JPH0752783B2 - 電子部品搭載用基板 - Google Patents
電子部品搭載用基板Info
- Publication number
- JPH0752783B2 JPH0752783B2 JP62127743A JP12774387A JPH0752783B2 JP H0752783 B2 JPH0752783 B2 JP H0752783B2 JP 62127743 A JP62127743 A JP 62127743A JP 12774387 A JP12774387 A JP 12774387A JP H0752783 B2 JPH0752783 B2 JP H0752783B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- terminal
- component mounting
- bonding
- external connection
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/117—Pads along the edge of rigid circuit boards, e.g. for pluggable connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/368—Assembling printed circuits with other printed circuits parallel to each other
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/403—Edge contacts; Windows or holes in the substrate having plural connections on the walls thereof
Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、素子を実装するためのボンディング端子を持
った電子部品搭載用基板に関し、特にその基材部に設け
られた外部接続用端子と前記ボンディング端子とが接近
した電子部品搭載用基板に関するものである。
った電子部品搭載用基板に関し、特にその基材部に設け
られた外部接続用端子と前記ボンディング端子とが接近
した電子部品搭載用基板に関するものである。
（従来の技術） 従来、ボンディング端子を持った電子部品搭載用基板と
して、ピングリッドアレイ、リードレスチップキャリ
ア、チップオンボード等があった（日刊工業新聞社、電
子技術1986年、11月臨時増刊号、P94〜P98参照）。
して、ピングリッドアレイ、リードレスチップキャリ
ア、チップオンボード等があった（日刊工業新聞社、電
子技術1986年、11月臨時増刊号、P94〜P98参照）。
また、これらの電子部品搭載用基板に対する電子部品の
実装方法としては、基板のダイパット部に電子部品を搭
載したのち、電子部品側の外部接続用端子と電子部品搭
載用基板側の接続用端子であるボンディング端子とを半
田付けあるいはワイヤーボンディングする。そして、以
上のように構成した装置は、マザーボード等の他の基板
に半田を使用して接続されるのである。
実装方法としては、基板のダイパット部に電子部品を搭
載したのち、電子部品側の外部接続用端子と電子部品搭
載用基板側の接続用端子であるボンディング端子とを半
田付けあるいはワイヤーボンディングする。そして、以
上のように構成した装置は、マザーボード等の他の基板
に半田を使用して接続されるのである。
ところで、この装置と他の基板との半田付け時に、第４
図に示すように、半田が電子部品搭載用基板の外部接続
用端子から導体回路をこえ、ボンディング端子の近傍、
場合によっては当該ボンディング端子上に流れ出すこと
があった。このように、半田がボンディング端子上また
は近傍に流れ出すと次のような悪影響を及ぼすことにな
る。
図に示すように、半田が電子部品搭載用基板の外部接続
用端子から導体回路をこえ、ボンディング端子の近傍、
場合によっては当該ボンディング端子上に流れ出すこと
があった。このように、半田がボンディング端子上また
は近傍に流れ出すと次のような悪影響を及ぼすことにな
る。
搭載されるべき電子部品がボンディング端子上に半田
によって接続する場合にあっては、ボンディング端子の
近傍にまできた半田の熱等によってその折角の接合が離
れてしまうことがある。このようになれば、半導体装置
としての役割を果すことができなくなることは当然であ
る。
によって接続する場合にあっては、ボンディング端子の
近傍にまできた半田の熱等によってその折角の接合が離
れてしまうことがある。このようになれば、半導体装置
としての役割を果すことができなくなることは当然であ
る。
搭載されるべき電子部品がボンディング端子上にワイ
ヤーによってボンディングするタイプのものにあって
は、ボンディング端子上に流れてきた半田とワイヤーと
の合金を形成し、ボンディングワイヤーの強度を低下さ
せ、当該半導体装置の長期間の使用を困難にするのであ
る。特に、ボンディングワイヤーが金によって形成した
ものである場合には、この問題がクローズアップされ
る。
ヤーによってボンディングするタイプのものにあって
は、ボンディング端子上に流れてきた半田とワイヤーと
の合金を形成し、ボンディングワイヤーの強度を低下さ
せ、当該半導体装置の長期間の使用を困難にするのであ
る。特に、ボンディングワイヤーが金によって形成した
ものである場合には、この問題がクローズアップされ
る。
以上のような問題は、電子部品搭載用基板が最近の高密
度化・小型化の要求に対応すればする程、前記ボンディ
ング端子を外部接続用端子に接近させなければならず、
より一層クローズアップされるのである。すなわち、前
記半田がボンディング端子により一層流入し易くなり、
