JPH04263443A - Ｔａｂテープ - Google Patents
ＴａｂテープInfo
- Publication number
- JPH04263443A JPH04263443A JP4397391A JP4397391A JPH04263443A JP H04263443 A JPH04263443 A JP H04263443A JP 4397391 A JP4397391 A JP 4397391A JP 4397391 A JP4397391 A JP 4397391A JP H04263443 A JPH04263443 A JP H04263443A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wide
- hole
- tape
- sprocket
- outer lead
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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- 238000007747 plating Methods 0.000 abstract description 7
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- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 abstract 1
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0097—Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/24—Reinforcing the conductive pattern
- H05K3/241—Reinforcing the conductive pattern characterised by the electroplating method; means therefor, e.g. baths or apparatus
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、改良されたメッキ用配
線をもつＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏ
ｎｄｉｎｇ）テープに関する。
線をもつＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏ
ｎｄｉｎｇ）テープに関する。
【０００２】
【従来の技術】厚さ１８〜７０μｍの銅箔、厚さ５〜３
０μｍの接着剤、厚さ５０〜１２５μｍのポリイミドフ
ィルムからなる３層ＴＡＢテープの製造方法においては
、ポリイミドフィルム機により穴を開け、銅箔を接着剤
を介して張り合わせる材料工程、銅箔の上にフォトレジ
ストを塗布しマスクを用いてパターンを露光し、現像し
、エッチングによりパターンを形成するエッチング工程
、電気メッキ等により、金、スズ、半田等のメッキをし
、リードを電気的に絶縁するパンチを行うメッキ工程の
３つに分かれている。
０μｍの接着剤、厚さ５０〜１２５μｍのポリイミドフ
ィルムからなる３層ＴＡＢテープの製造方法においては
、ポリイミドフィルム機により穴を開け、銅箔を接着剤
を介して張り合わせる材料工程、銅箔の上にフォトレジ
ストを塗布しマスクを用いてパターンを露光し、現像し
、エッチングによりパターンを形成するエッチング工程
、電気メッキ等により、金、スズ、半田等のメッキをし
、リードを電気的に絶縁するパンチを行うメッキ工程の
３つに分かれている。
【０００３】また、ＴＡＢテープには、送り穴としての
スプロケットホール、半導体素子を挿入するためのデバ
イスホール、アウターリードと外部端子の接続を容易に
するアウターリードホールがポリイミドに開けてある。 さらに、半導体素子と接続するためのインナーリード、
外部端子と接続されるアウターリード、半導体素子を電
気的にテストするための触針を当てるテストパッド、電
解法によりメッキするためリードに電気的接続をとるメ
ッキ配線が銅箔で設けられている。また、銅箔とポリイ
ミドを合わせて打ち抜いた絶縁パンチホールも開けてあ
る。
スプロケットホール、半導体素子を挿入するためのデバ
イスホール、アウターリードと外部端子の接続を容易に
するアウターリードホールがポリイミドに開けてある。 さらに、半導体素子と接続するためのインナーリード、
外部端子と接続されるアウターリード、半導体素子を電
気的にテストするための触針を当てるテストパッド、電
解法によりメッキするためリードに電気的接続をとるメ
ッキ配線が銅箔で設けられている。また、銅箔とポリイ
ミドを合わせて打ち抜いた絶縁パンチホールも開けてあ
る。
【０００４】従来、銅箔がスプロケットホールの上にま
でおおいかぶさると、スプロケットホールが後工程で送
り穴としての機能を果たさなくなってしまうため、銅箔
の幅は、スプロケットホールの内側から内側までの幅よ
りは狭いものを用いる。従って、インナーリード、アウ
ターリード、テストパッド、メッキ配線、インナーリー
ドホール、アウターリードホール、絶縁パンチホールは
すべて、スプロケットホールの内側に配置しなければな
