JPS60121748A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
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- JPS60121748A JPS60121748A JP15289384A JP15289384A JPS60121748A JP S60121748 A JPS60121748 A JP S60121748A JP 15289384 A JP15289384 A JP 15289384A JP 15289384 A JP15289384 A JP 15289384A JP S60121748 A JPS60121748 A JP S60121748A
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- Japan
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- tab
- lead
- leads
- frame
- mold
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
- H01L23/49541—Geometry of the lead-frame
- H01L23/49548—Cross section geometry
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
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- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はレジンモールド半導体装置に関する、レジンモ
ールド型半導体装置の組立には金属製のリードフレーム
が用いられている。このリードフレームは薄い金属板を
プレスで打ち抜いたり、エツチングによって形成し、そ
の形状は、第１図で示すように、半導体素子１を取り付
ける矩形のタブ２をその内端で支持するタブリード３と
、タブ２０周縁に内端を臨ませる複数のリード４と、こ
れらリード４およびタブリード３の外端を支持する矩形
枠からなる枠部５と、枠部５．各リード４、タブリード
３を繋ぎレジンモールド時に溶けたレジンの流出を防止
するダム片６とからなっている。また、枠部５の両側縁
に沿って定間隔にガイド孔７が設けられ、リードフレー
ムを用いての組立、搬送にはこのガイド孔７が位置決め
孔や引掛移送孔として用いられる。
ールド型半導体装置の組立には金属製のリードフレーム
が用いられている。このリードフレームは薄い金属板を
プレスで打ち抜いたり、エツチングによって形成し、そ
の形状は、第１図で示すように、半導体素子１を取り付
ける矩形のタブ２をその内端で支持するタブリード３と
、タブ２０周縁に内端を臨ませる複数のリード４と、こ
れらリード４およびタブリード３の外端を支持する矩形
枠からなる枠部５と、枠部５．各リード４、タブリード
３を繋ぎレジンモールド時に溶けたレジンの流出を防止
するダム片６とからなっている。また、枠部５の両側縁
に沿って定間隔にガイド孔７が設けられ、リードフレー
ムを用いての組立、搬送にはこのガイド孔７が位置決め
孔や引掛移送孔として用いられる。
このようなリードフレームを用いて半導体装置を組み立
てるには、まずタブ２上に半導体素子１を取り付けた後
、半導体素子１の各電極とこれに対応するリード４の内
端をワイヤ８で接続し、その後、矩形枠随に配列された
ダム片６の内側領域をレジンでモールドし、モールド部
９で半導体素子１等を被う。ついで、ダム片６および枠
部５を切断除去しフラットリードの半導体装置を得る。
てるには、まずタブ２上に半導体素子１を取り付けた後
、半導体素子１の各電極とこれに対応するリード４の内
端をワイヤ８で接続し、その後、矩形枠随に配列された
ダム片６の内側領域をレジンでモールドし、モールド部
９で半導体素子１等を被う。ついで、ダム片６および枠
部５を切断除去しフラットリードの半導体装置を得る。
また、インライン形の半導体装置を得るＫは、モールド
部９から突出するリード４を途中で折り曲げるＯ ところで、タブはその両側を細いタブリードで支持され
る構造であることから、強度的には弱い。
部９から突出するリード４を途中で折り曲げるＯ ところで、タブはその両側を細いタブリードで支持され
る構造であることから、強度的には弱い。
特に、最近のようにリード数が増加しかつ小型化を維持
するためにはリード（タブリード）の幅も狭くならざる
