JPH0897252A - フィルムキャリア - Google Patents
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- JPH0897252A JPH0897252A JP6233421A JP23342194A JPH0897252A JP H0897252 A JPH0897252 A JP H0897252A JP 6233421 A JP6233421 A JP 6233421A JP 23342194 A JP23342194 A JP 23342194A JP H0897252 A JPH0897252 A JP H0897252A
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- leads
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/50—Tape automated bonding [TAB] connectors, i.e. film carriers; Manufacturing methods related thereto
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ＩＣチップのコーナー部分に配設するリード
の変形を確実に防止すると共に、リードの熱圧着におけ
る圧力バランスを均一としたフイルムキャリアの提供。 【構成】 ＩＣチップ８０のコーナー部分に配設するリ
ードの、最も端部分に配設する縦第１のリード１１と、
横第１のリード１２とを連結部１００で連結する。連結
部１００はＩＣチップ８０の周縁とデバイス穴６０の周
縁との間に配設され、均一幅、等間隔に配設されている
インナリード１１ａ，１２ａとの運動を拘束する。
の変形を確実に防止すると共に、リードの熱圧着におけ
る圧力バランスを均一としたフイルムキャリアの提供。 【構成】 ＩＣチップ８０のコーナー部分に配設するリ
ードの、最も端部分に配設する縦第１のリード１１と、
横第１のリード１２とを連結部１００で連結する。連結
部１００はＩＣチップ８０の周縁とデバイス穴６０の周
縁との間に配設され、均一幅、等間隔に配設されている
インナリード１１ａ，１２ａとの運動を拘束する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＩＣチップと外部回路
とを接続するリードを配設するフィルムキャリアに関す
る。
とを接続するリードを配設するフィルムキャリアに関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来のフィルムキャリアのＩＣチップ実
装部分を図面により説明する。図９は平面図、図１０は
コーナー部の拡大図である。フレキシブルなベースフィ
ルムよりなるフィルムキャリア５には、ＩＣチップを実
装するための開口部分であるデバイス穴６が穿孔されて
いる。また、フィルムキャリア５にはスプロケットによ
りフィルムキャリア５を移送するスプロケット穴７が穿
孔されている。フィルムキャリアに配設されるリード
１，２，３……は、デバイス穴６の辺に沿って配設さ
れ、ＩＣチップ８に接続するインナリード部１ａ，２
ａ，３ａ……と、外部回路に接続されるアウタリード部
１ｂ，２ｂ，３ｂ……を有する。
装部分を図面により説明する。図９は平面図、図１０は
コーナー部の拡大図である。フレキシブルなベースフィ
ルムよりなるフィルムキャリア５には、ＩＣチップを実
装するための開口部分であるデバイス穴６が穿孔されて
いる。また、フィルムキャリア５にはスプロケットによ
りフィルムキャリア５を移送するスプロケット穴７が穿
孔されている。フィルムキャリアに配設されるリード
１，２，３……は、デバイス穴６の辺に沿って配設さ
れ、ＩＣチップ８に接続するインナリード部１ａ，２
ａ，３ａ……と、外部回路に接続されるアウタリード部
１ｂ，２ｂ，３ｂ……を有する。
【０００３】しかし、フィルムキャリアがフレキシブル
