JPH0727927B2 - テープキャリア - Google Patents

テープキャリア

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JPH0727927B2
JPH0727927B2 JP2057916A JP5791690A JPH0727927B2 JP H0727927 B2 JPH0727927 B2 JP H0727927B2 JP 2057916 A JP2057916 A JP 2057916A JP 5791690 A JP5791690 A JP 5791690A JP H0727927 B2 JPH0727927 B2 JP H0727927B2
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章人 吉田
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    • H01L22/30—Structural arrangements specially adapted for testing or measuring during manufacture or treatment, or specially adapted for reliability measurements
    • H01L22/32—Additional lead-in metallisation on a device or substrate, e.g. additional pads or pad portions, lines in the scribe line, sacrificed conductors
    • H—ELECTRICITY
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    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
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    • H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） この発明は、例えば半導体パッケージの１つであるテー
プキャリアに関する。
（従来の技術） 従来、テープキャリアは、液晶ドライバや、時計、電卓
等のカスタム集積回路のパッケージとして使用されてい
る。このテープキャリアは、微細ピッチの製作が可能で
あることから、最近では、ゲートアレイ等のセミカスタ
ム集積回路のパッケージとして利用されるようになって
きている。
第４図、第５図は、従来のゲートアレイ用テープキャリ
アを示すものである。テープキャリア基板１には複数の
タイバー２を介して搭載部３が設けられている。この搭
載部３の中央部には、ゲートアレイからなるデバイス４
が搭載され、このデバイス４の周囲には複数のパッド５
が設けられている。
前記テープキャリア基板１において、前記タイバー２の
相互間に位置するスリット６の外周には、複数のテスト
パッド７が配設されている。これらテストパッド７は前
記スリット６を跨いで配設されたアウタリード８を介し
て、前記デバイス４のパッド５にそれぞれ接続されてい
る。
上記構成において、バーインテストやその他各種テスト
はテストパッド７および図示せぬソケットを使用して行
われる。したがって、テストパッド７の位置を決めてお
けば、多品種の製品に対して１タイプのソケットで対応
することができるため、ソケットの開発時間を省略する
ことができ、製品開発時間の短縮化を要求されるゲート
アレイには、この構成のテープキャリアが適している。
第６図は第４図、第５図に示すテープキャリアよりアウ
ターリード８の数が多いもの、すなわち、多ピンのテー
プキャリアを示している。このテープキャリアは第４図
に示すテープキャリアと同一部分にテストパッド７を設
けており、第４図に示すテープキャリアと同一のソケッ
トを使用できるようになっている。
アウターリード８とテストパッド７との接続は、テープ
の製造が困難となることを防ぐため、配設されたテスト
パッドのうち、中央部に位置するテストパッドから順次
接続し、端のテストパッドを未使用とするのが通常であ
る。この方法によれば、アウターリード８とテストパッ
ド７とを結ぶ引きまわし線8aのピッチを一番広くできる
ため、テープの製造が容易である。
（発明が解決しようとする課題） しかし、上記従来のようなアウターリードとテストパッ
ドの接続方法では、テスト用のソケットを共用できるも
のの、バーインテストや他のテストにおいて不都合が生
ずることがある。すなわち、製品の種類によって電源の
位置、つまり電源のテストパッドの位置が異なるため、
バーイン用ボードやテスト用ボードを共用化するにはボ
ードの配線よ太くすることが不可能であり、ボードのイ
ンダクタンスによって電源ノイズが発生するものであ
る。特に、高速化されたゲートアレイ等においては、こ
れが深刻な問題となりつつある。
この発明では、上記従来のテープキャリアが有する課題
を解決するものであり、その目的とするところは、異な
る種類の製品で電源の位置を共通化することができ、し
かも、パッケージ自体のインダクタンスも低減すること
が可能なテープキャリアを提供しようとするものであ
る。
［発明の構成］ （課題を解決するための手段） この発明は、上記課題を解決するため、集積回路に接続
されるリードよりテストパッドの数のほうが多いテープ
キャリアにおいて、前記集積回路の電源に接続されるリ
ードを前記複数のテストパッドのうち最端部に接続して
いる。
また、電源に接続されたリードは複数のテストパッドに
接続してもよい。
さらに、リードはテストパッドに接続される部分を他の
部分より太くするとよい。
また、集積回路にテスト用の電源端子を設け、この電源
端子とテストパッドとを専用のリードによって接続して
もよい。
さらに、集積回路をテープキャリアにタイバーを介して
形成された搭載部に設け、電源端子と接続される専用の
リードをタイバーに配設してもよい。
（作用） すなわち、この発明は、集積回路の電源に接続されるリ
ードを複数のテストパッドのうち最端部に接続している
ため、電源の位置を共通化することができる。
また、電源に接続されたリードを複数のテストパッドに
接続したり、リードのテストパッドに接続される部分を
他の部分より太くすることにより、リードおよびソケッ
トのインダクタンスを低減することができる。
また、集積回路にテスト用の電源端子を設け、この電源
端子とテストパッドとを専用のリードによって接続した
り、この専用のリードをタイバーに配設することによ
り、他のリードをユーザの要求に対応して利用すること
ができる。
（実施例） 以下、この発明の一実施例について説明を参照して説明
する。尚、第４図乃至第６図と同一部分には同一符号を
付す。
第１図は、この発明の第１の実施例を示すものである。
この実施例においては、従来では未使用となる最外端の
テストパッド7nに最外端のアウターリード8nの一端が接
続されている。このアウターリード8nはスリット６を跨
いで配設され、他端はデバイス４の電源パッド5aに接続
されている。
上記構成によれば、デバイス４の電源パッド5aに接続さ
れたアウターリード8nを最外端のテストパッド7nに接続
している。したがって、製品の種類が異なる場合におい
ても、電源が接続されるテストパッドに位置を共通とす
ることができるものであしかも、電源に接続されるアウ
ターリード8nにおいて、スリット６からテストパッド7n
までのリード部分8oは、隣接するアウターリード8n-1の
リード部分8o-1から離れている。したがって、このリー
ド部分8oを太くすることができるため、インダクタンス
を低減することができ、電源ノイズの発生を防止するこ
とができるものである。
第２図は、この発明の第２の実施例を示すものであり、
第１図と同一部分には、同一符号を付し異なる部分につ
いて説明する。
この実施例においては、電源に接続されるアウターリー
ド8nのリード部分8oの面積を広くし、しかも、このリー
ド部分8oを、複数の未仕様のテストパッド7n、7n-1、7n
-2…に接続している。
上記実施例によっても、電源が接続されるテストパッド
の位置を共通とすることができるものである。
しかも、電源に接続されるフウターリード8nにおいて、
スリット６からテストパッド7nまでのリード部分8oは、
第１の実施例に比べて一層面積を広くし、且つ、複数の
テストパッドに接続しているため、リード部分およびソ
ケットのインダクタンスを低減することができ、さら
に、電源ノイズの発生を防止することができるものであ
る。
第３図は、この発明の第３の実施例を示すものであり、
第１の実施例を変形したものである。
この実施例においては、デバイス４にテスト用の電源パ
ッド5bを設け、この電源パッド5bにアウタリードとは異
なる、専用の接続リード11の一端を接続する。この接続
リード11は例えばタイバー２に配設され、他端が未使用
となる最外端のテストパッド7nに接続されている。
上記実施例によっても上記実施例と同様の効果を得るこ
とができる。
しかも、最外端のアウタリード電源専用とする必要がな
いため、ユーザは最外端のアウタリードを通常の信号線
として使用することができる。
尚、この実施例においては、接続リード11はタイバー２
に配設したが、これに限定されるものではなく、最終的
に、切断される箇所であれば、どの部分であっても構わ
ない。
また、接続リード11を最外端のテストパッド7nに接続し
たが、第２の実施例に示すごとく、複数のテストパッド
に接続し得ることは言うまでもない。
さらに、上記第１乃至第２の実施例において、最外端の
アウターリード8nとデバイス４との接続部分を太くすれ
ば、テープキャリア自体の電源線のインダクタンスを低
減することができる。
その他、発明の要旨を変えない範囲において、種々変形
実施可能なことは勿論である。
［発明の効果］ 以上詳述したようにこの発明によれば、異なる種類の製
品で電源の位置を共通化することができ、しかも、パッ
ケージ自体のインダクタンスも低減することが可能なテ
ープキャリアを提供できる。
【図面の簡単な説明】
第１図乃至第３図はそれぞれこの発明の実施例を示すも
のであり、要部の平面図、第４図は従来のテープキャリ
アを示す平面図、第５図は第４図の要部を取出して示す
平面図、第６図は第４図、第５図と異なる従来のテープ
キャリアを示す平面図である。 １……テープキャリア基板、２……タイバー、４……デ
バイス、5a、5b……電源パッド、７……テストパッド、
7n……最外端のテストパッド、８……アウターリード、
8n……最外端のアウターリード、8o……リード部分。

