JPH10203059A - 無線カード - Google Patents

無線カード

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JPH10203059A
JPH10203059A JP793197A JP793197A JPH10203059A JP H10203059 A JPH10203059 A JP H10203059A JP 793197 A JP793197 A JP 793197A JP 793197 A JP793197 A JP 793197A JP H10203059 A JPH10203059 A JP H10203059A
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JP
Japan
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antenna pattern
wireless card
lsi chip
tuning capacitor
card
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JP793197A
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English (en)
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Kiyohito Sudo
潔人 須藤
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Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 本発明は、ＬＳＩチップ等の回路要素の外力
に対する補強を図ることができる無線カードを提供す
る。 【解決手段】 カード本体１と、このカード本体１に実
装したアンテナパターンと、このアンテナパターンの外
形寸法より大きく形成されたアンテナパターンフィルム
４と、このアンテナパターンフィルム４上に配置され、
前記アンテナパターンと接続されたＬＳＩチップ３及び
同調コンデンサ５を有するものである。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、無線カードに関
し、より詳しくは、例えば自動改札装置用の無線を利用
した定期券や、会社の従業員の入退室管理等に適用して
好適な無線カードに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の無線カードは、ＬＳＩチップ１０
３や同調コンデンサ１０４を設置位置は、図９及び図１
０に示すようにカード本体１０１に実装したアンテナコ
イル１０２のアンテナパターンの内側の位置に、ＬＳＩ
チップ１０３や同調コンデンサ１０４の寸法よりも少し
大きく形成された薄いアンテナパターンフィルム１００
を介して実装され、カード本体１０１の上面は保護膜１
０１ａで覆われている。
【０００３】アンテナパターンフィルム１００は、後に
配線パターンが施されることによりＬＳＩチップ１０３
の基板となるものである。
【０００４】上述した従来の無線カードのＬＳＩチップ
１０３等の実装方法についてさらに詳述する。
【０００５】従来の無線カード内のＬＳＩチップ１０３
等の実装方法は、図１１に示すようなＣＯＢ（Ｃｈｉｐ
Ｏｎ Ｂｏａｄ）方式や、図１２に示すようなＴＡＢ
（Ｔａｐｅ Ａｕｔｏ Ｂｏｎｄｉｎｇ）方式といった
方法が主流である。
【０００６】図１１に示すＣＯＢ方式は、アンテナパタ
ーンフィルム１００の表面及び裏面にベタ（プリント配
線パターン）１０５ａ、１０５ｂを形成し、表面のベタ
１０５ａ上にＬＳＩチップ１０３を実装するとともに、
ＬＳＩチップ１０３を合成樹脂の封止材１０６で封止
し、さらに、封止材１０６上に補強用の金属板１０７を
取り付けたものである。
【０００７】図１２に示すＴＡＢ方式は、アンテナパタ
ーンフィルム１００にＬＳＩチップ１０３を実装するた
めの実装穴を穿設し、アンテナパターンフィルム１００