なフィルムで形成されているので、リードはコーナー部
において、フィルムの歪、外力等により変形を起こしや
すい、という欠点があった。すなわち、コーナー部に配
設されるリード１、２、３、４等が変形を起こし易い。
この変形はインナリード部１ａ，２ａ，３ａ，４ａ等、
アウタリード部１ｂ，２ｂ，３ｂ，４ｂ等で共に起こ
る。特に最端部のリード１，２では変形発生頻度が高
い。
なフィルムで形成されているので、リードはコーナー部
において、フィルムの歪、外力等により変形を起こしや
すい、という欠点があった。すなわち、コーナー部に配
設されるリード１、２、３、４等が変形を起こし易い。
この変形はインナリード部１ａ，２ａ，３ａ，４ａ等、
アウタリード部１ｂ，２ｂ，３ｂ，４ｂ等で共に起こ
る。特に最端部のリード１，２では変形発生頻度が高
い。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】リードの変形を防止す
るため、特開平２−１３７３４５号公報には、アウタリ
ード部のうち、コーナー部の最端部に配置されるリード
の幅を幅広とした半導体装置が、特開平４−１８８７４
０号公報にはさらにコーナー部の最端部に配置されるリ
ードはダミーリードとした実装構造が開示されている。
また、特開平３−２６３３３９号公報には、コーナー部
インナリード部を幅広とする、特開平４−３２９６４９
号公報には、コーナー部インナリードをダミーリードと
する、等の技術が開示されている。
るため、特開平２−１３７３４５号公報には、アウタリ
ード部のうち、コーナー部の最端部に配置されるリード
の幅を幅広とした半導体装置が、特開平４−１８８７４
０号公報にはさらにコーナー部の最端部に配置されるリ
ードはダミーリードとした実装構造が開示されている。
また、特開平３−２６３３３９号公報には、コーナー部
インナリード部を幅広とする、特開平４−３２９６４９
号公報には、コーナー部インナリードをダミーリードと
する、等の技術が開示されている。
【０００５】しかし、いずれのものもリードを直接に拘
束するものではなく、変形防止対策としては不充分であ
った。また、従来のコーナー部のリード強度向上技術で
あるコーナー部リードの幅広化においては、熱圧着時の
圧力バランスを均一に保つことが困難であった。そこ
で、本発明は隣接するリード同志を直接に拘束すること
によりＩＣチップのコーナー部に配設されるリードの変
形を確実に防止すると共に、熱圧着における圧力バラン
スを均一とした半導体装置を提供するものである。
束するものではなく、変形防止対策としては不充分であ
った。また、従来のコーナー部のリード強度向上技術で
あるコーナー部リードの幅広化においては、熱圧着時の
圧力バランスを均一に保つことが困難であった。そこ
で、本発明は隣接するリード同志を直接に拘束すること
によりＩＣチップのコーナー部に配設されるリードの変
形を確実に防止すると共に、熱圧着における圧力バラン
スを均一とした半導体装置を提供するものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明のＩＣチップに接
続するリードを配設したフィルムキャリアは、ＩＣチッ
プの各辺に接続されるリード群の端部に位置するリード
を、隣接する辺のリード群の端部に位置するリードと連
結した構成を具備する。連結は複数のリードに形成す
る、ＩＣチップ外周とデバイス穴周端との中間位置に形
成する、あるいはアウタリードを延設して形成される。
続するリードを配設したフィルムキャリアは、ＩＣチッ
プの各辺に接続されるリード群の端部に位置するリード
を、隣接する辺のリード群の端部に位置するリードと連
結した構成を具備する。連結は複数のリードに形成す
る、ＩＣチップ外周とデバイス穴周端との中間位置に形
成する、あるいはアウタリードを延設して形成される。
【０００７】
【作用】フィルムの歪、あるいは外力を受け易いＩＣチ
ップのコーナー部に配設されるリードは、連結部により
直接その動きを拘束され、変形しずらくなる。
ップのコーナー部に配設されるリードは、連結部により
