JPS60153572U - プリント基板 - Google Patents

プリント基板

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Publication number
JPS60153572U
JPS60153572U JP4120984U JP4120984U JPS60153572U JP S60153572 U JPS60153572 U JP S60153572U JP 4120984 U JP4120984 U JP 4120984U JP 4120984 U JP4120984 U JP 4120984U JP S60153572 U JPS60153572 U JP S60153572U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
circuit board
printed circuit
printed board
package type
flat package
Prior art date
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Pending
Application number
JP4120984U
Other languages
English (en)
Inventor
長谷川　周
Original Assignee
日本ビクター株式会社
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Filing date
Publication date
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Priority to JP4120984U priority Critical patent/JPS60153572U/ja
Publication of JPS60153572U publication Critical patent/JPS60153572U/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図及び第２図はフラットパッケージタイプＩＣの構
造の説明図、第３図は従来のプリント基板の説明図、第
４図及び第５図は本考案に係るプリント基板の説明図、
第６図ａ、　ｂ、　ｃ、　ｄは本考案に係るパターンの
保合部の変形例説明因である。 Ａ・・・プリント基板、−１０・・・パターン、ｉｉ、
ｉｌ　ａ、　　１１．ｂ”・孔（係合部）、ｌｌｃ、１
１ｄ・・・切欠部（係合部）。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. プリント基板に取り付けられるフラットパッケージタイ
    プＩＣの接続ピンの位置に対応して該プリント基板の所
    定パターン内に前記フラットパッケージタイプＩＣの接
    続ピンの保合部を構成してなるプリント基板。
JP4120984U 1984-03-24 1984-03-24 プリント基板 Pending JPS60153572U (ja)

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JP4120984U JPS60153572U (ja) 1984-03-24 1984-03-24 プリント基板

Applications Claiming Priority (1)

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JP4120984U JPS60153572U (ja) 1984-03-24 1984-03-24 プリント基板

Publications (1)

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JPS60153572U true JPS60153572U (ja) 1985-10-12

Family

ID=30550818

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP4120984U Pending JPS60153572U (ja) 1984-03-24 1984-03-24 プリント基板

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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5914659A (ja) * 1982-07-16 1984-01-25 Nec Home Electronics Ltd Ｈｉｃ及びその組付方法

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5914659A (ja) * 1982-07-16 1984-01-25 Nec Home Electronics Ltd Ｈｉｃ及びその組付方法

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