JPH01207936A - 樹脂封止型半導体素子の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、リード端子の外部接続部を残して全面を樹
脂で絶縁被覆されるいわゆるフルパック構造のＥＴＡＪ
呼称ＴＯ２２０，ＴＯ３Ｐ相当の樹脂封止型半導体素子
の製造方法に関する。

〔従来の技術〕

この種の半導体素子は通常リードフレームを用いて半導
体素子の組立構体を形成し、これをトランスファモール
ド法によりリード端子の外部接続部を残して全面樹脂封
止し、その後リードフレームより切り離す方法で製造さ
れる。トランスファモールドにおいては組立構体の全面
を樹脂で被覆し封止するために金型のキャビティ内で組
立構体を浮かせて固定しておくことが必要である。その
ために、組立構体の基体をなす半導体チップ装着板がそ
の両側で細条連結片により金属連結帯に連結されたリー
ドフレームを用い、モールドに際して金型内にインサ□
−トしたときリードフレームの両側の金属連結帯により
装着板すなわち組立構体をキャビティ内に浮がした状態
で固定し樹脂封止を行う方法が一般に採られている。例
えば第２図（ａ）は、一端がリート端子１３として金属
連結帯１１に連結されており取り付け穴１５の設けられ
ている半導体チップ装着板１４の他端が細条連結片１７
により金属連結帯１２に連結されているリードフレーム
１を用い、チップ装着板１４に半導体チップ２を装着し
所定の電気的接続を行った組立構体を示すが、このよう
な組立構体をトランスファモールドの金型内に金属連結
帯１１．１２によりキャビティ内でチップ装着板が浮い
た状態に固定されるようにインサートし、１点鎖線で示
したように樹脂封止を行った後、細条連結片１７と金属
連結帯１２．リード端子１３の先端と金属連結帯１１お
よびリード端子間の細条連結片１６それぞれの間を点線
で示したように切断して第２図（ｂ）の外観斜視図に示
すような半導体素子を得る。

〔発明が解決しようとする課題〕

ところが、上述のようにして得られた半導体素子では第
２図（ｂ）に見られるように半導体素子を外部冷却体な
どに取り付けるための取り付け穴１５の近傍で樹脂パッ
ケージ３の表面に細条連結片１７の切断金属面５が露出
している。この切断金属面５はチップ装着板１４に連な
っており、半導体チップの高電位部に連なる金属がパッ
ケージ表面に露出していることになるので、半導体素子
を冷却体に取り付けた場合、冷却体との間で放電が発生
することがあり、特に耐圧の高い半導体素子の場合は放
電が発生しやすいという欠点があった。この欠点を除く
ために、切断金属面５の露出している部分をさらに樹脂
コーチインクして放電を防止する方法も知られているが
、コーティングを行う工程が増え、しかもコーティング
の樹脂被膜が薄いために絶縁が不完全で放電の発生を完
全に防止することは難しいという問題があった。

この発明は、上述の点に鑑みてなされたものであって、
リード端子の外部接続部を残して全面樹脂封止され、し
かも取り付け穴近傍の樹脂パッケージ表面に露出する金
属部分がなく絶縁耐圧の向上した樹脂封止型半導体素子
の製造方法を提供することを目的とする。

〔課題を解決するための手段〕

上記の目的を達成するために、この発明によれば、金属
連結帯の一側方に平行に延びている複数のリード端子と
そのうちの１端子の先端に形成された取り付け穴を備え
た放熱板兼半導体チップ装着板とを１単位としてなるリ
ードフレームを用い、前記半導体チップ装着板に半導体
チップを装着し所要の電気的接続を行って組立構体を形
成する前または形成後に前記取り付け穴部に位置固定用
樹脂部材を成型し、この位置固定用樹脂部材により前記
組立構体を成型金型のキャビティ内の所定位置に固定さ
せ、前記リード端子の外部接続部を残して前記組立構体
の全面を樹脂封止しリードフレームより切り離して樹脂
封止型半導体素子とする。

〔作用〕

半導体素子を樹脂封止する前に半導体チップ装着板の取
り付け穴部に位置固定用樹脂部材を成型し、この樹脂部
材によりトランスファモールド時の組立構体のキャビテ
ィ内での位置決め固定を行うこととする。従って、チッ
プ装着板側に金属連結帯およびチップ装着板と金属連結
帯とを連結する細条連結片のないリードフレームを用い
て半導体素子を組み立て製造することが可能となり、取
り付け穴近傍の樹脂パッケージ表面に露出する金属部は
なくなり絶縁耐圧は向上する。

