JPH06196618A - 樹脂封止型半導体装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】この発明は、アウタ−リ−ドをＬ字形に曲げる
ことにより、実装密度を向上させる。 【構成】第１の半導体素子30a の上に接着剤31を介して
第１のリ−ドフレ−ム43を設け、このリ−ドフレ−ム43
の上にスペ−サ・リ−ドフレ−ム44を設け、スペ−サ・
リ−ドフレ−ム44の上に第２のリ−ドフレ−ム51を設
け、このリ−ドフレ−ム51の上に接着剤31を介して第２
の半導体素子30b を設けている。第１、第２の半導体素
子30a,30b と第１、第２のリ−ドフレ−ム43,51 それぞ
れのインナ−リ−ド29とをワイヤ33により電気的に接続
し、第１のリ−ドフレ−ム43のアウタ−リ−ド27a と第
２のリ−ドフレ−ム51のアウタ−リ−ド27b とを交互に
配置し、アウタ−リ−ド27a を第１の半導体素子30a 側
にＬ字形に曲げ、アウタ−リ−ド27b を第２の半導体素
子30b 側にＬ字形に曲げている。従って、実装密度を向
上できる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、樹脂封止型半導体装
置に係わり、特に実装密度を向上させた樹脂封止型半導
体装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】図１０（ａ）は、従来のＶＰＡＫ(Verti
cally Surface Mount Package)型の樹脂封止型半導体装
置を示す平面図であり、図１０（ｂ）は、図１０（ａ）
に示すＶＰＡＫ型の樹脂封止型半導体装置の側面図であ
る。図示せぬ半導体素子はモ−ルド樹脂１ａにより封止
されており、このモ−ルド樹脂１ａには第１および第２
の突起部２、３が設けられている。前記モ−ルド樹脂１
ａから複数のアウタ−リ−ド４が突出しており、これら
アウタ−リ−ド４は図１０（ｂ）に示すようにＬ字形に
曲げられている。前記アウタ−リ−ド４は第１および第
２の突起部２、３の間に位置している。

【０００３】図１１は、プリント基板に図１０（ａ）、
（ｂ）に示すＶＰＡＫ型の樹脂封止型半導体装置を実装
する際の斜視図である。プリント基板５には第１および
第２のさし込み穴５ａ、５ｂが設けられている。前記プ
リント基板５の表面上には複数の接合部６が設けられて
おり、これら接合部６は第１および第２のさし込み穴５
ａ、５ｂの間に位置している。

【０００４】前記第１、第２のさし込み穴５ａ、５ｂに
樹脂封止型半導体装置の第１、第２の突起部２、３が矢
印７に沿ってさし込まれることにより、パッケ−ジ本体
１は垂直に支持される。前記アウタ−リ−ド４は前記接
合部６と半田により電気的に接続される。これにより、
ＶＰＡＫ型の樹脂封止型半導体装置はプリント基板５に
実装される。

【０００５】図１２（ａ）は、図１０（ａ）、（ｂ）に
示すＶＰＡＫ型の樹脂封止型半導体装置の内部構成を示
す平面図であり、図１２（ｂ）は、図１２（ａ）に示す
ＶＰＡＫ型の樹脂封止型半導体装置の側面図である。モ
−ルド樹脂１ａの略中央部には載置部９が設けられてお
り、この載置部９は吊りピン１０により支持されてい
る。前記載置部９の近傍には複数のインナ−リ−ド１３
の一端が設けられており、これらインナ−リ−ド１３の
他端にはアウタ−リ−ド１４の一端が設けられている。
このアウタ−リ−ド１４は、モ−ルド樹脂１ａから突出
しており、図１２（ｂ）に示すように同一方向でＬ字形
に曲げられている。