の裏面側に配置したリード線１１１ａ、１１１ｂの各端
部を前記実装穴に臨ませて、半田（バンプ）１１２を用
いてＬＳＩチップ１０３とリード線１１１ａ、１１１ｂ
の各端部とを接続し、さらに、ＬＳＩチップ１０３の下
側に補強用の金属板１１３を配置しつつ合成樹脂の封止
材１１４で封止し、さらに、保護膜１０１ａで覆ったも
のである。
【０００８】尚、前記リード線１１１ａ、１１１ｂは、
アンテナパターンフィルム１００の寸法よりも短くても
よく、また、図１１、図１２においてはカード本体１０
１、保護膜１０１ａに対するハッチングを省略して示し
ている。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来の無線カードの場合、曲げ、ねじれ等の外力に対
して、上述したように補強用の金属板１０７、１１３等
を貼り付ける方式で解消しようとしているが、十分でな
かった。また、補強用の金属板１０７、１１３等を更に
厚く形成したり、さらなる補強部材を用いると、複雑で
コスト高を招く工程が必要になり、また、無線カードの
厚さが大きくなってしまう。
【００１０】無線カードは低価格で供給することを要請
されるため、実装工程でコストがかかり過ぎると、利益
率が下がるという課題もある。
【００１１】本発明は、上記事情に鑑みてなされたもの
であり、極めて簡略な構成、簡略な製造工程でＬＳＩチ
ップ等の回路要素の外力に対する補強を図ることがで
き、厚さの増大も招かず、低コスト化の要請を満足でき
る無線カードを提供することを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明に係
る無線カードは、カード本体と、このカード本体に実装
したアンテナパターンと、このアンテナパターンの外形
寸法より大きく形成されたアンテナパターンフィルム
と、このアンテナパターンフィルム上に配置され、前記
アンテナパターンと接続された回路要素とを有すること
を特徴とする。
【００１３】この発明によれば、前記アンテナパターン
フィルムをアンテナパターンの外形寸法より大きく形成
し、この上にアンテナパターンと接続された回路要素を
配置した構成であるため、極めて簡略な構成で回路要素
の外力に対する補強を図ることができ、また、簡略な製
造工程で製造可能で低コスト化の要請を満足でき、厚さ
の増大を招くことはなくなる。
【００１４】請求項２記載の発明に係る無線カードは、
請求項１記載の無線カードにおける前記回路要素は、前
記アンテナパターンフィルムの形成する辺の端部領域の
位置に配置されたものであることを特徴とするものであ
る。
【００１５】請求項３記載の発明に係る無線カードは、
請求項１記載の無線カードにおける前記回路要素は、前
記アンテナパターンフィルムの形成する隅部領域の位置
に配置されたものであることを特徴とするものである。
【００１６】請求項２、３記載の発明のように、前記回
路要素の配置をアンテナパターンフィルムの形成する辺
の端部領域の位置や隅部領域の位置としても、極めて簡
略な構成で前記回路要素の外力に対する補強を図ること
ができ、また、簡略な製造工程で製造可能で低コスト化
の要請を満足でき、厚さの増大を招くことはなくなる。
【００１７】請求項４記載の発明に係る無線カードは、
カード本体と、このカード本体に実装した長方形状のア
ンテナパターンと、このアンテナパターンの外形寸法よ
り大きく形成されたアンテナパターンフィルムと、この
アンテナパターンフィルム上に配置されたＬＳＩチップ
及び同調コンデンサを有する回路素子とを有することを
特徴とするものである。
【００１８】この発明によれば、前記アンテナパターン
フィルムをアンテナパターンの外形寸法より大きく形成
し、この上にアンテナパターンと接続されたＬＳＩチッ
プ及び同調コンデンサを有する回路要素を配置した構成
であるため、極めて簡略な構成で前記ＬＳＩチップ及び
同調コンデンサからなる回路要素の外力に対する補強を
図ることができ、また、簡略な製造工程で製造可能で低
コスト化の要請を満足でき、厚さの増大を招くことはな
くなる。
【００１９】請求項５記載の発明に係る無線カードは、
