JPH097856A - 回路部品 - Google Patents
回路部品Info
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- JPH097856A JPH097856A JP17545195A JP17545195A JPH097856A JP H097856 A JPH097856 A JP H097856A JP 17545195 A JP17545195 A JP 17545195A JP 17545195 A JP17545195 A JP 17545195A JP H097856 A JPH097856 A JP H097856A
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- Japan
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- coil
- circuit
- circuit board
- component
- core
- Prior art date
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
Landscapes
- Coils Of Transformers For General Uses (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 コイル部品の低背化を可能とした回路部品。
【構成】 コア１１にコイル１３が巻かれてなるコイル
部品１０を有し、前記コア１１を搭載した回路基板１４
と、この回路基板１４に設けられ、前記コイル１３のリ
ード部１５が接続された導体膜からなるランド電極１
７、１７とを有する。例えば、コイル部品１０のコア１
１が両端にフランジ部１２、１２を有し、その一方のフ
ランジ部１２が回路基板１４上に当接するようにしてコ
イル部品１０が回路基板１４上に搭載される。
部品１０を有し、前記コア１１を搭載した回路基板１４
と、この回路基板１４に設けられ、前記コイル１３のリ
ード部１５が接続された導体膜からなるランド電極１
７、１７とを有する。例えば、コイル部品１０のコア１
１が両端にフランジ部１２、１２を有し、その一方のフ
ランジ部１２が回路基板１４上に当接するようにしてコ
イル部品１０が回路基板１４上に搭載される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、インダクタやトランス
等のように、コアにコイルが巻かれてなるコイル部品を
有する回路部品に関する。
等のように、コアにコイルが巻かれてなるコイル部品を
有する回路部品に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来におけるコイル部品の例を図９に示
す。図９のコイル部品では、コア１としていわゆるフェ
ライト等からなるドラム形コアが使用されており、この
コア１は両端にフランジ部２、２を有し、その間の巻芯
部にコイル３が巻回されている。一方のフランジ部２は
樹脂等の絶縁材からなるベース４に固定され、巻芯部に
巻かれたコイル３のリード部５が、前記ベース４の側面
から突設されたリード端子７、７…に接続されている。
す。図９のコイル部品では、コア１としていわゆるフェ
ライト等からなるドラム形コアが使用されており、この
コア１は両端にフランジ部２、２を有し、その間の巻芯
部にコイル３が巻回されている。一方のフランジ部２は
樹脂等の絶縁材からなるベース４に固定され、巻芯部に
巻かれたコイル３のリード部５が、前記ベース４の側面
から突設されたリード端子７、７…に接続されている。
【０００３】さらに、従来のコイル部品の他の例を図１
０に示す。このコイル部品は、ドラム形のコア１の一方
のフランジ部２の端面に溝６を形成すると共に、この溝
６の部分に導体膜からなる端子電極（図１０において図
示せず。）を設け、コイル３のリード部５をこの溝６側
に引き出して嵌め込み、端子電極に半田付けしている。
これらのコイル部品は回路基板上に搭載され、それらの
リード端子７、７…や端子電極を回路基板上の電極に直
接また間接的に接続して搭載される。
０に示す。このコイル部品は、ドラム形のコア１の一方
のフランジ部２の端面に溝６を形成すると共に、この溝
６の部分に導体膜からなる端子電極（図１０において図
示せず。）を設け、コイル３のリード部５をこの溝６側
に引き出して嵌め込み、端子電極に半田付けしている。
これらのコイル部品は回路基板上に搭載され、それらの
リード端子７、７…や端子電極を回路基板上の電極に直
接また間接的に接続して搭載される。
【０００４】
【発明が解決しようとしている課題】回路部品の小形化
