JPH09232467A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 導体回路が露出している凹状の電子部品収納
部を所定の位置に形成した積層板を製造し、次いでその
積層板に複数の導体層を貫通するスルホールを形成し、
このスルホールの内部全面にメッキ皮膜を形成して製造
するプリント配線板の製造方法であって、簡単な方法で
スルホールの内部のみにメッキ皮膜を形成し、電子部品
収納部等にはメッキ皮膜を形成しないプリント配線板の
製造方法を提供する。 【解決手段】 メッキ皮膜の形成を予定するスルホール
と対応する位置の、積層板と接する面に、積層板と接す
る面の表面形状がスルホールの表面形状と同じ形状とな
っている貫通穴を備えた、着脱可能な挟み治具で積層板
を挟む工程と、挟み治具で挟まれた積層板のスルホール
にメッキ皮膜を形成する工程と積層板と挟み治具を機械
的に分離する工程を有する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体装置等に用
いられるプリント配線板の製造方法に関するものであ
る。

【０００２】

【従来の技術】ピングリッドアレイなどの半導体装置と
して、導体回路及び凹状の電子部品収納部を有するプリ
ント配線板の電子部品収納部に半導体チップ等の電子部
品を収納し、ボンディングワイヤーを用いて、電子部品
と、プリント配線板の表層に設けられた回路のうちボン
ディングワイヤーが接着するための回路（以下ボンディ
ングパットと記す）とを電気的に接続し、さらにプリン
ト配線板及び電子部品を封止材で封止し、半導体装置の
１面または複数の面より、半導体装置を母基板に実装す
るための外部端子を形成した半導体装置が用いられてい
る。

【０００３】近年の半導体装置の高機能化に伴い、ボン
ディングパットの数が増大する傾向にある。そのため、
表層に加えて電子部品収納部の内部にも露出したボンデ
ィングパットを設けたプリント配線板を用いて、ボンデ
ィングパットの数を増加させた半導体装置が検討されて
いる。

【０００４】この電子部品収納部の内部にも露出したボ
ンディングパットを設けたプリント配線板の製造方法と
しては、例えば、複数枚の有機系基板を接着剤を介在さ
せて積層、接着して製造を行う。その有機系基板の中の
少なくとも１枚には導体回路を形成しており、その導体
回路を有する有機系基板と他の有機系基板を積層すると
き、導体回路が露出している凹状の電子部品収納部が形
成されるように有機系基板を積層し、必要に応じて最表
層に銅箔等の導体箔を積層して積層板を製造する。次い
でその積層板の電子部品収納部以外の箇所に複数の導体
層を貫通するスルホールをあけ、次いで電子部品収納部
の開口端面及びその周囲の積層板表面に耐薬品性テープ
を貼り付ける方法や、メッキレジスト皮膜を形成する方
法によりメッキ液が電子部品収納部に侵入しないように
被覆した後、積層板の表面及びスルホールの内部に、無
電解メッキ及び必要に応じて電気メッキを行ってメッキ
皮膜を形成する。次いで積層板の表面のメッキ皮膜上に
エッチングレジスト皮膜を形成した後、エッチングして
回路を形成してプリント配線板は製造されている。

【０００５】しかし、上記方法で製造する場合、メッキ
皮膜を形成するとき電子部品収納部を被覆した耐薬品性
テープやメッキレジスト皮膜が破れたり、剥がれる場合
があった。そのため、メッキ液が電子部品収納部に侵入
し、電子部品収納部内の回路間等にメッキ皮膜が形成さ
れ、電気的信頼性を損なうという問題があった。