直接その動きを拘束され、変形しずらくなる。
【０００８】
【実施例】本発明の実施例を図面を参照して説明する。 実施例１ 図１はフィルムキャリアにおけるＩＣチップ配設部分の
コーナー部の拡大図である。ＩＣチップ８０と外部回路
とを接続するリードはＩＣチップ８０の各辺に配設され
る。フィルムに形成されたＩＣチップ８０を実装するデ
イバイス穴６０の端縁はサポートリング７０により補強
されている。
コーナー部の拡大図である。ＩＣチップ８０と外部回路
とを接続するリードはＩＣチップ８０の各辺に配設され
る。フィルムに形成されたＩＣチップ８０を実装するデ
イバイス穴６０の端縁はサポートリング７０により補強
されている。
【０００９】矩形のＩＣチップ８０のコーナー部を説明
する。ＩＣチップ８０の縦方向に延びる辺のコーナー部
の最端部から、縦第１のリード１１、縦第２のリード１
３、縦第３のリード１５、……が順次配設され、横方向
に延びる辺にはコーナー部の最端部から、横第１のリー
ド１２、横第２のリード１４、横第３のリード１６、…
…が順次等間隔に配設される。各リードは同一の幅寸法
となっている。縦第１のリード１１、縦第２のリード１
３、縦第３のリード１５はそれぞれインナリード部１１
ａ，１３ａ，１５ａでＩＣチップ８０に接続し、アウタ
リード部１１ｂ，１３ｂ，１５ｂで外部回路に接続して
いる。同様に、横第１のリード１２、横第２のリード１
４、横第３のリード１６はそれぞれインナリード部１２
ａ，１４ａ，１６ａでＩＣチップ８０に接続し、アウタ
リード部１２ｂ，１４ｂ，１６ｂで外部回路に接続して
いる。さらに、隣接するＩＣチップ８０の１辺の最端部
に位置する縦第１のリード１１と、横第１のリード１２
は連結部１００で連結されている。連結部１００は、Ｉ
Ｃチップ８０のコーナー部に平行した角型をなし、デイ
バイス穴６０の周縁に沿って形成される。連結部１００
はフィルムキャリアのリードパターンをエッチングにて
形成する際に、リード群と一体に形成される。ここで、
縦第１のリード１１と横第１のリード１２は電源もしく
はグランドリードとし、連結部１００により連結されて
も電気的な影響がないように構成されている。
する。ＩＣチップ８０の縦方向に延びる辺のコーナー部
の最端部から、縦第１のリード１１、縦第２のリード１
３、縦第３のリード１５、……が順次配設され、横方向
に延びる辺にはコーナー部の最端部から、横第１のリー
ド１２、横第２のリード１４、横第３のリード１６、…
…が順次等間隔に配設される。各リードは同一の幅寸法
となっている。縦第１のリード１１、縦第２のリード１
３、縦第３のリード１５はそれぞれインナリード部１１
ａ，１３ａ，１５ａでＩＣチップ８０に接続し、アウタ
リード部１１ｂ，１３ｂ，１５ｂで外部回路に接続して
いる。同様に、横第１のリード１２、横第２のリード１
４、横第３のリード１６はそれぞれインナリード部１２
ａ，１４ａ，１６ａでＩＣチップ８０に接続し、アウタ
リード部１２ｂ，１４ｂ，１６ｂで外部回路に接続して
いる。さらに、隣接するＩＣチップ８０の１辺の最端部
に位置する縦第１のリード１１と、横第１のリード１２
は連結部１００で連結されている。連結部１００は、Ｉ
Ｃチップ８０のコーナー部に平行した角型をなし、デイ
バイス穴６０の周縁に沿って形成される。連結部１００
はフィルムキャリアのリードパターンをエッチングにて
形成する際に、リード群と一体に形成される。ここで、
縦第１のリード１１と横第１のリード１２は電源もしく
はグランドリードとし、連結部１００により連結されて
も電気的な影響がないように構成されている。
【００１０】このように構成されるコーナー部に配設さ
れるリードにおいて、最も端縁に位置するインナーリー
ド部１１ａ、１２ａは連結部１００にその動きを拘束さ
れ、フィルムの歪、外力の影響による変形をおこさな
い。このように、変形しやすいＩＣチップのコーナー部
に接続されるリードの隣接するもの同志を連結部により
連結して補強することにより、コーナー部リードの変形
を防止する。また、連結部をＩＣチップ８０の周縁とデ
