JP2007103431A - 配線基板、及び半導体装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】可撓性絶縁基材と、可撓性絶縁性基材上に整列して設けられた複数本の導体配線2と、各導体配線の半導体素子4を搭載する領域に位置する端部に設けられた突起電極3とを備える。更に、最外側の導体配線10の外側に隣接して、半導体素子を搭載する領域の最外コーナー部に位置する補助導体配線11と、補助導体配線上に導体配線上の突起電極と整列して形成された補助突起電極12とを備える。補助導体配線における補助突起電極から半導体素子搭載領域の外側方向は、補助突起電極の近傍に終端が形成され、補助導体配線における前記突起電極から半導体素子搭載領域の外内側方向は、補助突起電極の近傍において屈曲して、隣接する最外側の導体配線の先端と接続されている。
【選択図】図1
Description
図1を参照して、実施の形態1におけるテープキャリア基板(配線基板)の構造について説明する。図1は、実施の形態1におけるテープキャリア基板の半導体素子搭載部を示す平面図である。但し、フィルム基材1の側から見て、フィルム基材1の図示を省略し、導体配線2および突起電極3と、半導体素子4上電極パッド8の関係のみを模式的に示した図である。以下の実施の形態においても同様に図示されている。
実施の形態2におけるテープキャリア基板(配線基板)の構造について、図3を参照して説明する。図3は、実施の形態2におけるテープキャリア基板の半導体素子搭載部を示す平面図である。
実施の形態3におけるテープキャリア基板(配線基板)の構造について、図4を参照して説明する。図4は、実施の形態3におけるテープキャリア基板の半導体素子搭載部を示す平面図である。
2 導体配線
3 突起電極
4 半導体素子
5 封止樹脂
6 金属めっき被膜
7 ソルダーレジスト
8 電極パッド
9 導体配線の断線箇所
10 最外側の導体配線
11 補助導体配線
12 補助突起電極
13 ダミー導体配線
14 最外側の導体配線
14a 屈曲配線部
15 最外側の導体配線
15a 屈曲部
Claims (8)
- 可撓性絶縁基材と、
前記可撓性絶縁性基材上に整列して設けられた複数本の導体配線と、
前記各導体配線の半導体素子を搭載する領域に位置する端部に設けられた突起電極とを備え、
前記半導体素子に形成された電極端子と前記突起電極とを接合させることにより、前記半導体素子を前記導体配線上に実装するように構成された配線基板において、
最外側の前記導体配線の外側に隣接して、前記半導体素子を搭載する領域の最外コーナー部に位置する補助導体配線と、
前記補助導体配線上に前記導体配線上の前記突起電極と整列して形成された補助突起電極とを備え、
前記補助導体配線における前記補助突起電極から前記半導体素子搭載領域の外側方向は、前記補助突起電極の近傍に終端が形成され、
前記補助導体配線における前記補助突起電極から前記半導体素子搭載領域の内側方向は屈曲して、隣接する最外側の導体配線の先端と接続されていることを特徴とする配線基板。 - 前記補助導体配線における前記補助突起電極から前記半導体素子搭載領域の外側方向は、前記補助突起電極から0μmから300μmの範囲に終端が形成されている請求項1に記載の配線基板。
- 前記補助導体配線における前記補助突起電極から前記半導体素子搭載領域の外側方向の終端の延長上に、前記補助導体配線とは不連続に形成されたダミー導体配線部を有する請求項1に記載の配線基板。
- 可撓性絶縁基材と、
前記可撓性絶縁性基材上に整列して設けられた複数本の導体配線と、
前記各導体配線の半導体素子を搭載する領域に位置する端部に設けられた突起電極とを備え、
前記半導体素子に形成された電極端子と前記突起電極とを接合させることにより、前記半導体素子を前記導体配線上に実装するように構成された配線基板において、
前記半導体素子を搭載する領域の最外コーナー部に位置する最外側の前記導体配線は、前記突起電極から前記半導体素子搭載領域の外側方向において、前記突起電極の近傍に終端が形成され、前記突起電極から前記半導体素子搭載領域の内側方向において屈曲して、前記半導体素子を搭載する領域における前記突起電極が配列された辺に隣接する辺と交差して外方に延在していることを特徴とする配線基板。 - 前記半導体素子を搭載する領域の最外コーナー部に位置する最外側の前記導体配線は、前記突起電極から前記半導体素子搭載領域の外側方向において、前記突起電極から0μmから300μmの範囲に終端が形成されている請求項4に記載の配線基板。
- 前記最外側の導体配線における前記突起電極から前記半導体素子搭載領域の外側方向の終端の延長上に、前記最外側の導体配線とは不連続に形成されたダミー導体配線部を有する請求項4に記載の配線基板。
- 可撓性絶縁基材と、
前記可撓性絶縁性基材上に整列して設けられた複数本の導体配線と、
前記各導体配線の半導体素子を搭載する領域に位置する端部に設けられた突起電極とを備え、
前記半導体素子に形成された電極端子と前記突起電極とを接合させることにより、前記半導体素子を前記導体配線上に実装するように構成された配線基板において、
前記半導体素子を搭載する領域の最外コーナー部に位置する最外側の前記導体配線は、前記突起電極から前記半導体素子搭載領域の外側方向において、前記突起電極から前記半導体素子を搭載する領域の周縁に至るまでに、少なくとも1つの屈曲部を有することを特徴とする配線基板。 - 請求項1〜7のいずれか1項に記載の配線基板と、前記配線基板上に搭載された半導体素子とを備え、前記半導体素子の電極パッドと前記導体配線とが前記突起電極を介して接続されたことを特徴とする半導体装置。
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