【０００６】前記載置部９の上には半導体素子１１が載
置されており、この半導体素子１１の表面には複数のボ
ンディングパッド１２が設けられている。これらボンデ
ィングパッド１２は金が主材料とされるボンディングワ
イヤ１５により前記インナ−リ−ド１３と電気的に接続
されている。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】ところで、上記従来の
ＶＰＡＫ型の樹脂封止型半導体装置では、モ−ルド樹脂
１ａに第１および第２の突起部２、３を設けている。こ
れら突起部２、３をプリント基板５に設けられた第１お
よび第２のさし込み穴５ａ、５ｂにさし込むことによ
り、前記プリント基板５に樹脂封止型半導体装置を垂直
に実装している。したがって、樹脂封止型半導体装置相
互間に所定の間隔を設ける必要があるため、プリント基
板における配線の設計が困難となる。この結果、樹脂封
止型半導体装置の実装密度が低下する。

【０００８】また、プリント基板５において、パッケ−
ジ本体１を支持するために第１および第２の突起部２、
３を設けている。これにより、前記パッケ−ジ本体１が
大きくなるため、樹脂封止型半導体装置の実装密度が低
下する。

【０００９】この発明は上記のような事情を考慮してな
されたものであり、その目的は、一つのパッケ−ジの内
に複数の半導体素子を入れ、アウタ−リ−ドをＬ字形に
曲げることにより、実装密度を向上させた樹脂封止型半
導体装置を提供することにある。

【００１０】

【課題を解決するための手段】この発明は、上記課題を
解決するため、第１の半導体素子と、前記第１の半導体
素子の上に設けられた第１の載置部と、前記第１の半導
体素子と電気的に接続され、Ｌ字形に曲げられた第１の
アウタ−リ−ドと、前記第１の載置部の上に設けられた
第２の載置部と、前記第２の載置部の上に設けられた第
２の半導体素子と、前記第２の半導体素子と電気的に接
続され、Ｌ字形に曲げられた第２のアウタ−リ−ドと、
前記第１、第２の半導体素子および前記第１、第２の載
置部が封止された樹脂とを具備することを特徴としてい
る。

【００１１】

【作用】この発明は、第１の半導体素子と電気的に接続
された第１のアウタ−リ−ドおよび第２の半導体素子と
電気的に接続された第２のアウタ−リ−ドそれぞれをＬ
字形に曲げている。このため、前記Ｌ字形に曲げられた
アウタ−リ−ドにより、パッケ−ジを基板に垂直に実装
することができる。したがって、パッケ−ジをプリント
基板に支持する支持部材を前記パッケ−ジに設ける必要
がないため、樹脂封止型半導体装置の実装密度を向上さ
せることができる。

【００１２】また、第１の半導体素子の上に第１の載置
部を設け、この第１の載置部の上に第２の載置部を設
け、この第２の載置部の上に第２の半導体素子を設け、
前記第１、第２の半導体素子および前記第１、第２の載
置部を樹脂により封止している。すなわち、一つのパッ
ケ−ジの内に複数の半導体素子を入れている。このた
め、樹脂封止型半導体装置の実装密度を大幅に向上させ
ることができる。

【００１３】

【実施例】以下、図面を参照してこの発明の一実施例に
ついて説明する。

【００１４】図１（ａ）は、この発明の実施例による樹
脂封止型半導体装置における第１のリ−ドフレ−ムを示
す平面図であり、図１（ｂ）は、図１（ａ）に示す第１
のリ−ドフレ−ムの側面図である。フレ−ム枠２１には
第１乃至第３の位置合わせ穴２２〜２４が設けられてい
る。前記フレ−ム枠２１には第１乃至第４の吊りピン２
５ａ〜２５ｄの一端が設けられており、前記吊りピン２
５ａ〜２５ｄの他端には載置部２６が設けられている。
前記フレ−ム枠２１には複数のアウタ−リ−ド２７ａの
一端が設けられており、これらアウタ−リ−ド２７ａの
他端にはタイバ−２８が設けられている。このタイバ−
２８はフレ−ム枠２１に設けられている。前記タイバ−
２８には複数のインナ−リ−ド２９の一端が設けられて
おり、これらインナ−リ−ド２９の他端は前記載置部２
６の近傍に設けられている。