バイス穴６０の周縁との間の、デバイス穴６０領域に設
けたことにより、補強効果を向上させることができる。
さらに、各インナリード部の幅を同一にすることによ
り、ＩＣとインナリードを熱圧着する際の圧力バランス
を、均一に保つことができる。
れるリードにおいて、最も端縁に位置するインナーリー
ド部１１ａ、１２ａは連結部１００にその動きを拘束さ
れ、フィルムの歪、外力の影響による変形をおこさな
い。このように、変形しやすいＩＣチップのコーナー部
に接続されるリードの隣接するもの同志を連結部により
連結して補強することにより、コーナー部リードの変形
を防止する。また、連結部をＩＣチップ８０の周縁とデ
バイス穴６０の周縁との間の、デバイス穴６０領域に設
けたことにより、補強効果を向上させることができる。
さらに、各インナリード部の幅を同一にすることによ
り、ＩＣとインナリードを熱圧着する際の圧力バランス
を、均一に保つことができる。
【００１１】実施例２（図２参照） この実施例はアウタリードの変形を防止している。ＩＣ
チップ８０のコーナー部の隣接する辺には縦第１のリー
ド２１、縦第２のリード２３、縦第３のリード２５、お
よび横第１のリード２２、横第２のリード２４、横第３
のリード２６を配設する。そして、コーナー部の最端部
に配設する縦第１のリード２１のアウタリード部２１ｂ
の端縁に、縦第１のリード２１に直角する方向に延設部
２１０を延設する。また、コーナー部の最端部に配設す
る横第１のリード２２のアウタリード部２２ｂの端縁
に、横第１のリード２２に直角する方向に延設部２２０
を延設する。そして、延設部２１０と延設部２２０とに
より連結部２００を形成する。連結部２００の形成方法
は、実施例１の形成方法と同様である。このように構成
されるコーナー部の端縁のアウタリード部２１ｂ，２２
ｂは連結部２００に拘束されて、フィルムの歪、外力の
影響による変形をおこさない。また、各アウタリード部
の幅を同一にすることにより、絶縁基板の端子等と各ア
ウタリード部を熱圧着する際の圧力バランスを均一に保
つことができる。
チップ８０のコーナー部の隣接する辺には縦第１のリー
ド２１、縦第２のリード２３、縦第３のリード２５、お
よび横第１のリード２２、横第２のリード２４、横第３
のリード２６を配設する。そして、コーナー部の最端部
に配設する縦第１のリード２１のアウタリード部２１ｂ
の端縁に、縦第１のリード２１に直角する方向に延設部
２１０を延設する。また、コーナー部の最端部に配設す
る横第１のリード２２のアウタリード部２２ｂの端縁
に、横第１のリード２２に直角する方向に延設部２２０
を延設する。そして、延設部２１０と延設部２２０とに
より連結部２００を形成する。連結部２００の形成方法
は、実施例１の形成方法と同様である。このように構成
されるコーナー部の端縁のアウタリード部２１ｂ，２２
ｂは連結部２００に拘束されて、フィルムの歪、外力の
影響による変形をおこさない。また、各アウタリード部
の幅を同一にすることにより、絶縁基板の端子等と各ア
ウタリード部を熱圧着する際の圧力バランスを均一に保
つことができる。
【００１２】実施例３（図３参照） この実施例はインナリードの補強の他の例である。ＩＣ
チップ８０のコーナー部には、１辺に縦第１のリード３
１、縦第２のリード３３、縦第３のリード３５、および
隣接する辺に横第１のリード３２、横第２のリード３
４、横第３のリード３６を配設する。そして、最外端リ
ードである、縦第１のリード３１と横第１のリード３２
のインナリード部３１ａ，３２ａに角型の連結部３００
を形成する。また、縦第１のリード３１のインナリード
部３１ａと、隣接する縦第２のリード３３のインナリー
ド部３３ａ間に延設連結部３１０を設け、横第１のイン
ナリード部３２ａに隣接する横第２のリード３４のイン
ナリード部３４ａ間に延設連結部３２０を設けている。
この場合は、縦第１のリード３１、縦第２のリード３
３、横第１のリード３２、横第２のリード３４を電源リ
ードもしくはグランドリードとして、連結による電気的
