及び連続基材(20)に対して貫通孔を形成して、少なく
ともこの貫通孔にめっきを施してスルーホール(40)を有
する電子部品搭載用連続基板(100) とするのである。こ
のスルーホール(40)は、金属ベースリボン(10)からなる
リードフレーム(11)と後述の導体回路(23)との電気的導
通を確保するために必要なものである。なお、このスル
ーホール(40)は、金属ベースリボン(10)に塞がれたブラ
インドスルーホールとして形成すると、より大きな回路
規模を持つことができる。

そして、最後に第７図に示したように、連続基材(20)を
構成している金属箔(21)をエッチングすることにより所
定の導体回路(23)を形成するのである。なお、必要なら
ば、この導体回路(23)及び各リードフレーム(11)に対し
て所定のめっきを施すのである。

以上のように形成した電子部品搭載用連続基板(100) に
対しては、第９図に示すように、その表面側に位置する
搭載部(24)に所定の電子部品(50)を搭載して、この電子
部品(50)と連続基材(20)上の導体回路(23)とを電気的に
接続する。そして、必要とあれば、第１０図に示すよう
に、電子部品(50)を封止樹脂(51)によって封止するので
ある。

このようにして各電子部品(50)を実装した電子部品搭載
用連続基板(100) は、そのままの状態でリールに巻回さ
れ、第８図に示したようなリール・ツウ・リール方式を
採る装置によって取り扱われる。そして、この電子部品
搭載用連続基板(100) 上にある各基板装置は、連続基板
(20)の各開口(22)より露出するリードフレーム(11)のア
ウターリード部で打ち抜かれて第３図に示すような個別
の基板装置(60)となるものである。この際、この電子部
品搭載用連続基板(100) は、リードフレーム(11)のアウ
ターリード部が連続基材(20)の開口(22)より予め完全に
露出したものとなっているため、後からのアウターリー
ド部の露出工程が不要となって、信頼性のある基板装置
(60)を容易に取り出すことができるのである。

（実施例） 次に、本発明を、図面に示した実施例に従って詳細に説
明する。

第１図には本発明に係る電子部品搭載用連続基板(100)
の第一実施例が示してあり、この電子部品搭載用連続基
板(100) を形成する連続金属材(13)として厚さ０．２４
mmの銅系の薄板を使用した。また、連続基板(20)とし
て、厚さ０．１mmのガラスエポキシ樹脂基板の片面に厚
さ１８μｍの銅箔を貼付し、リードフレーム(11)のアウ
ターリード部を露出させる複数の開口(22)を形成したも
のを採用した。さらに、接着材層(30)として、厚さ０．
１mmのプリプレグを採用した。勿論、これらの連続金属
材(13)、連続基材(20)及び接着材層(30)は長尺なもので
あり、その幅は４２mmと同一幅のものである。

そして、連続基材(20)及び接着材層(30)に第４図に示す
ような金属箔(21)を形成するとともに、連続金属材(13)
にリードフレーム(11)となる部分やアイランド部(14)を
打ち抜き加工によって複数個形成し、これらの各部分を
第５図に示したように各接続部(12)によって連続金属材
(13)の他の部分に連結されたものとして形成し、これを
金属ベースリボン(10)とした。

この金属ベースリボン(10)の両面に、第１図に示したよ
うに接着材層(30)を介して各リードフレーム(11)のアウ
ターリード部が開口(22)より露出するようにして連続基
材(20)を固着するのであるが、本実施例にあっては上下
のそれぞれに二枚の接着材層(30)を使用した（第６
図）。

最後に、一体化された金属ベースリボン(10)及び連続基
材(20)に対して貫通孔を形成して、この貫通孔にめっき
を施してスルーホール(40)とするとともに、連続基材(2
0)を構成している金属箔(21)をエッチングすることによ
り、第１図及び第７図に示したように、所定の導体回路
(23)を形成した。

第２図には本発明に係る電子部品搭載用連続基板(100)
の第二実施例が示してあり、この電子部品搭載用連続基
板(100) を形成する連続金属材(13)として厚さ０．２４
mmの銅系の薄板を使用した。また、連続基材(20)とし
て、厚さ０．１５mmのポリイミドフィルム接着材（デュ
ポン社製カプトンフィルム）の片面の厚さ１８μｍの銅
箔を貼付し、リードフレーム(11)のアウターリード部を
露出させる複数の開口(22)を形成したものを採用した。
さらに、接着材層(30)として、厚さ０．２０mmのローフ
ローエポキシ系接着材を採用した。勿論、これらの連続
金属材(13)、連続基材(20)及び接着材層(30)は長尺なも
のであり、その幅は１２０mmと同一幅のものである。

