JPH02503613A - 改良された電気メッキされたテープ自動操作結合テープの製造方法およびその方法によって製造された製品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるため要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 改良され次電気メンキされ次テープ自動操作結合テープの製造方法およびその方 法によって製造された製品本発明はテープ自動操作結合（以下にＴＡＢと称する ）に使用するテープを製造する方法に関する。ＴＡＢ技術トム・ディクソンの［ 高密度な相互接続に取ｐ組ひは、電子パッケージングおよび製造の１９８４年１ ２月号はプリント回路基板に対して相互接続するのに使用される相互接続技術を 含む。多くの場合、ＴＡＢは従来のワイヤー結合技術に替えて使用される。趨勢 は回路密度が増大する方向にあることから、ＴＡＢは産業上増々使用されつつあ るように見える。ＴＡＢは、ワイヤー結合の場合に達成されるよりも半導体ダイ 上での相互接続の結合パッドの間隔を狭めることができる。ＴＡＢの重大な利点 の１つは、成る種のＴＡＢ構造がパッケージや基体に取り付けられる前にデバイ スのテストおよびバーンインを行なえることである。これによジ高価な回路およ びパッケージに組み付けられる前に不良デバイスを選び出して廃棄することが可 能とされるのでちる。

ＴＡＢ構造には６つの一般的な形態がある。第１は単一層、即ち全金属の構造で あり；第２は金属層とポリイミドのような誘−導支持層との組み合わされ７層２ 層構造であυ；第３はカプトン（ＫＡＰＴＯＮ　）　（商品名）ポリイミドのよ うな誘導層に金属層が接着結合され７’Ｃ３層構造−である。これらの構造−の そ−れぞれに関する更に詳細な説明は上述したディクソンの論文を読Ｕことで得 られる。

ＴＡＢ接続は一般に半導体ダイから外方へ伸長させて配置され友複数の幅の狭い リードを含み、内側のＩＪ−ド部分は半導体ダイ接点に対して結合されるように なされ、外側のリード部分は望まれるようにリードフレーム、回路基板、等に対 して結合されるようになされる。単一層の場合には、金属フレームが細長いリー ドを支持する。これに反し、２層又は３層の場合には、ＴＡＢ方法は、ＴＡＢテ ープの内側リード部分を半導体デバイスに結合し、次にテープフレーム又は支持 基体−からリードを切除し、そして外側リード部分を所望さレルようにリードフ レーム、パッケージ回路又はプリち０．０２５１３１〜Ｏ−１０２０（１〜４ｍ １ｌ　）の厚さとされる。ＴＡＢ箔のこの厚さは、相互接続がより一層接近さセ て行えるようにして、半導体チップの相互接続密度を高めることを可能にしてい る。

ＴＡＢテープはバンプ（ｂｕｍｐ　）　を形成され又は形成されないことができ る。バンプ（２テツプからの機械的な隔離部として成る程度働く。バンプを形成 されないテープは、ＴＡＢリードの内興り−ド部分とテップとの間に所望の熱圧 縮結合を形成するために牛導体チップ成されたテープはクエーハにバンプを形成 する必要性を無くシ、それ故にＴ届の内側リード結合部分が任意の半導体ダイの 結合バンドに対して直接に結合できるようになす。バンプの形成されたテープは 通常はダイに対して結合される箇所に銅の突起即ちバンプ合音する。バンプを形 成され又は形成されないＴＡＢ　ＩＪ−ドは望まれるならば金、錫又はニッケル のような適当なメッキによって被覆されることができる。

半導体の相互接続のためのテープ自動操作結合テープの典型的な技術によれば、 リードに無電解又は電解処理の何れかによってメッキされる。高い信頼性を備え 文メッキを得るためには、電解処理を採用されるのが好ましい。この処理は無電 解処理よりも制御し易いのでおる。２層又は６層テープの電気メッキは、ＴＡＢ リードの全てが共通の母線構造部に対して電気的に接続されることを必要とする 。勿論、単一層のＴＡＢテープ１２リードを支持するのに金属フレームを使用し ており、それ故にリードに電気的に相互接続されてお９、容易に電気メッキする ことができる。本発Ｆ３Ａは単一層テープに関するものではなく、金属層がポリ イミドのような絶縁構造体上に支持され７ｔ　ＴＡＢテープに関するのである。