が進み、この種のコイル部品も小形化が望まれている。
特に、低背化と称して、回路基板上に搭載したときの搭
載高さの低下が望まれている。しかしながら、従来のコ
イル部品では、例えば、前記図９に示したもののよう
に、ベース４にリード端子７、７…を取り付けているの
で、ベース４やリード端子７、７…の分だけ高さが高く
なり、低背化が困難となっている。また、図１０に示し
たものも、ベース４が無いのでその分だけ低背化は可能
であるが、フランジ部２の端面に溝６等を設けなければ
ならないので、その分少なくとも一方のフランジ部２を
厚くしなければならず、やはり低背化の障害となってい
る。本発明は、このような従来のコイル部品を有する回
路部品における課題に鑑み、コイル部品の低背化を可能
とした回路部品を提供することを目的とする。
が進み、この種のコイル部品も小形化が望まれている。
特に、低背化と称して、回路基板上に搭載したときの搭
載高さの低下が望まれている。しかしながら、従来のコ
イル部品では、例えば、前記図９に示したもののよう
に、ベース４にリード端子７、７…を取り付けているの
で、ベース４やリード端子７、７…の分だけ高さが高く
なり、低背化が困難となっている。また、図１０に示し
たものも、ベース４が無いのでその分だけ低背化は可能
であるが、フランジ部２の端面に溝６等を設けなければ
ならないので、その分少なくとも一方のフランジ部２を
厚くしなければならず、やはり低背化の障害となってい
る。本発明は、このような従来のコイル部品を有する回
路部品における課題に鑑み、コイル部品の低背化を可能
とした回路部品を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明では、コイル部品１０にリード端子や溝を設
けることなく、コイル部品１０のコア１１を回路基板１
４上に直接搭載し、コイル部品１０のコイル１３のリー
ド部１５、１５を回路基板１４の回路に接続したもので
ある。
め、本発明では、コイル部品１０にリード端子や溝を設
けることなく、コイル部品１０のコア１１を回路基板１
４上に直接搭載し、コイル部品１０のコイル１３のリー
ド部１５、１５を回路基板１４の回路に接続したもので
ある。
【０００６】すなわち、本発明による回路部品は、コア
１１にコイル１３が巻かれてなるコイル部品１０を有
し、前記コア１１を搭載した回路基板１４と、この回路
基板１４に設けられ、前記コイル１３のリード部１５が
接続された導体部とを有することを特徴とする。例え
ば、コイル部品１０のコア１１が両端にフランジ部１
２、１２を有し、その一方のフランジ部１２が回路基板
１４上に当接するようにしてコイル部品１０が回路基板
１４上に搭載される。
１１にコイル１３が巻かれてなるコイル部品１０を有
し、前記コア１１を搭載した回路基板１４と、この回路
基板１４に設けられ、前記コイル１３のリード部１５が
接続された導体部とを有することを特徴とする。例え
ば、コイル部品１０のコア１１が両端にフランジ部１
２、１２を有し、その一方のフランジ部１２が回路基板
１４上に当接するようにしてコイル部品１０が回路基板
１４上に搭載される。
【０００７】前記回路基板１４に設けられた導体部は、
最も一般的には回路基板１４上に形成された導体膜から
なるランド電極１７、１７である。この場合、コイル１
３のリード部１５は、回路基板１４上のランド電極１
７、１７に直接接続することができる。また、コア１１
のフランジ部１２に導体膜からなる端子電極２１、２１
設けてもよい。このようなコイル部品１０は、端子電極
２１、２１を設けた側のフランジ部１２を下側にして回
路基板１４上に搭載し、前記端子電極２１、２１を介し
てコイル１３を回路基板１４の回路に接続する。また、
前記回路基板１４に設けられた導体部は、回路基板１４
に設けられたリード端子１９、１９でもよい。
最も一般的には回路基板１４上に形成された導体膜から
なるランド電極１７、１７である。この場合、コイル１
３のリード部１５は、回路基板１４上のランド電極１
７、１７に直接接続することができる。また、コア１１
のフランジ部１２に導体膜からなる端子電極２１、２１
設けてもよい。このようなコイル部品１０は、端子電極
２１、２１を設けた側のフランジ部１２を下側にして回
路基板１４上に搭載し、前記端子電極２１、２１を介し
てコイル１３を回路基板１４の回路に接続する。また、
前記回路基板１４に設けられた導体部は、回路基板１４
に設けられたリード端子１９、１９でもよい。
【０００８】
【作用】前記本発明による回路部品では、回路基板１４
上にコア１１を搭載し、コイル１３のリード部１５をこ
の回路基板１４に設けられ導体部に接続しているので、
コア１１の端部にベースを設けたり、或はコア１１の端
部のフランジ部１２に溝を設けるために厚みを増したり