を得ない。また、リードの幅を狭くする（たとえば０．
３ ｗｘ幅）ためには打抜加工上の問題からリードフレ
ームを作る素材は従来に較べてより薄くなる（たとえば
ｏ、１ｓｍ）。この結果、タブはリードと同様に小さい
外力でも簡単に傾いたり、浮き上がったりして組立に支
障を来たしてしまう。たとえば、半導体素子の取付時に
はタブが揺れ動くことから接合が不完全となり、ワイヤ
ボンディング時には接合の不完全性とともにワイヤが切
れたりする。また、レジンモールド時には流れるレジン
によってタブが傾いて動き、ワイヤが破断したり、タブ
が傾くことによる渦の発生によって気泡がモールド内部
や表面に残留して耐湿性が低下したりあるいは窪みがで
きて外観が悪くなってしまう。
するためにはリード（タブリード）の幅も狭くならざる
を得ない。また、リードの幅を狭くする（たとえば０．
３ ｗｘ幅）ためには打抜加工上の問題からリードフレ
ームを作る素材は従来に較べてより薄くなる（たとえば
ｏ、１ｓｍ）。この結果、タブはリードと同様に小さい
外力でも簡単に傾いたり、浮き上がったりして組立に支
障を来たしてしまう。たとえば、半導体素子の取付時に
はタブが揺れ動くことから接合が不完全となり、ワイヤ
ボンディング時には接合の不完全性とともにワイヤが切
れたりする。また、レジンモールド時には流れるレジン
によってタブが傾いて動き、ワイヤが破断したり、タブ
が傾くことによる渦の発生によって気泡がモールド内部
や表面に残留して耐湿性が低下したりあるいは窪みがで
きて外観が悪くなってしまう。
四方からリードを取り出したレジンモールド半導体装置
は特開昭５３−８０９６９号に開示されている。
は特開昭５３−８０９６９号に開示されている。
したがって、本発明の目的はタブが組立時に簡単に動か
ない剛性の優れたリードフレームを提供することにより
、ワイヤや半導体素子の接合の信頼性や耐湿性が優れた
半導体装置を提供することにある。
ない剛性の優れたリードフレームを提供することにより
、ワイヤや半導体素子の接合の信頼性や耐湿性が優れた
半導体装置を提供することにある。
このような目的を達成するために本発明は、半導体素子
を取り付ける４角形のタブの４隅をタブリードで支持す
るリードフレームを用いて半導体装置を組み立てるもの
であって、以下実施例により本発明の詳細な説明する。
を取り付ける４角形のタブの４隅をタブリードで支持す
るリードフレームを用いて半導体装置を組み立てるもの
であって、以下実施例により本発明の詳細な説明する。
第２図は本発明者が考えたリードフレームの一実施例を
示す平面図であり、第３図は第２図で示すリードフレー
ムを用いて組立てた半導体装置の平面図、第４図（ａ）
、 （ｂ）は同じくその組立の一作業工程時の状態を
示す平面図および一部拡大図である。
示す平面図であり、第３図は第２図で示すリードフレー
ムを用いて組立てた半導体装置の平面図、第４図（ａ）
、 （ｂ）は同じくその組立の一作業工程時の状態を
示す平面図および一部拡大図である。
まず、リードフレームの形状について説明すると、この
リードフレームは０．１５の厚さの金属板を打抜加工や
エツチング加工によって作られる。そして、その形状は
部分的には幅の異なる箇所はあるが全体として矩形枠を
形作る枠部１０の中央に半導体素子（ベレット）１１を
取り付ける矩形のタブ１２を有する形状となっている。
リードフレームは０．１５の厚さの金属板を打抜加工や
エツチング加工によって作られる。そして、その形状は
部分的には幅の異なる箇所はあるが全体として矩形枠を
形作る枠部１０の中央に半導体素子（ベレット）１１を
取り付ける矩形のタブ１２を有する形状となっている。
そして、このタブ１２はその４隅を外端を枠部ｌＯの隔
部にそれぞれ連結する細いタブリード１３の内端で支持
されている。また、４方向からこのタブ１２に向かって
複数のリード１４が延び、その先端（内端）はタブ１２
の周縁近傍に臨んでいる。また、４方向に延びるリード
１４の後端はそれぞれ枠部１０の内側に連結されている
。また、レジンモールド時に溶けたレジンの流出を阻止
すべく各リード間およびリードと枠部１０間に延びるダ
ム片】５がタブ１２を取り囲むように配設されている。
部にそれぞれ連結する細いタブリード１３の内端で支持
されている。また、４方向からこのタブ１２に向かって
複数のリード１４が延び、その先端（内端）はタブ１２
の周縁近傍に臨んでいる。また、４方向に延びるリード
１４の後端はそれぞれ枠部１０の内側に連結されている
。また、レジンモールド時に溶けたレジンの流出を阻止
すべく各リード間およびリードと枠部１０間に延びるダ
ム片】５がタブ１２を取り囲むように配設されている。