【００１５】前記載置部２６の上には第１の半導体素子
３０ａが図１（ｂ）に示す接着剤３１を介してマウント
されており、この半導体素子３０ａの表面には複数のボ
ンディングパッド３２が設けられている。これらボンデ
ィングパッド３２はボンディングワイヤ３３によりイン
ナ−リ−ド２９と電気的に接続されている。前記ボンデ
ィングワイヤ３３は、金（Ａｕ）を主材料とする金属に
より形成されている。図２は、図１（ａ）に示す第１の
リ−ドフレ−ムを裏面から視た平面図であり、図１
（ａ）と同一部分には同一符号を付す。

【００１６】図３（ａ）は、この発明の実施例による樹
脂封止型半導体装置における第２のリ−ドフレ−ムを示
す平面図であり、図３（ｂ）は、図３（ａ）に示す第２
のリ−ドフレ−ムの側面図である。図３（ａ）、（ｂ）
においては、図１（ａ）、（ｂ）と同一部分には同一符
号を付し、異なる部分についてのみ説明する。

【００１７】フレ−ム枠２１には第４乃至第６の位置合
わせ穴３５〜３７が設けられており、これら位置合わせ
穴３５〜３７は図２に示す第１のリ−ドフレ−ムの裏面
における第１乃至第３の位置合わせ穴２２〜２４に対応
した位置に存している。前記フレ−ム枠２１には複数の
アウタ−リ−ド２７ｂの一端が設けられており、これら
アウタ−リ−ド２７ｂは前記第１のリ−ドフレ−ムにお
けるアウタ−リ−ド２７ａ相互間に対応した位置に存し
ている。前記フレ−ム枠２１にはタイバ−２５ａ〜２５
ｄの一端が設けられており、これらタイバ−２５ａ〜２
５ｄの他端には載置部２６が設けられている。この載置
部２６の上には第２の半導体素子３０ｂが設けられてい
る。

【００１８】図４は、この発明の実施例による樹脂封止
型半導体装置におけるスペ−サ・リ−ドフレ−ムを示す
平面図である。フレ−ム枠２１には第７乃至第９の位置
合わせ穴３８〜４０が設けられており、これら位置合わ
せ穴３８〜４０は図２に示す第１のリ−ドフレ−ムの裏
面における第１乃至第３の位置合わせ穴２２〜２４に対
応した位置に存している。前記フレ−ム枠２１にはダム
バ−４１が設けられており、このダムバ−４１は図１
（ａ）、図３（ａ）に示すタイバ−２８に対応した位置
に前記タイバ−２８と同一の幅で形成されている。前記
ダムバ−４１は、半導体素子３０ａ、３０ｂを樹脂封止
する際に樹脂の流出を防止するためのものである。前記
フレ−ム枠２１の内側にはスペ−ス４２が設けられてい
る。

【００１９】図５および図６は、この発明の樹脂封止型
半導体装置の製造方法、即ち第１、第２のリ−ドフレ−
ムおよびスペ−サ・リ−ドフレ−ムを重ね合せることに
より樹脂封止型半導体装置を組立てる工程を示すもので
ある。先ず、図２に示す第１のリ−ドフレ−ム４３の上
に第１乃至第３の矢印４５〜４７に沿って図４に示すス
ペ−サ・リ−ドフレ−ム４４が重ね合される。これによ
り、第１のリ−ドフレ−ム４３における第１乃至第３の
位置合わせ穴２２〜２４それぞれの位置とスペ−サ・リ
−ドフレ−ム４４における第７乃至第９の位置合わせ穴
３８〜４０それぞれの位置とが一致する。

