JPS62188350A - リ−ドフレ−ム - Google Patents

リ−ドフレ−ム

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JPS62188350A
JPS62188350A JP61028861A JP2886186A JPS62188350A JP S62188350 A JPS62188350 A JP S62188350A JP 61028861 A JP61028861 A JP 61028861A JP 2886186 A JP2886186 A JP 2886186A JP S62188350 A JPS62188350 A JP S62188350A
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JP
Japan
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lead
element mounting
mounting part
metal wire
lead frame
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Pending
Application number
JP61028861A
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English (en)
Inventor
Yasumi Konno
金野　康己
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC IC Microcomputer Systems Co Ltd
Original Assignee
NEC IC Microcomputer Systems Co Ltd
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Publication date
Application filed by NEC IC Microcomputer Systems Co Ltd filed Critical NEC IC Microcomputer Systems Co Ltd
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    • H01L23/49503—Lead-frames or other flat leads characterised by the die pad
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は半導体素子チップを搭載するリードフレームに
関し、特に多ピン半導体素子チップに用いて好適なリー
ドフレームに関する。
〔従来の技術〕
一般に、半導体装置はリードフレームの素子搭載部に半
導体素子チップを固着し、この素子搭載部の周囲に配置
した複数本のリードと素子チップの複数個の電極とを金
属細線で相互に接続し、これらを一体的にパッケージす
る構成となっている。
例えば、第３図（ａ）に従来のリードフレームの要部を
示し、また同図（ｂ）にその一部を拡大して示すように
、方形をした素子搭載部２１の周囲に複数本のり一ド２
２を配設し、素子搭載部２１に固着した半導体素子チッ
プ２３の電極２４とリード２２とを金属細線２５で接続
している。この場合、各リード２２は、素子搭載部２１
の各辺に沿って略−直線状に配列した構成となっている
。
〔発明が解決しようとする問題点〕
上述した従来のリードフレームでは、各リード２２に接
続される金属細線２５は、隣接するリードとの接触（短
絡）を防止するために、金属細線２５の張設方向に制限
を受けている。即ち、同図（ｂ）でリード２２ａで代表
して示すように、リード２２ａは通常素子搭載部２１の
中心側に向けて金属細線２５ａが接続されるが、このと
き金属細線２５ａには隣接するり一ド２２ｂに接触しな
いための間隔、即ちマージンｔを確保することが要求さ
れるため、リード２２’ａの突設方向に対する金属細線
２５ａの張設角度θ３は図示のような範囲に制限される
ことになる。
このため、搭載する素子チップの寸法、形状やその電極
位置によっては、この張設角度θ３よりも大きい張設角
度が要求されることがあり、特に小さい素子チップを搭
載した場合には、角部に近い位置のリード程この要求度
合が著しいものになる。したがって、この場合には素子
搭載部２１に寸法上の余裕があっても実質的に素子チッ
プの搭載が不可能になり、リードフレームの実効が低減
されることになる。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明のリードフレームは、角部近傍位置におけるリー
ドに対する金属細線の張設角度の許容範囲を増大し、素
子チップの搭載可能範囲を拡大してリードフレームの実
効を向上させるものである。
本発明のリードフレームは、素子搭載部の四辺をその角
部に近づくにつれて縦横寸法を低減するとともに、これ
に伴って各リードを先端方向に向かって偏倚配置した構
成としている。
〔実施例〕
次に、本発明を図面を参照して説明する。
第１図（ａ）は本発明の一実施例の要部平面図であり、
その一部を同図（ｂ）に拡大図示している。