また、枠部１０には従来と同様にガイド孔１６が穿たれ
ている。
ている。
このようなリードフレームを用いて半導体装置を組み立
てる場合には、第２図で示すよ５に、タブ１２上に半導
体素子１１を固定し、この半導体素子１１の電極とリー
ド１４の内端とをワイヤ（第３図に示されている。）で
接続し、その後、第４図（ａ）で示すように、ダム片１
５の内側をレジンでモールドし、レジンからなるモール
ド部１７で半導体素子１１等を被う。この際、第４口の
）で示すように、タブリード１３と交差するモールド部
】７の角部（隅部）はタブリード１３と直交するように
切り欠いた面１８を有する面取状態にモールドする。こ
れは、その後モールド部の付は根でタブリードを切断す
る際、モールド部の角部が切断時に欠けたりしないよう
にするために配慮された結果である。つぎに、タブリー
ド１３をモールド部１７の付は根部分で切断するととも
に不要となるダム片１５および枠部ｌＯを切断除去し、
フラットリードの半導体装置を得る。また、必要ならば
、モールド部１７から長く突出するリード１４をその途
中から折り曲げてインライン形の半導体装置を作る。
てる場合には、第２図で示すよ５に、タブ１２上に半導
体素子１１を固定し、この半導体素子１１の電極とリー
ド１４の内端とをワイヤ（第３図に示されている。）で
接続し、その後、第４図（ａ）で示すように、ダム片１
５の内側をレジンでモールドし、レジンからなるモール
ド部１７で半導体素子１１等を被う。この際、第４口の
）で示すように、タブリード１３と交差するモールド部
】７の角部（隅部）はタブリード１３と直交するように
切り欠いた面１８を有する面取状態にモールドする。こ
れは、その後モールド部の付は根でタブリードを切断す
る際、モールド部の角部が切断時に欠けたりしないよう
にするために配慮された結果である。つぎに、タブリー
ド１３をモールド部１７の付は根部分で切断するととも
に不要となるダム片１５および枠部ｌＯを切断除去し、
フラットリードの半導体装置を得る。また、必要ならば
、モールド部１７から長く突出するリード１４をその途
中から折り曲げてインライン形の半導体装置を作る。
このような実施例においては、タブ１２はその４隅をタ
ブリード１３で支持されているため動きにくく剛性が優
れている。このため、各組立作業時においても傾いたり
、作業テーブルから浮き上がったりしない。したがって
、ベレットボンディングやワイヤボンディング時には確
実な接続（ボンディング）ができる。また、レジンモー
ルド時においては流入するレジンによってタブが傾くこ
ともないので、流れの陰による渦も発生しないので、気
泡が生じない。また、タブか傾くこともないのでワイヤ
に強い力が働いてワイヤが破断することもない。
ブリード１３で支持されているため動きにくく剛性が優
れている。このため、各組立作業時においても傾いたり
、作業テーブルから浮き上がったりしない。したがって
、ベレットボンディングやワイヤボンディング時には確
実な接続（ボンディング）ができる。また、レジンモー
ルド時においては流入するレジンによってタブが傾くこ
ともないので、流れの陰による渦も発生しないので、気
泡が生じない。また、タブか傾くこともないのでワイヤ
に強い力が働いてワイヤが破断することもない。
なお、本発明は前記実施例に限定されない。たとえば、
タブリードにはモールド部との境界となる位置にモール
ド部周縁忙沿うようなり字溝を設け、タブリード切断時
に簡単にタブリードが７字溝から分断するようにしても
よい。
タブリードにはモールド部との境界となる位置にモール
ド部周縁忙沿うようなり字溝を設け、タブリード切断時
に簡単にタブリードが７字溝から分断するようにしても
よい。
また、複数のタブリードの１乃至数本をリードとして用
いてもよい。
いてもよい。
また、モールド部の角部を面取りしない構造の場合には
、第５図および第６図で示すように、枠部１０の隅部に
延びるタブリード１３をふたまたにして分離リード１９
となし、この分離リード１９の途中をモールド部の外周
面と交差させ、タブリードの切断時モールド部の隅部が
破損しないようにしてもよい。第６図（ａ）で示す一点
鎖線部分で分離リード１９を切断する。また、この切断
箇所にも第６図（ａ）で示すように分断し易いようにＶ
字溝２０を設けてもよい。
、第５図および第６図で示すように、枠部１０の隅部に
延びるタブリード１３をふたまたにして分離リード１９
となし、この分離リード１９の途中をモールド部の外周
面と交差させ、タブリードの切断時モールド部の隅部が
破損しないようにしてもよい。第６図（ａ）で示す一点
鎖線部分で分離リード１９を切断する。また、この切断