カード本体と、このカード本体の周辺の内側を巡るよう
に実装された所定幅を有するアンテナパターンと、この
アンテナパターンの幅より大きな幅を有し、前記アンテ
ナパターンと重なるように形成されたアンテナパターン
フィルムと、このアンテナパターンフィルム上に配置さ
れたＬＳＩチップ及び同調コンデンサとを有することを
特徴とするものである。
【００２０】この発明によれば、カード本体の周辺の内
側を巡るように実装された所定幅を有するアンテナパタ
ーンに対し、このアンテナパターンの幅より大きな幅を
有し、アンテナパターンと重なるようにアンテナパター
ンフィルムを形成し、このアンテナパターンフィルム上
に配置されたＬＳＩチップ及び同調コンデンサを配置し
たものであるから、極めて簡略な構成でアンテナパター
ンを含めたＬＳＩチップ及び同調コンデンサの外力に対
する補強を図ることができ、また、簡略な製造工程で製
造可能で低コスト化の要請を満足でき、厚さの増大を招
くことはなくなる。
【００２１】請求項６記載の発明に係る無線カードは、
請求項５記載の発明に係る無線カードにおける前記ＬＳ
Ｉチップ及び同調コンデンサは、前記アンテナパターン
フィルムの形成する辺の端部領域の位置に配置されたも
のであることを特徴とするものである。
【００２２】請求項７記載の発明に係る無線カードは、
請求項５記載の発明に係る無線カードにおける前記ＬＳ
Ｉチップ及び同調コンデンサは、前記アンテナパターン
フィルムの隅部領域の位置に配置されたものであること
を特徴とするものである。
【００２３】請求項６、７記載の発明のように、前記Ｌ
ＳＩチップ及び同調コンデンサの配置をアンテナパター
ンフィルムの形成する辺の端部領域の位置や隅部領域の
位置としても、極めて簡略な構成で前記アンテナパター
ンを含めたＬＳＩチップ及び同調コンデンサの外力に対
する補強を図ることができ、また、簡略な製造工程で製
造可能で低コスト化の要請を満足でき、厚さの増大を招
くことはなくなる。
【００２４】請求項８記載の発明は、カード本体と、こ
のカード本体に実装したアンテナパターンと、前記アン
テナパターン上に配置された回路要素とを有することを
特徴とするものである。
【００２５】この発明によれば、前記アンテナパターン
自体が回路要素に外力が作用する場合の補強作用を発揮
することになり、簡略な製造工程で製造可能で低コスト
化の要請を満足でき、厚さの増大を招くこともない。
【００２６】請求項９記載の発明に係る無線カードは、
カード本体と、このカード本体に実装したアンテナパタ
ーンと、前記アンテナパターン上に配置されたＬＳＩチ
ップ及び同調コンデンサとを有することを特徴とするも
のである。
【００２７】この発明によれば、前記アンテナパターン
自体がＬＳＩチップ及び同調コンデンサに外力が作用す
る場合の補強作用を発揮することになり、簡略な製造工
程で製造可能で低コスト化の要請を満足でき、厚さの増
大を招くことはない。
【００２８】請求項１０記載の発明に係る無線カード
は、請求項９記載の発明における前記ＬＳＩチップ及び
同調コンデンサは、前記アンテナパターンフィルムの形
成する辺の端部領域の位置に配置されたものであること
を特徴とするものである。
【００２９】請求項１１記載の発明に係る無線カード
は、請求項９記載の発明における前記ＬＳＩチップ及び
同調コンデンサは、前記アンテナパターンフィルムの隅
部領域の位置に配置されたものであることを特徴とする
ものである。
【００３０】請求項１０、１１記載の発明のように、前
記ＬＳＩチップ及び同調コンデンサの配置をアンテナパ
ターンの端部領域の位置や隅部領域の位置としても、極
めて簡略な構成で前記ＬＳＩチップ及び同調コンデンサ
の外力に対する補強を図ることができ、また、簡略な製
造工程で製造可能で低コスト化の要請を満足でき、厚さ
の増大を招くことはなくなる。
【００３１】請求項１２記載の発明に係る無線カード
は、カード本体と、このカード本体に実装したアンテナ
パターンと、配線基板上に搭載され前記アンテナパター
ンと接続されるとともに、前記アンテナパターン上に配
置されたＬＳＩチップを有することを特徴とするもので
ある。