【０００６】そこで、例えば特公平２−５０１４号に記
載されているような、電子部品収納部の最上部に絶縁基
板部を形成してメッキ液が電子部品収納部に侵入しない
ように覆った後、メッキ皮膜を形成し、次いで、電子部
品収納部の最上部の絶縁基板部を機械加工等で除去する
方法が検討されている。しかし、この方法の場合、機械
加工等で除去するための工程が増加するという問題や、
機械加工するとき、電子部品収納部内の回路を傷つけて
しまう場合があり、電気的信頼性が低下するという問題
があった。そこで、簡単な方法でスルホールの内面のみ
にメッキ皮膜を形成することができるプリント配線板の
製造方法が求められている。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記問題点
を改善するために成されたもので、その目的とするとこ
ろは、その中の少なくとも１枚には導体回路を形成して
いる複数枚の有機系基板を、導体回路が露出している凹
状の電子部品収納部を所定の位置に形成しながら積層、
接着して複数の導体層を備える積層板を製造し、次いで
その積層板の電子部品収納部以外の箇所に複数の導体層
を貫通するスルホールを形成し、このスルホールの内部
全面にメッキ皮膜を形成して製造するプリント配線板の
製造方法であって、簡単な方法でスルホールの内部のみ
にメッキ皮膜を形成し、電子部品収納部等にはメッキ皮
膜を形成しないでメッキをすることができる、プリント
配線板の製造方法を提供することにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に係る
プリント配線板の製造方法は、その中の少なくとも１枚
には導体回路を形成している複数枚の有機系基板を、導
体回路が露出している凹状の電子部品収納部を所定の位
置に形成しながら積層、接着して複数の導体層を備える
積層板を製造し、次いでその積層板の電子部品収納部以
外の箇所に複数の導体層を貫通するスルホールを形成
し、このスルホールの内部全面にメッキ皮膜を形成して
製造するプリント配線板の製造方法において、下記の
（１）〜（３）の工程を有することを特徴とするプリン
ト配線板の製造方法。 （１）メッキ皮膜の形成を予定するスルホールと対応す
る位置の、積層板と接する面に、積層板と接する面の表
面形状がスルホールの表面形状と同じ形状となっている
貫通穴を備え、メッキ皮膜の形成を予定するスルホール
を除く積層板の表面と対応する位置の、積層板と接する
面に、積層板表面と密着可能な遮蔽部を備えた、着脱可
能な挟み治具で、スルホールを形成した後であって、メ
ッキ皮膜を形成する前の積層板を挟む工程と、（２）挟
み治具で挟まれた積層板のスルホールにメッキ皮膜を形
成する工程と、（３）積層板と挟み治具を機械的に分離
する工程。

【０００９】本発明の請求項２に係るプリント配線板の
製造方法は、請求項１記載のプリント配線板の製造方法
において、（２）のスルホールにメッキ皮膜を形成する
工程のメッキ皮膜を形成する方法が、無電解メッキをし
た後、電気メッキを行う方法であることを特徴とする。

【００１０】本発明の請求項３に係るプリント配線板の
製造方法は、請求項１又は請求項２記載のプリント配線
板の製造方法において、挟み治具で挟む積層板の表面に
導体層を有し、その導体層に回路が形成されていること
を特徴とする。

【００１１】本発明の請求項４に係るプリント配線板の
製造方法は、請求項１から請求項３のいずれかに記載の
プリント配線板の製造方法において、挟み治具の貫通穴
の表面形状が、積層板に接する面の側を小さく形成して
いることを特徴とする。

【００１２】本発明の請求項５に係るプリント配線板の
製造方法は、請求項１から請求項４のいずれかに記載の
プリント配線板の製造方法において、複数の導体層を貫
通するスルホールが、積層板の表面の導体層と内部の導
体層の間を貫通していることを特徴とする。

