JP2636784B2

JP2636784B2 - 半導体装置

Info

Publication number: JP2636784B2
Application number: JP7057852A
Authority: JP
Inventors: 哲弘上村
Original assignee: Nippon Electric Co Ltd
Current assignee: NEC Corp
Priority date: 1995-03-17
Filing date: 1995-03-17
Publication date: 1997-07-30
Anticipated expiration: 2012-07-30
Also published as: JPH08255869A

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、半導体装置に関し、特
に、ＬＯＣ（リード・オン・チップ：Ｌｅａｄｏｎ
Ｃｈｉｐ））構造を有する樹脂封止型半導体装置におけ
る反り軽減の技術に関する。

【０００２】

【従来の技術】ＬＯＣ構造のＬＳＩはダイパッド構造や
ＣＯＬ（チップ・オン・リード：ＣｈｉｐｏｎＬｅ
ａｄ）構造のＬＳＩに比べて、パッケージに対するチッ
プの占有面積を大きくすることが可能である。従って、
「チップ面積≒記憶容量」となるＲＡＭやＲＯＭなどの
記憶装置においては、例えばＳＯＪ（ＳｍａｌｌＯｕ
ｔｌｉｎｅＪーｌｅａｄｅｄＰａｃｋａｇｅ）やＳ
ＯＰ（ＳｍａｌｌＯｕｔｌｉｎｅＰａｃｋａｇｅ）
などのような２辺に外部リードを持つ小型のパッケージ
に占有率が８０％程度以上の大きなチップを搭載可能
な、ＬＯＣ構造を採用することが多い。

【０００３】図６に、従来のＬＯＣ構造ＬＳＩの一例の
断面図を示す。図６を参照すると、このＬＳＩでは、チ
ップ８がポリイミドテープ４により内部リード３の下に
搭載され、チップ８のボンディングパッド（図示せず）
と内部リード３とが導電性のワイヤ５により電気的に接
続されている。それらテープ４、チップ８、内部リード
３、ワイヤ５は、図示しない熱硬化性の樹脂層によって
封止されている。

【０００４】ところで、ＬＯＣ構造ＬＳＩに限らず表面
実装型ＬＳＩにおいては、一般に、図７に示すようなコ
プラナリティ２０と呼ばれる、外部リード２１先端平坦
面２２のリードどうし間の高低差が小さいことが、非常
に重要である。これはコプラナリティが大きいと、その
ＬＳＩをプリント配線基板などへ実装する際に、はんだ
が外部リードに付かないという実装不良が生じるためで
あり、従来、コプラナリティを小さくするための技術開
発が広範に進められている。ここで問題になるのは、コ
プラナリティが、外部リードの曲げ加工とパッケージ２
３の反りという２つの要素に影響を受けていることであ
り、しかも、パッケージの反りが外部リードの曲げ加工
にも影響を与えていることである。このことから、パッ
ケージの反りを軽減することがコプラナリティを向上さ
せるための有効な手段であることが、分る。

【０００５】上記のパッケージの反りを軽減する方法の
一つに、矯正エージングという方法が知られている。こ
の方法は、樹脂封止型ＬＳＩの中でも特にダイパッド構
造のものに適用して有効な方法であって、樹脂封止工程
後のＬＳＩでは樹脂の硬化がまだ不完全であり、樹脂を
完全に硬化させるためにエージングを行う必要があるこ
とと、金属製リードフレームにおける内部リードの可撓
性とを利用する方法である。

【０００６】すなわち、ダイパッド構造樹脂封止型ＬＳ
Ｉおける封止工程後のパッケージの反りの状態をみる
と、図８（ａ）に示すように、チップ８が搭載された素
子部２５での反りよりも、パッケージ周辺部２４での反
りの方が圧倒的に大きい。これは、素子部２５には金属
製ダイパッドに剛性の高いシリコンチップ８が搭載され
ているのに対して、周辺部２４では金属製内部リード３
が骨格をなしており、その内部リード３の可撓性がチッ
プ８より大きいからである。従って、この周辺部２４で
の反りを軽減できれば、ＬＳＩ全体の反りをかなり小さ
くできることになる。

