JPH02143450A - リードフレーム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は半導体装置用リードフレーム構造に関【７、主
に腐周波用１ｃに使用するリードフレームを対象とする
。

〔従来の技術〕

半導体装置の外付はリードを構成するために素子組立段
階で使用するリードフレームは、半導体素子（チップ）
が取付けられるタブと、タブを挾みオたは取り囲んで外
側へ延びる複数のリードと、タブ及び複数のリード間を
接続するフレーム（枠体）とからなり、これらは−枚の
金属板を打ち抜いて一体に形成したものである。

第３図はＳＵＰ　（Ｓｍａｌｌ　Ｑｕｔｌｉｎｅ　Ｐａ
ｋａｇｅ）タイプのリードフレームの従来例の外形（平
面形状）を示すもので、１はタブ、２ａ、２ｂ・・・は
リード、３Ｖｉタブ釣クリートである。

第４図１ｄＭＳＰ　（Ｍｉｎｉ　５ｑｕａｒｅ　Ｐａｃ
ｋａｇｅ）タイプのリードフレームの従来例の外形を示
すものである。

これらのリードフレームは各リードの幅（太さ）を等し
くしてあるが、一方、タグの中心に近い部分圧対応する
り−ド２ａに比べて中心から遠い部分に対応するり一部
２ｅは長さが長く、かつ、複雑な形状に折り曲っている
のが普通である。

〔発明が解決しようとする課題〕

従来のリードフレーム構造では、リードの長さがタブの
中心からの位置によって大きく異なり複雑に折れ曲って
いるにもかかわらず、各リードの幅は同一寸法に形成さ
れているため、タブ中心からピン位置が離れるほどリー
ド部分のインダクタンス（Ｌ）やコンダクタンス（Ｃ）
が高くなった。このようなリードフレームを高周波用（
Ｉ　０８２以上）のＩＣに使用する場合、ＬやＣが高く
なると周波数特性が劣化する問題がある。

なお、ｌＣの外付手段と（７てのセラミックパッケージ
において、リードに相当するメタライメ配＠鳩を重ａ［
７て引き回すことによりインピーダンス・マツチングを
行った例としては、特開昭６〇−１５４６３２公報に記
載されている。

ＬカＬ、、リードフレームにおいて、リードの長さや形
状の相異によるインダクタンスやコンダクタンスのマツ
チングを行う例は報告されていない。

本発明は上記の課題を解決するためのものであり、その
目的は、ある程度以上筒い周波数に使用する場合にもタ
ブとリード外端との間のＬＣが一定に確保できるリード
フレーム構造を提供することにある。

〔課題を解決するための手段〕

上記目的を達成するために、本発明のリードフレームに
おいては、リードの幅をリード長に応じて太くすること
により、タブと各リードの間のインダクタンス（Ｌ）と
コンダクタンス（ｑの棟がある一定の値となるように調
整したものである。

〔作用〕

リード等のインダクタンスを小さくする条件としてはリ
ード幅を大きくすること、リード長を短かくすることリ
ード形状を真直にすること、及び比抵抗を小さくするこ
とが挙げられ、−万、コンダクタンスを小さくするため
にはリードを−Ｘ直にすること、リード間隔を小さくす
る必要がある。

本発明のようにリードの幅をその長さに比例するように
太くすることにより、少々くともインダクタンスを小さ
くする作用効果が得られ、また、同時にコンダクタンス
をある程度小さくすることができ、高い周波数のＩＣ用
として好適なリードフレームを提供できる。

〔実施例〕

第１図は面実装形フラットパッケージであるＳＯＰタイ
プのリードフレームに本発明を適用した場合の実施例を
示すものであって、リードフレームの要部平面図である
。同図においてｘＩＩＩ及びＹ軸に対称のリード群を省
略してある。

１はタブ、２ａ、２ｂ・・・リード、３はタブ釣りリー
ドである。同図に示すように、タブ中上・に近いリード
２ａから中心より離れた位置にあるり−ド２ｂｃｆ）幅
を〜１．Ｗ２・・・〜■５として、冑≦Ｗ２・・・〈Ｖ
ｖ５とする。一方、リード長ｆｚ１１．１２・・・１５
（１１≦１２・・・〈１５）として、Ｗｌ／Ａ’１’＝
ｉＷ２．＃２・・・！；Ｗ５／１５とする。

例えば共振周波数ｆ＝１／（２Ｔｖ／〒７）の式におい
てＬＣを２　Ｘ　１０−”以下になるように各リード寸
法を設計すれはｆ＝１２（３Ｈｚとなυ数ＧＨ２〜６Ｇ
Ｈ２ｔで使用することができる。

第２図は面実装形チップキャリア４方向タイプのＭＡＰ
のリードフレームに本発明を適用【７た場合の実施例を
示すリードフレーム平面図である。

同図において第１図と共通する構成部分には同一の番号
記号が使用し７である。

同図に示すようにタブ中心（タフ釣りリード３から遠い
）に近いリード２ａ・・・の幅を小さく、中心から遠い
（タブ釣りリードに近い）リード（・・・２ｅ）の幅を
太くすることでＬＣの一定値化を図っている。

〔発明の効果〕

本シれ明は以上説明したように構成されているので、以
下に記載のような効果を奏する。

（１１リード幅（形状）をＬＣが−νの値となるように
調整してあることにより冒周波用フレームと［７て；闇
合し、高周波信号（例えばＵ　ＨＦ信号）の入出力端子
をどのピンでも使用することができ、デバイスの設計自
由度が大きくなった。

（２）外１１１１ｊのビン（リード）がもっとも太いこ
とによりリード曲り等の不良防止に寄与できる。

【図面の簡単な説明】

第１図および第２図は本発明の一実施例を示すリードフ
レーム要部の平面図である。 第３図および第４図は従来例を示すリードフレームの一
部平面図である。 １・・・タブ、 ２ａ。 ２ｂ・・・リード、 ３・・・タブ釣り ノード。 第 図 第 図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、半導体素子取付用のタブと、タブを取り囲む複数の
   リードと、タブ・複数のリード間を接続するフレームと
   が一体に形成されたリードフレームであって、各リード
   とタブ間のコンダクタンス（Ｃ）及びインダクタンス（
   Ｌ）の積がある一定の値となるようにリードの幅を調整
   したことを特徴とするリードフレーム。 ２、請求項１に記載のリードフレームにおいて、リード
   幅はリード長に比例して太くする。