第１図（ａ）のように、リードフレームは略方形をした
素子搭載部１と、この素子搭載部１の周囲に配置した複
数本のり一ド２とを備えており、素子搭載部１には半導
体素子チップ３を固着でき、またこの素子チップ３の電
極４と前記各リード２とを金属細線５で相互に接続でき
るように構成している。
そして、この実施例では前記素子搭載部１はその四辺を
直線状には形成しておらず、素子搭載部１の中心Ｃを通
る縦中心線Ｌア及び横中心線Ｌ７からの各辺の距離が素
子搭載部１の角部に近づくに従って段階的に小さくなる
ように形成している。
つまり素子搭載部１の縦横寸法が中央位置から両側に行
くに従って段階的に短くなるように、各辺を階段状に形
成している。
また、これと対応するように、各リード２も素子搭載部
１の角部に近づくにつれてその位置をリード先端方向に
向かって微小寸法づつ偏倚させた構成としている。
なお、この例ではり一ド２の２本に対応するピンチで素
子搭載部１の各辺を階段状に構成しており、これに対応
して各リード２も２本毎に順次偏倚した配置としている
。
したがって、この構成によると、同図（ｂ）にリード２
ａで代表して示すように、リード２ａに金属細線５ａを
接続する場合、この金属細線５ａと隣接するり一ド２ｂ
との間に所定のマージンｔを確保するために必要とされ
る最大の張設角度θ１は、従来の張設角度θ３よりも大
きなものになる。
これは、素子搭載部１の角部に近い辺の縦横寸法が中央
部よりも短くされているために、このマージンｔを正弦
とする角度が増加されるためである。
なお、中央部に近いリード２Ｃにおいても同じマージン
ｔを得るための張設角度θ、は同じになることは言うま
でもない。
これにより、特に素子搭載部１の角部に近いリード２に
おける許容される張設角度が大きくなり、小さい素子チ
ップを搭載した場合でも金属細線５を接続するための範
囲が広くなり、リードフレームの実効を向上することが
できる。
第２図（ａ）は本発明の第二の実施例を示し、その一部
を同図（ｂ）に拡大図示している。
この実施例では素子搭載部１１の縦横寸法を、角部に近
づくに従って低減させていることは第一の実施例と同じ
であるが、ここでは連続的に低減させており、したがっ
て各辺は縦中心線、横中心線に対して夫々傾斜した形状
に形成している点が前例と相違している。また、これに
対応して素子搭載部１１の周囲に配置した複数本のリー
ド１２は、１本毎に先端方向に向かって微小寸法だけ偏
倚させた配置としている。
図中、１３は半導体素子チップ、１４はその電極、１５
は電極１４と各リード１２を接続する金属細線である。
この構成においても、同図（ｂ）に示すように素子搭載
部１１の角部に近づいたり一部１２ａでは、隣接するり
一部１２ｂとの間に所定のマージンｔを確保するために
必要とされる金属細線１５ａの張設角度θ２は従来に比
較して大きくなり、小さい素子チップに対するリードフ
レームの実効を向上できる。なお、この例でも中央寄り
のり−ド１２Ｃにおける張設角度θ２は前記リード１２
ａと同じである。
ここで、本発明は前記各実施例に限定されるものではな
く、例えば素子搭載部の形状やリードの本数等種々の変
形が可能である。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明は、素子搭載部の四辺をその
角部に近づくにつれて縦横寸法を低減するとともに、こ
れに伴って各リードを先端方向に向かって偏倚配置して
いるので、特に角部に近いリードにおける金属細線の張
設角度の余裕を大きなものにでき、搭載するチップに対
する許容範囲を拡大してリードフレームの実効を向上す
ることができる。
【図面の簡単な説明】
第１図（ａ）は本発明の一実施例の要部の平面図、同図
（ｂ）はその一部拡大図、第２図（ａ）は本発明の第二
実施例の要部の平面図、同図（ｂ）はその一部拡大図、
第３図（ａ）は従来の一部平面図、同図（ｂ）はその一
部拡大図である。 １．１１．２１・・・素子搭載部、２．１２．２２・・
・リード、３，１３．２３・・・素子チップ、４，１４
゜２４・・・電極、５，１５．２５・・・金属細線、ｔ
・・・マージン、θ・・・張設角度。 代理人　弁理士　　鈴　木　章　夫　。 第１図　　（ａ） （ｂ） 第２図　　　（ａ） （ｂ）

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）略方形をした素子搭載部と、この素子搭載部の周
    囲に配設した複数本のリードとを備えるリードフレーム
    において、前記素子搭載部はその角部に近づくにつれて
    四辺の縦横寸法を低減するとともに、これに伴って角部
    に近づく位置に配設した前記各リードを先端方向に向か
    って偏倚配置したことを特徴とするリードフレーム。
  2. （２）素子搭載部の四辺の縦横寸法を角部に近づくにつ
    れて段階的に低減させてなる特許請求の範囲第１項記載
    のリードフレーム。
  3. （３）素子搭載部の四辺の縦横寸法を角部に近づくにつ
    れて連続的に低減させてなる特許請求の範囲第１項記載
    のリードフレーム。
JP61028861A 1986-02-14 1986-02-14 リ−ドフレ−ム Pending JPS62188350A (ja)

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