JPS58169948A - 樹脂封止型半導体装置 - Google Patents

樹脂封止型半導体装置

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JPS58169948A
JPS58169948A JP57052061A JP5206182A JPS58169948A JP S58169948 A JPS58169948 A JP S58169948A JP 57052061 A JP57052061 A JP 57052061A JP 5206182 A JP5206182 A JP 5206182A JP S58169948 A JPS58169948 A JP S58169948A
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    • Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 発明の技術分野 本発明はｗｆｆ封止蓋Ｏ牛導体装置で、特にリーデツド
・チップ・キャリアー・パッケージ（Ｌｅａｄｅｄ　Ｃ
ｈｉｐ　Ｃａｒｒｉｅｒ　Ｐａｃｋａｇ、ａ）の構造の
改良に胸するものである。
技術の背景 樹脂封止型の半導体装置は、一体に形成されたリードフ
レームのチップ搭載部に回路素子であるチッ１に嬶執し
、チップと内部リードとをワイヤーで接続した後、チッ
プとワイヤーと内部リードを樹脂封止することにより形
成される。
このタイプのパッケージはセラミックタイプに比べて低
価格で構造できる点で優れている。
近年においてパッケージの小型化に伴−―々のチクプキ
ャ９アが提案されている。セラミ。
クタイプのものは外部リードのないリードレスチクｌキ
ャリアと称され、ＩＩｔ脂封止タイプのものは外部リー
ドを短くしたリーデツド・キップ・キャリアと称され、
−ずれもパッケージ自体小型化し、プリント板等への実
装を従来のＤＩＰタイプの如きプリント板◆の′孔への
外部リードの仲人ではなく単なるはんだ付けだけで行な
っている。
従来技術と間聴点　、 ＃ｉ脂封止タイプのパッケージの場合、−造工程の簡単
化等の制約から必ずリードフレームを使用する必要があ
る。、そ尤てチップ・キャリアでは外部リードを短＜Ｌ
、プリント板等への実装をはんだ付けにより行な９てい
る。４ｃのため外部リードの変形に伴い１ｉｉＩ＃）合
う外部リード間でシ、−トシたり、実装時のマザーボー
ドとパッケージ主面との間に必要な所定の画一であるス
タンド・オフが得られなくなる等の問題点がある。
発明の目的 本発明の目的は、隣り合う外部り・−ド関の短絡を防止
したチップ・キャリア・タイプの半導体装置の提供にあ
る。
本発明の他の目的は、実験時のスタンド・オフか鍮実に
得られる構造にしたチップ・キャリア・タイプの半導体
装置の提供にある。
本発明の他の目的は、外部リードの折り曲げ１株を容易
になし得る＃Ｉ造Ｋしたチップ・ギヤリア・タイプの半
導体装置の提供にある。
本発明の他の目的は、Ｗ＆の熱膨張に伴うストレスによ
るバＶナージの変形を防止した構造のチップ・キャリア
・タイプの半導体装置の提供にある〇 殆−の構成 本発明の樹脂封止厘牛導体装置は、リードフレーム上に
搭載した回路素子がＩｊ１１封止されてなるパッケージ
において、 該パッケージＯ主向と側面とでＳ＊される角部にそれぞ
れの外部リードに対応して所宏の間開で複数Ｏ一部が設
けられ、 該外部リードが折り曲げられて、該外部リードの先端Ｉ
ｍか該一部内に位置し且つ該外部リードの中間部が該パ
ッケージの主面上の所定側１１１に位置するよう形成さ
れてなることを特徴とする。
発明の実施例 本発明の一実施例であるリーデツド・チップ・キャリア
ー・タイプの樹脂封止部半導体装置を図面に従りて以下
に説明する。
第１ｉＩｇ１社本実施例ｏ＊ｍｍ　、第２−社同断面図
、第１ｇｌは開平ｗＡｍで、各図を通して同一部分には
同一符号を付した。
本実施例のパッケージは、リードフレーム２のチップ搭
載部に回路素子であるチップ１を固層Ｌ１チップｌと内
部リード８との藺をワイヤー４で接続し１チツプ１とワ
イヤー４とリードフレーム２．８を樹脂５により封止し
ている。
そしてパッケージの主面８と側面９とで形成される角部
にｋｉ窪部７が設けられている。この窪部７はそれぞれ
の外部リード６に対応して所定の間隔で設けられている
０さらに外部リード６は折抄曲けられ、その先端部６　
ｂｒｉ！ａｍ部７内に位置し１その中間部６＆は主面８
の上の所定側＠ＳＯに位置するよう形成されている。
本実施例で社、外部リード６の先端ｓ６ｂがそれぞれ別
々に設けられた一部７の中に位置しているので、外部リ
ード６が横方向に変形して、−りの外部リード６と接触
し短絡し合うことがない。
また外部リード６０先端部６ｂが主面８に対し垂直に又
は斜めに（後述）ｆｆけられているので、中間部６畠に
お−でプリント板等のマザーボードに社んだ付された際
、パッケージ上方からの圧力によ）外−リードｆ度＃し
て所定のスタンド・オフ８０がなくなることはな−。ス
タンド・オフ８０は実装時のパッケージ主ｉ１８とマず
−ポード（図示せず）間の隙間の距離であ抄、牛４体装