する必要がない。このため、コイル部品１０の低背化が
可能であり、回路部品全体の高さを低くすることができ
る。
上にコア１１を搭載し、コイル１３のリード部１５をこ
の回路基板１４に設けられ導体部に接続しているので、
コア１１の端部にベースを設けたり、或はコア１１の端
部のフランジ部１２に溝を設けるために厚みを増したり
する必要がない。このため、コイル部品１０の低背化が
可能であり、回路部品全体の高さを低くすることができ
る。
【０００９】前記回路基板１４に設けられた導体部とし
て、回路基板１４上に形成された導体膜からなるランド
電極１７、１７を形成すると、このランド電極１７、１
７には、コイル１３のリード部１５を直接接続すること
ができる。また、コア１１のフランジ部１２に設けた導
体膜からなる端子電極２１、２１を介してコイル１３の
リード部１５、１５を回路基板１４の回路に接続するこ
ともできる。他方、回路基板１４に導体部としてリード
端子１９、１９を設けた場合、コイル１３のリード部１
５、１５は、このリード端子１９、１９に絡げることに
より接続することができる。
て、回路基板１４上に形成された導体膜からなるランド
電極１７、１７を形成すると、このランド電極１７、１
７には、コイル１３のリード部１５を直接接続すること
ができる。また、コア１１のフランジ部１２に設けた導
体膜からなる端子電極２１、２１を介してコイル１３の
リード部１５、１５を回路基板１４の回路に接続するこ
ともできる。他方、回路基板１４に導体部としてリード
端子１９、１９を設けた場合、コイル１３のリード部１
５、１５は、このリード端子１９、１９に絡げることに
より接続することができる。
【００１０】
【実施例】次に、図面を参照しながら、本発明の実施例
について具体的且つ詳細に説明する。図１及び図２に示
すように、コイル部品１０は両端にフランジ部１２、１
２を有するコア１１を有し、このコア１１の中間部にコ
イル１３が巻回されている。他方、このコイル部品１０
を搭載する回路基板１４は、その両端に外部の機器に接
続するためのリード端子１６、１６が設けられている。
また、回路基板上にはランド電極が形成され、その上に
ＩＣパッケージ部品やチップ部品等の各種の回路部品１
８が搭載されている。前記コイル部品１０を搭載する位
置の両側には、コイル１３のリード部１５、１５を接続
するための導体部として、導体膜からなるランド電極１
７、１７が形成されており、このランド電極１７、１７
は、回路基板に構成された電気回路の一部をなしてい
る。
について具体的且つ詳細に説明する。図１及び図２に示
すように、コイル部品１０は両端にフランジ部１２、１
２を有するコア１１を有し、このコア１１の中間部にコ
イル１３が巻回されている。他方、このコイル部品１０
を搭載する回路基板１４は、その両端に外部の機器に接
続するためのリード端子１６、１６が設けられている。
また、回路基板上にはランド電極が形成され、その上に
ＩＣパッケージ部品やチップ部品等の各種の回路部品１
８が搭載されている。前記コイル部品１０を搭載する位
置の両側には、コイル１３のリード部１５、１５を接続
するための導体部として、導体膜からなるランド電極１
７、１７が形成されており、このランド電極１７、１７
は、回路基板に構成された電気回路の一部をなしてい
る。
【００１１】前記コイル部品１０は、一方のフランジ部
１２を回路基板１４上に当接させた状態で回路基板１４
上のランド電極１７、１７…の間に搭載される。そし
て、接着剤などを用いてコア１１の一方のフランジ部１
２が回路基板１４上に固定される。さらに、コイル１３
の端末部であるリード部１５、１５…が前記ランド電極
１７、１７…に接続される。リード部１５、１５…とラ
ンド電極１７、１７…との接続は、他の回路部品１８と
同様に、半田ペーストの塗布、そのリフロー及びその再
硬化等の工程を経て行われ、この工程は他の回路部品１
８の半田付けと同時に行われるが、もちろん超音波や熱
によるワイヤーボンディングにより行うこともできる。
１２を回路基板１４上に当接させた状態で回路基板１４
上のランド電極１７、１７…の間に搭載される。そし
て、接着剤などを用いてコア１１の一方のフランジ部１
２が回路基板１４上に固定される。さらに、コイル１３
の端末部であるリード部１５、１５…が前記ランド電極
１７、１７…に接続される。リード部１５、１５…とラ
ンド電極１７、１７…との接続は、他の回路部品１８と
同様に、半田ペーストの塗布、そのリフロー及びその再
硬化等の工程を経て行われ、この工程は他の回路部品１
８の半田付けと同時に行われるが、もちろん超音波や熱
によるワイヤーボンディングにより行うこともできる。
【００１２】次に図３で示す実施例について説明する