な影響を回避している。この実施例のインナリード部の
連結はコーナー部に配設されるリードのうち、端部の２
番目のリードまで連結して補強しているので、最外端か
ら２番目のリード３３，３４の変形をも防止でき、補強
範囲が広くなり、より変形の防止が確実となる。
チップ８０のコーナー部には、１辺に縦第１のリード３
１、縦第２のリード３３、縦第３のリード３５、および
隣接する辺に横第１のリード３２、横第２のリード３
４、横第３のリード３６を配設する。そして、最外端リ
ードである、縦第１のリード３１と横第１のリード３２
のインナリード部３１ａ，３２ａに角型の連結部３００
を形成する。また、縦第１のリード３１のインナリード
部３１ａと、隣接する縦第２のリード３３のインナリー
ド部３３ａ間に延設連結部３１０を設け、横第１のイン
ナリード部３２ａに隣接する横第２のリード３４のイン
ナリード部３４ａ間に延設連結部３２０を設けている。
この場合は、縦第１のリード３１、縦第２のリード３
３、横第１のリード３２、横第２のリード３４を電源リ
ードもしくはグランドリードとして、連結による電気的
な影響を回避している。この実施例のインナリード部の
連結はコーナー部に配設されるリードのうち、端部の２
番目のリードまで連結して補強しているので、最外端か
ら２番目のリード３３，３４の変形をも防止でき、補強
範囲が広くなり、より変形の防止が確実となる。
【００１３】実施例４（図４参照） この実施例は、アウタリード部の補強の他の実施例であ
る。縦第１のリード４１のアウタリード部４１ｂの端縁
から延設部４１０を延設し、横第１のリード４２の端縁
から延設部４２０を延設して、角型の第１の連結部４０
０を形成する。さらに、縦第２のリード４３のアウタリ
ード部４３ｂの端縁から延設部４３０を延設し、横第２
のリード４４の端縁から延設部４４０を延設して、角型
の第２の連結部４５０を形成する。この場合は、第１の
連結部４００と第２の連結部４５０が重なることのない
ように、縦第２のリード４３および横第２のリード４４
を縦第１のリード４１、横第１のリード４２のリードの
長さよりその長さ寸法を長くしている。また、縦第１の
リード４１、縦第２のリード４３、横第１のリード４
２、横第２のリード４４を電源リードもしくはグランド
リードとして、連結による電気的な影響を回避してい
る。このようにこの実施例のアウタリード部に連結する
連結部をコーナー部から第１番目のリードと２番目のリ
ードに形成して補強しているので、補強範囲が広くなる
と共に、２重に補強できるのでよりリード変形の防止が
確実となる。
る。縦第１のリード４１のアウタリード部４１ｂの端縁
から延設部４１０を延設し、横第１のリード４２の端縁
から延設部４２０を延設して、角型の第１の連結部４０
０を形成する。さらに、縦第２のリード４３のアウタリ
ード部４３ｂの端縁から延設部４３０を延設し、横第２
のリード４４の端縁から延設部４４０を延設して、角型
の第２の連結部４５０を形成する。この場合は、第１の
連結部４００と第２の連結部４５０が重なることのない
ように、縦第２のリード４３および横第２のリード４４
を縦第１のリード４１、横第１のリード４２のリードの
長さよりその長さ寸法を長くしている。また、縦第１の
リード４１、縦第２のリード４３、横第１のリード４
２、横第２のリード４４を電源リードもしくはグランド
リードとして、連結による電気的な影響を回避してい
る。このようにこの実施例のアウタリード部に連結する
連結部をコーナー部から第１番目のリードと２番目のリ
ードに形成して補強しているので、補強範囲が広くなる
と共に、２重に補強できるのでよりリード変形の防止が
確実となる。
【００１４】実施例５（図５参照） この実施例は、アウタリード部の補強の他の実施例であ
る。縦第１のリード５１のアウタリード部５１ｂの端縁
から延設部５１０を延設し、横第１のリード５２の端縁
から延設部５２０を延設して、角型の連結部５００を形
成する。さらに、縦第１のリード５１のアウタリード部
５１ｂの端縁と縦第２のリード５３のアウタリード部５