＠０腋熱効果の点で施要である。
本実施例の如自先端部５ｂｐＷｋけられていない構造で
社、中間部６ａが主ｍ８側に全形し所定のスタンド・オ
フ８０が得られなくなる。
−万事実施例で鉱、中間部６ａが主−８傭に変形しよう
としても、長さＨを有する先端部６ｂが１ｉＩ部７０壁
に当接し突支俸的に働くため、変形すること社ない。
さらに本実施例では、先端部６ｂの先と窪部７０１１と
０ｒＩ４６ｃわずかながら隙間Ｇを有し、且つ主ｍｓと
中間部６ａとの間にも隙間８０を有し外部リード６金体
がその付は根を中心に可動状１１に＆りている。従９て
中間部６・にてマザーぽ−Ｖに実装した後、例えはマザ
ーボードの熱膨張、熱収縮及びパフケージの樹脂５の熱
膨張、熱収縮等によゐストレスが生じても、外部リード
６０弾性的機能により該ストレスを吸収するので、−々
の外的温度皺化ＫＷＭえることがで亀る。
一般にリード付のチップ・キャリア・パッケージでは、
第２図に示すように、樹脂部６社内部リードの上側の樹
脂と下側の樹脂に分けられ、上側の厚さｈｌと下側の厚
畜り、の−係轄り。
〈ｈｌ　（例えはｈｌはｈｌｏｌ、６倍）である。
そのため製造工程の樹脂成形後の熱収縮に伴うストレス
の積分値が、上側と下側とで社下側が大とな抄、パッケ
ージ自体がわん曲してしまうというｔＩｌｊＩＩＩがあ
る。
ところが本実施例で社、主面８と側面９とで形成される
角部に複数の窪部７゜を設けて−るの＼ で、下側の樹脂部の実質的な幅が、第２図中のＷになる
ため、そ０分ストレスが緩和されてしまう。その結果、
上述した上側と下側とのストレスの積分値のアンバラン
スが緩和され、パ。
ケージ自体のわん曲を防止することができる。
第４図社本発明の他の実施例の一部断面図である。本実
施例で社、外部リード６の先端部藝すの先を一部７のコ
ーナー７１に向うよう折り曲げている丸め、外部から圧
力がかかりても、先端ｓ６ｂの先がコーナー７１に当接
しその位置が一部される０そのため不所望に曲ることは
ない０ 本発明轄、上記２つの実施例のいずれの場合も、外部リ
ード６の先端部８ｂ、中間部６ａがパッケージ本体から
隙間を介して位置するので、外部リード６の折ｄｌｉけ
工程は、先端側から先に折シ曲げ、ａ後にｊｌ１６ｓに
示す如く内部リード８と外部リード６の境の部分を折り
曲ける必要がある。その場合、ｔｓＳ図に示すように窪
部７′が主ｉ１８個にだけ開口するようＫｍけると、最
後の折り曲は工程で、リードの先端部６ｂが図中ｔｏｔ
ｏ部分Ｏ存在により折り曲は不可能と１に２てし重う。
そＯｉ本発明で社、窪部７が主１１ｇ側と共に傭ｒＲ９
彌にも開口するよう設けられているので、上記の問題点
はない。
発明の詳細 な説明した様に本発明の半導体装置によれば、外部リー
ド−の短絡、外部リードの区彩に伴うスタンドオフの一
少、熱収縮によるわん曲。
熱＊＊によるストレス、折抄曲は工程における作業性低
下等を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の一実施例の１１面崗、第２閏Ｆｉ同断
面図、ｆ４８図は同平面図、Ｊｉ４１ｙは本発明の他の
実施例の部分断面図、第５図は本発明の製造工程につい
て説明するための一部断面図である。 １中、ｌＦｉ１ｇｌ＃６素子、２社リードフレーム。 ５は４１ｋｌ脂部、６は外部リード、６−は中間部。 ６ｂＦｉ先端部、７は窪部、８Ｆｉ主面、９は側面であ
る。 第１図 第Ｚ図 手続補正書Ｃ自Ｒ） 特許庁長官殿 １“ｌｉ　１１のノイ小 昭ｉｌｌ　、ｔ７　　ｉロ￥６１１宿Ｉ第　夕Ｊｔｌｔ
ｌ　　シ；３　補１１をする古 °扛１’ｌヒυ）関（イ　　　　　特許出室１人住所　
神ヤ用県用崎市中１≦Ｃ区１．小１１１１１１１０１５
番地（５２２）　Ｂ祢富′Ｌ通株式会社 ４　代　　理　　人　　　　　ｆｌ　所　神奈川県用崎
市中ＩＩ：（区１・小１（（中１０１５番地８補１１．
の内？ｉ別紙の通り （１）　　明細書の特許請求の範囲の欄を以下の通り補
正酸される角部に複数の外部リードにそれぞれ対応外部
リードが折り曲げられて、咳外部リードの先端部が咳溝
内に位置し且つ該外部リードの中間部が諌パッケージの
主面上の所定高さく位置するよう形成されてなること１
＊黴とする樹脂封止蓋半導体装置０」

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 リードフレーム上に搭載した回路素子が樹脂封止されて
    なるパッケージにお―て、 験パッケージの主面と＠自とで形成される角部にそれぞ
    れの外部リードに対応して所定の間隔で複数の一部が設
    けられ１、 該外部リードが折り曲けられて、該外部リードの先端部
    が該一部内に位置し且つ該外部リードの中間部が該パッ
    ケージの主向上の所定側１１１に位置するよう形成され
    てなることを特徴とするｗ脂封止蓋半婆体−置。
JP57052061A 1982-03-30 1982-03-30 樹脂封止型半導体装置 Granted JPS58169948A (ja)

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