JPH02137345A - Ｔａｂ型半導体装置 - Google Patents
Ｔａｂ型半導体装置Info
- Publication number
- JPH02137345A JPH02137345A JP29161188A JP29161188A JPH02137345A JP H02137345 A JPH02137345 A JP H02137345A JP 29161188 A JP29161188 A JP 29161188A JP 29161188 A JP29161188 A JP 29161188A JP H02137345 A JPH02137345 A JP H02137345A
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- Japan
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- semiconductor device
- semiconductor chip
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- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 43
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 2
- 230000002411 adverse Effects 0.000 abstract 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 3
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はＴＡＰＥ ＡＵＴＯＭＡＴＥＤ ＢＯＮＤＩＮ
Ｇ （ＴＡＢ）型の半導体装置に関する。
Ｇ （ＴＡＢ）型の半導体装置に関する。
従来、この種のＴＡＢ型半導体装置は、第３図に示す様
に、フィルムキャリア上に設けられたリードに半導体チ
ップが一括ボンディングされ供され、装置への実装のた
めにはリードの半導体チップの反対側（アウターリード
）が実装のための基板上に一括ボンディング（アウター
リードボンディング）によりとりつけることができる様
になっている。
に、フィルムキャリア上に設けられたリードに半導体チ
ップが一括ボンディングされ供され、装置への実装のた
めにはリードの半導体チップの反対側（アウターリード
）が実装のための基板上に一括ボンディング（アウター
リードボンディング）によりとりつけることができる様
になっている。
ところで、半導体装置は一般に、ＤＩＰ型と呼ばれるパ
ッケージに半導体チップが組込まれて供給される事が多
いが、近年半導体装置の回路規模の増大による多ピン化
がある。また半導体装置を使用するシステムの多機能化
のために多数の半導体装置を使用するようになっている
ことや、システムの小型化のための高密度な実装が要求
されている。
ッケージに半導体チップが組込まれて供給される事が多
いが、近年半導体装置の回路規模の増大による多ピン化
がある。また半導体装置を使用するシステムの多機能化
のために多数の半導体装置を使用するようになっている
ことや、システムの小型化のための高密度な実装が要求
されている。
上述した従来のＴＡＢ型構造の半導体装置は特に多ビン
化や高密度実装化に有利な構造であるが、前述した様に
フィルムキャリアに設けられたリードに半導体チップを
ボンディングした状態で供給されるため、アウターリー
ドボンディングにより基板に実装するまでは取扱いに十
分注意する必要がある。特に、外力によりリードに変形
が生ずると、多ビン化、高密度化のために厳しい位置精
度が必要なアウターリードボンディングが不可能となっ
てしまう。
化や高密度実装化に有利な構造であるが、前述した様に
フィルムキャリアに設けられたリードに半導体チップを
ボンディングした状態で供給されるため、アウターリー
ドボンディングにより基板に実装するまでは取扱いに十
分注意する必要がある。特に、外力によりリードに変形
が生ずると、多ビン化、高密度化のために厳しい位置精
度が必要なアウターリードボンディングが不可能となっ
てしまう。
従って、直接力が加わる様な事は避けて取扱かわれるが
、輸送など生ずる振動による外力は避けられない問題で
ある。
、輸送など生ずる振動による外力は避けられない問題で
ある。
本発明のＴＡＢ型半導体装置は、フィルムキャリアに設
けられたリードに半導体チップがボンディングされるＴ
ＡＢ型半導体装置において、半導体チップの各辺にボン
ディングされる各リードにおいて、リード列の端部に設
けられたリードのリード幅は他のリードのリード幅より
大きい事を特徴とする。
けられたリードに半導体チップがボンディングされるＴ
ＡＢ型半導体装置において、半導体チップの各辺にボン
ディングされる各リードにおいて、リード列の端部に設
けられたリードのリード幅は他のリードのリード幅より
大きい事を特徴とする。
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例の平面図である。図に示す様
にフィルムキャリア上にリードが設けられリード先端に
は半導体チップがボンディングさｈており、半導体チッ
プの各辺にボンディングされるリードにおいて、端部に
ついては他よりリード幅の大きいリードを有している。
にフィルムキャリア上にリードが設けられリード先端に
は半導体チップがボンディングさｈており、半導体チッ
プの各辺にボンディングされるリードにおいて、端部に
ついては他よりリード幅の大きいリードを有している。
振動などによるリードの変形に対してリード幅を大きく
することは有効な手段であるが、リード幅が大きくなり
、リードピッチが大きくなることは多ピン化や実装密度
の向上には逆行するため、本実施例による端部のみのリ
ード幅を大きくする手段を用いれば、多ピン化、高密度
要求に反することなく、リード変形に対する耐力のある
ＴＡＥ型半導体装置を実現できる。
することは有効な手段であるが、リード幅が大きくなり
、リードピッチが大きくなることは多ピン化や実装密度
の向上には逆行するため、本実施例による端部のみのリ
ード幅を大きくする手段を用いれば、多ピン化、高密度
要求に反することなく、リード変形に対する耐力のある