【００３２】この発明によれば、前記アンテナパターン
自体がＬＳＩチップに外力が作用する場合の補強作用を
発揮することになり、簡略な製造工程で製造可能で低コ
スト化の要請を満足でき、厚さの増大を招くことはな
い。
【００３３】請求項１３記載の発明に係る無線カード
は、請求項１２記載の発明に係る無線カードにおける前
記ＬＳＩチップは、前記アンテナパターンフィルムの形
成する辺の端部領域の位置に配置されたものであること
を特徴とするものである。
【００３４】請求項１４記載の発明に係る無線カード
は、請求項１２記載の発明に係る無線カードにおける前
記ＬＳＩチップは、前記アンテナパターンフィルムの隅
部領域の位置に配置されたものであることを特徴とする
ものである。
【００３５】請求項１３、１４記載の発明のように、前
記ＬＳＩチップの配置をアンテナパターンの端部領域の
位置や隅部領域の位置としても、極めて簡略な構成で前
記ＬＳＩチップの外力に対する補強を図ることができ、
また、簡略な製造工程で製造可能で低コスト化の要請を
満足でき、厚さの増大を招くことはない。
【００３６】
【発明の実施の形態】以下に、本発明の実施の形態を詳
細に説明する。
【００３７】（実施の形態１）図１は本実施の形態１の
無線カードの平面図を示すものであり、この無線カード
は、長方形状のカード本体１と、カード本体１に対して
薄い長方形状のアンテナパターンフィルム４を介して実
装されているアンテナコイル２の長方形状のアンテナパ
ターン（例えば巻数３）及び無線カード１に要求される
信号処理等を行う回路素子であるＬＳＩチップ３及び同
調コンデンサ５とを有している。
【００３８】前記アンテナパターンフィルム４の外形寸
法（縦、横の寸法）は、前記アンテナコイル２のアンテ
ナパターンよりも一回り大きく形成している。
【００３９】このような本実施の形態１の無線カードに
よれば、前記アンテナパターンフィルム４をアンテナパ
ターンの外形寸法より大きく形成し、この上にＬＳＩチ
ップ３、同調コンデンサ５、さらには、アンテナコイル
２を形成する長方形状のアンテナパターンを配置した構
成であるため、極めて簡略な構成で曲げ、ねじれ等のの
外力に対してアンテナパターンを含めた全体の補強を図
ることができ、また、簡略な製造工程で製造可能で低コ
スト化の要請を満足でき、厚さの増大も招かず、要求さ
れる物理的仕様を充足することもできる。
【００４０】この場合、前記ＬＳＩチップ３及び同調コ
ンデンサ５を、アンテナパターンフィルム４の長辺の端
部領域、短辺の端部領域、さらには隅部領域に各々配置
した構成とすることも勿論可能であり、このような構成
でもＬＳＩチップ、同調コンデンサ５からなる回路要素
の外力に対する補強を図ることができる。
【００４１】（実施の形態２）図２は本実施の形態２の
無線カードの平面図を示すものであり、この無線カード
は、長方形状のカード本体１と、カード本体１に取り付
けた全体として長方形状で、かつ、カード本体１の外周
に沿って長方形を呈するように一巡する幅Ｗの薄い長方
形状のアンテナパターンフィルム４と、このアンテナパ
ターンフィルム４の一辺上に実装したアンテナコイル２
の長方形状のアンテナパターン（例えば巻数３）及び無
線カード１に要求される信号処理等を行う回路素子であ
るＬＳＩチップ３及び同調コンデンサ５とを有してい
る。
【００４２】前記アンテナパターンフィルム４の幅Ｗ
は、例えば巻数３のアンテナパターンの幅より大きくな
るように設定している。
【００４３】そして、ＬＳＩチップ３及び同調コンデン
サ５をアンテナコイル２を形成する長方形状のアンテナ
パターンの上に配置した構造である。
【００４４】このような構成の実施の形態２の無線カー
ドによっても、カード本体１の周辺の内側を巡るように
実装した所定幅のアンテナパターンフィルム４によりＬ
ＳＩチップ３等の回路要素に加え、アンテナパターンを
も含めた無線カード全体の外力（曲げ等の外乱）に対す
る補強を図ることができ、極めて簡略な構成であり、簡
略な製造工程で製造可能で低コスト化の要請を満足で
き、厚さの増大も招かず、要求される物理的仕様を充足
することもできる。
【００４５】図３乃至図５は、実施の形態２の無線カー