と、この実施例では、前記ランド電極１７、１７…の代
わりに、回路基板１４の縁にリード端子１９、１９が設
けられている。コイル１３のリード部１５、１５がこの
リード端子１９、１９に絡げられ、さらに半田により接
続されている。このリード端子１９、１９は、回路基板
１４に構成された回路の一部をなす回路パターン２０に
接続され、この回路パターン２０を介して回路基板１４
に構成された回路に接続されている。他の構成は前記図
１及び図２に示された実施例と同様である。
と、この実施例では、前記ランド電極１７、１７…の代
わりに、回路基板１４の縁にリード端子１９、１９が設
けられている。コイル１３のリード部１５、１５がこの
リード端子１９、１９に絡げられ、さらに半田により接
続されている。このリード端子１９、１９は、回路基板
１４に構成された回路の一部をなす回路パターン２０に
接続され、この回路パターン２０を介して回路基板１４
に構成された回路に接続されている。他の構成は前記図
１及び図２に示された実施例と同様である。
【００１３】次に、図４及び図５で示した実施例につい
て説明すると、この実施例では、図４に示すように、コ
イル部品１０のコア１１の一方のフランジ部１２が他方
のフランジ部１２より大きくなっており、その縁に導体
膜からなる端子電極２１、２１が形成されている。この
端子電極２１、２１は、フランジ部１２のコイル１３側
の主面、端面に形成され、コイル１３側の主面でコイル
１３のリード部１５が接続されている。端子電極２１、
２１は、図において下側の主面にわたって形成されてい
ても良い。
て説明すると、この実施例では、図４に示すように、コ
イル部品１０のコア１１の一方のフランジ部１２が他方
のフランジ部１２より大きくなっており、その縁に導体
膜からなる端子電極２１、２１が形成されている。この
端子電極２１、２１は、フランジ部１２のコイル１３側
の主面、端面に形成され、コイル１３側の主面でコイル
１３のリード部１５が接続されている。端子電極２１、
２１は、図において下側の主面にわたって形成されてい
ても良い。
【００１４】図５に示すように、回路基板１４は前述の
図１及び図２に示したのと同様に、その上に導体膜から
なるランド電極１７、１７が形成され、その部分に搭載
された前記コイル部品１０の端子電極２１、２１がこの
回路基板１４上のランド電極１７、１７上に配置され、
半田付けされている。図示のように、コイル部品１０
は、端子電極２１、２１が形成された大きい方のフラン
ジ１２側を下にして回路基板１４上に搭載されるので、
搭載姿勢が安定する。また、このようにフランジ１２、
１２の大きさを違わせることにより、端子電極２１、２
１を有するフランジ部１２を下側にして回路基板１４上
に搭載する際、方向性を誤るおそれもない。
図１及び図２に示したのと同様に、その上に導体膜から
なるランド電極１７、１７が形成され、その部分に搭載
された前記コイル部品１０の端子電極２１、２１がこの
回路基板１４上のランド電極１７、１７上に配置され、
半田付けされている。図示のように、コイル部品１０
は、端子電極２１、２１が形成された大きい方のフラン
ジ１２側を下にして回路基板１４上に搭載されるので、
搭載姿勢が安定する。また、このようにフランジ１２、
１２の大きさを違わせることにより、端子電極２１、２
１を有するフランジ部１２を下側にして回路基板１４上
に搭載する際、方向性を誤るおそれもない。
【００１５】図６は、前記図４及び図５の実施例をアレ
ンジした実施例であり、端子電極２１、２１がフランジ
部１２の端面に形成されている。そして、コイル１３の
リード部１５、１５は、フランジ部１２の端面で端子電
極２１、２１に接続されている。この実施例では、コイ
ル１３のリード部１５、１５をフランジ部１２のコイル
１３側の主面で接続しないので、小形のフランジ部１２
でもリード部１５、１５の接続が可能であり、双方のフ
ランジ１２、１２の大きさは同じである。なお、端子電
極２１、２１は、フランジ部１２の図において、下側の
主面にわたって形成されていても良い。
ンジした実施例であり、端子電極２１、２１がフランジ
部１２の端面に形成されている。そして、コイル１３の
リード部１５、１５は、フランジ部１２の端面で端子電
極２１、２１に接続されている。この実施例では、コイ
ル１３のリード部１５、１５をフランジ部１２のコイル
１３側の主面で接続しないので、小形のフランジ部１２
でもリード部１５、１５の接続が可能であり、双方のフ
ランジ１２、１２の大きさは同じである。なお、端子電
極２１、２１は、フランジ部１２の図において、下側の
主面にわたって形成されていても良い。
【００１６】さらに図７は、図６の実施例をさらにアレ
ンジしたものであり、フランジ部１２の端子電極２１、
