JPS6142857U - 半導体用リ−ドフレ−ム - Google Patents

半導体用リ−ドフレ−ム

Info

Publication number
JPS6142857U
JPS6142857U JP12783184U JP12783184U JPS6142857U JP S6142857 U JPS6142857 U JP S6142857U JP 12783184 U JP12783184 U JP 12783184U JP 12783184 U JP12783184 U JP 12783184U JP S6142857 U JPS6142857 U JP S6142857U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
lead frame
semiconductors
semiconductor
lead
dummy pattern
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP12783184U
Other languages
English (en)
Inventor
誠 伊藤
Original Assignee
日本電気株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日本電気株式会社 filed Critical 日本電気株式会社
Priority to JP12783184U priority Critical patent/JPS6142857U/ja
Publication of JPS6142857U publication Critical patent/JPS6142857U/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は、本考案の一実施例を示す平面図で外力吸収用
ダミーパターンを両端部に有している例である。 １・・・リード枠、２・・・ダミーパターン。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 半導体素子載置部と複数のリード部とを有する単位パタ
    ーンが複数形成されたリードフレームの外周部にダミー
    パターンを有することを特徴とする半導体用リードフレ
    ーム。
JP12783184U 1984-08-23 1984-08-23 半導体用リ−ドフレ−ム Pending JPS6142857U (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP12783184U JPS6142857U (ja) 1984-08-23 1984-08-23 半導体用リ−ドフレ−ム

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP12783184U JPS6142857U (ja) 1984-08-23 1984-08-23 半導体用リ−ドフレ−ム

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS6142857U true JPS6142857U (ja) 1986-03-19

Family

ID=30686461

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP12783184U Pending JPS6142857U (ja) 1984-08-23 1984-08-23 半導体用リ−ドフレ−ム

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS6142857U (ja)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS6142857U (ja) 半導体用リ−ドフレ−ム
JPS60181051U (ja) リ−ドフレ−ムの構造
JPS5963448U (ja) リ−ドフレ−ム
JPS58142980U (ja) 機器などのケ−スにおける側枠
JPS5887354U (ja) チツプキヤリア
JPS6052656U (ja) 回路基板
JPS5872844U (ja) Ｌｓｉパツケ−ジ
JPS59115641U (ja) 回路基板のモ−ルド流れ防止構造
JPS6120079U (ja) 半導体装置実装用基板
JPS60106348U (ja) 半導体装置
JPS6112299U (ja) 半導体素子のテ−ピング用テ−プ
JPS5972745U (ja) 厚膜ハイブリツド集積回路
JPS58499U (ja) 半導体装置のキャリア
JPS60181048U (ja) 半導体装置用リ−ドフレ−ム
JPS58164282U (ja) 電子回路装置
JPS6044190U (ja) 熱感知器
JPS60163452U (ja) 集積回路基板作成パタ−ンマスク
JPS60158748U (ja) リ−ドフレ−ム
JPS5839049U (ja) チツプキヤリア
JPS5844843U (ja) 半導体装置
JPS6166955U (ja)
JPS60153572U (ja) プリント基板
JPS60174238U (ja) 半導体ウエハ−ス
JPS60170099U (ja) 電動フアンモ−タ−
JPS588955U (ja) パワ−トランジスタ装置