JPS63291490A - 電子部品搭載用基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、素子を実装するためのボンディング−子を持
った電子部品搭載用基板に関し、特にその基材部に設け
られた外部接続用端子と前記ボンディング端子とか接近
した電子部品搭載用基板に関するものである。

（従来の技術） 従来、ボンディング端子を持った電子部品搭載用基板と
して、ビングリッドアレイ、リードレスチップキャリア
、チップオンボート等かあった（　＋−１ｆｌｌ工又新
聞社、電子技術１９８６年、ｌ　Ｌ　Ｊｌ臨時増Ｉｌ１
吋、Ｐ９４〜Ｐ９８参照）。

また、これらの電子部品搭載用基板に対する電子部品の
実装方法としては、基板のダイパッド部に電子部品をＭ
Ｓ載したのち、電子部品側の外部接続用端子と電子部品
搭載用基板側の接続用端子であるボンディング端子とを
半田付けあるいはワイヤーボンディングする。そして、
以東のように構成した装置は、マザーボート等の他の基
板に半口１を使用して接続されるのである。

ところて、この装置と他の基板との−ｉ′：ＤＪ付は時
に、第４図に示すように、’ｔ’＝　Ｉｌｌか電子部品
搭載用基板の外部接続用端子から導体回路をこえ、ホン
ディング端子の近傍、場合によっては当該ボンディンク
端ｆＬに流れ出すことかあった。このように、を口１か
ボンディング端子りまたは近傍に泣れ出すと次のような
！５影響を及ぼすことになる。

■搭載されるべき電子部品がボンディング端子上に半Ｆ
ｆＪによって接続する場合にあっては、ボンデインク端
子の近傍にまできた半１１の熱等によってその折角の接
合か離れてしまうことかある。このようになれば、半導
体装置としての役割を果すことかてきなくなることは当
然である。

■搭載されるべき電子部品がボンディング端子−Ｅにワ
イヤーによってボンディングするタイプのものにあって
は、ボンディング端子上に流れてきたｈ田とワイヤーと
の合金を形成し、ボンディングワイヤーの強度を低゛ド
させ、当該半導体装置の長期間の使用を困難にするので
ある。特に、ボンディングワイヤーか金によって形成し
たものである場合には、この問題かクローズアップされ
る。

以−ヒのような問題は、電子部品搭載用基板が最近の高
密度化・小型化の要求に対応すればする程、前記ボンデ
インク端子を外部接続用端子に接近させなければならず
、より〜層りローズア・・Ｉブされるのである。すなわ
ち、前記半田がボンディング端子により一層流入し易く
なり、電子部品の端子との接合部か切れたり、他のボン
ディング端子とショートするなど電気的信頼性を低下さ
せる要因となっていたのである。

（発明が解決しようとする問題点） 本発明は、以上のような実状に鑑みなされたものであり
、その解決しようとする問題点は、′電子部品搭載用基
板をマザーボート等の他の基板にｈＩＨ付けして装着す
る際に、この半Ｆｌ−１か電子部品搭載用基板の外部接
続端子から電子部品搭載部であるボンディング端子−に
流入することによる′１Ｅ気的信頼性の低下であり、本
発明の目的は、ボンディング端子と外部接続用端子の位
置を変更せずにこの電気的信頼性を向上させた電子部品
搭載用基板を提供することである。

（問題点を解決するための手段） 以」二の問題点を解決するために本発明か採った手段は
、 「電子部品の端子か接続されるボンディング端１’−（
１１）と表層−Ｌの導体回路（１２）で接続された外部
接続用端子（１３）か接近している電子部品搭載用基板
において、 ボンデインク端子（１１）と外部接続用端子（１３）と
か、両者を結んだ直線部分以外の所に設けられた導体回
路（１２）で接続されていることを特徴とする′電子部
品搭載用基板（１０）　Ｊである。

すなわち、本発明に係る電子部品搭載用基板（１０）は
、そのＷいに近接した外部接続用端子（１３）とボンデ
インク端子（１１）とを、直線部分以外の所に設けられ
た導体回路（１２）て接続したちのである。