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】集積回路に接続されるリードよりテストパ
    ッドの数のほうが多いテープキャリアにおいて、前記集
    積回路の電源に接続されるリードが前記複数のテストパ
    ッドのうち最端部に接続されることを特徴とするテープ
    キャリア。
  2. 【請求項２】前記電源に接続されたリードは複数のテス
    トパッドに接続されることを特徴とする請求項１記載の
    テープキャリア。
  3. 【請求項３】前記リードはテストパッドに接続される部
    分が他の部分より太くされていることを特徴とする請求
    項１または２記載のテープキャリア。
  4. 【請求項４】前記集積回路はテスト用の電源端子を有
    し、この電源端子とテストパッドとを専用のリードによ
    って接続したことを特徴とする請求項１記載のテープキ
    ャリア。
  5. 【請求項５】前記集積回路はテープキャリアにタイバー
    を介して形成された搭載部に設けられ、前記専用のリー
    ドは前記タイバーに配設されていることを特徴とする請
    求項４記載のテープキャリア。
JP2057916A 1990-03-12 1990-03-12 テープキャリア Expired - Lifetime JPH0727927B2 (ja)

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US07/665,303 US5157476A (en) 1990-03-12 1991-03-06 Tape carrier having improved test pads
KR1019910003904A KR950006436B1 (ko) 1990-03-12 1991-03-12 테이프캐리어
EP91103752A EP0446868A1 (en) 1990-03-12 1991-03-12 Tape carrier having improved test pads

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