【００２０】この後、図６に示すように、前記スペ−サ
・リ−ドフレ−ム４４の上に第４乃至第６の矢印４８〜
５０に沿って図３に示す第２のリ−ドフレ−ム５１が重
ね合される。これにより、スペ−サ・リ−ドフレ−ム４
４における第７乃至第９の位置合わせ穴３８〜４０それ
ぞれの位置と第２のリ−ドフレ−ム５１における第４乃
至第６の位置合わせ穴３５〜３７それぞれの位置とが一
致する。

【００２１】図７（ａ）は、上記のように第１、第２の
リ−ドフレ−ム４３、５１およびスペ−サ・リ−ドフレ
−ム４４が重ね合された半導体装置を示す平面図であ
る。第１、第２のリ−ドフレ−ム４３、５１およびスペ
−サ・リ−ドフレ−ム４４は完全に重ね合され、前記第
１のリ−ドフレ−ム４３のアウタ−リ−ド２７ａと第２
のリ−ドフレ−ム５１のアウタ−リ−ド２７ｂとは交互
に配置される。

【００２２】図７（ｂ）は、図７（ａ）に示す半導体装
置の側面図である。第１の半導体素子３０ａの上には接
着剤３１を介して第１のリ−ドフレ−ム４３が設けられ
ており、このリ−ドフレ−ム４３の上にはスペ−サ・リ
−ドフレ−ム４４が設けられている。このスペ−サ・リ
−ドフレ−ム４４は、第１および第２のリ−ドフレ−ム
４３、５１それぞれにおけるインナ−リ−ド２９、アウ
タ−リ−ド２７ａ、２７ｂおよび載置部２６が電気的に
接触することを防止するためのものである。前記スペ−
サ・リ−ドフレ−ム４４の上には第２のリ−ドフレ−ム
５１が設けられており、このリ−ドフレ−ム５１の上に
は接着剤３１を介して第２の半導体素子３０ｂが設けら
れている。前記第１の半導体素子３０ａはボンディング
ワイヤ３３により第１のリ−ドフレ−ム４３のインナ−
リ−ド２９と電気的に接続されており、前記第２の半導
体素子３０ｂはボンディングワイヤ３３により第２のリ
−ドフレ−ム５１のインナ−リ−ド２９と電気的に接続
されている。前記第１、第２の半導体素子３０ａ、３０
ｂ、インナ−リ−ド２９およびボンディングワイヤ３３
はモ−ルド樹脂５３により封止されている。

【００２３】図８（ａ）は、図７（ａ）、（ｂ）に示す
半導体装置にリ−ド切り離し工程、メッキ処理工程、リ
−ド曲げ加工工程、本体切り離し工程等が行われた樹脂
封止型半導体装置を正面から視た構成図であり、図８
（ｂ）は、図８（ａ）に示す樹脂封止型半導体装置を側
面から視た構成図であり、図８（ｃ）は、図８（ａ）に
示す樹脂封止型半導体装置を底面から視た構成図であ
る。

【００２４】図８（ｂ）に示すように、第１および第２
のリ−ドフレ−ム４３、５１それぞれのアウタ−リ−ド
２７ａ、２７ｂはモ−ルド樹脂５３から突出している。
前記第１のリ−ドフレ−ム４３のアウタ−リ−ド２７ａ
は第１の半導体素子３０ａ側にＬ字型に曲げられてお
り、前記第２のリ−ドフレ−ム５１のアウタ−リ−ド２
７ｂは第２の半導体素子３０ｂ側にＬ字型に曲げられて
いる。

【００２５】図９は、プリント基板に図８（ａ）、
（ｂ）、（ｃ）に示す樹脂封止型半導体装置を実装した
際の斜視図である。プリント基板５４の表面上には複数
の接合部５５が設けられている。これら接合部５５に第
１および第２の樹脂封止型半導体装置５６、５７におけ
るＬ字形に曲げられたアウタ−リ−ド２７ａ、２７ｂが
電気的に接続される。これにより、第１および第２の樹
脂封止型半導体装置５６、５７はプリント基板５４に実
装される。

