JPH0160548U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0160548U JPH0160548U JP15709587U JP15709587U JPH0160548U JP H0160548 U JPH0160548 U JP H0160548U JP 15709587 U JP15709587 U JP 15709587U JP 15709587 U JP15709587 U JP 15709587U JP H0160548 U JPH0160548 U JP H0160548U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- side surfaces
- opposing side
- package
- semiconductor device
- pair
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 3
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例の斜視図、第２図は
本考案の実施例２の斜視図、第３図は従来の半導
体装置用パツケージの斜視図である。 １……パツケージ本体、２……リードピン、３
……誤実装防止用ダミーピン。
本考案の実施例２の斜視図、第３図は従来の半導
体装置用パツケージの斜視図である。 １……パツケージ本体、２……リードピン、３
……誤実装防止用ダミーピン。
Claims (1)
- 矩形のパツケージ本体の一対の対向側面から多
数のリードピンが外部へ引出されている半導体装
置用パツケージにおいて、前記一対の対向側面と
直角な他の対向側面の少なくとも一方の側面に誤
実装防止用のダミーピンが設けられていることを
特徴とする半導体装置用パツケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15709587U JPH0160548U (ja) | 1987-10-13 | 1987-10-13 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15709587U JPH0160548U (ja) | 1987-10-13 | 1987-10-13 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0160548U true JPH0160548U (ja) | 1989-04-17 |
Family
ID=31436236
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15709587U Pending JPH0160548U (ja) | 1987-10-13 | 1987-10-13 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0160548U (ja) |
-
1987
- 1987-10-13 JP JP15709587U patent/JPH0160548U/ja active Pending
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