ドにおけるアンテナパターンフィルム４に対するＬＳＩ
チップ３及び同調コンデンサ５の配置の種々の例を示す
ものであり、図３に示す例はＬＳＩチップ３及び同調コ
ンデンサ５をアンテナパターン上で、かつ、アンテナパ
ターンの長辺の端部領域に配置したものを、図４に示す
例はＬＳＩチップ３及び同調コンデンサ５をアンテナパ
ターン上で、かつ、アンテナパターンの短辺の端部領域
に配置したものを、図５に示す例はＬＳＩチップ３及び
同調コンデンサ５をアンテナパターン上で、かつ、アン
テナパターンのの長辺、短辺が交わる隅部領域に配置し
たものを各々示す。
【００４６】このような図３乃至図５に示す構成の無線
カードによれば、ＬＳＩチップ３や同調コンデンサ５に
対して、アンテナパターンフィルム４に加えてアンテナ
パターンそのものによってさらに補強することができ
る。また、ＬＳＩチップ３及び同調コンデンサ５をアン
テナパターンの長辺又は短辺の端部領域や隅部領域に配
置に配置することにより、無線カードの縦方向の曲げ
（図３乃至図５において各々縦方向の中心線で示す）６
や、横方向の曲げ（図３乃至図５において各々横方向の
中心線で示す）７や捩れ等の外乱に対してＬＳＩチップ
３や同調コンデンサ５の補強が可能となりこれらの破壊
を防ぐことができる。
【００４７】また、ＬＳＩチップ３や同調コンデンサ５
だけでなく、アンテナパターンをアンテナパターンフィ
ルム４上に配置した構成であるため、極めて簡略な構成
で無線カード全体の補強を図ることができる。
【００４８】（実施の形態３）図６は本実施の形態３の
無線カードの平面図を示すものであり、この無線カード
は、長方形状のカード本体１と、ＬＳＩチップ３及び同
調コンデンサ５をこれら双方の平面積よりも大きい平面
積を有するアンテナパターンフィルム４と、前記カード
本体１に実装したアンテナコイル２の長方形状のアンテ
ナパターン（例えば巻数３）と、アンテナパターン上の
長辺の端部領域に実装した無線カード１に要求される信
号処理等を行う回路素子であるＬＳＩチップ３及び同調
コンデンサ５とを有している。
【００４９】即ち、本実施の形態３の無線カードは、Ｌ
ＳＩチップ３及び同調コンデンサ５をアンテナパターン
上に配置し、アンテナパターンフィルム４は、ＬＳＩチ
ップ３及び同調コンデンサ５の双方の平面積よりも大き
い平面積を有するように形成した構成である。
【００５０】また、図７は本実施の形態３の無線カード
において、ＬＳＩチップ３及び同調コンデンサ５をアン
テナパターンの短辺の端部領域に配置したものを、図８
は本実施の形態３の無線カードにおいて、ＬＳＩチップ
３及び同調コンデンサ５をアンテナパターンの長辺、短
辺が交わる隅部領域に配置したものを各々示している。
【００５１】この図６乃至図８に示す実施の形態３の各
無線カードによっても、ＬＳＩチップ３や同調コンデン
サ５に対して、アンテナパターンフィルム４に加えてア
ンテナパターンそのものによってさらに補強することが
できる。また、ＬＳＩチップ３及び同調コンデンサ５を
アンテナパターンの長辺又は短辺の端部領域や隅部領域
に配置に配置することにより、無線カードの縦方向の曲
げ（図６乃至図８において各々縦方向の中心線で示す）
６や、横方向の曲げ（図６乃至図８において各々横方向
の中心線で示す）７や捩れ等の外乱に対してＬＳＩチッ
プ３や同調コンデンサ５の補強が可能となりこれらの破
壊を防ぐことができる。また、本実施の形態３の無線カ
ードは、極めて簡略な構成であり、簡略な製造工程で製
造可能で低コスト化の要請を満足でき、厚さの増大も招
かず、要求される物理的仕様を充足することもできる。
【００５２】
【発明の効果】請求項１記載の発明によれば、極めて簡
略な構成で回路要素の外力に対する補強を図ることがで
き、また、簡略な製造工程で製造可能で低コスト化の要
請を満足でき、厚さの増大を招くこともない無線カード
を提供することができる。
【００５３】請求項２、３記載の発明によれば、前記回
路要素の配置をアンテナパターンフィルムの形成する辺
の端部領域の位置や隅部領域の位置とする極めて簡略な
構成で回路要素の外力に対する補強を図ることができ、