箇所にも第６図（ａ）で示すように分断し易いようにＶ
字溝２０を設けてもよい。
また、第７図（ａ）に示すように、Ｙ字形に延びる２本
の分離リード１９と枠部１０（ダム片１５）とによって
形成される空間部を枠部側に広げて大きくし、レジンモ
ールド時のレジン注入用ゲート２１とすれば、第７図ら
）で示すよ’ｌ、ランナ２２に段差が付き、モールド部
とランナとの分離時にこの段差部に応力集中が働いて、
この段差部で分離する（分前は第７図（ｂ）で示す鎖線
部分となる。）、１このため、モールド品におけるラン
チ分離部の形状が一定し、分離部が不整となる弊害が防
止できる。
の分離リード１９と枠部１０（ダム片１５）とによって
形成される空間部を枠部側に広げて大きくし、レジンモ
ールド時のレジン注入用ゲート２１とすれば、第７図ら
）で示すよ’ｌ、ランナ２２に段差が付き、モールド部
とランナとの分離時にこの段差部に応力集中が働いて、
この段差部で分離する（分前は第７図（ｂ）で示す鎖線
部分となる。）、１このため、モールド品におけるラン
チ分離部の形状が一定し、分離部が不整となる弊害が防
止できる。
さらに、このリードフレームはタブ部分を一段と低くし
た構造にしても、強度（鋼柱）は太きい。
た構造にしても、強度（鋼柱）は太きい。
以上のように、本発明によれば、タブの強度が大きいこ
とから、組立時には簡単に動いたりしない。このため、
ワイヤボンディング、ペレットボンディング等のボンデ
ィングにあっては確実かつ（１頼性の高いボンディング
ができる。また、レジンモールド時にはモールド内部や
表面に気泡が発生しないことから、耐湿性が優れ、外観
も損なわれない。また、レジンモールド時にタブが傾い
たり動いたりしないことから、ワイヤに大針な力が加わ
ることもないので、ワイヤの破断も生じない。
とから、組立時には簡単に動いたりしない。このため、
ワイヤボンディング、ペレットボンディング等のボンデ
ィングにあっては確実かつ（１頼性の高いボンディング
ができる。また、レジンモールド時にはモールド内部や
表面に気泡が発生しないことから、耐湿性が優れ、外観
も損なわれない。また、レジンモールド時にタブが傾い
たり動いたりしないことから、ワイヤに大針な力が加わ
ることもないので、ワイヤの破断も生じない。
これらのことから、特性的に優れた半導体装置な組立て
ることができるとともに、組立における歩留も向上する
。また、リードフレームの厚さも従来に較べて薄く、か
つレジンモールド時にタブが動かないことからモールド
の厚さも薄くても所望の封止ができるので、製品の小型
化も図れる等多くの効果を奏する。
ることができるとともに、組立における歩留も向上する
。また、リードフレームの厚さも従来に較べて薄く、か
つレジンモールド時にタブが動かないことからモールド
の厚さも薄くても所望の封止ができるので、製品の小型
化も図れる等多くの効果を奏する。
第１図は従来のリードフレームを示す平面図、第２図は
本発明者が考えたリードフレームの一実施例を示す平面
図、第３図は本発明者が考えた半導体装置の一実施例を
示す平面図、第４図（ａ） 、 （ｂ）は本発明の半導
体装置を製造する際の一作業工程における半導体装の平
面図および部分拡大図、第５図は本発明のリードフレー
ムの実施例による平面図、第６図（ａ）、Φ）は同じく
モールド状態の説明図およびタブリードの部分拡大斜視
図、第７図（ａ）。 （ｂ）はリードフレームのレジン注入用ゲート部の拡大
平面図およびモールド時の状態を示す説明図である。 １・・・半導体素子、２・・・タブ、３・・・タブリー
ド、４・・・リード、５・・・枠部、６・・・ダム片、
７川ガイド孔、８・・・ワイヤ、９・・・モールド部、
１ｏ・・・枠部、１１・・・半導体素子、１２・・・タ
ブ、１３・・・タブリード、１４・・・リード、１５・
・・ダム片、１６・・・ガイド孔、１７・・・モールド
部、１８・・・切り欠いた面、１９・・・分離リード、
２ｏ・・・７字溝、２１・・・レジン注入用ゲート、２
２・・・ランチ。 ＼〜、−１ｔ− 第 １ 図 第 ２ 図 第 ３ 図 第 ４ 図 第 ５ 図
本発明者が考えたリードフレームの一実施例を示す平面
図、第３図は本発明者が考えた半導体装置の一実施例を
示す平面図、第４図（ａ） 、 （ｂ）は本発明の半導
体装置を製造する際の一作業工程における半導体装の平
面図および部分拡大図、第５図は本発明のリードフレー
ムの実施例による平面図、第６図（ａ）、Φ）は同じく
モールド状態の説明図およびタブリードの部分拡大斜視
図、第７図（ａ）。 （ｂ）はリードフレームのレジン注入用ゲート部の拡大
平面図およびモールド時の状態を示す説明図である。 １・・・半導体素子、２・・・タブ、３・・・タブリー