典型的な従来技術の方法に於いて、リードの各々は電気メツーキの九めに箔導線 の部分によって共通母線に対して接続されている。共通母線の面積部分は、テー プフォーマットに対して結合された半導体テラ／の完全なテ灸ト（および望まれ るならばバーンイン）を可能にするために、短絡状態を解消する即ちリードを互 いに離隔するように打抜き加工されるのである。このような従来技術の方法は多 くの重大な問題があり、又、全解消するためにＴＡＢ支持構造体の各部を打抜く ことは、テープを構造的に堅固でなくしてしまう。この打抜き加工はテープに於 ける脆い片持ちのリードを損傷し易い。ＴＡＢテープ上に残される母線構造部は かなりの量のメッキ材料を使用し、これは従来よシ貴重な金属であるので、最終 のテープ製品を高価なものとしているのである。

本発明によれば、新規な母線形成方法がテープ自動操作結合テープの電気メッキ のために与えられる。この新規な母線の形成には、母線構造部を標準的なＴＡＢ テープフォーマット幅よりも外側に位置決めすることが含まれる。例えば、所望 てれる横幅のＴＡＢテープ製品１ｃ製造する場合、製造工程に於ける初期のテー プ横幅はそれより広い幅とされる。これは、電気メッキのためにリードを相互接 続するように大体平行な電気的母線バーを支持するための余分な２本の長手方向 に延在するストリップ’ｉ　ＴＡＢテープの両側の縁部に形成するのである。こ の電気的母線にテープ両級の直ぐ近く以内に位置されるのが好ましく、約１．７ ８ｍ　（０，０７ｉｎ　）以内に位置されるのが更に好ましい。

今のところほとんどのＴＡＢテープは、その両縁の近くで長手方向に延在する２ 列の相対する複数のスズロケットを使用している。本発明によれば、母線はスプ ロケットよシも横方向に於ける外側に配置され、電気メッキされ次後にそれらの 母線を含Ｄ　ＴＡＢテープの余分な長手方向のス）　ＩＪツブが切断又はその他 の望ましい技術によって除去されることができるようになされる、のが好ましい のである。

テープフォーマットの有効面積部分よりも外側に位の貴重々金属の価格に通常の 再生処理によって少なくとも１部を回収できるのである。

テープはリードを短絡する部分が全く含まれない。従って、テープの相互接続部 に対して結合され九電気的デバイスのテスト？：冥施するに先立って、打抜き加 工による等の方法で短絡用バーやパッドを除去する必要がない。このことに既に 説明した従来技術の処理よりも勝る多くの重大な利点を与えている。ＴＡＢテー プに対してかなジの損傷を与えるような余分な部分の打抜き工程は排除される。

使用者に供給されるＴＡＢテープは、有効面積部分から余分な材料を除去するも のでないことから、機械的な堅固さを保持している。それ故に、取り扱いによる 損傷は最少限に抑えられる。テープの価格は低下できる。何故ならば、母線構造 部に於ける器用な金属の価格が回収できるからである。本発りも幅広い回路面積 全形成することを可能にする。何故ならば、その回路面積は母線構造部に予め予 定されるテープ部分を使用できるからである。望まれるならば、幾つかのリード はＴＡＢ回路を適当に成形すること罠よって電気的な放電による保護を行うため に短絡されることができるのでおる。打抜き加工が無くなったために、テープや チップ結合部に応力が発生しないのである。

従って本発明の目的に、電気メッキ畑れたコーティングを有するテスト可能なＴ ＡＢテープを製造するための改良した方法を提供することである。

本発明の他の目的は、上述し次男法によって形成され几テスト可能なＴＡＢテー プｔ−提供することである。

本発明の更に他の目的は、リードを短絡する母線構造部がＴＡＢテープの有効フ ォーマット面積部分の外側に配置されている電気メッキするようになされたテス ト可能なＴＡＢテープを提供することである。

これらの目的およびその他の目的は以下の説明および添付図面から一層明確とな ろう。図面に於いては、同様な部材は対応する符号、即ち同じ数値を付されて第 １図は、従来技術によるテスト可能なＴＡＢテープの頂面図； 第２図は、従来技術によるテスト可能なＴＡＢテープであって、短絡状態を解消 する九めに打抜き加工されるようになされ友共通母線面積部分を含むテスト可能 なＴＡＢテープの頂面図； 第３図は、従来技術によるテスト可能なＴＡＢテープであって、テープの両側を 走る共通母線のバーを含み、リードがこの母房バーの相互接続箇所の近くで接近 されてリードの短絡解消のための打抜き加工を容易に行なえるようにしているＴ ＡＢテープの頂面図；第４図は、新規な母線構造部を含んでいる本発明によるテ スト可能なバンプを形成されたテープの頂面図；そして、 第５図は、ＴＡＢテープから母線構造部を除去するための切断装置の前面図であ る。

