JPS6212959U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS6212959U JPS6212959U JP10299585U JP10299585U JPS6212959U JP S6212959 U JPS6212959 U JP S6212959U JP 10299585 U JP10299585 U JP 10299585U JP 10299585 U JP10299585 U JP 10299585U JP S6212959 U JPS6212959 U JP S6212959U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor device
- groove
- lead pin
- lead
- semiconductor package
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 14
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 4
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 4
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
- H01L2924/1815—Shape
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Description
第1図a,bはこの考案の第1実施例半導体デ
バイスの底面図および要部部分断面図、第2図は
変形例を示す部分底面図、第3図a,bは変形例
を示す底面図、第4図a,bは第2実施例を示す
底面図および要部部分断面図、第5図は変形例を
示す部分底面図、第6図a,bは変形例を示す底
面図および要部部分断面図、第7図、第8図は変
形例を示す断面図、第9図a,bは従来例を示す
半導体デバイスの底面図および要部部分断面図で
ある。 10,20……半導体デバイス、12,22…
…半導体パツケージ、14,24……リードピン
、16,26……凹溝、25……段差部、28…
…切欠き。
バイスの底面図および要部部分断面図、第2図は
変形例を示す部分底面図、第3図a,bは変形例
を示す底面図、第4図a,bは第2実施例を示す
底面図および要部部分断面図、第5図は変形例を
示す部分底面図、第6図a,bは変形例を示す底
面図および要部部分断面図、第7図、第8図は変
形例を示す断面図、第9図a,bは従来例を示す
半導体デバイスの底面図および要部部分断面図で
ある。 10,20……半導体デバイス、12,22…
…半導体パツケージ、14,24……リードピン
、16,26……凹溝、25……段差部、28…
…切欠き。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 1 半導体パツケージから延出するリードピンを
該半導体パツケージの裏面内方向に折曲した半導
体デバイスにおいて、 前記リードピンの少なくとも折曲部内方向に、
リードピンに近接する半導体パツケージの側面を
含む切り欠きを設けるとともに、前記半導体パツ
ケージのリードピン先端部分に、リードピン先端
を入れるように、リードピンの並列方向の凹溝を
設けたことを特徴とする半導体デバイス。 2 前記凹溝の両端を閉塞したことを特徴とする
実用新案登録請求の範囲第1項記載の半導体デバ
イス。 3 前記凹溝の両端を開放したことを特徴とする
実用新案登録請求の範囲第1項記載の半導体デバ
イス。 4 前記切欠きをリードピンの並列方向に連続し
て形成したことを特徴とする実用新案登録請求の
範囲第1項、第2項または第3項記載の半導体デ
バイス。 5 前記凹溝を、複数に区別したリードピン群ご
とに区画したことを特徴とする実用新案登録請求
の範囲第1項、第2項または第4項記載の半導体
デバイス。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10299585U JPS6212959U (ja) | 1985-07-06 | 1985-07-06 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10299585U JPS6212959U (ja) | 1985-07-06 | 1985-07-06 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6212959U true JPS6212959U (ja) | 1987-01-26 |
Family
ID=30975146
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP10299585U Pending JPS6212959U (ja) | 1985-07-06 | 1985-07-06 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6212959U (ja) |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5521127A (en) * | 1978-08-02 | 1980-02-15 | Hitachi Ltd | Method of mounting semiconductor device |
JPS55117263A (en) * | 1979-02-23 | 1980-09-09 | Amp Inc | Lead frame for integrated circuit |
JPS58169948A (ja) * | 1982-03-30 | 1983-10-06 | Fujitsu Ltd | 樹脂封止型半導体装置 |
JPS59161851A (ja) * | 1983-03-07 | 1984-09-12 | Hitachi Tokyo Electronics Co Ltd | 電子部品 |
-
1985
- 1985-07-06 JP JP10299585U patent/JPS6212959U/ja active Pending
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5521127A (en) * | 1978-08-02 | 1980-02-15 | Hitachi Ltd | Method of mounting semiconductor device |
JPS55117263A (en) * | 1979-02-23 | 1980-09-09 | Amp Inc | Lead frame for integrated circuit |
JPS58169948A (ja) * | 1982-03-30 | 1983-10-06 | Fujitsu Ltd | 樹脂封止型半導体装置 |
JPS59161851A (ja) * | 1983-03-07 | 1984-09-12 | Hitachi Tokyo Electronics Co Ltd | 電子部品 |