ド、４・・・リード、５・・・枠部、６・・・ダム片、
７川ガイド孔、８・・・ワイヤ、９・・・モールド部、
１ｏ・・・枠部、１１・・・半導体素子、１２・・・タ
ブ、１３・・・タブリード、１４・・・リード、１５・
・・ダム片、１６・・・ガイド孔、１７・・・モールド
部、１８・・・切り欠いた面、１９・・・分離リード、
２ｏ・・・７字溝、２１・・・レジン注入用ゲート、２
２・・・ランチ。 ＼〜、−１ｔ− 第 １ 図 第 ２ 図 第 ３ 図 第 ４ 図 第 ５ 図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 ■、半導体素子を主面に固定した４角形のタブと、前記
タブおよび前記半導体素子を被うレジンからなるモール
ド部と、前記タブの周縁から延びモールド部周面に達す
るタブリードと、外端を前記モールド部の周面から突出
させ内端を前記モールド部内のタブの周縁近傍に臨ませ
る複数のリードと、前記リードの内端と前記半導体素子
の電極とを電気的に接続するワイヤとからなる半導体装
置において、前記タブリードの少なくとも１本は前記タ
ブの隅付近から前記モールド部の隅に向って延びるとと
もに、途中でふたまたに分離していることを特徴とする
半導体装置。 以下余白
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15289384A JPS60121748A (ja) | 1984-07-25 | 1984-07-25 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15289384A JPS60121748A (ja) | 1984-07-25 | 1984-07-25 | 半導体装置 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9360778A Division JPS5521128A (en) | 1978-08-02 | 1978-08-02 | Lead frame used for semiconductor device and its assembling |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60121748A true JPS60121748A (ja) | 1985-06-29 |
Family
ID=15550428
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15289384A Pending JPS60121748A (ja) | 1984-07-25 | 1984-07-25 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60121748A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103178041A (zh) * | 2013-03-27 | 2013-06-26 | 日月光封装测试(上海)有限公司 | 导线架框条及封胶方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5521128A (en) * | 1978-08-02 | 1980-02-15 | Hitachi Ltd | Lead frame used for semiconductor device and its assembling |
-
1984
- 1984-07-25 JP JP15289384A patent/JPS60121748A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5521128A (en) * | 1978-08-02 | 1980-02-15 | Hitachi Ltd | Lead frame used for semiconductor device and its assembling |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103178041A (zh) * | 2013-03-27 | 2013-06-26 | 日月光封装测试(上海)有限公司 | 导线架框条及封胶方法 |
| CN103178041B (zh) * | 2013-03-27 | 2016-05-04 | 日月光封装测试(上海)有限公司 | 导线架框条及封胶方法 |
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