電子部品の端子との接合部が切れたり、他のボンディン
グ端子とショートするなど電気的信頼性を低下させる要
因となっていたのである。
度化・小型化の要求に対応すればする程、前記ボンディ
ング端子を外部接続用端子に接近させなければならず、
より一層クローズアップされるのである。すなわち、前
記半田がボンディング端子により一層流入し易くなり、
電子部品の端子との接合部が切れたり、他のボンディン
グ端子とショートするなど電気的信頼性を低下させる要
因となっていたのである。
（発明が解決しようとする問題点） 本発明は、以上のような実状に鑑みなされたものであ
り、その解決しようとする問題点は、電子部品搭載用基
板をマザーボード等の他の基板に半田付けして装着する
際に、この半田が電子部品搭載用基板の外部接続端子か
ら電子部品搭載部であるボンディング端子に流入するこ
とによる電気的信頼性の低下であり、本発明の目的は、
ボンディング端子と外部接続用端子の位置を変更せずに
この電気的信頼性を向上させた電子部品搭載用基板を提
供することである。
り、その解決しようとする問題点は、電子部品搭載用基
板をマザーボード等の他の基板に半田付けして装着する
際に、この半田が電子部品搭載用基板の外部接続端子か
ら電子部品搭載部であるボンディング端子に流入するこ
とによる電気的信頼性の低下であり、本発明の目的は、
ボンディング端子と外部接続用端子の位置を変更せずに
この電気的信頼性を向上させた電子部品搭載用基板を提
供することである。
（問題点を解決するための手段） 以上の問題点を解決するために本発明が採った手段は、 「電子部品の端子が接続されるボンディング端子(11)
と、他の基板に半田により接続するための外部接続用端
子(13)とを有し、これら両端子(11)(13)が接近して設け
られた表面実装用の電子部品搭載用基板において、 ボンデイング端子(11)と外部接続用端子(13)とが、両者
を結んだ直線部分以外の所に設けられた導体回路(12)で
接続されていることを特徴とする電子部品搭載用基板(1
0)」 である。
と、他の基板に半田により接続するための外部接続用端
子(13)とを有し、これら両端子(11)(13)が接近して設け
られた表面実装用の電子部品搭載用基板において、 ボンデイング端子(11)と外部接続用端子(13)とが、両者
を結んだ直線部分以外の所に設けられた導体回路(12)で
接続されていることを特徴とする電子部品搭載用基板(1
0)」 である。
すなわち、本発明に係る電子部品搭載用基板(10)は、そ
の互いに近接した外部接続用端子(13)とボンディング端
子(11)とを、直線部分以外の所に設けられた導体回路(1
2)で接続したものである。
の互いに近接した外部接続用端子(13)とボンディング端
子(11)とを、直線部分以外の所に設けられた導体回路(1
2)で接続したものである。
次に本発明を図面に基づいて詳細に説明する。
第１図は、本発明に係る電子部品搭載用基板(10)の部分
拡大斜視図である。この第１図において、ボンディング
端子(11)と外部接続用端子(13)とは導体回路(12)によっ
て電気的に結ばれている。この第１図中の仮想線にて示
したボンディング端子(11)と外部接続用端子(13)を結ん
だ直線に対して、この直線以外の箇所において導体回路
(12)を形成することにより、その導体回路(12)の長さ
は、直線で結ばれる場合の導体回路の長さより長く形成
したものである。
拡大斜視図である。この第１図において、ボンディング
端子(11)と外部接続用端子(13)とは導体回路(12)によっ
て電気的に結ばれている。この第１図中の仮想線にて示
したボンディング端子(11)と外部接続用端子(13)を結ん
だ直線に対して、この直線以外の箇所において導体回路
(12)を形成することにより、その導体回路(12)の長さ
は、直線で結ばれる場合の導体回路の長さより長く形成
したものである。
この直線以外の箇所において導体回路(12)を形成する方
法については各種の方法が適用でき、例えば第２図及び
第３図に示すように、接続すべきボンディング端子(11)
と外部接続用端子(13)間の直線部分以外で導体回路(12)
を形成すればよく、これによりボンディング端子(11)と
外部接続様端子(13)間の導体回路(12)を長くすることが
できるのである。
法については各種の方法が適用でき、例えば第２図及び
第３図に示すように、接続すべきボンディング端子(11)
と外部接続用端子(13)間の直線部分以外で導体回路(12)
を形成すればよく、これによりボンディング端子(11)と
外部接続様端子(13)間の導体回路(12)を長くすることが
できるのである。
（発明の作用） 以上のように構成した本発明に係る電子部品搭載用基板
(10)にあっては、その近接したボンディング端子(11)と
外部接続用端子(13)間を電気的に接続する導体回路(12)
の長さが長くなっており、電子部品搭載用基板(10)を他
の基板に接続する時の半田がボンディング端子(11)まで
流出する問題を防いでいるわけである。
(10)にあっては、その近接したボンディング端子(11)と
外部接続用端子(13)間を電気的に接続する導体回路(12)
の長さが長くなっており、電子部品搭載用基板(10)を他
の基板に接続する時の半田がボンディング端子(11)まで
流出する問題を防いでいるわけである。
（実施例） ガラス−エポキシ材からなる両面銅ハク付き基材に常法
により導体回路(12)を形成した。その際、外部接続に用
いられる端子と、ICチップとの接続に用いられる端子間
を結ぶ導体回路(12)を第２図に示すように直線以外の箇
所に形成し、導体回路(12)の導体長さを長く保つように
した。
により導体回路(12)を形成した。その際、外部接続に用
いられる端子と、ICチップとの接続に用いられる端子間
を結ぶ導体回路(12)を第２図に示すように直線以外の箇