第１図を参照すれば、例として従来技術によるテスト可能な複数層のＴＯテープ １０が示されている。このテープ１０は金属箔層が非金属柔軟基体に直接に接着 されｙｃ２層テープとされるか、或いは箔が接着剤によって基体に接着されｆｃ ３層テープとされることができる。第１図の芙施例では、６層テープが示されて いる。

テープ１０は非金属柔軟基体１１ｔ−含み、この基体はカプトン〔商品名〕のよ うなポリイミドで形成されるのが好ましい。この基体１１は２列のスプロケット ホール１２および１３を含み、これらのスプロケットホールは基体１１の両側の 長手方向縁部１４および１５の近くで長手方向に延在されているのが好ましい。

このようにスプロケットホールがＴＡＢに形成され次形式のテープは好ましく、 テープに対する動作がスズロケットホールに関して整合されるようにできる。望 まれるならば、このような整合を与えるその他の手段も使用できる。基体１１も また縁部１４および１５の間のほぼ中央で且つテープの長手方向に溢って間隔を 隔てて形成された複数の開口１６を有している。

通常は銅とされるが望まれるならばその他の金属とすることができる金属箔リー ド１７は、基体１１に支持されている。リード１７は、内側リード部分１８が開 口１６の内方へ片持ち状態で延在されるように、基体１１上に配置されている。

図示開口１６は四角い形状とされているが、望まれるあらゆる形状にすることが できる。リード１７は通常に開口１６の全周回りに配置され、必要とされる多数 のリードカウントを得るようになされている。リードカウントは開口１６内へ延 在するリードの不数である。内側リード結合部分１８は半導体チップに対して取 ９付げられるようになされる部分であり、リード１７の一端に形成される。

反対側の端部１９は基体１１に取シ付けられる。与えられた開口１６の回シのリ ード１７は相互接続リード２０のパターンを有している。外側リード結合部分２ １はリード１７が開口１６内で切除された後に半導体パッケージリードフレーム 等に対して取ジ付けられるようになされる。

第１図に示したように、ＴＡＢテープは通常は複数の間隔を隔て九相互接続パタ ーン２０を有して与えられる。この相互接続パターン２０はテープの長手方向に 沿って列をなして配置されている。相互接続リードの各パターン２０は半導体デ バイスをリードフレーム又はその他の半導体パッケージの電気的接続装置に対し て接続するようになされ、或いは幾つかの例では、箔リード１７がパッケージか ら外方へ延在してプリント回路基板のような回路に対して直接に接続できるので ある。ＴＡＢ技術によれば、リードカウントは特定の応用に関して望まれるよう に変更できる。例えば、図示したように開口１６の４辺の各々に４つのリードが 配置されて１６本のリードが配置でき、或いは、同様にして数百のリードが使用 できるのである。箔リード１７の厚さがリード全互いに接近した間隔で配置でき 且つ比較的狭い幅で形成できるようにしているということが、ＴＡＢ技術の特徴 である。

これ迄形成されてきた構造は、コブラーに付与された米国特許明細書第４．０４ ９，９０３号、シブヤその他に付与された米国特許明細書第４．４１１，９８２ 号、ネルソンに付与された米国特許明細書第４．４７２，８７６号およびバーバ ーに付与された米国特許明細書第４．５１０．０１７号を参照して説明される多 くの従来技術によって製造できる。ＴＡＢテープ１０の最初の材料は既に説明し 友ように２層又は３層のテープで構成される。この３層のテープはリード１７と してパターン形成され次金属箔層を含む。パターン化されない箔層（図示セず） はスプロケットホール１２および１３の列の間で柔軟基体１１の上を長手方向に 延在されている。この箔層の横幅は第１図に於いて対向する横方向リード１７の 横幅で示されている。箔１７は典型的には銅箔とされるが、アルミニウムのよう なその他の何れかの望１れる金属又は合金とすることができる。接着剤の層（図 示せず）がこの箔を柔軟基体１１に接着即ち結合している。この接着層は開口の 部分には接着剤が無いことを除いてパターン形成されていない箔層と間延とされ ている。

今説明し九ような最初の材料は適当な感光性耐蝕材料、例えば米国マサチューセ ッツ州ニュートンのシブレイ・カンパニー社により販売されているＡＺ１１９５ （商品名）の感光性耐蝕材料で被覆される。本発明によれば、何れかの望まれる エッチ耐蝕材料並びにこのエッチ耐蝕材料をパターン形成する丸めの好ましい方 法が使用できる。感光エツチング技術の使用はこの技術分野で良く知られておシ 、感光性耐蝕材料および箔層をパターン形成するための簡単且つ正確な方法が含 まれる。ＰＩ＆党性耐蝕層は、コーティング、並びにスプレー、浸漬その他、も しくは積層並びにこの技術分野で知られているその他の方法の何れかの望まれる 方法によって、テープに付与されることができる。感光性耐蝕層は感光して劣化 する感光性樹脂とされるのが好ましい。相互接続リードパターン２０を形成する パターンマスク（図示せず）がこの感光性耐蝕層の上に置かれる。露光によって 、感光性耐蝕層のマスクされていない部分だけが露光される。このマスクはしか る後に取り外され、その耐蝕材料が現像される。

