JPS62294304A - 半導体装置 - Google Patents
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- JPS62294304A JPS62294304A JP61138827A JP13882786A JPS62294304A JP S62294304 A JPS62294304 A JP S62294304A JP 61138827 A JP61138827 A JP 61138827A JP 13882786 A JP13882786 A JP 13882786A JP S62294304 A JPS62294304 A JP S62294304A
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
発明の詳細な説明
[産業上の利用分野1
本発明は半導体装置に関し、特に半導体チップに搭載し
た内部回路と回路部品とを接続する金属細線に電磁的に
結合したループ状の金属細線を少くとも−・つを有する
半導体装置に関する。
た内部回路と回路部品とを接続する金属細線に電磁的に
結合したループ状の金属細線を少くとも−・つを有する
半導体装置に関する。
1従束の技術]
従来、半導体チップに搭載した内部回路と回路部品との
間を接続する金属細線は、その長さ、直径1本数なとが
インダクタンスを決めるために、半導体装置のマイクロ
波特性に直接影響をり、える。
間を接続する金属細線は、その長さ、直径1本数なとが
インダクタンスを決めるために、半導体装置のマイクロ
波特性に直接影響をり、える。
従って、金属細線の組立を管理することは、非常に重要
なことである。
なことである。
第3図(a、>、(b)は従来の半導体装置の一例の平
面図及び側面図である。
面図及び側面図である。
従来例の半導体装置は、半導体チップ2に搭載した内部
回路と回路部品3との間を金属細線1によって、単に、
接続した構造であった。
回路と回路部品3との間を金属細線1によって、単に、
接続した構造であった。
[発明か解決しようとする問題点]
■−述しt:従来の半導体装置は、半導体チップに搭載
した内部回路と回路部品とを、単に、金属細線で接続す
るだけであるので、その金属細線の長さ、接続形状は、
一度結線した後は修正が難しく、そのインダクタンスは
、結線した時点でほぼ決定していまう。従−)で、従来
の半導体装置のマイクロ波特性をその金属細線のもつイ
ンダクタンスで調整することは非常に難しいという欠点
がある。
した内部回路と回路部品とを、単に、金属細線で接続す
るだけであるので、その金属細線の長さ、接続形状は、
一度結線した後は修正が難しく、そのインダクタンスは
、結線した時点でほぼ決定していまう。従−)で、従来
の半導体装置のマイクロ波特性をその金属細線のもつイ
ンダクタンスで調整することは非常に難しいという欠点
がある。
本発明の目的は、半導体チップに搭載しt二内部回路と
回路部品との間を接続する金属細線の長さや形状を変え
ることなくマイクロ波特性を調整することができる半導
体装置を提供することにある。
回路部品との間を接続する金属細線の長さや形状を変え
ることなくマイクロ波特性を調整することができる半導
体装置を提供することにある。
r問題点を解決するための手段1
本発明の半導体装置は、 半導体チップに搭載した内部
回路の接続点と回路部品の接続点との間を接続する金属
細線と、両端が接地板に接続されてループ状をなし前記
金属細線と接触せずかつ近接して交差し前記金属細線と
電磁的に結合する少くとも一つの他の金属細線とを有し
て成る。
回路の接続点と回路部品の接続点との間を接続する金属
細線と、両端が接地板に接続されてループ状をなし前記
金属細線と接触せずかつ近接して交差し前記金属細線と
電磁的に結合する少くとも一つの他の金属細線とを有し
て成る。
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。
。
第1図(a)、(b)及び第2図(a)、(b)はそれ
ぞれ本発明の半導体装置の第1及び第2め実施例の平面
図及び側面図である。
ぞれ本発明の半導体装置の第1及び第2め実施例の平面
図及び側面図である。
第1の実施例は、第1図(a>、(b)に示すように、
半導体チップ2の内部回路と回路部品3との間を接続す
る金属細線1に電磁的に結合するループ状の金属細線4
の両端が接地板5に接続されるようにして配置されてい
る。
半導体チップ2の内部回路と回路部品3との間を接続す
る金属細線1に電磁的に結合するループ状の金属細線4
の両端が接地板5に接続されるようにして配置されてい
る。
従って、このループ状の金属細線4と金属細線との間隔
を変えることで、半導体装置のマイク1′1波特性を調
整することができる。
を変えることで、半導体装置のマイク1′1波特性を調
整することができる。
又、第2の実施例は、第2図(a)、(1))に示すよ
うに、ループ状の金属細線4a、4bを設(1f′Sも
ので、ループ状の金属細線4a、41)のそれぞれの位
置や金属細線1との間隔を変えることでマイクロ波特性
を調整することができる。
うに、ループ状の金属細線4a、4bを設(1f′Sも
ので、ループ状の金属細線4a、41)のそれぞれの位
置や金属細線1との間隔を変えることでマイクロ波特性
を調整することができる。
1発明の効果〕
以上説明したように本発明は、ループ状の金属細線を少
くとも−っ、半導体チップの内部回路と回路部品との間
を接続する金属細線に電磁的に結合させることにより、
半導体装置のマイクロ波特性を金属細線を設けた後に調
整することができるという効果がある。
くとも−っ、半導体チップの内部回路と回路部品との間
を接続する金属細線に電磁的に結合させることにより、
半導体装置のマイクロ波特性を金属細線を設けた後に調
整することができるという効果がある。
第1図(a)、(b)及び第2図(a>、(b)はそれ
ぞれ本発明の半導体装置の第1及び第2の実施例の平面
図及び側面図、第3図(a>、(b)は従来の半導体装
置の一例の平面図及び側面図である。 1・・・金属細線、2・・・半導体チップ、3・・・回
路部品、4.4a、4b・・・金属細線、5・・・接地
板。
ぞれ本発明の半導体装置の第1及び第2の実施例の平面
図及び側面図、第3図(a>、(b)は従来の半導体装
置の一例の平面図及び側面図である。 1・・・金属細線、2・・・半導体チップ、3・・・回
路部品、4.4a、4b・・・金属細線、5・・・接地
板。
Claims (1)
- 半導体チップに搭載した内部回路の接続点と回路部品
の接続点との間を接続する金属細線と、両端が接地板に
接続されてループ状をなし前記金属細線と接触せずかつ
近接して交差し前記金属細線と電磁的に結合する少くと
も一つの他の金属細線とを有する半導体装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61138827A JPH0650803B2 (ja) | 1986-06-13 | 1986-06-13 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61138827A JPH0650803B2 (ja) | 1986-06-13 | 1986-06-13 | 半導体装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62294304A true JPS62294304A (ja) | 1987-12-21 |
JPH0650803B2 JPH0650803B2 (ja) | 1994-06-29 |
Family
ID=15231150
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP61138827A Expired - Lifetime JPH0650803B2 (ja) | 1986-06-13 | 1986-06-13 | 半導体装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0650803B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009284238A (ja) * | 2008-05-22 | 2009-12-03 | Anritsu Corp | 電子部品の接続構造 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS54184038U (ja) * | 1978-06-16 | 1979-12-27 |
-
1986
- 1986-06-13 JP JP61138827A patent/JPH0650803B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS54184038U (ja) * | 1978-06-16 | 1979-12-27 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009284238A (ja) * | 2008-05-22 | 2009-12-03 | Anritsu Corp | 電子部品の接続構造 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0650803B2 (ja) | 1994-06-29 |
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