【００２６】上記実施例によれば、第１、第２のリ−ド
フレ−ム４３、５１およびスペ−サ・リ−ドフレ−ム４
４を完全に重ね合せ、図８（ａ）に示すように、前記第
１のリ−ドフレ−ム４３のアウタ−リ−ド２７ａと第２
のリ−ドフレ−ム５１のアウタ−リ−ド２７ｂとを交互
に配置している。前記第１のリ−ドフレ−ム４３のアウ
タ−リ−ド２７ａを、図８（ｂ）に示すように、第１の
半導体素子３０ａ側にＬ字形に曲げ、前記第２のリ−ド
フレ−ム５１のアウタ−リ−ド２７ｂを第２の半導体素
子３０ｂ側にＬ字形に曲げ、図９に示すように、前記ア
ウタ−リ−ド２７ａ、２７ｂをプリント基板５４におけ
る接合部５５に接続している。これにより、パッケ−ジ
をプリント基板５４に垂直に固定することができる。し
たがって、従来の樹脂封止型半導体装置のように、モ−
ルド樹脂に突起部を設ける必要がないため、この発明の
樹脂封止型半導体装置を従来のそれより小型化すること
ができる。これとともに、従来のようにプリント基板５
４にさし込み穴を設ける必要がないため、前記プリント
基板５４における図示せぬ配線の設計を容易に行うこと
ができる。この結果、樹脂封止型半導体装置の実装密度
を大幅に向上させることができる。

【００２７】また、第１の半導体素子３０ａの上に接着
剤３１を介して第１のリ−ドフレ−ム４３を設け、この
リ−ドフレ−ム４３の上にスペ−サ・リ−ドフレ−ム４
４を設け、このスペ−サ・リ−ドフレ−ム４４の上に第
２のリ−ドフレ−ム５１を設け、このリ−ドフレ−ム５
１の上に接着剤３１を介して第２の半導体素子３０ｂを
設けている。前記第１および第２の半導体素子３０ａと
第１および第２のリ−ドフレ−ムのインナ−リ−ド２９
とをボンディングワイヤ３３により電気的に接続し、前
記第１、第２の半導体素子３０ａ、３０ｂ、インナ−リ
−ド２９およびボンディングワイヤ３３をモ−ルド樹脂
５３により封止している。このため、一つのパッケ−ジ
に二つの半導体素子３０ａ、３０ｂを入れることがで
き、前記パッケ−ジの厚さを一つの半導体素子を入れて
いるパッケ−ジと同程度の厚さとすることができる。こ
の結果、樹脂封止型半導体装置の実装密度を向上させる
ことができる。

【００２８】

【発明の効果】以上説明したようにこの発明によれば、
第１の半導体素子の上に第１の載置部を設け、この第１
の載置部の上に第２の載置部を設け、この第２の載置部
の上に第２の半導体素子を設け、第１および第２のアウ
タ−リ−ドをＬ字形に曲げている。したがって、樹脂封
止型半導体装置の実装密度を向上させることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１（ａ）は、この発明の実施例による樹脂封
止型半導体装置における第１のリ−ドフレ−ムを示す平
面図であり、図１（ｂ）は、図１（ａ）に示す第１のリ
−ドフレ−ムの側面図。

【図２】この発明の図１（ａ）に示す第１のリ−ドフレ
−ムを裏面から視た平面図。

【図３】図３（ａ）は、この発明の実施例による樹脂封
止型半導体装置における第２のリ−ドフレ−ムを示す平
面図であり、図３（ｂ）は、図３（ａ）に示す第２のリ
−ドフレ−ムの側面図。