所に形成し、導体回路(12)の導体長さを長く保つように
した。
次に、この導体回路(12)表面等にニッケルメッキ、金メ
ッキを施し、さらに基材を外形線にそって切断し、本発
明の電子部品搭載用基板(10)を得た。
ッキを施し、さらに基材を外形線にそって切断し、本発
明の電子部品搭載用基板(10)を得た。
第２図に示した導体回路(12)にあっては、これを円環状
に形成し、これによって仮想線に示したボンディング端
子(11)と外部接続用端子(13)を結んだ直線に対して、こ
の直線以外の箇所において導体回路(12)を形成したもの
である。
に形成し、これによって仮想線に示したボンディング端
子(11)と外部接続用端子(13)を結んだ直線に対して、こ
の直線以外の箇所において導体回路(12)を形成したもの
である。
第３図に示した導体回路(12)にあっては、これを中空な
四角形状に形成し、これによって仮想線にて示したボン
ディング端子(11)と外部接続用端子(13)を結んだ直線に
対して、この直線以外の箇所において導体回路(12)を形
成したものである。
四角形状に形成し、これによって仮想線にて示したボン
ディング端子(11)と外部接続用端子(13)を結んだ直線に
対して、この直線以外の箇所において導体回路(12)を形
成したものである。
（発明の効果） 以上、詳述した通り、本発明に係る電子部品搭載用基板
(10)にあっては、素子との接続用のボンディング端子(1
1)と外部接続用端子(13)間の距離が極端に接近している
基板において、これら両端子の位置を変更することな
く、電気的信頼性を向上させることを可能とした。その
ため高密度化、小型化しても高信頼性の電子部品搭載用
基板(10)が得られる様になった。
(10)にあっては、素子との接続用のボンディング端子(1
1)と外部接続用端子(13)間の距離が極端に接近している
基板において、これら両端子の位置を変更することな
く、電気的信頼性を向上させることを可能とした。その
ため高密度化、小型化しても高信頼性の電子部品搭載用
基板(10)が得られる様になった。
第１図は本発明に係る電子部品搭載用基板の部分拡大斜
視図、第２はボンディング端子と外部接続用端子を結ん
だ導体回路の形状を示した拡大平面図、第３図は他の例
を示す第２図に対応した平面図、第４図は従来の問題を
示すための電子部品搭載用基板の部分拡大斜視図であ
る。 符号の説明 10……電子部品搭載用基板、11……ボンディング端子、
12……導体回路、13……外部接続端子。
視図、第２はボンディング端子と外部接続用端子を結ん
だ導体回路の形状を示した拡大平面図、第３図は他の例
を示す第２図に対応した平面図、第４図は従来の問題を
示すための電子部品搭載用基板の部分拡大斜視図であ
る。 符号の説明 10……電子部品搭載用基板、11……ボンディング端子、
12……導体回路、13……外部接続端子。
Claims (1)
- 【請求項１】電子部品の端子が接続されるボンディング
端子と、他の基板に半田により接続するための外部接続
用端子とを有し、これら両端子が接近して設けられた表
面実装用の電子部品搭載用基板において、 前記ボンディング端子と外部接続用端子とが、両者を結
んだ直線部分以外の所に設けられた導体回路で接続され
ていることを特徴とする電子部品搭載用基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62127743A JPH0752783B2 (ja) | 1987-05-25 | 1987-05-25 | 電子部品搭載用基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62127743A JPH0752783B2 (ja) | 1987-05-25 | 1987-05-25 | 電子部品搭載用基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63291490A JPS63291490A (ja) | 1988-11-29 |
| JPH0752783B2 true JPH0752783B2 (ja) | 1995-06-05 |
Family
ID=14967587
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62127743A Expired - Lifetime JPH0752783B2 (ja) | 1987-05-25 | 1987-05-25 | 電子部品搭載用基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0752783B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2772998B1 (fr) * | 1997-12-23 | 2000-02-11 | Aerospatiale | Dispositif et procede d'interconnexion entre deux dispositifs electroniques |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5948981A (ja) * | 1982-09-14 | 1984-03-21 | 株式会社東芝 | 高密度印刷配線基板 |
-
1987
- 1987-05-25 JP JP62127743A patent/JPH0752783B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63291490A (ja) | 1988-11-29 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
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