JPS60158748U - リ−ドフレ−ム - Google Patents

リ−ドフレ−ム

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JPS60158748U
JPS60158748U JP4655884U JP4655884U JPS60158748U JP S60158748 U JPS60158748 U JP S60158748U JP 4655884 U JP4655884 U JP 4655884U JP 4655884 U JP4655884 U JP 4655884U JP S60158748 U JPS60158748 U JP S60158748U
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JP
Japan
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lead frame
parts
semiconductor pellet
lead
view
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Pending
Application number
JP4655884U
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English (en)
Inventor
南部　哲司
Original Assignee
関西日本電気株式会社
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Publication date
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Priority to JP4655884U priority Critical patent/JPS60158748U/ja
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  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図及び第２図は半導体装置の一例を示す平面図及び
Ａ−Ａ線に沿う断面図、第３図は従来のリードフレーム
を示す平面図、第４図及び第５図は第３図のリードフレ
ームを使った半導体装置製造装置の一部側面図及びＢ−
Ｂ線に沿う断面図、第６図及び第７図は他の従来のリー
ドフレームを示す平面図及び正面図、第８図及び第９図
は本考案の一実施例を示す平面図及び正面図、第１０図
及び第１１図は第８図のリードフレームを使った半導体
装置製造装置の一部概略側面図及びＣＴＣ線に沿う断面
図、第１２図は第１０図の一部の斜視図である。 １５・・・・・・リードフレーム、１６・・・・・・半
導体ペレットマウント部（セラミック板）、１７・・・
リード部、１８・・・リード。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 複数の半導体ペレットマウント部と、この各半導体ペレ
    ットマウント部の両側方に延びる複数のリードからなる
    複数のリード部を前記各半導体ペレットマウント部を頂
    点部分に配して前記リード部の谷形折曲にて多連山形に
    一連に一体化したことを特徴とするリードフレーム。
JP4655884U 1984-03-29 1984-03-29 リ−ドフレ−ム Pending JPS60158748U (ja)

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JP4655884U JPS60158748U (ja) 1984-03-29 1984-03-29 リ−ドフレ−ム

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JP4655884U JPS60158748U (ja) 1984-03-29 1984-03-29 リ−ドフレ−ム

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Publication Number Publication Date
JPS60158748U true JPS60158748U (ja) 1985-10-22

Family

ID=30561066

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP4655884U Pending JPS60158748U (ja) 1984-03-29 1984-03-29 リ−ドフレ−ム

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