また、簡略な製造工程で製造可能で低コスト化の要請を
満足でき、厚さの増大を招くこともない無線カードを提
供することができる。
【００５４】請求項４記載の発明によれば、極めて簡略
な構成でＬＳＩチップ及び同調コンデンサからなる回路
要素、さらには無線カードそのものの外力に対する補強
を図ることができ、また、簡略な製造工程で製造可能で
低コスト化の要請を満足でき、厚さの増大を招くことも
ない無線カードを提供することができる。
【００５５】請求項５記載の発明によれば、極めて簡略
な構成でアンテナパターンを含めたＬＳＩチップ及び同
調コンデンサの外力に対する補強を図ることができ、ま
た、簡略な製造工程で製造可能で低コスト化の要請を満
足でき、厚さの増大を招くこともない無線カードを提供
することができる。
【００５６】請求項６、７記載の発明によれば、前記Ｌ
ＳＩチップ及び同調コンデンサの配置をアンテナパター
ンフィルムの形成する辺の端部領域の位置や隅部領域の
位置とする極めて簡略な構成で、前記アンテナパターン
を含めたＬＳＩチップ及び同調コンデンサの外力に対す
る補強を図ることができ、また、簡略な製造工程で製造
可能で低コスト化の要請を満足でき、厚さの増大を招く
ことのない無線カードを提供することができる。
【００５７】請求項８記載の発明によれば、アンテナパ
ターン自体が回路要素、さらには無線カード自体に外力
が作用する場合の補強作用を発揮することになり、簡略
な製造工程で製造可能で低コスト化の要請を満足でき、
厚さの増大を招くことのない無線カードを提供すること
ができる。
【００５８】請求項９記載の発明によれば、アンテナパ
ターン自体がＬＳＩチップ及び同調コンデンサ、さらに
は無線カード自体に外力が作用する場合の補強作用を発
揮することになり、簡略な製造工程で製造可能で低コス
ト化の要請を満足でき、厚さの増大を招くことのない無
線カードを提供することができる。
【００５９】請求項１０、１１記載の発明によれば、前
記ＬＳＩチップ及び同調コンデンサの配置をアンテナパ
ターンフィルムの形成する辺の端部領域の位置や隅部領
域の位置とする極めて簡略な構成で、前記アンテナパタ
ーンを含めたＬＳＩチップ及び同調コンデンサの外力に
対する補強を図ることができ、また、簡略な製造工程で
製造可能で低コスト化の要請を満足でき、厚さの増大を
招くことのない無線カードを提供することができる。
【００６０】請求項１２記載の発明によれば、アンテナ
パターン自体がＬＳＩチップさらにはこの無線カード自
体に外力が作用する場合の補強作用を発揮することにな
り、簡略な製造工程で製造可能で低コスト化の要請を満
足でき、厚さの増大を招くことはない無線カードを提供
することができる。
【００６１】請求項１３、１４記載の発明によれば、前
記ＬＳＩチップの配置をアンテナパターンの端部領域の
位置や隅部領域の位置とする極めて簡略な構成で、前記
ＬＳＩチップさらにはこの無線カード自体の外力に対す
る補強を図ることができ、また、簡略な製造工程で製造
可能で低コスト化の要請を満足でき、厚さの増大を招く
ことはない無線カードを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態１の無線カードを示す平面
図である。
【図２】本発明の実施の形態２の無線カードを示す平面
図である。
【図３】本発明の実施の形態２の無線カードの他例を示
す平面図である。
【図４】本発明の実施の形態２の無線カードのさらに他
例を示す平面図である。
【図５】本発明の実施の形態２の無線カードのさらに別
の例を示す平面図である。
【図６】本発明の実施の形態３の無線カードを示す平面
図である。
【図７】本発明の実施の形態３の無線カードの他例を示
す平面図である。
【図８】本発明の実施の形態３の無線カードのさらに他
例を示す平面図である。
【図９】従来の無線カードの平面図である。
【図１０】従来の無線カードを示す拡大断面図である。
【図１１】従来の無線カードのＣＯＢ方式による構造を
示す断面図である。
【図１２】従来の無線カードのＴＡＢ方式による構造を
示す断面図である。
【符号の説明】
