JPS62154610A - コイルの構造 - Google Patents

コイルの構造

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Publication number
JPS62154610A
JPS62154610A JP29438785A JP29438785A JPS62154610A JP S62154610 A JPS62154610 A JP S62154610A JP 29438785 A JP29438785 A JP 29438785A JP 29438785 A JP29438785 A JP 29438785A JP S62154610 A JPS62154610 A JP S62154610A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
coil
core
metal
circuit board
back surface
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP29438785A
Other languages
English (en)
Inventor
Akihito Kito
鬼頭 章仁
Hajime Okamura
岡村 一
Yoshihiko Kasai
河西 善彦
Miharu Katsu
勝 美治
Hidetoshi Tsubaki
椿 英俊
Taeko Kimura
木村 妙子
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu Ltd filed Critical Fujitsu Ltd
Priority to JP29438785A priority Critical patent/JPS62154610A/ja
Publication of JPS62154610A publication Critical patent/JPS62154610A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341Surface mounted components
    • H05K3/3431Leadless components

Landscapes

  • Coils Or Transformers For Communication (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概要〕 回路基板に実装するコイルの構造であって、コアの回路
基板に接続する側の複数箇所に突出部を形成し、この突
出部の裏面に金属部を設はコイルのリード部を接着する
とともに、回路基板にも接着可能にして実装作業を容易
にした。
〔産業上の利用分野〕
本発明は、回路基板に実装するチップ形のコイルの構造
に係り、とくにコアに複数の突出部を形成して実装作業
を簡易化したコイルの構造に関する。
近年、電子装置にはユニットを構成する回路基板が多用
されるようになり、この回路基板に実装する電子部品も
実装の容易なチップ部品化が進んでいる。したがって電
子回路に用いられるリングコアにコイルを巻回したイン
ダクタンス等も、他の電子部品と同様にチップ化され回
路基板に実装されるようになっているので、実装の容易
な構造のコイルの開発が強く要望されている。
〔従来の技術〕
第4図および第5図は、従来のコイルの構造を説明する
図で、第4図は、コアにコイルを巻回した斜視図、第5
図は、コイルを小形基板に搭載一体化した斜視図である
第4図は、コア1に銅線等からなるコイル2を巻回した
コイル(インダクタンス)の図示しない回路基板への実
装は、コア1を接着材等で回路基板に接着するとともに
、コイル2のリード部21は回路基板上に設けたパター
ンへ半田付けする構造である。
第5図は、コア1に銅線等からなるコイル2を巻回した
コイル(インダクタンス)を、合成樹脂等からなる小形
基板に搭載し、裏面に複数の導体からなる電極パターン
31を形成し、この小形基板3」二に接着したるのち、
コイル2のリード部21を電極パターン31に半田付け
した小形基板3を回路基板に半田付けする構造である。
〔発明が解決しようとする問題点〕
上記従来のコイルの構造にあっては、前者(第4図)に
あっては回路基板へのコアの接着とリード部の半田付は
等実装作業が複雑で信頼性確保に問題があり、また後者
(第5図)は回路基板への実装作業は容易で信頼性も確
保できるが、コストアップと高密度実装を阻害する等そ
れぞれの問題点があった。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明は、上記の問題点を解決して実装が容易で、高密
度実装を可能にしたコイルの構造を提供するものである
すなわち、コイルを巻回してなるコアの下方に複数の突
出部を形成し、この突出部の裏面に金属部を形成して、
この金属部にコイルのリード部を接着するとともに、回
路基板の半田付はパターンに半田付けするか、又は前記
突出部に形成した金属部にコアの表面に通ずる金属パタ
ーンを形成し、さらにコイルを巻回してなるコアの外部
をモールド材で封止したことによって解決される。
〔作用〕
上記コイルの構造は、コアの下方に突出部を形成し、そ
の裏面に半田付は可能な金属部を設けてコイルのリード
部と回路基板への半田付けが一工程で行なえる。
〔実施例〕
第1図は、本発明の一実施例を説明する斜視図で、第4
図と同等の部分については同一符号を付している。
図において、磁性体部材からなるリング状のコア4の下
方(一方の面)に複数(図面では3箇所)の突出部41
を形成し、その裏面に半田付けの良好な金属たとえば銅
等の金属部5を設けたコア4に銅線等からなるコイル2
を巻回して、そのリード部21を金泥部5に半田付けす
るか、または図示しない回路基板への実装と同時に半田
付けする構造である。
第2図は、本発明の他の実施例を説明する斜視図である
。第2図において、この発明は第1図と同様、コア、コ
イル、突出部ならびに金属部等をそなえているが、該金
属部に卑屈する金属パターンを設けた点に特徴を有する
。従って金属パターン以外の部分には第1図と同じ符号
を付しており、ここではこれらの部分の説明は省略する
ものとする。
本発明を特徴づける金属パターン6は、コア4の突出部
41の裏面に設けた金属部5に接続し、コア4の表面に
通ずるよう形成して、この金属パターン6にコイル2の
リード部21を高温半田で接続し、コアの実装は低温半
田で接続するようにしたものである。
第3図は、本発明の他の実施例を説明する斜視図である
。この発明は第2図で説明したコイルの外部をモールド
材7で封止したものである。
〔発明の効果〕
以上の説明から明らかなように、本発明によればコイル
の回路基板への実装が容易となりリフロー手法が通用で
き、自動実装作業が可能となるとともに信頼性の確保に
極めて有効である。
【図面の簡単な説明】
第1図は、本発明の一実施例を説明する斜視図、第2図
は、本発明の他の実施例を説明する斜視図、 第3図は、本発明の他の実施例を説明する斜視図、 第4図および第5図は、従来のコイルの構造を説明する
図で、第4図は、コアにコイルを巻回した斜視図、第5
図は、コイルを小形基板に搭載一体化した斜視図である
。 図において、1.4はコア、2はコイル、3は搭載基板
、5は金属部、6は金属パターン、7はモールド材、2
1はリード部、31は電極パターン、@ 1 図 ジF発町クリ・にの突1合例 第 2 図 不詳Elル僅〉宛7台f列 癌 3FXJ