らない。この時、アウターリードホールの大きさは、大
きい程、アウターリードの幅、間隔がおおきくなり、外
部端子との接続が容易にでき好ましい。また、アウター
リードホールが大きい程、アウターリードを多く設ける
ことができ、高密度実装が可能となる。
でおおいかぶさると、スプロケットホールが後工程で送
り穴としての機能を果たさなくなってしまうため、銅箔
の幅は、スプロケットホールの内側から内側までの幅よ
りは狭いものを用いる。従って、インナーリード、アウ
ターリード、テストパッド、メッキ配線、インナーリー
ドホール、アウターリードホール、絶縁パンチホールは
すべて、スプロケットホールの内側に配置しなければな
らない。この時、アウターリードホールの大きさは、大
きい程、アウターリードの幅、間隔がおおきくなり、外
部端子との接続が容易にでき好ましい。また、アウター
リードホールが大きい程、アウターリードを多く設ける
ことができ、高密度実装が可能となる。
【０００５】しかしながら、スプロケットホールの内側
から内側までの間に、インナーリード、アウターリード
、テストパッド、メッキ配線、インナーリードホール、
アウターリードホール、絶縁パンチホールが設けられて
いるため、スペースが少なくアウターリードホールを大
きくすることが出来ず、しかたなく、アウターリードの
幅、間隔を望む値より狭くし、外部端子との接続が微細
になり困難になったり、アウターリードの本数が望む本
数より少なくなり高密度化の妨げになったりと不利であ
った。
から内側までの間に、インナーリード、アウターリード
、テストパッド、メッキ配線、インナーリードホール、
アウターリードホール、絶縁パンチホールが設けられて
いるため、スペースが少なくアウターリードホールを大
きくすることが出来ず、しかたなく、アウターリードの
幅、間隔を望む値より狭くし、外部端子との接続が微細
になり困難になったり、アウターリードの本数が望む本
数より少なくなり高密度化の妨げになったりと不利であ
った。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、上記
の欠点を解消し、外部端子との接続が容易となり、また
、高密度実装に適したアウターリードホールを持つＴＡ
Ｂテープを提供することである。
の欠点を解消し、外部端子との接続が容易となり、また
、高密度実装に適したアウターリードホールを持つＴＡ
Ｂテープを提供することである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに本発明はスプロケットホールを有するＴＡＢテープ
であって、該テープ長手方向の電気メッキ配線を該スプ
ロケットホールの外側に設けたことに特徴がある。
めに本発明はスプロケットホールを有するＴＡＢテープ
であって、該テープ長手方向の電気メッキ配線を該スプ
ロケットホールの外側に設けたことに特徴がある。
【０００８】
【作 用】該ＴＡＢテープとしては、スプロケットホ
ールの大きさ、位置は全て通常のものと同じで差支えな
く、例えば３５，４８，７０ｍｍ幅のＴＡＢテープ等を
挙げることができる。目的とするテープ幅が、例えば３
５ｍｍの場合には、４８ｍｍ幅のポリイミドフィルムを
準備し３５ｍｍ幅用と４８ｍｍ幅用の両方のスプロケッ
トホール、および通常のインナーリードホールとアウタ
ーリードホールを開孔すればよい。該フィルムに幅３５
〜４３ｍｍの銅箔を張り合わせ、４８ｍｍ用のスプロケ
ットホールを送り穴としてフォトエッチングを行ない、
その後目的とする３５ｍｍの幅にスリットすればよい。 尚、このスリットはメッキ後に行ってもよい。
ールの大きさ、位置は全て通常のものと同じで差支えな
く、例えば３５，４８，７０ｍｍ幅のＴＡＢテープ等を
挙げることができる。目的とするテープ幅が、例えば３
５ｍｍの場合には、４８ｍｍ幅のポリイミドフィルムを
準備し３５ｍｍ幅用と４８ｍｍ幅用の両方のスプロケッ
トホール、および通常のインナーリードホールとアウタ
ーリードホールを開孔すればよい。該フィルムに幅３５
〜４３ｍｍの銅箔を張り合わせ、４８ｍｍ用のスプロケ
ットホールを送り穴としてフォトエッチングを行ない、
その後目的とする３５ｍｍの幅にスリットすればよい。 尚、このスリットはメッキ後に行ってもよい。
【０００９】
【実施例】エポキシ系接着剤が幅６０．６ｍｍ、厚さ１
９μｍで塗布されている幅７０ｍｍのポリイミドフィル
ムにプレス打ち抜き法にて、７０ｍｍワイド仕様にて、
１．９８１ｍｍ角のスプロケットホールと、３５ｍｍ幅
スーパーワイド仕様にて、１．４２ｍｍ角のスプロケッ
トホールを開孔した。あわせて、インナーリードホール
とアウターリードホールも開孔した。その後、幅６１．
０ｍｍ、厚さ３５μｍの圧延銅箔を張り合わせ、フォト
エッチング法によりパターンを形成し３５ｍｍ幅へスリ
ットした。
９μｍで塗布されている幅７０ｍｍのポリイミドフィル
ムにプレス打ち抜き法にて、７０ｍｍワイド仕様にて、
１．９８１ｍｍ角のスプロケットホールと、３５ｍｍ幅
スーパーワイド仕様にて、１．４２ｍｍ角のスプロケッ
トホールを開孔した。あわせて、インナーリードホール
とアウターリードホールも開孔した。その後、幅６１．
０ｍｍ、厚さ３５μｍの圧延銅箔を張り合わせ、フォト
エッチング法によりパターンを形成し３５ｍｍ幅へスリ
ットした。
【００１０】図１は、本実施例のＴＡＢテープ平面概略