３ｂの端縁とを連結する延設連結部５３０を形成し、横
第１のリード５２のアウタリード部５２ｂと、横第２の
リード５４のアウタリード部５４ｂの端縁とを連結する
延設連結部５４０を形成する。この場合も、縦第１のリ
ード５１、縦第２のリード５３、横第１のリード５２、
横第２のリード５４を電源リードもしくはグランドリー
ドとして、連結による電気的な影響を回避している。こ
の実施例はアウトリード部の連結部が１本の帯状で形成
できるので、構成が簡単で、かつ、アウトリード部に連
結する連結部をコーナー部から第１番目のリードと２番
目のリードに形成してその動きを拘束しているので、補
強範囲が広く、より変形の防止が確実となる。
る。縦第１のリード５１のアウタリード部５１ｂの端縁
から延設部５１０を延設し、横第１のリード５２の端縁
から延設部５２０を延設して、角型の連結部５００を形
成する。さらに、縦第１のリード５１のアウタリード部
５１ｂの端縁と縦第２のリード５３のアウタリード部５
３ｂの端縁とを連結する延設連結部５３０を形成し、横
第１のリード５２のアウタリード部５２ｂと、横第２の
リード５４のアウタリード部５４ｂの端縁とを連結する
延設連結部５４０を形成する。この場合も、縦第１のリ
ード５１、縦第２のリード５３、横第１のリード５２、
横第２のリード５４を電源リードもしくはグランドリー
ドとして、連結による電気的な影響を回避している。こ
の実施例はアウトリード部の連結部が１本の帯状で形成
できるので、構成が簡単で、かつ、アウトリード部に連
結する連結部をコーナー部から第１番目のリードと２番
目のリードに形成してその動きを拘束しているので、補
強範囲が広く、より変形の防止が確実となる。
【００１５】さらに、図６に示すように、縦第１のリー
ド５１のアウタリード部５１ｂと、横第１のリード５２
のアウタリード５２ｂ、横第２のリード５４のアウタリ
ード部５４ｂを１本の帯状連結部５５０で連結する他
に、縦第１のリード５１のインナリード部５１ａと横第
１のリード５２のインナリード部５２ａとを連結する連
結部６００を同時に形成することにより、アウタリード
部とインナリード部を同時に補強することができ、リー
ドの変形をより確実に防止できる。
ド５１のアウタリード部５１ｂと、横第１のリード５２
のアウタリード５２ｂ、横第２のリード５４のアウタリ
ード部５４ｂを１本の帯状連結部５５０で連結する他
に、縦第１のリード５１のインナリード部５１ａと横第
１のリード５２のインナリード部５２ａとを連結する連
結部６００を同時に形成することにより、アウタリード
部とインナリード部を同時に補強することができ、リー
ドの変形をより確実に防止できる。
【００１６】以上の実施例に示す連結部は直線状、ある
いは角型に構成しているが、図７、図８に示すように、
コーナー部分の最も端部に位置するリード７１、リード
７２を連結する連結部の形状を、曲率を有する丸型とす
る丸型連結部７００、あるいは、直線を組み合わせた山
型連結部７５０等、連結部の形状はリードを連結して補
強できればよく、その形状に制限はない。また、インナ
リード部とアウタリード部を共に連結する、連結リード
数を増加する、もしくはさらに多くの連結部を形成する
場合を含むことはもちろんのことである。また、他の分
野への応用としては、ＱＦＰ等のアウタリードの変形防
止も可能である。この場合の連結部は、プレス打ち抜
き、又はエッチングでリードフレームを製作する際に形
成する。
いは角型に構成しているが、図７、図８に示すように、
コーナー部分の最も端部に位置するリード７１、リード
７２を連結する連結部の形状を、曲率を有する丸型とす
る丸型連結部７００、あるいは、直線を組み合わせた山
型連結部７５０等、連結部の形状はリードを連結して補
強できればよく、その形状に制限はない。また、インナ
リード部とアウタリード部を共に連結する、連結リード
数を増加する、もしくはさらに多くの連結部を形成する
場合を含むことはもちろんのことである。また、他の分
野への応用としては、ＱＦＰ等のアウタリードの変形防
止も可能である。この場合の連結部は、プレス打ち抜