【０００７】通常、樹脂封止工程では、成形金型のキャ
ビティ内に溶融樹脂を圧入した後、図９（ａ）に示すよ
うに、ＬＳＩ２６を樹脂層７の形状が維持できるぎりぎ
りの固さで金型２８から取り出すようにすることで、金
型の使用頻度を増やして生産効率を高めている。そこ
で、樹脂層７の硬化を完全にするために、図９（ｂ）に
示すように、硬化が不完全なＬＳＩ２６を一まとめにし
て炉２９の中で加熱し、樹脂層の硬化を完了させるエー
ジングを行うことになる。矯正エージングとは、図９
（ｃ）の斜視図および図９（ｄ）の断面図に示すよう
に、ＬＳＩ２６と金板３０とを交互に矯正用トレー３１
の中に重ね、蓋３２をして、ＬＳＩ２６の反りを矯正し
ながらエージングを行うことである。この矯正エージン
グを施すと、図８（ｂ）に示すように、パッケージ周辺
部２４での反りが著しく小さくなる。

【０００８】ＬＯＣ構造の樹脂封止型ＬＳＩに対して
も、当然、上記の矯正エージングによる反り矯正が考え
られる。しかしながらＬＯＣ構造ＬＳＩの場合、その反
り矯正効果は、ダイパッド構造ＬＳＩにおける程には大
きくない。すなわち、ダイパッド構造ＬＳＩにおける矯
正エージング後の反りの状態を示す図８（ｂ）を再び参
照すると、周辺部２４での反り量が軽減されているのに
対し、素子部２５での反りには変化がない。これは、周
辺部２４では内部リード３が平坦に矯正され、反りの曲
率が小さくなっているのに対して、素子部２５ではチッ
プ８が反り発生を抑える半面、逆に発生した反りの矯正
を難くしているからである。このことはＬＯＣ構造ＬＳ
Ｉにも当てはまり、チップのパッケージに占る占有率が
大きいＬＯＣ構造ＬＳＩには、矯正エージングは殆ど効
果がない。

【０００９】樹脂封止型ＬＳＩ本体の反りを小さくする
他の方法としては、パッケージの平面寸法を小型化する
方法がある。すなわち、図１０に示すように、同じくＬ
ＯＣ構造で、しかもチップ対パッケージの比が同一のＬ
ＳＩであっても、パッケージ外寸が小さいＬＳＩ（図１
０（ａ））における反り量の方が、パッケージ外寸が大
きいＬＳＩ（図１０（ｂ））における反り量よりも小さ
い。これは、反りの曲率が同じであっても、パッケージ
外寸の大きい方が反りの絶対値が大きくなるからであ
る。

【００１０】そこで、樹脂封止型ＬＳＩにおいてそのパ
ッケージの外寸、特に平面形状を小さくすることで、反
り量を小さくすることが考えられる。特開平４ー２５２
０６１号公報に、樹脂封止型ＬＳＩの小型化を目的とし
た技術の一例が開示されている。すなわち、ＬＯＣ構造
のチップとＣＯＬ構造のチップとを混在させたマルチチ
ップ構造のＬＳＩである。上記公報記載の樹脂封止型Ｌ
ＳＩの平面図を示す図１１を参照して、このＬＳＩで
は、ＬＯＣ構造のチップ１７とＣＯＬ構造の２つのチッ
プ１８Ａ，１８Ｂとを、内部リード３を挟んで一部重な
るように配置している。この構造によれば、２種類のチ
ップ１７，１８Ａ（又は、１８Ｂ）を上下に重ねること
ができるので、同一機能のＬＳＩを単一のＬＯＣ構造チ
ップ又はＣＯＬ構造チップだけで実現するよりも、パッ
ケージの平面寸法を小さくできる。このＬＯＣ・ＣＯＬ
混在構造ＬＳＩは、ＬＳＩにおける反り軽減を直接の目
的とするものではないが、反り軽減ひいてはコプラナリ
ティ改善に対しても効果を示すことが期待できる。

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】近年、ＬＳＩの高機能
化、高密度化は著しく、それに伴なってチップサイズは
ますます大型化しつつある。すなわち、ＬＳＩ本体の反
り量は増大し、コプラナリティは悪化する傾向にある。
このような傾向は、ＬＯＣ構造のＬＳＩにおいても例外
ではなく、ＬＯＣ構造ＬＳＩの、特にチップが大型化し
たときのコプラナリティの改善は、緊急の課題となって
いる。ところが、ＬＯＣ構造ＬＳＩの反りは上述したよ
うに、矯正エージングによっても容易には軽減できな
い。

