JPS58131637U - リ−ドフレ−ム - Google Patents

リ−ドフレ−ム

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Publication number
JPS58131637U
JPS58131637U JP2777382U JP2777382U JPS58131637U JP S58131637 U JPS58131637 U JP S58131637U JP 2777382 U JP2777382 U JP 2777382U JP 2777382 U JP2777382 U JP 2777382U JP S58131637 U JPS58131637 U JP S58131637U
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JP
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Pending
Application number
JP2777382U
Other languages
English (en)
Inventor
慎一 鈴木
Original Assignee
日本電気ホームエレクトロニクス株式会社
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Publication date
Application filed by 日本電気ホームエレクトロニクス株式会社 filed Critical 日本電気ホームエレクトロニクス株式会社
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/27—Manufacturing methods
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/93—Batch processes
    • H01L24/95—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips
    • H01L24/97—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips the devices being connected to a common substrate, e.g. interposer, said common substrate being separable into individual assemblies after connecting

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)
  • Die Bonding (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来のリードフレームの一例を示す平面図、第
２図及び第３図は第１図のリードフレームを用いたベレ
ットマウント装置の部分断面図及びＡ−Ａ面図、第４図
は第２図の部分拡大図、第５図は本考案の一実施例を示
すリードフレームの裏面図、第６図は第５図のリードフ
レームを形成する金属平板の裏面図、第７図及び第８図
は第５図のリードフレームを用いたベレツ【・マウント
装置の部分断面図及びＢ−Ｂ断面図、第９図は第７図の
Ｃ−Ｃ線に沿う部分拡大断面図、第１０図は第５図のリ
ードフレームで製造された製品の一例を示す斜視図であ
る。 １・・・・・・リードフレーム、２・・・・・・リード
、３，４・・・・・・タイバー、１６．１７・・・・・
・磁性薄層。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 複数のリードをタイバーで一連一体に連結したリードフ
    レームにおいて、前記タイバ一部分に磁性薄層を形成し
    たことを特徴とするリードフレーム。
JP2777382U 1982-02-27 1982-02-27 リ−ドフレ−ム Pending JPS58131637U (ja)

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JP2777382U JPS58131637U (ja) 1982-02-27 1982-02-27 リ−ドフレ−ム

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JPS58131637U true JPS58131637U (ja) 1983-09-05

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ID=30039653

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