そして、連続基材(20)及び接着材層(30)に第４図に示す
ような金属箔(21)を形成するとともに、連続金属材(13)
にリードフレーム(11)となる部分やアイランド部(14)を
打ち抜き加工によって形成し、これらの各部分を第５図
に示したように各接続部(12)によって連続金属材(13)の
他の部分に連結されたものとして形成し、これを金属ベ
ースリボン(10)とした。

この金属ベースリボン(10)の両面に、第２図に示したよ
うに接着材層(30)を介して各リードフレーム(11)のアウ
ターリード部が開口(22)より露出するようにして連続基
材(20)を固着するのであるが、本実施例にあっては上下
のそれぞれに接着材層(30)を塗布した。

最後に、一体化された金属ベースリボン(10)及び連続基
材(20)に対して貫通孔を形成して、この貫通孔にめっき
を施してスルーホール(40)とするとともに、連続基材(2
0)を構成している金属箔(21)をエッチングすることによ
り、第２図及び第７図に示したように、所定の導体回路
(23)を形成した。

第１１図には、本発明に係る電子部品搭載用連続基板(1
00) の第三実施例が示してあり、この電子部品搭載用連
続基板(100) にあっては、その表裏両面に固着してある
各連続基材(20)の両面のそれぞれに所定の導体回路(23)
が形成してあるのである。つまり、これらの連続基材(2
0)は、厚さ０．２mmのガラスエポキシ樹脂板の両面に銅
箔を形成したものから構成したものであり、これを金属
ベースリボン(10)に接着する前にこの金属ベースリボン
(10)側になる面にのみ所定の導体回路(23)を予め形成し
たものである。

そして、接着材層(30)として厚さ０．１８mmのプリプレ
グを用いて、これらの連続基材(20)を厚さ０．１５mmの
銅系の金属材料によって形成した金属ベースリボン(10)
に貼付したものである。この場合に使用した金属ベース
リボン(10)としては、その接着性を向上させるために、
その表面を黒化処理を施したものを採用した。

このようにして一体化した金属ベースリボン(10)及び連
続基材(20)に貫通孔を形成して、この貫通孔にスルーホ
ールめっきを施した後、各連続基材(20)の表面に所定の
導体回路(23)を形成したのである。

（発明の効果） 以上詳述した通り、本発明にあっては、上記実施例にて
例示した如く、 請求項１に記載の電子部品搭載用連続基板は、 「電子部品を搭載する搭載部と、前記電子部品を外部に
対して電気的に接続するためのアウターリード部を備え
たリードフレームとを連続状態で複数個有し、前記電子
部品を実装してから独立した基板装置を個別に取り出す
電子部品搭載用連続基板であって、 前記複数のリードフレームとなるべき多数の部分を連続
的に加工したフレキシブルな金属ベースリボンと、この
金属ベースリボンの表面に固着され、前記搭載部及び必
要な導体回路を有すると共に前記各リードフレームのア
ウターリード部を露出させる複数の開口を有するフレキ
シブルな連続基材とにより構成するとともに、 この連続基材上の導体回路と前記金属ベースリボンとを
少なくともスルーホールによって電気的に接続したこ
と」にその構成上の特徴があり、 これにより、自動化が容易で生産性が高く、また、容易
かつ依頼性のある実装を可能とし、回路規模の大きな基
板装置を連続的に形成することができ、さらに、信頼性
のある基板装置を容易に取り出すことができる電子部品
搭載用連続基板を簡単な構成によって提供することがで
きるのである。

すなわち、この電子部品搭載用連続基板は、フレキシブ
ルな長尺状のものであるため所謂リール・ツウ・リール
方式が適用でき、自動化が容易で生産性が高いものとな
る。

また、金属ベースリボンより形成されたリードフレーム
のうちのアウターリード部は強度があるために、マザー
ボード上のスルーホールへの挿入やマザーボード上の表
面実装部品搭載用パッドまたは安定して搭載することが
でき、さらにリードフレームと導体回路との電気的接続
はスルーホールによって行われているため、容易かつ依
頼性のある実装を可能とし、回路規模の大きな基板装置
を連続的に形成することができる。