【００１２】一方、上記公報記載のＬＯＣ・ＣＯＬ混在
構造の樹脂封止型ＬＳＩによれば、パッケージの平面寸
法を小型化してパッケージの反りを軽減し、リード端子
のコプラナリティを向上させることができる。しかしな
がらこの構造のＬＳＩでは、ＬＯＣ・ＣＯＬ混在構造で
あることに起因して、別の副作用が起る。すなわち、Ｌ
ＯＣ構造用チップとＣＯＬ構造用チップとでは、チップ
面上の接続用電極（ボンディングパッド）の配置の特徴
が、一方のチップではパッドがチップ中央付近に配置さ
れ、他方のチップではパッドがチップの周辺部分に配置
されるというふうに、全く異なっている。従って、例え
ば大容量ＲＡＭやＲＯＭ或いは１チップＣＰＵなどのよ
うに、本来、統一された設計思想、設計基準、設計ルー
ルのもとに１チップとして回路設計されレイアウト設計
されたレイアウトパターンを、単に適当な位置でいくつ
かに分割して複数チップ化したとしても、それら複数の
チップをＬＯＣ・ＣＯＬ混在構造のＬＳＩとし全体とし
て所望の機能を持つように、１パッケージ内に収納し相
互接続することは困難である。このことから、ＬＯＣ・
ＣＯＬ混在構造ＬＳＩは、チップ毎に回路設計、レイア
ウト設計を行ったチップを同一基板上に実装するとい
う、マルチチップ・モジュール構造を採らざるを得ず、
各チップの設計に多大の工数を要することになる。

【００１３】しかもその場合、パッケージ内における各
チップの配置が、平面的な二次元配置のみならず上下の
重なりを伴なった立体的配置となっていることから、そ
れぞれのチップ内における素子や配線あるいはボンディ
ングパッドなどの配置を、そのような立体的位置関係の
なかでチップどうし間あるいはチップと内部リード間の
接続が可能であるようにしなければならず、チップ毎の
設計が非常に複雑になる。

【００１４】又、各チップ内でのレイアウト設計に加え
て、パッケージ内でそれぞれのチップをどのように配置
し、チップ相互間およびチップと内部リード間の接続を
どのように行うのかという、いわば「パッケージ内での
チップのレイアウト設計」が必要となる。更に、パッケ
ージ側でも、内部リードの設計を、単にＬＯＣ構造だけ
又はＣＯＬ構造だけというような、統一的な設計思想、
基準、ルールによることはできず、当然、設計が複雑に
なる。

【００１５】従って、本発明は、ＬＯＣ構造のチップだ
けで構成される樹脂封止型ＬＳＩであって、反りが小さ
く延いてはコプラナリティの良好な樹脂封止型ＬＳＩ
を、回路設計やレイアウト設計の複雑化、設計工数の増
大を伴うことなしに提供することを目的とするものであ
る。

【００１６】

【課題を解決するための手段】本発明の半導体装置は、
半導体チップと、そのチップ上に張り出した内部リード
と、前記内部リードと前記チップの接続用電極とを接続
する導電性ワイヤと、それらチップ、内部リード及びワ
イヤを封止する封止外装用の樹脂層とを少なくとも含む
ＬＯＣ構造の半導体装置において、前記樹脂層内に、複
数のチップを備えることを特徴とする半導体装置であ
る。

【００１７】前記複数のチップは、所定の機能を持つ回
路が、本来、１チップ構成でＬＯＣ構造の半導体装置と
して設計されるその１チップを複数に分割したものであ
り、この半導体装置が前記１チップ構成の半導体装置と
同一の機能を持つように、それぞれのチップ間が導電性
材料により結線されている。