【００１３】本発明の請求項６に係るプリント配線板の
製造方法は、その中の少なくとも１枚には導体回路を形
成している複数枚の有機系基板を、導体回路が露出して
いる凹状の電子部品収納部を所定の位置に形成しながら
積層、接着して複数の導体層を備える積層板を製造し、
次いでその積層板の電子部品収納部以外の箇所に複数の
導体層を貫通するスルホールを形成し、このスルホール
の内部全面にメッキ皮膜を形成して製造するプリント配
線板の製造方法において、下記の（１）〜（６）の工程
を有することを特徴とするプリント配線板の製造方法。 （１）メッキ皮膜の形成を予定するスルホールと対応す
る位置の、積層板と接する面に、積層板と接する面の表
面形状がスルホールの表面形状と同じ形状となっている
貫通穴を備え、メッキ皮膜の形成を予定するスルホール
を除く積層板の表面と対応する位置の、積層板と接する
面に、積層板表面と密着可能な遮蔽部を備えた、着脱可
能な第一の挟み治具で、スルホールを形成した後であっ
て、メッキ皮膜を形成する前の積層板を挟む工程と、
（２）第一の挟み治具で挟まれた積層板のスルホールに
無電解メッキによりメッキ皮膜を形成する工程と、
（３）積層板と第一の挟み治具を機械的に分離する工程
と、（４）メッキ皮膜の形成を予定するスルホールと対
応する位置の、積層板と接する面に、積層板と接する面
の表面形状がスルホールの表面形状と同じ形状となって
いる貫通穴を備え、メッキ皮膜の形成を予定するスルホ
ールを除く積層板の表面と対応する位置の、積層板と接
する面に、積層板表面と密着可能な遮蔽部を備え、か
つ、積層板と接する面は金属製としメッキ液と接する面
を絶縁体製とした、第一の挟み治具とは異なる着脱可能
な第二の挟み治具で、無電解メッキによりメッキ皮膜を
形成した積層板を挟む工程と、（５）第二の挟み治具で
挟まれた積層板のスルホールに電気メッキによりメッキ
皮膜を形成する工程と、（６）積層板と第二の挟み治具
を機械的に分離する工程と、を有することを特徴とす
る。

【００１４】本発明によると、積層板のスルホール以外
の部分と密着するように形成された特定の形状の、着脱
可能な挟み治具で、スルホールがあけられた積層板を密
着して挟んでメッキを行うため、スルホールの内面のみ
にメッキ皮膜を形成し、電子部品収納部等にはメッキ皮
膜を形成しないでメッキをすることができる。

【００１５】

【発明の実施の形態】本発明に係るプリント配線板の製
造方法を図面に基づいて説明する。図１及び図２は本発
明の請求項１から請求項５に係るプリント配線板の製造
方法の第一の実施の形態の工程の一部を示す断面図であ
り、図３及び図４は本発明の請求項１から請求項５に係
るプリント配線板の製造方法の第二の実施の形態の工程
の一部を示す断面図である。

【００１６】本発明の請求項１から請求項５に係るプリ
ント配線板の製造方法の第一の実施の形態は、図１
（ａ）〜（ｄ）及び図２（ａ），（ｂ）に示すような工
程にて製造される。

【００１７】図１（ａ）に示すように、電子部品収納部
２０内で露出するように回路２１が形成された導体層１
１と、両側の表面全面に形成された導体層１１，１１と
を有する積層板１０を用いた場合である。

【００１８】この電子部品収納部２０内で露出する回路
２１を形成する方法としては、その中の少なくとも１枚
には回路２１を形成している複数枚の有機系基板を用い
て、電子部品収納部２０内で回路２１が所定の位置に露
出するように積層、接着することにより得られる。な
お、有機系基板に回路２１を形成する方法は特に限定す
るものではなく、表面に導体箔を有した有機系基板を用
いて、その導体箔をエッチングして形成していてもよ
く、表面に導体箔を有しない有機系基板を用いて、回路
を形成しない部分にレジスト皮膜を形成した後、無電解
メッキ等を施すことにより形成していてもよい。また、
積層板１０の両側の表面全面に導体層１１を形成する方
法としては特に限定するものではなく、積層するとき導
体箔を用いてもよいし、導体箔が張られた有機系基板を
用いて積層してもよい。なお、導体箔としては、銅、ア
ルミニウム、真鍮、ニッケル等の単独、合金、複合の箔
等が挙げられる。なお、積層板１０の導体層１１と導体
層１１の間は絶縁層１２となっており、一般に熱硬化性
樹脂又はガラスクロスや紙等の基材で補強された熱硬化
性樹脂により形成されている。なお、この絶縁層１２に
用いられる熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、フェ
ノール樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリイミド樹
脂、変性ポリイミド樹脂等が挙げられる。