マスク（図示せず）のパターンおよび耐蝕パターンは全体的に一致する。耐蝕パ ターンを形成する適当なマスクは従来からの知られている技術によって作ること ができる。

正又は負の感光性耐蝕材料の何れが使用されるかによって、感光性耐蝕層の露光 部分又は未露光部分が、米国マサチューセッツ州ニュートンの７プレイ・カンパ ニー社から入手可能なＡＺ３０３（商品名）現像剤の浴中に浸漬されるような従 来からの技術によって現像される。これにより耐蝕パターンが残され、これが相 互接続リード１７を形成するのである。リードを形成するこの感光性耐蝕材料の パターンはその下側の金属層の腐食を実質的に阻止する。

しかる後、テープ１０は米国ニューシャーシー州つエストバターソンのオリン・ ノ）ント・ケミカル・コーポレーション社から入手可能なアクガー）”　（ＡＣ ＣＵＧＵＡＲＤ）（商品名）のようなアンモニヤ塩化銅のような通常の腐食剤で 処理される。しかし望まれるあらゆる腐食剤を使用することができるのである。

エツチング工程の間、箔層は感光性転写材料で被覆されていない面積部分で腐食 が生じ、耐蝕パターンと同じ複数の相互接続リード１７を有するリードバター／ ２０が形成されるのである。

さて第２図を参照すれば、単一テープフレーム２２を有するＴＡＢ相互接続テー プ１０′が示されている。第２図に示されたこのＴＡＢテープ１０′は相互接続 リード１７′の１つのパターン２０′ヲ含んでいる。これらの実施例に於いては 、開口１６の各辺の回りに３本のリード１７だけが示されている。しかし、既に 述べたように何れの本数のリードを採用することもできる。これらのリード１７ ′に開口１６の上を片持ち状態で延在されている。反対側のリード１９′の部分 は柔軟基体１１によって支持されており、大体円形のテストパッド２３を有して いる。これらのパッドは半導体デバイスがリード１７′に結合された後にその半 導体デバイスをテストする几めのテストソケット即ちグローブ接点として使用さ れる。リード１７′に真っ直ぐなものとして示されているが、この技術分野で知 られているように望まれる如何なる形状とすることもできるのである。

これらには、この技術分野で知られているような応力解放手段も含まれる。

ＴＡＢテープ１０′の製造工程に於いて錫、銀、金等の所望される金属でリード １７′全メンキすることができるようにすることが望まれる。このメッキの目的 に、内側リード部分１８′ヲ半導体デバイスに対して結合する、或いは外側リー ド部分２１を半導体デバイスパッケージのリードフレーム又は他の部分に結合す る、或いはプリント回路基板に対して直接に結合することさえも容易に行なえる ようにすることにある。

既に説明したように、リードのメッキを達成するために、リードは電気的に相互 接続されていることが必要でおる。これに、通常の母線配線２４によって達成さ れる。第２図に於いて、母＋［−形成するための共通ダイポイントの方法が示さ れている。第２図の実施例に於いては、２本の長手方向に延在する導電箔母線ス トリップ２５および２６がある。これらの母線ストリップ２５および２６は互い にほぼ平行でアシ、スズロケット１２および１３のそれぞれの列に接近してそれ らの間隔内に位置決めされている。リード１７’はタイパッド２Ｔ又は２８によ りて母線２５および２６に短絡されている即ち接続てれている。第２図に於いて は、横方向母線２９および３０も示されている。それらの母線は、それぞれのタ イパッド２７および２８から反対側の長手方向母線２５および２６へ回けて延在 されている。横方向母線の目的は、長手方向母線２５又は２６の何れかが損傷を 受は或いは取シ扱いミスによって開離されるという起こシそうにないような場合 でさえも適正な電気的接続状態を保証することでおる。