２１が設けられた縁部に凹部を形成し、この凹部の内面
に端子電極２１、２１を形成している。コイル１３のリ
ード部１５、１５は、この凹部の内面の端子電極２１、
２１に接続されている。この実施例では、凹部の内面に
端子電極２１、２１を形成しているので、回路基板１４
上のランド電極１７、１７にも半田付けしやすい。
ンジしたものであり、フランジ部１２の端子電極２１、
２１が設けられた縁部に凹部を形成し、この凹部の内面
に端子電極２１、２１を形成している。コイル１３のリ
ード部１５、１５は、この凹部の内面の端子電極２１、
２１に接続されている。この実施例では、凹部の内面に
端子電極２１、２１を形成しているので、回路基板１４
上のランド電極１７、１７にも半田付けしやすい。
【００１７】図８は、やはり前記図４及び図５の実施例
をアレンジした実施例であり、コア１１の一方のフラン
ジ部１２の対向する一対の縁部下面に勾配面２２、２２
が形成され、端子電極２１、２１がこのフランジ部１２
の縁部の端面、勾配面２２、２２に形成されている。そ
して、コイル１３のリード部１５、１５は、フランジ部
１２の前記勾配面２２、２２で端子電極２１、２１に接
続されているので、フランジ部１２の主面が回路基板１
４の主面と密着し、端子電極の膜厚分だけ低背化が可能
である。もちろん端子電極２１、２１はフランジ部１２
の図において、下側の主面にわたって形成されていても
良い。図６〜図８に示した実施例でも、図示のように、
前記図４及び図５と同様にしてコイル部品１０が回路基
板１４上に搭載されることは言うまでもない。
をアレンジした実施例であり、コア１１の一方のフラン
ジ部１２の対向する一対の縁部下面に勾配面２２、２２
が形成され、端子電極２１、２１がこのフランジ部１２
の縁部の端面、勾配面２２、２２に形成されている。そ
して、コイル１３のリード部１５、１５は、フランジ部
１２の前記勾配面２２、２２で端子電極２１、２１に接
続されているので、フランジ部１２の主面が回路基板１
４の主面と密着し、端子電極の膜厚分だけ低背化が可能
である。もちろん端子電極２１、２１はフランジ部１２
の図において、下側の主面にわたって形成されていても
良い。図６〜図８に示した実施例でも、図示のように、
前記図４及び図５と同様にしてコイル部品１０が回路基
板１４上に搭載されることは言うまでもない。
【００１８】
【発明の効果】以上説明した通り、本発明では、コイル
部品１０の低背化が図れ、回路基板１４全体の高さを低
く抑えることができるので、電子機器の小形化に寄与す
ることができる。しかも、回路基板１４へのランド電極
１７、１７の形成或はリード端子１９、１９の取り付
け、さらにはそれらへのコイル１３のリード部１５、１
５の接続というように、他の回路部品と同様の搭載、接
続手法がそのまま使用できるので、既存の回路基板１４
に簡便に導入することができ、実施化も容易である。
部品１０の低背化が図れ、回路基板１４全体の高さを低
く抑えることができるので、電子機器の小形化に寄与す
ることができる。しかも、回路基板１４へのランド電極
１７、１７の形成或はリード端子１９、１９の取り付
け、さらにはそれらへのコイル１３のリード部１５、１
５の接続というように、他の回路部品と同様の搭載、接
続手法がそのまま使用できるので、既存の回路基板１４
に簡便に導入することができ、実施化も容易である。
【図１】本発明の実施例による回路部品の一部半田要部
拡大斜視図である。
拡大斜視図である。
【図２】同実施例による回路部品の大斜視図である。
【図３】本発明の他の実施例による回路部品の一部半田
要部拡大斜視図である。
要部拡大斜視図である。
【図４】本発明の他の実施例による回路部品の一部半田
要部拡大斜視図である。
要部拡大斜視図である。
【図５】同実施例による回路部品の大斜視図である。
【図６】本発明の他の実施例による回路部品の一部半田
要部拡大斜視図である。
要部拡大斜視図である。
【図７】本発明の他の実施例による回路部品の一部半田
要部拡大斜視図である。
要部拡大斜視図である。
【図８】本発明の他の実施例による回路部品の一部半田
要部拡大斜視図である。
要部拡大斜視図である。
【図９】従来例によるコイル部品の斜視図である。
【図１０】他の従来例によるコイル部品の斜視図であ
る。
る。
１０ コイル部品 １１ コア １２ コアのフランジ部 １３ コイル １４ 回路基板 １５ コイルのリード部 １７ 回路基板のランド電極 １９ リード端子 ２１ コイル部品の端子電極
Claims (7)
- 【請求項１】 コア１１にコイル１３が巻かれてなるコ
イル部品１０を有する回路部品において、前記コイル部
品１０のコア１１を搭載した回路基板１４と、この回路
基板１４に設けられ、前記コイル部品１０のコイル１３