【図４】この発明の実施例による樹脂封止型半導体装置
におけるスペ−サ・リ−ドフレ−ムを示す平面図。

【図５】この発明の実施例による樹脂封止型半導体装置
において、第１のリ−ドフレ−ムの上にスペ−サ・リ−
ドフレ−ムを重ね合わせる工程を示す平面図。

【図６】この発明の実施例による樹脂封止型半導体装置
において、スペ−サ・リ−ドフレ−ムの上に第２のリ−
ドフレ−ムを重ね合わせる工程を示す平面図。

【図７】図７（ａ）は、この発明の実施例による樹脂封
止型半導体装置において、第１、第２のリ−ドフレ−ム
およびスペ−サ・リ−ドフレ−ムが重ね合された半導体
装置を示す平面図であり、図７（ｂ）は、図７（ａ）に
示す半導体装置の側面図。

【図８】図８（ａ）は、この発明の実施例による樹脂封
止型半導体装置を正面から視た構成図であり、図８
（ｂ）は、図８（ａ）に示す樹脂封止型半導体装置を側
面から視た構成図であり、図８（ｃ）は、図８（ａ）に
示す樹脂封止型半導体装置を底面から視た構成図。

【図９】プリント基板に図８（ａ）、（ｂ）、（ｃ）に
示す樹脂封止型半導体装置を実装した際の斜視図。

【図１０】図１０（ａ）は、従来のＶＰＡＫ型の樹脂封
止型半導体装置を示す平面図であり、図１０（ｂ）は、
図１０（ａ）に示すＶＰＡＫ型の樹脂封止型半導体装置
の側面図。

【図１１】プリント基板に図１０（ａ）、（ｂ）に示す
ＶＰＡＫ型の樹脂封止型半導体装置を実装する際の斜視
図。

【図１２】図１２（ａ）は、図１０（ａ）、（ｂ）に示
すＶＰＡＫ型の樹脂封止型半導体装置の内部構成を示す
平面図であり、図１２（ｂ）は、図１２（ａ）に示すＶ
ＰＡＫ型の樹脂封止型半導体装置の側面図。

【符号の説明】

21…フレ−ム枠、22…第１の位置合わせ穴、23…第２の
位置合わせ穴、24…第３の位置合わせ穴、25a …第１の
吊りピン、25b …第２の吊りピン、25c …第３の吊りピ
ン、25d …第４の吊りピン、26…載置部、27a,27b …ア
ウタ−リ−ド、28…タイバ−、29…インナ−リ−ド、30
a …第１の半導体素子、30b …第２の半導体素子、31…
接着剤、32…ボンディングパッド、33…ボンディングワ
イヤ、35…第４の位置合わせ、36…第５の位置合わせ、
37…第６の位置合わせ、38…第７の位置合わせ穴、39…
第８の位置合わせ穴、40…第９の位置合わせ穴、41…ダ
ムバ−、42…スペ−ス、43…第１のリ−ドフレ−ム、44
…スペ−サ・リ−ドフレ−ム、45…第１の矢印、46…第
２の矢印、47…第３の矢印、48…第４の矢印、49…第５
の矢印、50…第６の矢印、51…第２のリ−ドフレ−ム、
53…モ−ルド樹脂、54…プリント基板、55…接合部、56
…第１の樹脂封止型半導体装置、57…第２の樹脂封止型
半導体装置

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 第１の半導体素子と、 前記第１の半導体素子の上に設けられた第１の載置部
   と、 前記第１の半導体素子と電気的に接続され、Ｌ字形に曲
   げられた第１のアウタ−リ−ドと、 前記第１の載置部の上に設けられた第２の載置部と、 前記第２の載置部の上に設けられた第２の半導体素子
   と、 前記第２の半導体素子と電気的に接続され、Ｌ字形に曲
   げられた第２のアウタ−リ−ドと、 前記第１、第２の半導体素子および前記第１、第２の載
   置部が封止された樹脂と、 を具備することを特徴とする樹脂封止型半導体装置。