き、又はエッチングでリードフレームを製作する際に形
成する。
【００１７】
【発明の効果】本発明のフィルムキャリアは変形しやす
いＩＣチップのコーナー部に配設されるリードにおい
て、隣接するリード同志を連結することによりリードの
動きを拘束し、フィルムキャリアの歪、外力等によるリ
ードの変形を防止し、リード変形に耐力のあるフィルム
キャリアとなる。さらに、本発明のフィルムキャリアは
インナリード部の連結部をＩＣチップに沿ってデバイス
穴にて囲まれる領域に形成しているので、最も変形し易
い部分を補強でき、かつ、各インナリード部の幅を同一
にすることにより、ＩＣとインナリードを熱圧着する際
の圧力バランスを均一に保つことができる。同様にリー
ドのアウタリード部に形成する連結部はフレキシブルな
フィルムからリードを補強し、歪、外力からのリードの
変形を確実に防止する。さらに、アウタリード部の幅を
同一にすることにより、絶縁基板の端子等と各アウタリ
ード部を熱圧着する際の圧力バランスを均一に保つこと
ができる。
いＩＣチップのコーナー部に配設されるリードにおい
て、隣接するリード同志を連結することによりリードの
動きを拘束し、フィルムキャリアの歪、外力等によるリ
ードの変形を防止し、リード変形に耐力のあるフィルム
キャリアとなる。さらに、本発明のフィルムキャリアは
インナリード部の連結部をＩＣチップに沿ってデバイス
穴にて囲まれる領域に形成しているので、最も変形し易
い部分を補強でき、かつ、各インナリード部の幅を同一
にすることにより、ＩＣとインナリードを熱圧着する際
の圧力バランスを均一に保つことができる。同様にリー
ドのアウタリード部に形成する連結部はフレキシブルな
フィルムからリードを補強し、歪、外力からのリードの
変形を確実に防止する。さらに、アウタリード部の幅を
同一にすることにより、絶縁基板の端子等と各アウタリ
ード部を熱圧着する際の圧力バランスを均一に保つこと
ができる。
【図１】は本発明のＩＣチップに接続したフィルムキャ
リアのコーナー部分の拡大平面図。
リアのコーナー部分の拡大平面図。
【図２】は本発明の第２の実施例のＩＣチップのコーナ
ー部分の拡大平面図。
ー部分の拡大平面図。
【図３】は本発明の第３の実施例のＩＣチップのコーナ
ー部分の拡大平面図。
ー部分の拡大平面図。
【図４】は本発明の第４の実施例のＩＣチップのコーナ
ー部分の拡大平面図。
ー部分の拡大平面図。
【図５】は本発明の第５の実施例のＩＣチップのコーナ
ー部分の拡大平面図。
ー部分の拡大平面図。
【図６】は本発明のＩＣチップのコーナー部分の拡大平
面図。
面図。
【図７】は本発明の連結部の他の例を示す平面図。
【図８】は本発明の連結部の他の例を示す平面図。
【図９】は従来のＩＣチップ配設部分の平面図。
【図１０】は従来の半導体装置のＩＣチップのコーナー
部分拡大図。
部分拡大図。
１１ 縦第１のリード １１ａ インナリード、 １１
ｂ アウタリード、１２ 横第１のリード １２ａ イ
ンナリード、 １２ｂ アウタリード、 １３ 縦第２
のリード １３ａ インナリード、 １３ｂ アウタリ
ード、 １４横第２のリード １４ａ インナリード、
１４ｂ アウタリード、 １５縦第３のリード １５
ａ インナリード、 １５ｂ アウタリード、 １６
横第３のリード １６ａ インナリード、 １６ｂ ア
ウタリード、 ６０ デバイス穴、 ８０ ＩＣチッ
プ、 １００ 連結部。
ｂ アウタリード、１２ 横第１のリード １２ａ イ
ンナリード、 １２ｂ アウタリード、 １３ 縦第２
のリード １３ａ インナリード、 １３ｂ アウタリ
ード、 １４横第２のリード １４ａ インナリード、
１４ｂ アウタリード、 １５縦第３のリード １５
ａ インナリード、 １５ｂ アウタリード、 １６
横第３のリード １６ａ インナリード、 １６ｂ ア
ウタリード、 ６０ デバイス穴、 ８０ ＩＣチッ
プ、 １００ 連結部。
Claims (4)
- 【請求項１】 ＩＣチップの端子に接続されるリードが