【００１９】次いで、図１（ｂ）に示すように、積層板
１０の両面の導体層１１を貫通するように、スルホール
１３をあける。

【００２０】なお、本発明に係るスルホール１３とは、
複数の導体層１１を貫通する穴を表わし、図示しない
が、表面の導体層と内部の導体層の間を貫通するスルホ
ールのように、積層板全体を貫通していないものも含む
ものである。積層板全体を貫通していないスルホールを
用いると、回路を形成できる表面の面積の割合が増え、
プリント配線板を小さくすることができ好ましい。

【００２１】次いで、図１（ｃ）に示すように、メッキ
皮膜の形成を予定するスルホール１３と対応する位置
の、積層板１０と接する面に、積層板１０と接する面の
表面形状がスルホール１３の表面形状と同じ形状となっ
ている貫通穴３１を備え、メッキ皮膜の形成を予定する
スルホール１３を除く積層板１０の表面と対応する位置
の、積層板１０と接する面に、積層板１０表面と密着可
能な遮蔽部３２を備えた、着脱可能な挟み治具３０で、
スルホール１３を形成した積層板１０を密着して挟む。

【００２２】この挟み治具３０が備えた貫通穴３１の、
積層板１０と接する面の表面形状は、スルホール１３の
表面形状と同じ形状となっている。そのため、後記する
メッキ皮膜を形成する工程でメッキ皮膜の形成を予定す
るスルホール１３にメッキ液を供給することができ、メ
ッキ皮膜の形成を予定するスルホール１３以外の部分へ
のメッキ液の侵入を防ぐことができる。なお、同じ表面
形状とは、正確に同じ形状のみに限定するものではな
く、本発明の効果を達成できる程度であれば、若干のば
らつきは許される。

【００２３】挟み治具３０の遮蔽部３２は全て積層板１
０と密着するように形成されていることに限定するもの
ではなく、例えば、電子部品収納部２０と対応する部分
のように、その周囲の部分を積層板１０と密着させる
と、その部分にはメッキ液が侵入しないような部分は、
外部から液が侵入しないように遮蔽可能に形成されてい
れば、全面が密着するように形成されていなくてもよ
い。

【００２４】この挟み治具３０は、後記するメッキ皮膜
を形成する工程でメッキ液の反応を阻害しないチタンや
銅等の金属や、塩化ビニールやゴム等の絶縁体や、これ
らの金属と絶縁体の組み合わせ等により形成されてい
る。なお、金属製の場合、積層板１０が反っていても積
層板１０の反りを強制的に戻すことにより、挟み治具３
０と積層板１０を密着することができ好ましく、塩化ビ
ニールやゴム等の柔軟性のある絶縁体の場合、積層板１
０の表面に凹凸があっても密着することができ好まし
い。

【００２５】次いで、図１（ｄ）に示すように、挟み治
具３０で挟まれた積層板１０のスルホール１３及び挟み
治具３０の外部に露出する部分にメッキ皮膜１４を形成
する。積層板１０が、メッキ皮膜１４の形成を予定する
スルホール１３の部分を除いて挟み治具３０で密着して
挟まれているため、積層板１０としては、スルホール１
３の部分のみにメッキ皮膜１４が形成され、電子部品収
納部２０の内部にはメッキ皮膜１４を形成せずにメッキ
をすることができる。