ＴＡＥ型半導体装置を実現できる。
第２図は本発明の他の実施例の平面図である。
第２図においてはリード列の端部のリードは半導体チッ
プ側のインナーリードボンディング部をふくむリード先
端部は他のリードと同じリード幅であるが先端部を除い
てリード幅の大きいことを特徴とする。端部のリード幅
を大きくするためには半導体チップのボンディングエリ
アを大きくすることが必要であるが、１枚のシリコン基
板に複数の半導体チップが形成される半導体装置の前工
程の製造においては半導体チップが小さい程効率的で、
ボンディングエリアを大きくする事により半導体チップ
の大型化は好ましくない。従って、実施例による手段を
用いれば、半導体チップを大型化することなく、端部の
リードの幅を大きくしたＴＡＢ型半導体装置を提供でき
る。
プ側のインナーリードボンディング部をふくむリード先
端部は他のリードと同じリード幅であるが先端部を除い
てリード幅の大きいことを特徴とする。端部のリード幅
を大きくするためには半導体チップのボンディングエリ
アを大きくすることが必要であるが、１枚のシリコン基
板に複数の半導体チップが形成される半導体装置の前工
程の製造においては半導体チップが小さい程効率的で、
ボンディングエリアを大きくする事により半導体チップ
の大型化は好ましくない。従って、実施例による手段を
用いれば、半導体チップを大型化することなく、端部の
リードの幅を大きくしたＴＡＢ型半導体装置を提供でき
る。
以上説明したように本発明は、ＴＡＢ型半導体装置にお
いてリード列の端部のみリード幅の大きいリードを設け
ることでリードピッチの増大や半導体チップの大型化を
招くことなく、リード変形に対する耐力のあるＴＡＢ型
半導体装置を実現できる効果がある。
いてリード列の端部のみリード幅の大きいリードを設け
ることでリードピッチの増大や半導体チップの大型化を
招くことなく、リード変形に対する耐力のあるＴＡＢ型
半導体装置を実現できる効果がある。
第１図は本発明の一実施例の平面図、第２閂は本発明の
他の実施例の平面図、第３図は従来のＴＡＢ型半導体装
置の平面図である。 代理人 弁理士 内 原 晋 第 ！ 回 スフｂＬ！：ｖトネール 第 」
他の実施例の平面図、第３図は従来のＴＡＢ型半導体装
置の平面図である。 代理人 弁理士 内 原 晋 第 ！ 回 スフｂＬ！：ｖトネール 第 」
Claims (2)
- （１）フィルムキャリアに設けられたリードに半導体チ
ップがボンディングされるＴＡＰＥＡＵＴＯＭＡ−ＴＥ
ＤＢＯＮＤＩＮＧ型（ＴＡＢ型）半導体装置において、
半導体チップの各辺にボンディングされる各リードにお
いて、リード列の端部に設けられたリードのリード幅が
他のリードのリード幅より大きい事を特徴とするＴＡＢ
型半導体装置。 - （２）前記リード列の端部に設けられたリードのリード
幅は、半導体チップ側の先端部が他のリードと同じリー
ド幅であり、その他の部分のリード幅は他のリードのリ
ード幅よりも大きいことを特徴とする特許請求の範囲第
１項記載のＴＡＢ型半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29161188A JPH02137345A (ja) | 1988-11-18 | 1988-11-18 | Ｔａｂ型半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29161188A JPH02137345A (ja) | 1988-11-18 | 1988-11-18 | Ｔａｂ型半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02137345A true JPH02137345A (ja) | 1990-05-25 |
Family
ID=17771189
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29161188A Pending JPH02137345A (ja) | 1988-11-18 | 1988-11-18 | Ｔａｂ型半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02137345A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0716446A2 (en) | 1994-12-09 | 1996-06-12 | Nec Corporation | Film carrier tape for semiconductor devices |
| JP2007103431A (ja) * | 2005-09-30 | 2007-04-19 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 配線基板、及び半導体装置 |
| JP2009000905A (ja) * | 2007-06-21 | 2009-01-08 | Canon Inc | インクジェットプリントヘッドおよびその製造方法 |
-
1988
- 1988-11-18 JP JP29161188A patent/JPH02137345A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0716446A2 (en) | 1994-12-09 | 1996-06-12 | Nec Corporation | Film carrier tape for semiconductor devices |
| JPH08162603A (ja) * | 1994-12-09 | 1996-06-21 | Nec Corp | フィルムキャリアテープ |
| JP2007103431A (ja) * | 2005-09-30 | 2007-04-19 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 配線基板、及び半導体装置 |
| JP2009000905A (ja) * | 2007-06-21 | 2009-01-08 | Canon Inc | インクジェットプリントヘッドおよびその製造方法 |
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