配設されたフィルムキャリアにおいて、 ＩＣチップの各辺に接続されるリード群のうちの一辺の
リード群の端部に位置するリードは隣接する他辺のリー
ド群の端部に位置するリードとの間を連結する連結部を
備えるフィルムキャリア。 - 【請求項２】 連結部は、端部に位置する複数のリード
を連結してなる請求項１記載のフィルムキャリア。 - 【請求項３】 連結部は、ＩＣチップ外周とデバイス穴
周端との中間位置に形成されてなる請求項１記載のフィ
ルムキャリア。 - 【請求項４】 連結部は、アウタリードを延設して形成
されてなる請求項１記載のフィルムキャリア。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6233421A JPH0897252A (ja) | 1994-09-28 | 1994-09-28 | フィルムキャリア |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6233421A JPH0897252A (ja) | 1994-09-28 | 1994-09-28 | フィルムキャリア |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0897252A true JPH0897252A (ja) | 1996-04-12 |
Family
ID=16954798
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6233421A Pending JPH0897252A (ja) | 1994-09-28 | 1994-09-28 | フィルムキャリア |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0897252A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09326414A (ja) * | 1996-06-06 | 1997-12-16 | Nec Corp | テープ・キャリア・パッケージ型半導体装置 |
| JP2000195898A (ja) * | 1998-11-27 | 2000-07-14 | Samsung Electronics Co Ltd | テ―プキャリヤパッケ―ジおよびこれを用いた液晶表示器モジュ―ル |
| JP2007103431A (ja) * | 2005-09-30 | 2007-04-19 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 配線基板、及び半導体装置 |
| JP2008168618A (ja) * | 2006-12-15 | 2008-07-24 | Canon Inc | インクジェット記録ヘッド |
-
1994
- 1994-09-28 JP JP6233421A patent/JPH0897252A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09326414A (ja) * | 1996-06-06 | 1997-12-16 | Nec Corp | テープ・キャリア・パッケージ型半導体装置 |
| JP2000195898A (ja) * | 1998-11-27 | 2000-07-14 | Samsung Electronics Co Ltd | テ―プキャリヤパッケ―ジおよびこれを用いた液晶表示器モジュ―ル |
| JP2007103431A (ja) * | 2005-09-30 | 2007-04-19 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 配線基板、及び半導体装置 |
| JP2008168618A (ja) * | 2006-12-15 | 2008-07-24 | Canon Inc | インクジェット記録ヘッド |
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