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)コイル(2)を巻回してなるコア(4)の下方に
    複数の突出部(41)を形成し、 該突出部(41)の裏面に金属部(5)を形成して、該
    金属部(5)にコイル(2)のリード部(21)を接続
    するとともに、回路基板の半田付けパターンに半田付け
    するようにしたことを特徴とするコイルの構造。
  2. (2)コイル(2)を巻回してなるコア(4)の下方に
    複数の突出部(41)を形成し、該突出部(41)の裏
    面に金属部(5)と、該金属部(5)とコア(4)の表
    面に通ずる金属パターン(6)を形成し、該パターン(
    6)にコイル(2)のリード部(21)を専属したこと
    を特徴とするコイルの構造。
  3. (3)前記コイルを巻回してなるコアの外部をモールド
    材(7)で封止したことを特徴とする特許請求の範囲第
    (2)項に記載のコイルの構造。
JP29438785A 1985-12-26 1985-12-26 コイルの構造 Pending JPS62154610A (ja)

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JP29438785A JPS62154610A (ja) 1985-12-26 1985-12-26 コイルの構造

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JP29438785A JPS62154610A (ja) 1985-12-26 1985-12-26 コイルの構造

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JPS62154610A true JPS62154610A (ja) 1987-07-09

Family

ID=17807066

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JP29438785A Pending JPS62154610A (ja) 1985-12-26 1985-12-26 コイルの構造

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005505916A (ja) * 2001-09-28 2005-02-24 クーパー・テクノロジーズ・カンパニー コイル終端を伴う部品コア
JP2008192781A (ja) * 2007-02-05 2008-08-21 Tdk Corp 環状コア、チョークコイル、コモンモードチョークコイル及びラインフィルタ
JP2012023410A (ja) * 2011-11-02 2012-02-02 Sumida Corporation インダクタ

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JP2008192781A (ja) * 2007-02-05 2008-08-21 Tdk Corp 環状コア、チョークコイル、コモンモードチョークコイル及びラインフィルタ
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