次に本発明を図面に基づいて詳細に説明する。

第１図は、本発明に係る電子部品搭載用基板（１０）の
部分拡大斜視図である。この第１図において、ボンディ
ング端子（＋１）と外部接続用端子（１３）とは導体回
路（１２）によって電気的に結ばれている。この第１Ｕ
″Ａ中の仮想線にて示したボンディング端子（１１）と
外部接続用端子（１３）を結んだ直線に対して、この直
線以外の箇所において導体回路（１２）を形成すること
により、その導体回路（１２）の長さは、直線で結ばれ
る場合の導体回路の長ざより長く形成したものである。

この直線以外の箇所において導体回路（１２）を形成す
る方法については各種の方法が適用でき、例えば第２　
［Ｍ及び第３図に示すように、接続すべきボンディング
端子（Ｉｔ）と外部接続用端子（１３）間の直線部分以
外で導体回路（１２）を形成すればよく、これによりボ
ンディング端子（１１）と外部接続用端子（１３）間の
導体回路（１２）を長くすることかてきるのである。

（発明の作用） 以にのように構成した本発明に係る電子部品格・成用基
板（１０）にあっては、その近接したボンディング端子
（１１）と外部接続用端子（１コ）間を電気的に接続す
る導体回路（１２）の長さか長くなりており。

電子部品搭載用基板（１０）を他の基板に接続する時の
半［ｆｌがボンデインク端子（１１）まて流出する問題
を防いているわけである。

（実施例） ガラス−エポキシ材からなる両面鋼ハク付き基材に常法
により導体回路（１２）を形成した。その際、外部接続
に用いられる端子と、ＩＣＣチップの接続に用いられる
端子間を結ぶ導体回路（１２）を第２図に示すように直
線以外の箇所に形成し、導体回路（１２）の導体長さを
長く保つようにした。

次に、この導体回路（１２）表面等にニッケルメッキ、
金メッキを施し、さらに基材を外形線にそって切断し、
本９．明の電１゛一部品搭載用ノ、（板（ｌＯ）を（１
１た。

第２［、ｉに示した導体回路（１２）にあっては、これ
を円環状に形成し、これによって仮想線にて示したボン
デインク端子（］ｌ）と外部接続用端子（１３）を結ん
だ直線に対して、この直線以外の箇所において導体回路
（１２）を形成したものである。

第３１′Ａに示した導体回路（１２）にあっては、これ
を中空な四角形状に形成し、これによって仮想線にて示
したボンディング端子（１１）と外部接続用端子（１３
）を結んだ直線に対して、この直線以外の箇所において
導体回路（１２）を形成したものである。

（発明の効果） 以Ｌ、詳述した通り１本発１！１１に係る電子部品搭載
用基板（ｌＯ）にあっては、素子との接続用のボンディ
ング端子（１１）と外部接続用端子（Ｉ３）間の距離か
極端に接近している裁板において、これら両端子の位置
を変更することなく、電気的信頼性な向ヒさせることを
可能とした。そのため高密度化、小型化しても高信頼性
の電子部品搭載用基板（１０）か得られる様になった。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係る電子部品搭載用基板の部分拡大斜
視図、第２図はボンディング端子と外部接続用端子を結
んだ導体回路の形状を示した拡大平面図、第３図は他の
例を示す第２図に対応したｆ面図、第４図は従来の問題
を示すための電子部品搭載用基板の部分拡大斜視図であ
る。 符号の説明 １０・・・電子部品搭載用基板、１１・・−ボンディン
グ端子、１２・・・導体回路、１３・・・外部接続端子
。 以　　上

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 電子部品の端子が接続されるボンディング端子と、表層
   上の導体回路で接続された外部接続用端子が接近してい
   る電子部品搭載用基板において、前記ボンディング端子
   と外部接続用端子とが、両者を結んだ直線部分以外の所
   に設けられた導体回路で接続されていることを特徴とす
   る電子部品搭載用基板。