のリード部１５が接続された導体部とを有することを特
徴とする回路部品。 - 【請求項２】 コイル部品１０のコア１１が両端にフラ
ンジ部１２、１２を有し、その一方のフランジ部１２が
回路基板１４上に当接するようにしてコイル部品１０が
回路基板１４上に搭載されていることを特徴とする請求
項１に記載の回路部品。 - 【請求項３】 回路基板１４に設けられた導体部が回路
基板１４上に形成された導体膜からなるランド電極１
７、１７であることを特徴とする請求項１または２に記
載の回路部品。 - 【請求項４】 コイル１３のリード部１５が回路基板１
４上のランド電極１７、１７に直接接続されていること
を特徴とする請求項３に記載の回路部品。 - 【請求項５】 コイル１３のリード部１５がコア１１の
フランジ部１２に設けた導体膜からなる端子電極２１、
２１を介して回路基板１４上のランド電極１７、１７に
接続されていることを特徴とする請求項３に記載の回路
部品。 - 【請求項６】 回路基板１４に設けられ、コイル１３の
リード部１５が接続された導体部が回路基板１４に設け
られたリード端子１９、１９からなることを特徴とする
請求項１または２に記載の回路部品。 - 【請求項７】 コア１１にコイル１３が巻かれてなるコ
イル部品１０を有する回路部品において、前記コイル部
品１０のコア１１の両端に設けられたフランジ部１２、
１２と、このフランジ部１２に設けられ、前記コイル部
品１０のコイル１３のリード部１５が接続された導体膜
からなる端子電極２１、２１とを有することを特徴とす
る回路部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17545195A JPH097856A (ja) | 1995-06-19 | 1995-06-19 | 回路部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17545195A JPH097856A (ja) | 1995-06-19 | 1995-06-19 | 回路部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH097856A true JPH097856A (ja) | 1997-01-10 |
Family
ID=15996310
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17545195A Withdrawn JPH097856A (ja) | 1995-06-19 | 1995-06-19 | 回路部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH097856A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4950624A (en) * | 1986-09-09 | 1990-08-21 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method of depositing films using photo-CVD with chamber plasma cleaning |
| WO2011155115A1 (ja) * | 2010-06-09 | 2011-12-15 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 接続構造およびその製造方法 |
-
1995
- 1995-06-19 JP JP17545195A patent/JPH097856A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4950624A (en) * | 1986-09-09 | 1990-08-21 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method of depositing films using photo-CVD with chamber plasma cleaning |
| WO2011155115A1 (ja) * | 2010-06-09 | 2011-12-15 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 接続構造およびその製造方法 |
| JP2011258732A (ja) * | 2010-06-09 | 2011-12-22 | Hitachi Automotive Systems Ltd | 接続構造およびその製造方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20020903 |