JPS62149848U - - Google Patents

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JPS62149848U
JPS62149848U JP3666286U JP3666286U JPS62149848U JP S62149848 U JPS62149848 U JP S62149848U JP 3666286 U JP3666286 U JP 3666286U JP 3666286 U JP3666286 U JP 3666286U JP S62149848 U JPS62149848 U JP S62149848U
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JP
Japan
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pins
bent
parallel
mold
semiconductor package
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JP3666286U
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Connecting Device With Holders (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第１図はこの考案の半導体装置の一部を切欠い
て示す分解斜視図、第２図はケースの裏面を示す
一部切欠平面図、第３図は半導体パツケージをソ
ケツトに装着した状態を示す断面図、第４図は従
来のＳＩＰ形半導体パツケージの斜視図、第５図
はＳＩＰ形半導体パツケージの変形例を示す斜視
図である。 １……モールド、１ａ……モールドの一面、２
１，２２…２ｎ，３１，３３…３ｎ−１，３ｎ…
…ピン、１ｂ……モールドの一側面、１ｃ……モ
ールドの他側面、Ａ……半導体パツケージ、４…
…ケース、４ａ……ケースの一側内面、４ｂ……
ケースの他側内面、５，６……接片、５ａ，６ａ
……リード。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 モールドの一面に列設された複数のピンを交互
    に反対側へ折り曲げ、一側へ折り曲げたピンを上
    記一面の片側に隣接する一側面上に並設するとと
    もに、他側へ折り曲げたピンを上記一面の他側に
    隣接する他側面上に並設する一方、モールドの他
    面に列設された複数のピンを交互に反対側へ折り
    曲げ、一側へ折り曲げたピンを上記一側面上に並
    設するとともに、他側へ折り曲げたピンを上記他
    側面上に並設し、さらに、上記一側面及び他側面
    上のピンを等間隔おきに配置した半導体パツケー
    ジと、 上記半導体パツケージを収容するケースの一側
    内面及び他側内面に、半導体パツケージの一側面
    及び他側面にそれぞれ配置された複数のピンに各
    別に接続される複数の接片をそれぞれ設けたソケ
    ツトとからなり、 上記ソケツトの複数の接片から延出されたリー
    ドが上記ケースの裏面で縦横に配列されているこ
    とを特徴とする半導体装置。
JP1986036662U 1986-03-12 1986-03-12 半導体装置 Expired - Lifetime JPH0642345Y2 (ja)

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JP1986036662U JPH0642345Y2 (ja) 1986-03-12 1986-03-12 半導体装置

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JP1986036662U JPH0642345Y2 (ja) 1986-03-12 1986-03-12 半導体装置

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JPS62149848U true JPS62149848U (ja) 1987-09-22
JPH0642345Y2 JPH0642345Y2 (ja) 1994-11-02

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ID=30847275

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JP (1) JPH0642345Y2 (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1999018610A1 (fr) * 1997-10-07 1999-04-15 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Dispositif semi-conducteur
WO2007013262A1 (ja) * 2005-07-28 2007-02-01 Sumitomo Wiring Systems, Ltd. 太陽電池モジュール用端子ボックス
JP2009224708A (ja) * 2008-03-18 2009-10-01 Hitachi Ltd 電子部品の端子接続構造及び電動パワーステアリング装置のコントロールユニット構造並びに電子部品の端子接続方法

Citations (4)

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JPS55153362A (en) * 1979-05-18 1980-11-29 Matsushita Electric Ind Co Ltd Chip type semiconductor part
JPS5858351U (ja) * 1981-10-16 1983-04-20 日本電気株式会社 半導体装置
JPS58169948A (ja) * 1982-03-30 1983-10-06 Fujitsu Ltd 樹脂封止型半導体装置
JPS6314470U (ja) * 1986-07-15 1988-01-30

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Also Published As

Publication number Publication date
JPH0642345Y2 (ja) 1994-11-02

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