【００２６】メッキ皮膜１４を形成する方法としては、
無電解メッキにより薄付け皮膜を形成した後、その薄付
け皮膜の上に電気メッキを行いメッキ皮膜１４を形成す
る方法や、電気メッキを行わずに厚付けの無電解メッキ
のみにより形成する方法や、無電解メッキの代わりに吸
着等により導電膜を形成し、その上に電気メッキを行う
方法等により形成される。なお、無電解メッキをした
後、電気メッキを行う方法の場合、スルホール１３とメ
ッキ皮膜１４の密着力を高くすることができ好ましい。

【００２７】なお、無電解メッキをした後、電気メッキ
を行う方法の場合、無電解メッキをするときの挟み治具
３０と、電気メッキをするときの挟み治具３０は同じで
もよく、異なっていてもよい。本発明の請求項６に係る
プリント配線板の製造方法のように、図示しないが、無
電解メッキをした後、挟み治具を分離し、次いで積層板
と接する面は金属製とし、積層板と接しない面は絶縁体
製とした、無電解メッキをしたときの挟み治具とは異な
る第二の挟み治具で密着して挟んで電気メッキをする
と、第二の挟み治具の絶縁体の部分にはメッキ皮膜が形
成されないため、メッキ液の寿命が長くなり好ましい。

【００２８】次いで、図２（ａ）に示すように、積層板
１０と挟み治具を機械的に分離する。挟み治具が着脱可
能に作られているため、積層板１０と挟み治具がメッキ
皮膜１４で接続されていても、メッキ皮膜１４は一般に
１０〜４０μｍと薄いため、機械的に力をかけると、積
層板１０と挟み治具は容易に分離することができる。な
お、機械的とは、力を用いて分離することを表わし、人
手で分離する場合も含む。

【００２９】次いで、図２（ｂ）に示すように、積層板
１０の表面の導体層１１をエッチングして回路２１を形
成する。回路２１を形成する方法としては、例えば、表
面の導体層１１の非エッチング部、メッキ皮膜１４を含
むスルホール１３の端面及び電子部品収納部２０の開口
端面等にレジスト皮膜を形成した後露光し、次いで現像
してレジスト皮膜のパターニングを行なった後、エッチ
ングして回路２１を形成する。導体層１１の表面にはメ
ッキ皮膜１４が形成されていないため、エッチングする
導体層１１を余分に厚くすることがなく、エッチング精
度が良好な回路２１を形成することができる効果も得ら
れる。

【００３０】次いで必要に応じて、積層板１０の表面等
に防錆処理等を行いプリント配線板は製造される。

【００３１】本発明の請求項１から請求項５に係るプリ
ント配線板の製造方法の第二の実施の形態は、図３
（ａ）〜（ｄ）及び図４に示すような工程にて製造され
る。

【００３２】図３（ａ）に示すように、両側の表面に回
路２１が形成された導体層１１，１１と、電子部品収納
部２０内で露出するように回路２１が形成された導体層
１１とを有する積層板１０を用いた場合である。

【００３３】積層板１０の両側の表面に回路２１を形成
する方法としては、積層板１０の表層となる有機系基板
に回路２１を予め形成した後、積層、接着することによ
り製造することができる。この方法の場合、メッキ皮膜
を形成する前に回路２１のオープン、ショートの検査が
可能となるため、良品のみを次工程へ流すことができ、
プリント配線板の歩留まりが向上する。また、電子部品
収納部２０を形成する前に積層板１０の表面となる面に
回路２１を形成するため、積層した後電子部品収納部２
０の開口端面を耐薬品性テープ等で被覆する必要がなく
なり、生産性が向上する。

【００３４】次いで、図３（ｂ）に示すように、積層板
１０の両面の導体層１１（回路２１）を貫通するよう
に、スルホール１３をあける。

【００３５】次いで、図３（ｃ）に示すように、メッキ
皮膜の形成を予定するスルホール１３と対応する位置
の、積層板１０と接する面に、積層板１０と接する面の
表面形状がスルホール１３の表面形状と同じ形状となっ
ている貫通穴３１を備え、メッキ皮膜の形成を予定する
スルホール１３を除く積層板１０の表面と対応する位置
の、積層板１０と接する面に、積層板１０表面と密着可
能な遮蔽部３２を備えた、着脱可能な挟み治具３０で、
スルホール１３があけられた積層板１０を密着して挟
む。なお、ゴム等の弾性を持つ絶縁体で挟み治具３０が
製造されている場合、積層板１０に回路２１が形成され
ている場合であっても、積層板１０と挟み治具３０を密
着することができる。