【００１８】前記分割後の複数のチップ相互間の接続
は、ワイヤボンディングか又は、ＴＡＢによるものであ
る。

【００１９】

【実施例】次に、本発明の好適な実施例について、図面
を参照して説明する。図１は、本発明の第１の実施例に
よるＬＯＣ構造樹脂封止型ＬＳＩの、封止工程前の状態
を示す斜視図である。図１を参照して、２つのチップ１
Ａ，１Ｂが内部リード３の下に、ポリイミドテープ４に
よってマウントされている。これらチップ１Ａ，１Ｂの
レイアウトパターンはそれぞれ、本来１チップとして回
路設計、レイアウト設計される機能回路のパターンを２
つに分割したものであって、チップ１Ａ，１Ｂはそれぞ
れ、ＬＯＣ構造のチップである。各チップ１Ａ，１Ｂの
ボンディングパッド（図示せず）と内部リード３とが、
ボンディングワイヤ５によって電気的に接続されてい
る。又、チップ１Ａとチップ１Ｂとの間も、ボンディン
グワイヤ６により電気的に接続されている。すなわち本
実施例は、チップ１Ａ，１Ｂそれぞれと内部リード３と
のワイヤボンディングおよび、２つのチップどうしのワ
イヤ６による接続で、ＬＳＩ全体としての機能を発揮す
る。これら、テープ４、チップ１Ａ，１Ｂ、内部リード
３、ワイヤ５，６はこの後、熱硬化性樹脂層（図示せ
ず）により封止される。

【００２０】図２は、本実施例および従来の１チップ型
ＬＯＣ構造ＬＳＩのそれぞれに矯正エージングを施した
ときの状態を、比較して示す図である。従来のＬＳＩ
（図２（ｂ））は、チップ８のレイアウトが、本実施例
（図２（ａ））における２つのチップ１Ａ，１Ｂそれぞ
れのレイアウトパターンを合成したものとほぼ同一であ
り、本実施例と同一の機能を示す。先ず、本実施例の場
合、チップが２個に分割されているので、チップ１Ａ，
１Ｂ間の領域９の樹脂層７が矯正エージングにより変形
する。従って、各チップ１Ａ，１Ｂの素子部１０におけ
る反りの曲率が従来と同じであっても、ＬＳＩ全体とし
ての反り量は従来より小さくなる。これに対し、図２
（ｂ）に示す従来の１チップ型ＬＯＣ構造ＬＳＩの場
合、１個のままの（大きい）チップ８が骨格となってい
るので、矯正エージングによっても外装樹脂層７は変形
せず、エージング前後でＬＳＩ本体の反り量に変化はな
い。

【００２１】本実施例では、統一的な設計思想、基準、
ルールに従って１つのチップ８として回路設計、レイア
ウト設計したレイアウトパターンを、２つのチップ１
Ａ，１Ｂで再構成して１つのパッケージ内に収納してい
る。この再構成に関して、近年のＬＳＩの設計がＣＡＤ
により行われていることが、本発明の実施に非常に好適
な環境をもたらしている。すなわち、図３（ａ）に示す
ように、ＣＡＤによる設計においては、チップ８は既に
設計済みのいくつかのブロックを組合せるようにして、
全体が構成される。例えばＤＲＡＭの場合、ブロックは
複数個のセル（記憶領域）１１やインタフェース部１２
からなり、それぞれのブロックの間は、チップ８全体の
配線数にすれば僅かな本数の配線１３により連結されて
いる。従って、この図３（ａ）に示す１チップＤＲＡＭ
のチップ８を分割するに当り、これらのブロック間を分
断するように分割すれば、図３（ｂ）に示すように、分
割した後のチップ１Ａ，１Ｂの間を連結するワイヤ１４
の本数は、数十本もしくは数本のレベルにすることが可
能である。しかもその場合、分割後のチップ１Ａ，１Ｂ
の相互接続は極論すれば、アルミニウム配線層など、分
割前のチップ８でチップ表面に密着層として形成された
り或いは絶縁層下に埋設されていた配線層による配線１
３を、単にボンディングワイヤ１４に変更するだけあ
る。又、インタフェース部１２と内部リードとの相互位
置関係にも、何ら変りがない。従って、チップ８のチッ
プ１Ａ，１Ｂへの分割に当っては、もともとのチップ８
のブロック間を単純に分割し、チップ１Ａ，１Ｂそれぞ
れの相互配線１３の出入口に相当する部分に、相互接続
用ワイヤー１４のためのボンディングパッドを設ける程
度の設計追加だけで済む。図１１に示すＬＯＣ・ＣＯＬ
混在構造ＬＳＩとは違って、チップ１Ａ又はチップ１Ｂ
のどちらかの回路設計、レイアウト設計を、全く異なる
設計思想、基準、ルールに従って始めから新たにやり直
す必要は、ない。