作業に於いて、リード１７′の内側リード部分１８′は半導体デバイスの適当な 接点パッドに結合される。この結合作業に続いて、半導体をテストして、リード が適正に結合されたことを確認し且つデバイス自体が結合作業によって損傷され なかり友ことを保証できるようになされることが好ましい。タイパッド２Ｔおよ び２８は全てのリード１７′ヲ短絡しているので、それらのタイパッドに接続さ れ九リードによってデバイス全テストすることはできない。それ故に、例えばタ イパッド２７および２８ｔ−打抜き加工によって切除して、パッドおよびその下 側の柔軟基体を点線で示す面積部分で除去することが従来から行われている。パ ッド２７および２８がこのよう処して除去されると、リード１７′は短絡状態を 解消されるのである。それ故に、リード１Ｔに結合され九半導体デバイスは、例 えばリードのそれぞれに於けるテストパッド２３にグローブを接触させることに よって、テストできるのである。

この従来技術の方法に於ける問題は既に十分に説明されてキ友。特に、それらの 方法は打抜き加工によって半導体デバイスおよびリード結合にかなシの損傷を与 えるのである。又、母線構造部に於ける余分な貴金属の損失を生じ、リード１１ の支持に使用されている下側柔軟基体１１０部分が除去されることによって機械 的な強度が失われてしまうのである。

更に他の従来技術の母線形成方法が第３図に示されている。簡略化のために第３ 図の方法と第２図の方法との間の相違点のみを説明する。同じ符号を付された部 材は第２図を参照して説明した部材と本質的に同じである。第３図に示されたテ ープフレーム２２′と第２図に示し几テープフレーム２２との間の本質的な相違 は、第６図の実施例ではタイパッド２７および２８が省略されたことである。こ れらのタイパッドに替えて、リード１７′は開口１６から直接にもつとも近いそ れぞれの母線２５．２６．２９又は３０へ延在されている。

従って、テープ１０“の横方向に延在され友リード１７′に縦方向に延在され九 母婦２５および２６に接続され、又、テープ１０“の縦方向に延在されタリード １７′に横方向に延在された母Ｍ２９および３０に電気的に接続されている。第 ２図に示した方法よりも優れたこの方法の利点に、リード１７′ヲそれぞれの母 線２５．２６．２９および３０に接続する箔の軌線が大幅に短縮され、これによ シ貴金属のメッキコストヲ節約できることである。しかしながらこの方法に、リ ード１７′ヲ短絡するように作用する母線２５．２６．２９および３０の部分の 断絶を得−るために、点線で示すように４箇所の穴をテープに打抜き加工しなげ れば軌線が短いためにコストの上で多少有効でちるとはいえ、既に説明し友方法 と同様に成る程度の難点があるのでちる。

さて第４図上参照して、本発明によるＴＡＢテープ１０″　　を説明する。この ＴＡＢテープ１０″　　に、第２図および第３図に示した磁気の母線形成方法に 生じている問題を十分に解決できるのである。先の実施例でとはしない。第４図 の実施例と既に説明した実施例との基本的な相違に、柔軟基体１１′が既に説明 した実施例に於ける基体１１よりも幅広とされていることでちる。既に説明し九 テープの幅Ｗに点線で示されている。

テープ自動操作結合テープ１０″のために与えられている。この新規な母線形成 に、縦方向の母線２５′および２６′を点ｌＦＭ１４′および１５′の間の幅で ある標準的なＴＡＢテープフォーマットの幅ＷよＱも外側に位置決めすることを 含む。例えば、所望幅ＷのＴＡＢテープ製品の横幅にそれより広い幅とされる。

これに、基体１１′の両側の縁部３３および３４とＡ線で示す所要のテープ縁部 １４′および１５′との間に形成される２本の縦方向に延在する余分なストリッ プ３１および３２′ｔ−形成することになる。これらのストリップ３１および３ ２に、電気メッキのためにリード１７′を相互接続するための電気的母線バー２ ５′および２６′ヲ大体平行に支持するようになされている。箔層線２５′およ び２６′ニテ一プ基体１１′の端縁３３および３４に接近さセて位置決めされ、 余分な材料３１および３２に最少限に抑えるようになされている。縁部３３およ び３４から約２．５４關（約３．１ｉｎ　）以内とされるのが好ましく、らのリ ード線１Ｔおよびそれらの軌巌１９’ｉ先に説明した実施例の場合よりも多少長 くなるが、使用材料に少量となるのである。何故ならば、比較的幅広い母層に比 較して幅が比較的狭いからである。例えば、典型的な母線に典型的なリード軌線 １９′の幅の約２倍から約１０倍であるのが普通である。それ故に、母線２５′ および２６′よりもリード軌線１９′に使用される貴金属メッキの量は少ないの である。

第４図の実施例に於いて、２列のスプロケット１２および１３が先に説明し７’ Ｃ笑施実施同様に使用されている。これらの列にテープの長手方向に延在し、そ の縁部３３および３４の近くに配置されている。しかし既に説明した実施例のよ うに縁部に接近して配置されて１２いない。不発明によれば、母線２５′および ２「にスプロケットよシも横方向の外側に配置されて、電気メツキ作業が完了し た後に母線２５′および２６′ヲ含む余分なストリップ３１および３２を切断又 はその他の望ましい技術によって切除できるようになされているのでちる。