１ カード本体 ２ アンテナコイル ３ ＬＳＩチップ ４ アンテナパターンフィルム ５ 同調コンデンサ

Claims (14)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 カード本体と、このカード本体に実装し
    たアンテナパターンと、このアンテナパターンの外形寸
    法より大きく形成されたアンテナパターンフィルムと、
    このアンテナパターンフィルム上に配置され、前記アン
    テナパターンと接続された回路要素とを有することを特
    徴とする無線カード。
  2. 【請求項２】 前記回路要素は、前記アンテナパターン
    フィルムの形成する辺の端部領域の位置に配置されたも
    のであることを特徴とする請求項１記載の無線カード。
  3. 【請求項３】 前記回路要素は、前記アンテナパターン
    フィルムの形成する隅部領域の位置に配置されたもので
    あることを特徴とする請求項１記載の無線カード。
  4. 【請求項４】 カード本体と、このカード本体に実装し
    た長方形状のアンテナパターンと、このアンテナパター
    ンの外形寸法より大きく形成されたアンテナパターンフ
    ィルムと、このアンテナパターンフィルム上に配置され
    たＬＳＩチップ及び同調コンデンサを有する回路素子と
    を有することを特徴とする無線カード。
  5. 【請求項５】 カード本体と、このカード本体の周辺の
    内側を巡るように実装された所定幅を有するアンテナパ
    ターンと、このアンテナパターンの幅より大きな幅を有
    し、前記アンテナパターンと重なるように形成されたア
    ンテナパターンフィルムと、このアンテナパターンフィ
    ルム上に配置されたＬＳＩチップ及び同調コンデンサと
    を有することを特徴とする無線カード。
  6. 【請求項６】 前記ＬＳＩチップ及び同調コンデンサ
    は、前記アンテナパターンフィルムの形成する辺の端部
    領域の位置に配置されたものであることを特徴とする請
    求項５記載の無線カード。
  7. 【請求項７】 前記ＬＳＩチップ及び同調コンデンサ
    は、前記アンテナパターンフィルムの隅部領域の位置に
    配置されたものであることを特徴とする請求項５記載の
    無線カード。
  8. 【請求項８】 カード本体と、このカード本体に実装し
    たアンテナパターンと、前記アンテナパターン上に配置
    された回路要素とを有することを特徴とする無線カー
    ド。
  9. 【請求項９】カード本体と、このカード本体に実装した
    アンテナパターンと、前記アンテナパターン上に配置さ
    れたＬＳＩチップ及び同調コンデンサとを有することを
    特徴とする無線カード。
  10. 【請求項１０】 前記ＬＳＩチップ及び同調コンデンサ
    は、前記アンテナパターンフィルムの形成する辺の端部
    領域の位置に配置されたものであることを特徴とする請
    求項９記載の無線カード。
  11. 【請求項１１】 前記ＬＳＩチップ及び同調コンデンサ
    は、前記アンテナパターンフィルムの隅部領域の位置に
    配置されたものであることを特徴とする請求項９記載の
    無線カード。
  12. 【請求項１２】 カード本体と、このカード本体に実装
    したアンテナパターンと、配線基板上に搭載され前記ア
    ンテナパターンと接続されるとともに、前記アンテナパ
    ターン上に配置されたＬＳＩチップを有することを特徴
    とする無線カード。
  13. 【請求項１３】 前記ＬＳＩチップは、前記アンテナパ
    ターンフィルムの形成する辺の端部領域の位置に配置さ
    れたものであることを特徴とする請求項１２記載の無線
    カード。
  14. 【請求項１４】 前記ＬＳＩチップは、前記アンテナパ
    ターンフィルムの隅部領域の位置に配置されたものであ
    ることを特徴とする請求項１２記載の無線カード。
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