【００２２】次に、図４（ａ）は本実施例で、矯正エー
ジングにより変形する樹脂層の変形領域９（図２（ａ）
参照）を拡大した図である。つまり、図１において、樹
脂封止が行われたものとして、２つのチップ１Ａ，１Ｂ
の間の部分（樹脂層の変形領域）を、図１中に矢印で示
す左下から右上の方向にかけて見たときの図である。図
４（ａ）を参照して、変形はリードフレームの内部リー
ド３Ａを中立軸として、その上部が伸長し、一方、下部
が圧縮されるかたちで起る。そのため、樹脂変形領域９
の断面を厚み方向（図４（ａ）の、紙面上下方向）軸に
沿ってみて行くと、樹脂層の変形は、内部リード３Ａに
近い部分で小さく、内部リード３から離れた部分で大き
い。これに対し、チップ１Ａ，１Ｂ間を接続するワイヤ
６は、図示するように、内部リード３Ａとほぼ同一水平
面（図４（ａ）で、紙面に垂直な面）上にある。つま
り、ワイヤ６が通る部分の変形は、小さい。従って、矯
正エージングにより樹脂層の変形領域９が変形するので
あるが、ワイヤ６は延性の高いものでなくても、通常の
ワイヤボンディングに用いられるワイヤが使用可能であ
る。

【００２３】これに対し、図１１に示したＬＯＣ・ＣＯ
Ｌ混在構造のＬＳＩに矯正エージングを施した場合、や
はり内部リード３のある層を中立軸にしてその上下で伸
長、伸縮するが、図４（ｂ）に示すように、ＣＯＬ構造
のチップ１８Ａ（又は、１８Ｂ）とＬＯＣ構造のチップ
１７とを接続するワイヤ６は、内部リード３から（厚み
方向で）離れた部分、すなわち樹脂変形の大きな部分を
通る。従って、このようなＬＯＣ・ＣＯＬ混在構造ＬＳ
Ｉに矯正エージングを施すことは、ワイヤ破断の恐れが
あり危険である。

【００２４】本実施例によれば、本来大きな１チップと
して設計される回路を小さなチップに分割することによ
り、ウェーハの面積を有効に使うことができる。例え
ば、大きな１チップを４チップに分割するものとし、ウ
ェーハ上に４個の塵埃が均等に分布して付着したものと
する。その場合、従来は大きな４チップがその塵埃のた
めに不良となっていた。しかし、本実施例では、塵埃で
不良になる部分は従来の１／４に過ぎない。３／４は良
品なので、不良になった１／４を他の良品と入替えて従
来の１チップ部分を良品とすることができる。つまり塵
埃の影響を少ない面積に留めることができ、結果として
ウェーハの有効面積を広くすることができる。

【００２５】次に、本発明の第２の実施例について、説
明する。図５は、本発明の第２の実施例によるＬＯＣ構
造ＬＳＩの、チップ構成を示す斜視図である。図５を参
照して、本実施例では、分割後のチップ１Ａ，１ＢをＴ
ＡＢ１６で接続している点が、第１の実施例と異ってい
る。第１の実施例（図１参照）におけるようなワイヤ６
を用いたワイヤボンディングによる相互接続では、ワイ
ヤ６どうしの間隔を小さくできないため、接続本数が限
られてしまいチップ分割の自由度が制限されてしまう。
そこで、本実施例ではＴＡＢ１６を用いてワイヤボンデ
ィングよりも高密度接続を可能とし、チップをどのブロ
ック間においてでも分割できるようにしている。

【００２６】尚、これまでの実施例はいずれも、本来１
チップであるものを２つのチップに分割した例である
が、勿論、もっと多数に分割しても良い。分割数を多く
することで、分割前のチップが大きくなった場合でも、
反りを十分小さく抑制できる。又、分割の方向も、縦一
列または横一列といった一方向のみでなく、縦および横
の両方向に十文字に分割しても、良い。このようにする
ことによって、パッケージの縦方向、横方向の反りを同
時に抑制できる。

【００２７】

【発明の効果】以上説明したように、本発明のＬＯＣ構
造ＬＳＩは、封止外装用の樹脂層内に複数のチップを備
えている。これにより、本発明によれば、矯正エージン
グの際に、各チップ間の樹脂層を変形させてＬＳＩ全体
としての反り量を小さくし、コプラナリティを向上させ
ることができる。