さらに、この電子部品搭載用連続基板は、電子部品を搭
載して個別の基板装置とする際に、リードフレームのア
ウターリード部が連続基材の開口より予め完全に露出し
たものとなっているため、後からのアウターリード部の
露出工程が不要となって、信頼性のある基板装置を容易
に取り出すことができるのである。

一方、請求項２に記載の製造方法によれば、上記のよう
な効果を有する電子部品搭載用連続基板を簡単に製造す
ることができるのである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係る電子部品搭載用連続基板の第一実
施例を示す部分拡大断面図、第２図は同第二実施例を示
す部分拡大断面図、第３図は本発明に係る電子部品搭載
用連続基板を使用して形成した基板装置の斜視図であ
る。 また、第４図〜第７図は本発明に係る製造方法を順に示
す部分平面図であって、第４図は開口を形成した連続基
材の部分平面図、第５図はリードフレームを加工した金
属ベースリボンの部分平面図、第６図は金属ベースリボ
ンと連続基材とを一体化した状態の部分平面図、第７図
は連続基材に導体回路及びスルーホールを形成した状態
を示す部分平面図、第８図は電子部品搭載用連続基板か
ら基板装置を製造する装置の正面図である。 なお、第９図及び第１０図は本発明に係る電子部品搭載
用連続基板を使用して基板装置を形成する場合の状態を
説明する図であって、第９図はこの電子部品搭載用連続
基板に電子部品を搭載した状態の部分平面図、第１０図
は搭載した電子部品を封止樹脂によって封止した状態を
示す部分平面図である。 さらに、第１１図は本発明の第三実施例を示す部分拡大
断面図である。 符号の説明 100……電子部品搭載用連続基板、10……金属ベースリ
ボン、11……リードフレーム（アウターリード部）、12
……接続部、13……連続金属材、14……アイランド部、
20……連続基材、21……金属箔、22……開口、23……導
体回路、24……搭載部、30……接着材層、40……スルー
ホール、50……電子部品、60……基板装置。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】電子部品を搭載する搭載部と、前記電子部
   品を外部に対して電気的に接続するためのアウターリー
   ド部を備えたリードフレームとを連続状態で複数個有
   し、前記電子部品を実装してから独立した基板装置を個
   別に取り出す電子部品搭載用連続基板であって、 前記複数のリードフレームとなるべき多数の部分を連続
   的に加工したフレキシブルな金属ベースリボンと、この
   金属ベースリボンの表面に固着され、前記搭載部及び必
   要な導体回路を有すると共に前記各リードフレームのア
   ウターリード部を露出させる複数の開口を有するフレキ
   シブルな連続基材とにより構成するとともに、 この連続基材上の導体回路と前記金属ベースリボンとを
   少なくともスルーホールによって電気的に接続したこと
   を特徴とする電子部品搭載用連続基板。
2. 【請求項２】電子部品を外部に対して電気的に接続する
   ためのアウターリード部を備えたリードフレームを連続
   状態で複数個有するフレキシブルな金属ベースリボンの
   表面に、電子部品の搭載部及び必要な導体回路を有する
   と共に前記各リードフレームのアウターリード部を露出
   させる複数の開口を有するフレキシブルな連続基材が固
   着され、前記導体回路と前記金属ベースリボンとが少な
   くともスルーホールによって電気的に接続された電子部
   品搭載用連続基板を、次の各工程によって製造する方
   法。 （イ）所望の導体回路が形成され、また必要であれば片
   面に接着材層の形成されたフレキシブルな連続基材に、
   前記リードフレームの各アウターリード部を露出させる
   複数の開口を形成する工程； （ロ）フレキシブルな連続金属材に前記リードフレーム
   となる部分を複数個連続的に形成して金属ベースリボン
   を構成する工程； （ハ）この金属ベースリボンの表面に、接着材層を介し
   て前記連続基材を固着する工程； （ニ）一体化された前記金属ベースリボンと前記連続基
   材とにめっきを施してスルーホールを形成し、所定の導
   体回路を形成する工程。