図である。フィルム１にスプロケットホール２とインナ
ーリードホール３とアウターリードホール４が開孔して
ある。フィルム１上に、インナーリード５、アウターリ
ード６、テストパッド７、メッキ配線８等が銅箔により
設けられている。向かい合うアウターリードホール４の
内側の寸法（パッケージサイズ）を１９．２ｍｍ、アウ
ターリードホール４の幅を２．２５ｍｍとし、アウター
リードピッチは、０．３ｍｍ、テストパッドピッチは、
０．４ｍｍとした。
図である。フィルム１にスプロケットホール２とインナ
ーリードホール３とアウターリードホール４が開孔して
ある。フィルム１上に、インナーリード５、アウターリ
ード６、テストパッド７、メッキ配線８等が銅箔により
設けられている。向かい合うアウターリードホール４の
内側の寸法（パッケージサイズ）を１９．２ｍｍ、アウ
ターリードホール４の幅を２．２５ｍｍとし、アウター
リードピッチは、０．３ｍｍ、テストパッドピッチは、
０．４ｍｍとした。
【００１１】本実施例では、エポキシ系接着剤が２９．
６ｍｍの幅に塗布されている幅３５ｍｍのポリイミドフ
ィルムにプレス打ち抜き法にて３５ｍｍスーパーワイド
仕様にて、１．４２ｍｍ角のスプロケットホールを開孔
し、同様にインナーリードホール、アウターリードホー
ルを開孔し、３０ｍｍ幅の銅箔を張り合わせた後、フォ
トエッチング法によりパターンを形成する通常の場合に
比較してリード数を１６本多く具備することができた。
６ｍｍの幅に塗布されている幅３５ｍｍのポリイミドフ
ィルムにプレス打ち抜き法にて３５ｍｍスーパーワイド
仕様にて、１．４２ｍｍ角のスプロケットホールを開孔
し、同様にインナーリードホール、アウターリードホー
ルを開孔し、３０ｍｍ幅の銅箔を張り合わせた後、フォ
トエッチング法によりパターンを形成する通常の場合に
比較してリード数を１６本多く具備することができた。
【００１２】
【発明の効果】以上、説明したように、本発明のＴＡＢ
テープは、メッキ配線をスプロケットホールよりフィル
ム幅方向において外側に設けることにより、アウターリ
ードホールを大きくすることができることから、アウタ
ーリードの幅、間隔を広くとれ、リード数を多く具備で
き、外部端子との接続を容易なものとし、また、高密度
実装を可能とする。
テープは、メッキ配線をスプロケットホールよりフィル
ム幅方向において外側に設けることにより、アウターリ
ードホールを大きくすることができることから、アウタ
ーリードの幅、間隔を広くとれ、リード数を多く具備で
き、外部端子との接続を容易なものとし、また、高密度
実装を可能とする。
【図１】本発明の一実施例の平面図である。
１ フィルム
２ スプロケットホール
３ インナーリードホール
４ アウターリードホール
５ インナーリード
６ アウターリード
７ テストパッド
８ メッキ用配線
Claims (1)
- 【請求項１】 スプロケットホールを有するＴＡＢテ
ープであって、該テープ長手方向の電気メッキ配線を、
該スプロケットホールの外側に設けたことを特徴とする
ＴＡＢテープ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4397391A JPH04263443A (ja) | 1991-02-18 | 1991-02-18 | Ｔａｂテープ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4397391A JPH04263443A (ja) | 1991-02-18 | 1991-02-18 | Ｔａｂテープ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04263443A true JPH04263443A (ja) | 1992-09-18 |
Family
ID=12678662
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4397391A Pending JPH04263443A (ja) | 1991-02-18 | 1991-02-18 | Ｔａｂテープ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04263443A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5766983A (en) * | 1994-04-29 | 1998-06-16 | Hewlett-Packard Company | Tape automated bonding circuit with interior sprocket holes |
-
1991
- 1991-02-18 JP JP4397391A patent/JPH04263443A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5766983A (en) * | 1994-04-29 | 1998-06-16 | Hewlett-Packard Company | Tape automated bonding circuit with interior sprocket holes |
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