この切断作業に第５図に示すように達成される。或いにその他の望まれる手段に よって達成される。第５図に於いては、テープ１０″に対向するピンチａ−２− 即ちナイフ３５および３６の間に支持されている。

これは、ストリップ３１および３２がテープから切断ナイフ３７の作用によって 切除されるときに、テープを全く損傷しないことを保証する。第５図に切断装置 の概略を示すもので、あらゆる望まれる切断装置が使用できる。ローラー即ちナ イフ３５および３６、および切断ナイン３７にフレーム（図示せず）で支持され 、又、適当に軸支され、且り又駆動されるのである。

ＴＡＢテープ１０″に該装置を通して送られ、ストリップ３１および３２が組み 付けられた母線２５′および２６′とともに除去てれるようになされる。

この代わりに、他の通常の切断装置を使用することができる。又、望まれるなら ば、例えばレーデ−切断装置のようなその他の形態のストリップ切断装置を使用 できる。更に、望まれるならば境界線１４′および１５に、リード軌線１９′と 母線２５′又は２６′の間の短絡状態を開離させないような十分に小さな穿孔を 形成されることができる。境界線１４′および１５′が穿孔されたならば、余分 なストリップ３１および３２にテープｉｒの有効面積部分から引き裂くことで簡 単に切除することができるようになされる。望まれるどのような穿孔も使用する ことができる。しかしながら実際的には、切断方法が最も有用とされるものと確 信する。

テープフォーマットの有効面積部分の外側に位置する母線２５′および２６′ヲ 除去することによって、テープ最終的に使用者に販売される製品にそれらが含ま れることになくなる。それ故に、リード軌線１９′に比較して大きな母線構造部 に含まれた貴金属価値が通常の再生処理によって少なくとも１部を回収できるこ とになるのでおる。

使用者に提供されたこのＴＡＢテープにリードの短絡部分を全く含まないから、 相互接続テープ１０″に結合てれた半導体デバイスをテストする前に短絡バーや パッドを除去する必要に無くなる。これにより、第１図〜第３図を参照して説明 した従来技術の方法よりも優れた重要な多数の利点を得られるのでおる。ＴＡＢ テープにかなシの損傷を与えることになる余計な打抜き加工は排除される。使用 者に提供されたこのＴＡＢテープは有効面積部分から材料を除去されていないの で構造的な堅固さを保持して℃・る。取シ扱い上の損傷に最少限に抑えられる。

テープコストに母線構造部に使用された貴金属価値が回収されるので低下できる に違いない。本発明の母線形成方法によれば、境界線１５′および１４′の間の テープ有効面積部分に広い面積の回路パターンを形成することが可能となる。何 故ならば、その回路面積部分には予め母線として予定される部分を使用すること ができるからである。本発明の方法に、半導体デバイスに至るテープに応力を与 えることがない。何故ならば、打抜き加工が排除され友からである。

第４図の実施例に於いては、スプロケットホール１２および１３の列は通常の形 状で含まれている。しかしながら、スプロケットホールにＴＯテープに必要なも のでにない。従って、スプロケットホールの有無に本発明の本質的部分を形成す るものではない。もしスズロケットホールが全く存在しないなら、テープを適正 に整合させるためにパターン認識のための基本としてその他の指示手段が備えら れる。スプロケットが存在しない場合、本発明によれば母線２５′および２６′ をできるだけ最初のテープの縁部３３および３４に接近さセて配置し、説明した 範囲内に収めるように位置決めされるのが望ましい。この理由は、除去すべき余 分な材料を最少限にするためである。

本発明に電子デバイスを相互接続するためのテープ自動操作結合テープを参照し て説明して＠たが、所要の箔回路パターンを形成された柔軟テープに対しても適 用することができる。換言すれば、ここに説明した技術にＴＡＢテープ、又にテ ープ形状とされた所望のあらゆる形式の柔軟箔回路を形成するのに、使用するこ とができるのである。柔軟箔回路の場合には、箔にＴＡＢ回路の場合のように非 金属柔軟基体の上に支持される。しかしながら、この回路パターンはＴＡＢフォ ーマツ）ｋ参照して説明したような形式とされる必９Ｂない。更に、このような テープに開口１６を有していないが、他の形式の穴即ち開口を有している。

本発明のＴＡＢテープは２層又に３層テープを参照して説明されたが、望ましい 更に別の層を有することができ、例えば、非金属柔軟基体の両面に箔層が接着さ れることができる。