【００２８】本発明における上記の複数のチップは、所
定の機能を持つ回路が、本来、１チップＬＳＩとして設
計されるその１チップを複数に分割したものであり、本
発明によるＬＳＩと上記の１チップＬＳＩとが同一の機
能を持つように、それぞれのチップ間が導電性材料によ
り結線されている。従って、ＬＯＣ・ＣＯＬ混在構造の
ＬＳＩとは異って、分割後のチップを、それぞれ異る設
計思想、基準、ルールに則って別々に設計する必要が、
ない。又、１つのパッケージ内で複数のチップをどのよ
うに配置するかという、パッケージ内レイアウト設計の
必要も、ない。すなわち、構造および設計が非常に簡単
である。

【００２９】分割後の複数のチップ相互間の接続には、
特別な技術を用いなくても、ワイヤボンディングなど、
従来の接続技術を適用できる。チップ相互間の接続に高
密度配線が可能なＴＡＢを用いれば、本来の１チップを
どのような部分で分割するかの分割の自由度が高まるの
で、都合が良い。

【００３０】しかも、大きな１チップを複数個の小さな
チップに分割しているので、ウェーハ有効面積を広くす
ることができ、その面でもコストが削減される。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施例によるＬＯＣ構造樹脂封
止型ＬＳＩの、樹脂封止工程前の状態を示す斜視図であ
る。

【図２】第１の実施例によるチップ分割型ＬＯＣ構造Ｌ
ＳＩ及び、従来の１チップ型ＬＯＣ構造ＬＳＩのそれぞ
れに対する矯正エージングの影響を比較して示す図であ
る。

【図３】従来の１チップ型ＬＯＣ構造ＬＳＩの平面図お
よび、第１の実施例によるチップ分割型ＬＯＣ構造ＬＳ
Ｉの平面図である。

【図４】第１の実施例における樹脂層変形の状態と、図
１１に示すＬＯＣ・ＣＯＬ混在構造ＬＳＩにおける樹脂
層変形の状態とを比較して示す図である。

【図５】本発明の第２の実施例によるＬＯＣ構造ＬＳＩ
の、斜視図である。

【図６】従来の１チップ型ＬＯＣ構造ＬＳＩの、樹脂封
止工程前の状態を示す斜視図である。

【図７】樹脂封止型ＬＳＩにおけるコプラナリティを説
明するための図である。

【図８】ダイパッド構造樹脂封止型ＬＳＩと、ＬＯＣ構
造樹脂封止型ＬＳＩにおける矯正エージングの反りの状
態を比較してを示す図である。

【図９】矯正エージングの方法を説明するための工程図
である。

【図１０】パッケージの平面形状の大きさが反り量に及
ぼす影響を示す図である。

【図１１】ＬＯＣ・ＣＯＬ混在構造ＬＳＩの平面図であ
る。

【符号の説明】

１Ａ，１Ｂチップ３内部リード４ポリイミドテープ５，６ワイヤ７樹脂層８チップ１０素子部１１セル１２インタフェース部１３配線１４ワイヤ１７ＬＯＣ構造チップ１８Ａ，１８ＢＣＯＬ構造チップ２１外部リード２２平坦面２３パッケージ２４周辺部２５素子部２６ＬＳＩ２８成形金型２９炉３０金板３１トレー３２蓋

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】半導体チップと、そのチップ上に張り出
した内部リードと、前記内部リードと前記チップの接続
用電極とを接続する導電性ワイヤと、それらチップ、内
部リード及びワイヤを封止する封止外装用の樹脂層とを
少なくとも含むＬＯＣ構造の半導体装置において、前記樹脂層内に、複数のチップを備えることを特徴とす
る半導体装置。
【請求項２】請求項１記載の半導体装置において、前記複数のチップは、所定の機能を持つ回路が、本来、
１チップ構成でＬＯＣ構造の半導体装置として設計され
るその１チップを複数に分割したものであり、この半導
体装置が前記１チップ構成の半導体装置と同一の機能を
持つように、それぞれのチップ間が導電性材料により結
線されていることを特徴とする半導体装置。
【請求項３】請求項２記載の半導体装置において、前記分割後の複数のチップ相互間の接続が、ワイヤボン
ディングによるものであることを特徴とする半導体装
置。
【請求項４】請求項２記載の半導体装置において、前記分割後の複数のチップ相互間の接続が、ＴＡＢによ
るものであることを特徴とする半導体装置。