【００３６】なお、挟み治具３０の貫通穴３１の表面形
状は、積層板１０に接する面の側を小さく形成されてお
り、その小さく形成された貫通穴３１の表面形状が、ス
ルホール１３と同じ表面形状となっている。

【００３７】次いで、図３（ｄ）に示すように、挟み治
具３０で挟まれた積層板１０のスルホール１３及び挟み
治具３０の外部に露出する部分にメッキ皮膜１４を形成
する。積層板１０が、メッキ皮膜１４の形成を予定する
スルホール１３の部分を除いて挟み治具３０で密着して
挟まれているため、スルホール１３の部分のみにメッキ
皮膜１４が形成され、電子部品収納部２０の内部にはメ
ッキ皮膜１４を形成せずにメッキをすることができる。
なお、挟み治具３０の貫通穴３１の表面形状は、積層板
１０に接する面の側を小さく形成し、メッキ液に接する
面の側を大きく形成しているため、挟み治具３０の貫通
穴３１内のメッキ液の循環を多くすることができ、スル
ホール１３へのメッキ液の供給も増加し、スルホール１
３のメッキ厚み精度が向上する。

【００３８】次いで、図４に示すように、積層板１０と
挟み治具を機械的に分離する。次いで必要に応じて、積
層板１０の表面等に防錆処理等を行いプリント配線板は
製造される。

【００３９】

【発明の効果】本発明に係るプリント配線板の製造方法
によると、積層板のスルホール以外の部分を覆うように
形成された特定の形状の、着脱可能な挟み治具で、スル
ホールがあけられた積層板を密着して挟んだ状態でメッ
キを行うことができるため、簡単な方法で積層板のスル
ホールの内部にメッキ皮膜を形成し、電子部品収納部内
部にはメッキ皮膜を形成しないでメッキを行ったプリン
ト配線板が得られる。

【００４０】本発明の請求項３に係るプリント配線板の
製造方法によると、上記の効果に加え更に、メッキ皮膜
を形成する前に回路のオープン、ショートの検査が可能
となるため、良品のみを次工程へ流すことができプリン
ト配線板の歩留まりが向上する。

【００４１】本発明の請求項６に係るプリント配線板の
製造方法によると、メッキ液の寿命が長くなる効果も得
られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の請求項１から請求項５に係るプリント
配線板の製造方法の第一の実施の形態の工程の一部を示
す断面図である。