〔実施例〕

以下、この発明の実施例について図面を参照して説明す
る。

第１図はこの発明の一実施例を示し、第１図（ａ）は樹
脂封止の前段階の半導体素子を示す平面図、第１図ら）
は第１図（ａ）のＡ−Ａ断面図、第１図（Ｃ）は得られ
た半導体素子の外観斜視図である。リードフレーム１は
金属連結帯１１．この金属連結帯１１の一側方に平行に
延在する３本のリード端子１３．その中央のリード端子
の先端に連結されている放熱板兼半導体チップ装着板１
４．３本のリード端子間を連結補強する細条連結片１６
からなり、チップ装着板１４には取り付け穴１５が設け
られている。チップ装着板には半導体チップ２がろう付
けされており所要の電気的接続がなされて組立構体を形
成している。取り付け穴１５には位置固定用樹脂部材４
が成型されている。この樹脂部材４の成型は組立構体の
形成の前後のどちらで行われてもよい。このように構成
された半導体素子をトランスファモールドの金型内にイ
ンサートし、金属連結帯１１および位置固定用樹脂部材
４により組立構体をキャビティ内の所定位置に固定し、
第１図（ａ）の１点鎖線で示すように組立構体を樹脂封
止し、金属連結帯１１および細条連結片１６とリード端
子１３とを点線部分で切断して半導体素子をリードフレ
ームから切り離し、第１図（Ｃ）に示すような樹脂封止
型半導体素子を得る。この実施例の製造方法で用いるリ
ードフレームには、従来の１例えば第２図（ａ）に示し
たような取り付け穴１５の近傍の細条連結片１７に相当
するものはない。従って、従来例の第２図（ｂ）に見ら
れるような取り付け穴１５の近傍の樹脂パッケージ３の
表面に露出する切断金属面５は実施例の第１図（Ｃ）で
は見られず、従来の半導体素子において切断金属面５と
外部冷却体（アース電位）との間に発生していた放電は
実施例の半導体素子では発生することはなく、絶縁耐圧
の向上した樹脂封止型半導体素子が得られたことになる
。

〔発明の効果〕

この発明によれば、フルパック構造の樹脂封止型半導体
素子の製造において、半導体チップ装着板側の金属連結
帯およびこの連結帯とチップ装着板とを連結する細条連
結片のないリードフレームを用いて組立構体を形成し、
樹脂封止に際してはチップ装着板に設けられた取り付け
穴部に事前に成型した位置固定用樹脂部材により組立構
体を金型のキャビティ内の所定位置に固定しその全面を
樹脂封止する。このようにして樹脂封止されリードフレ
ームより切り離されて得られる半導体素子は、その取り
付け穴近傍の樹脂パッケージ表面に従来の半導体素子の
ように細条連結片の切断された金属面が露出することは
あり得ない。かくして、半導体素子を取り付け穴で外部
冷却体に取り付けた際に、従来前述の露出した金属面と
冷却体との間に発生していた放電は起き得ないことにな
り、絶縁耐圧の向上したフルパック構造の樹脂封止型半
導体素子を得ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例を示し、第１図（ａ）は樹脂
封止の前段階の半導体素子を示す平面図、第１図（ｂ）
は第１図（ａ）のＡ−Ａ断面図、第１図（Ｃ）は得られ
た半導体素子の外観斜視図である。第２図は従来例を示
し、第２図（ａ）は樹脂封止の前段階の半導体素子を示
す平面図、第２図（５）は得られた半導体素子の外観斜
視図である。 １　リードフレーム、２　半導体チップ、３樹脂パツケ
ージ、４　位置固定用樹脂部材、１１゜１２　　金属連
結帯、１３リード端子、１４　　チップ装着板、１５　
　取り付け穴。 ２図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）金属連結帯の一側方に平行に延びている複数のリ
   ード端子とそのうちの１端子の先端に形成された取り付
   け穴を備えた放熱板兼半導体チップ装着板とを１単位と
   してなるリードフレームを用い、前記半導体チップ装着
   板に半導体チップを装着し所要の電気的接続を行って組
   立構体を形成する前または形成後に前記取り付け穴部に
   位置固定用樹脂部材を成型し、この位置固定用樹脂部材
   により前記組立構体を成型金型のキャビティ内の所定位
   置に固定させ、前記リード端子の外部接続部を残して前
   記組立構体の全面を樹脂封止しリードフレームより切り
   離すことを特徴とする樹脂封止型半導体素子の製造方法
   。