本発明は、２つの両側の長手方向の母暢２５′および２６′を使用する例を参照 して説明したが、このような１′）の長手方向母線があることが必要とされるの でらシ、本発明にあらゆる望でれた本数の長手方向母線を有するＴＡＢテープ又 はテープ回路に適用することができる。更に、必要とされることでにないが、Ｔ ＡＢテープ又１２柔軟回路テープに望まれるならば横方向母線全含み、第２図お よび第３図の実施例を参照して説明したようになされることができる。

電気メッキする金属に全ての望まれる金属又は合金とすることができる。望まれ る従来の手段によって電気メンキする間、箔層線に望まれるような手段例えばロ ール接点によって電着回路に電気的に接続されるのでちる。

電気メッキのための特定の方法は本発明の１部を形成するものでにない。電気メ ッキに一括処理方法によって実施できる。これに於いては、テープストリップは ラックに保持され、所要の金属をメッキするための電解質中にこのラックが浸漬 されるのでおる。ランクに電解質回路に対して電気的に接続される。又、各スト リップの母線にクリップ又にその他のクランプ装置を使用してランクに対して電 気的に接続される。この代わりに、リール−リールを基本としてメッキを行うこ とができる。これに於いては、滑り又に回転接点が母線とメッキ回路との電気的 な接続の友めに使用される。各種金属をメッキする丸めの技術に、１９８１年に 米国ニューシャーシー州バークリッジのノイズ・データー・コーポレーション社 によって出版されたジエ夏に開示されている。金のような材料のメッキにに従来 のシアニド浴が使用できる。

本発明によれば、改良されたテープ自動操作結合テープ並びにそれによって製造 された製品が提供され、これに上述した目的、意図および利点を満足するもので おることが明白である。本発明にその実施例に関連して説明されたが、多くの変 更、改修および変化が上述した説明に照らして当業者に明白となろうことに明ら かである。従って、請求の範囲に記載した精神および広義の範囲に含まれる全て の変更、改修および全ての変化を包含することが意図されるのである。