【図２】本発明の請求項１から請求項５に係るプリント
配線板の製造方法の第一の実施の形態の工程の一部を示
す断面図である。

【図３】本発明の請求項１から請求項５に係るプリント
配線板の製造方法の第二の実施の形態の工程の一部を示
す断面図である。

【図４】本発明の請求項１から請求項５に係るプリント
配線板の製造方法の第二の実施の形態の工程の一部を示
す断面図である。

【符号の説明】

１０ 積層板 １１ 導体層 １３ スルホール １４ メッキ皮膜 ２０ 電子部品収納部 ２１ 回路 ３０ 挟み治具 ３１ 貫通穴 ３２ 遮蔽部

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 その中の少なくとも１枚には導体回路を
   形成している複数枚の有機系基板を、導体回路が露出し
   ている凹状の電子部品収納部を所定の位置に形成しなが
   ら積層、接着して複数の導体層を備える積層板を製造
   し、次いでその積層板の電子部品収納部以外の箇所に複
   数の導体層を貫通するスルホールを形成し、このスルホ
   ールの内部全面にメッキ皮膜を形成して製造するプリン
   ト配線板の製造方法において、下記の（１）〜（３）の
   工程を有することを特徴とするプリント配線板の製造方
   法。 （１）メッキ皮膜の形成を予定するスルホールと対応す
   る位置の、積層板と接する面に、積層板と接する面の表
   面形状がスルホールの表面形状と同じ形状となっている
   貫通穴を備え、メッキ皮膜の形成を予定するスルホール
   を除く積層板の表面と対応する位置の、積層板と接する
   面に、積層板表面と密着可能な遮蔽部を備えた、着脱可
   能な挟み治具で、スルホールを形成した後であって、メ
   ッキ皮膜を形成する前の積層板を挟む工程と、（２）挟
   み治具で挟まれた積層板のスルホールにメッキ皮膜を形
   成する工程と、（３）積層板と挟み治具を機械的に分離
   する工程。
2. 【請求項２】 （２）のスルホールにメッキ皮膜を形成
   する工程のメッキ皮膜を形成する方法が、無電解メッキ
   をした後、電気メッキを行う方法であることを特徴とす
   る請求項１記載のプリント配線板の製造方法。
3. 【請求項３】 挟み治具で挟む積層板の表面に導体層を
   有し、その導体層に回路が形成されていることを特徴と
   する請求項１又は請求項２記載のプリント配線板の製造
   方法。
4. 【請求項４】 挟み治具の貫通穴の表面形状が、積層板
   に接する面の側を小さく形成していることを特徴とする
   請求項１から請求項３のいずれかに記載のプリント配線
   板の製造方法。
5. 【請求項５】 複数の導体層を貫通するスルホールが、
   積層板の表面の導体層と内部の導体層の間を貫通してい
   ることを特徴とする請求項１から請求項４のいずれかに
   記載のプリント配線板の製造方法。
6. 【請求項６】 その中の少なくとも１枚には導体回路を
   形成している複数枚の有機系基板を、導体回路が露出し
   ている凹状の電子部品収納部を所定の位置に形成しなが
   ら積層、接着して複数の導体層を備える積層板を製造
   し、次いでその積層板の電子部品収納部以外の箇所に複
   数の導体層を貫通するスルホールを形成し、このスルホ
   ールの内部全面にメッキ皮膜を形成して製造するプリン
   ト配線板の製造方法において、下記の（１）〜（６）の
   工程を有することを特徴とするプリント配線板の製造方
   法。 （１）メッキ皮膜の形成を予定するスルホールと対応す
   る位置の、積層板と接する面に、積層板と接する面の表
   面形状がスルホールの表面形状と同じ形状となっている
   貫通穴を備え、メッキ皮膜の形成を予定するスルホール
   を除く積層板の表面と対応する位置の、積層板と接する
   面に、積層板表面と密着可能な遮蔽部を備えた、着脱可
   能な第一の挟み治具で、スルホールを形成した後であっ
   て、メッキ皮膜を形成する前の積層板を挟む工程と、
   （２）第一の挟み治具で挟まれた積層板のスルホールに
   無電解メッキによりメッキ皮膜を形成する工程と、
   （３）積層板と第一の挟み治具を機械的に分離する工程
   と、（４）メッキ皮膜の形成を予定するスルホールと対
   応する位置の、積層板と接する面に、積層板と接する面
   の表面形状がスルホールの表面形状と同じ形状となって
   いる貫通穴を備え、メッキ皮膜の形成を予定するスルホ
   ールを除く積層板の表面と対応する位置の、積層板と接
   する面に、積層板表面と密着可能な遮蔽部を備え、か
   つ、積層板と接する面は金属製としメッキ液と接する面
   を絶縁体製とした、第一の挟み治具とは異なる着脱可能
   な第二の挟み治具で、無電解メッキによりメッキ皮膜を
   形成した積層板を挟む工程と、（５）第二の挟み治具で
   挟まれた積層板のスルホールに電気メッキによりメッキ
   皮膜を形成する工程と、（６）積層板と第二の挟み治具
   を機械的に分離する工程。