１Ｅ−４ Ｉｆに−ｊ 補正書の翻訳文提出書　（特許臨１８４条ば徊畢）

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １．所望の金属箔回路（２０′）を表面に有する柔軟テープ（１０′′′）を製 造する方法てあって、少たくとも１つの金属箔層を付着して有する非金属柔軟基 体（１１′）を含んでいる最初のテープ（１０′′）であって、横幅が所望され る幅（ｗ）よりも広い最初のテープ（１０′′′）を準備し、 所望されπ回路パターン（２０′）と、該回路パターン（２０′）に電気的に接 続される母線手段を含むパターンと、を形成するように前記箔層パターン形成す る段階であって、前記母線手段ほ少女くとも１つの長手方向に延在する箔母線（ ２５′，２６′）を含み、該長手方向に延在する母線（２５′，２６′）は前記 基体（１１′）の長手方向に延在する縁部（３３，３４）に接近して配置される ようにして、前記箔層をパターン形成し、前記パターン形成した箔層（２０′） を所望金属によつて電気メッキする段階てあって、前記母線手段に対する電気的 左接続を含むようにして電気メッキし、長手方向に延在する箔母線（２５′，２ ６′）を含む前記テープの余分左部分を除去することで前記所要の幅（ｗ）とた るように前記テープ（１０′′′）の幅を狭める、 諸段階を含むことを特徴とするテープの製造方法。 ２．請求項１に記載された方法てあって、前記長手方向に延在する箔母線（２５ ′，２６′）が前記基体（１１′）の長手方向縁部（３３，３４）のそれぞれに 接近して備えられており、又、前記除去の段階が該長手方向に延在する箔母線（ ２５′，２６′）の各々を除去して所望幅のテープを形成するようになされるこ と、を特徴とするテープの製造方法。 ３．請求項２に記載された方法てあって、前記回路パターン（２０′）が電子デ バイスをリードフレーム、或いは電子パッケージ接点、或いはプリント回路基板 に対して接続するためのテープ自動操作結合フォーマットを有していることを特 徴とするテープの製造方法。 ４．請求項３に記載された方法であって、前記テープ（１０′′′）が前記複数 のテープ自動操作結合フォーマット回路パターン（２０′）を有しており、それ らの回路パターンがテープ（１０′′′）の長手方向に間隔を隔てて配列される ことを特徴とするテープの製造方法。 ５．請求項４に記載された方法であって、前記テープ自動操作結合回路フォーマ ット（２０′）の各々が前記非金属柔軟基体（１１′）に形成されている開口（ １６）上を延在する片持ちの複数のリード（１７′）を含んでおり、これにより 前記長手方向に延在する母線（２５′，２６′）が前記テープ（１０′′′）か ら除去されるときに、前記リード（１７′）が短絡状態を解消されて、該リード （１７）に結合された電子デバイスがその結合の後にテストできるようになされ ることを特徴とするテープの製造方法。 ６．請求項１に記載された方法であって、長手方向母線（２５′，２６′）の少 たくとも１つが前記基体の前記長手方向縁部（３４）から約２．５４ｍｍ（０． １ｉｎ）内に位置されていることを特徴とするテープの製造方法。 ７．請求項６に記載された方法であって、前記最初のテープ（１０′′′）が、 前記基体（１１′）の縄縁部（３３，３４）に接近して配置されたスプロケット （１２，１３）の少なくとも１つの列を更に有しておク、又、前記長手方向に延 在する母線（２５′，２６′）がスプロケツト（１２，１３）の列と前記基体（ １１′）の前記長手方向に延在する縁部（３３，３４）との間に配置されている 、ことを特徴とするテープの製造方法。 ８．請求項７に記載された方法であって、前記スプロケツト（１２，１３）の列 の１つが前記基体（１１′）の前記長手方向に延在する外側の縁部（３３，３４ ）のそれぞれに接近して配置されており、又、前記長手方向に延在する箔母線（ ２５′，２６′）の１つが前記基体（１１′）の前記長手方向に延在する縁部（ ３３，３４）のそれぞれとその隣接する前記スプロケツト（１２，１３）の列と の間に配置されている、ことを特徴とするテープの製造方法。 ９．所望の金属箔回路（２０′）を表面に有する柔軟テープ（１０′′′）てあ って、 少たくとも１つの金属箔層を付着して有する非金属柔軟基体（１１′）と、 前記箔層が、所望された第１の回路パターン（２０′）と、電着の間に該回路パ ターンに電気的に接続される母線手段を含む第２のパターンと、を形成するよう にパターン形成されていて、前記母線手段は少なくとも１つの長手方向に延在す る箔母線（２５′，２６′）を含み、該長手方向に延在する母線（２５′，２６ ′）に前記基体（１１′）の長手方向に延在する外側縁部（３３，３４）から約 ２．５４ｍｍ（約０．１ｉｎ）以内に配置されていることと、 を特徴とする柔軟テープ。 １０．請求項９に記載された柔軟テープであって、前記長手方向に延在する箔母 線（２５′，２６′）が前記基体（１１′）の長手方向縁部（３３，３４）のそ れぞれに接近して配置されていることを特徴とする柔軟テープ。 １１．請求項９に記載された柔軟テープてあって、前記回路パターン（２０）が 電子デバイスをリードフレーム、或いは電子パツケージ接点、或いはプリント回 路基板に対して接続するためのテープ自動操作結合フォーマットを有しているこ とを特徴とする柔軟テープ。 １２．請求項１１に記載された柔軟テープてあって、前記テープ（１０′′′） が前記複数のテープ自動操作結合フォーマット回路パターン（２０′）を有して おり、それらの回路パターンがテープ（１０′′′）の長手方向に間隔を隔てて 配列されることを特徴とする柔軟テープ。 １３．請求項１２に記載された柔軟テープであって、前記テープ自動操作結合回 路フォーマット（２０′）の各々が前記非金属柔軟基体（１１′）に形成されて いる開口（１６）上を延在する片持ちの複数のリード（１７′）を含んでおり、 又、前記リード（１７′）が前記箔母線（２５′，２６′）に対して短絡する箔 軌線を含んでいることを特徴とする柔軟テープ。 １４．請求項１３に記載された柔軟テープてあって、前記テープ（１０′′′） が、前記基体（１１′）の前記長手方向縁部（３３，３４）に接近して配置され たスプロケツト（１２，１３）の少なくとも１つの列を更に有していること、又 、前記長手方向に延在する母線（２５，２６′）がスプロケツト（１２，１３） の列と前記基体（１１′）の前記長手方向に延在する縁部（３３，３４）との間 に配置されていること、とを特徴とする柔軟テープ。 １５．請求項１４に記載された柔軟テープてあって、前記スプロケツト（１２， １３）の列の１つが前記基体（１１′）の前記長手方向に延在する外側の縁部（ ３３，３４）のそれぞれに接近して配置されていること、又、前記長手方向に延 在する箔母線（２５′，２６′）の１つが前記基体（１１′）の前記長手方向に 延在する縁部（３３，３４）のそれそれとその隣接する前記スプロケツト（１２ ，１３）の列との間に配置されていること、とを特徴とする柔軟テープ。